This growth if WWW(World Wide Web) with the spread of ADSL provides us with a variety of service that are the extensions of opportunities to get information. a various education methods by remote courses and electronic commerce. Remote Monitoring Server(RMS) that uses internet and WWW is constructed for chip mounter. Hardware base consists of RMS, chip mounter and C/S server. In this paper, we realize the remote management system with monitoring and diagnosis function to efficiently operate chip mounter the one of PCB assembly equipment. The remote management system for chip mounter consists of RMS(Remote Monitoring Server) and C/S server. RMS manages real-time information from chip mounter through TCP/IP. RMS that utilizes real-time information informs user of the actual output the operation status of chip mounter, user of the actual output, the operation status of chip mounter, the trouble code and the trouble description.
We applied N-ion bombardment and heat treatment to the Cu thin films deposited on aluminum oxide layer for the enhancement of adhesion. With e-beam evaporation method. $1,000{\AA}$ thick Cu pre-bombardment layer was deposited on the aluminum oxide surface and then N-ion beam was bombared in order to mix the atoms at the film/substrate interface. Additional $4,000{\AA}$-thick Cu film was the coated. Subsequently, the ion mixide Cu on aluminum oxide was annealed at $200^{\circ}C$ and $300^{\circ}C$ in vacuum.
The printed circuit board (PCB) can be used only 2 layers of front and back. Therefore, the wiring line segments are located in 2 layers without crossing each other. In this case, the line segment can be appear in both layers and this line segment is to resolve the crossing problem go through the via. The via minimization problem (VMP) has minimum number of via in layout design problem. The VMP is classified by NP-complete because of the polynomial time algorithm to solve the optimal solution has been unknown yet. This paper suggests polynomial time algorithm that can be solve the optimal solution of VMP. This algorithm transforms n-line segments into vertices, and p-crossing into edges of a graph. Then this graph is partitioned into 3-coloring sets of each vertex in each set independent each other. For 3-coloring sets $C_i$, (i=1,2,3), the $C_1$ is assigned to front F, $C_2$ is back B, and $C_3$ is B-F and connected with via. For the various experimental data, though this algorithm can be require O(np) polynomial time, we obtain the optimal solution for all of data.
The increase in high speed, multi-function and high I/O pin semiconductor devices highly demands high pin count, very thin, and high density packages. BGA is one of the solutions, but the package has demerits in package reliability, surface mounting problems due to the PCB warpage and solder joint crack related with TCE mismatch between the materials. On this study to verify the thermal fatigue lifetime of the solder joint FEM and experiments were performed after surface mounting BGA with different solder composition and reliability conditions. FEM showed optimum composition of Ag3.2-Sn96.5 and under the composition minimum creep deformation of the solder joint was calculated, and the thermal fatigue lifetime was improved. In view of temperature cycle condition, the conditions of $-65^{\circ}C$to $150^{\circ}C$ showed minimum lifetime and t was 1/3 of $0^{\circ}C$ to $125^{\circ}C$ condition. Test board was prepared and solder joint crack was verified. Until 1000cycle on soder joint crack was observed.
물은 초임계 상태($T{\geq}374^{\circ}C$, $p{\geq}221$ atm)에서 비극성 유기오염물질에 대해 좋은 용매로 작용 하지만 부식성이 강하게 나타난다. Subcritical water extraction (이하 SWE)은 토양이나 저니토에 흡착되어 있는 비극성 유기오염물을 신속하고 효율적으로 추출할 수 있다. Subcritical 조건 하에 있는 물은 다양한 비극성 유기물들을 추출할 수 있다. SWE를 이용하면 토양이나 저니토로부터 수 분 이내에 PCBs를 완전히 제거할 수 있으며, 50 atm, $260^{\circ}C$의 subcritical 상태에 있는 물을 추출에 이용한다.
본 논문은 핵발전소의 초음파 비파괴 평가를 수행하기 위하여 구현된 초음파 신호 분석 소프트웨어에 관한 것이다. 구현된 소프트웨어는 1차원 초음파 신호뿐만 아니라 이를 가공하여 B, C 및 D 스캔 영상으로의 확장이 가능하고 각 스캔 영상으로부터 의미 있는 파라메터를 측정할 수 있는 기능을 갖추고 있다. 구현된 소프트웨어는 이미 알고 있는 시편의 결함에 적용하여 프로그램의 정확성을 검증하였다.
인천연안지역 표층퇴적물의 PCBs 잔류농도는 우리 나라의 다른 연안지역 보다 비교적 낮은 농도로 검출되었고, 전지역에 걸쳐 Aroclors 혼합표준액 (1016+1232+1248+1260)과 유사한 패턴으로 배출되었으며, 염소조성비율 변화에 따라 A(Kanghwa), B(Yellow) 및 C(Jangdo) 등 3개의 지역군으로 분류되었다. 또한, 외해에 근접한 B 지역은 2, 3 염화물이, 매립지 침출수 처리수가 방류되는 C지역은 7, 8염화물이 다른 지역에 비해 높은 염소 조성비율을 나타내는 것으로 조사되었다. 연구대상지역 주상퇴적물의 PCBs 잔류농도는 강화수로에서 1.60~3.00 ng/g, 장도수문에서 0.34~9.20 ng/g으로 나타났으며, 두 지역 모두 하부층에서 상부층으로 올라갈수록 농도가 증가하는 경향을 나타내었다.
In this paper, we present thermal dependancy of LED package element by changing temperature of MCPCB for design high efficiency LED lamp, and confirmed influence of LED chip against temperature with analysis of thermal resistance and thermal capacitance. As increasing temperature, WPOs were decreased from 25 to 22.5 [%] and optical power were also decreased. that is decreased reason of optical power that forward voltage was declined by decrease of energy bandgap. Therefore optical power by temperature of MCPCB should consider to design lamp for street light and security light. Moreover, compensation from declined optical efficiency is demanded when LED package is composed. Also, thermal resistances from chip to metal PCB were decreased from 12.18 to 10.8[$^{\circ}C/W$] by changing temperature. Among the thermal resistances, the thermal resistance form chip to die attachment was decreased from 2.87 to 2.5[$^{\circ}C/W$] and was decreased 0.72[$^{\circ}C/W$] in Heat Slug by chaning temperature. Therefore, because of thermal resistance gap in chip and heat slug, reliability and endurance of high power LED affect by increasing non-radiative recombination in chip from heat.
최근 신재생 에너지와 ESS와 같은 분산 전원의 사용이 점차 늘어나면서, 이들을 제어하는 전력 변환 장치에 대한 기대치는 점점 상승하고 있다. 특히 DC 1500V에 대한 요구 및 고 효율, 고 전력밀도에 대한 요구는 최근 Wide band gap 소자의 발전과 함께 산업계 전반에 주요한 이슈이다. 본 논문은 이러한 요구를 만족하기 위한 Hybrid ANPC의 설계를 논하도록 한다. 구성의 정합성을 확인하기 위해, 손실 분석이 진행될 것이며, 최근 SiC 모듈의 발전 방향인 Press-fit type의 설계에 맞춰 Power PCB 설계를 위한 모의 실험을 진행한다.
보안 침입 사건이 있은 후 해당되는 취약점만을 패치시키는 방식으로만 침입 피해를 줄이는 것은 충분하지 않다. 시스템 내에 취약한 코드가 있더라도 시스템의 내구성을 높여 보다 포괄적으로 침입을 막을 수 있는 방법이 필요하다. 본 논문은 리눅스 시스템에서 관리자를 대신하여 root 권한을 가진 프로세스를 감시하는 강건한 실시간 침입탐지기법을 제시한다. 이 기법은 사용자IP 주소를 프로세스 테이블에 추가하고 root 권한으로 기동되는 모든 프로세스의 IP 주소를 감시한다. 제안한 기법이 버퍼 오버 플로우 취약성에 대해 방어하는 것을 KON 프로그램을 통해 확인한다. 또한 원격으로 시스템을 관리할 수 있는 설정 프로토콜을 제안하며, 이 프로토콜을 통해 관리자 호스트의 IP주소가 침입으로부터 안전하게 보호될 수 있다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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