Among the semiconductor If-chips, unlike memory chips, a majority of Application Specific IC(ASIC) products are produced by customer orders, and meeting the customer specified due date is a critical issue for the case. However, to the one who understands the nature of semiconductor manufacturing, it does not take much effort to realize the difficulty of meeting the given specific production due dates. Due to its multi-layered feature of products, to be completed, a semiconductor product(called device) enters into the fabrication manufacturing process(FAB) repeatedly as many times as the number of the product specified layers, and fabrication processes of individual layers are composed with similar but not identical unit processes. The unit process called photo-lithography is the only process where every layer must pass through. This re-entrant feature of FAB makes predicting and planning of due date of an ordered batch of devices difficult. Parallel machines problem in the photo process, which is bottleneck process, is solved with restricted roll out algorithm. Roll out algorithm is a method of solving the problem by embedding it within a dynamic programming framework. Restricted roll out algorithm Is roll out algorithm that restricted alternative states to decrease the solving time and improve the result. Results of simulation test in condition as same as real FAB facilities show the effectiveness of the developed algorithm.
Journal of Institute of Control, Robotics and Systems
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v.5
no.4
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pp.403-410
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1999
In this study, a parallel algorithm has been developed that can quickly solve the optiaml control problem of large-scale dynamic systems. The algorithm adopts the sequential quadratic programming methods and achieves domain decomposition-type parallelism in computing sensitivities for search direction computation. A silicon wafer thermal process problem has been solved using the algorithm, and a parallel efficiency of 45% has been achieved with 16 processors. Practical methods have also been investigated in this study as a way to further speed up the computation time.
A parallel multi-frontal solver is developed for finite element analysis of an arc-welding process, which entails phase evolution, heat transfer, and deformations of structure. We verify the code via comparison to a commercial code,SYSWELD. Attention is focused on the implementation of the parallel solver using MPI library, on the speedup by parallel computation, and on the effectiveness of the solver in welding application
We consider the nite volume element method for elliptic problems using isoparametric bilinear elements on quadrilateral meshes. A gradient recovery method is presented by using the patch interpolation technique. Based on some superclose estimates, we prove that the recovered gradient $R({\nabla}u_h)$ possesses the superconvergence: ${\parallel}{\nabla}u-R({\nabla}u_h){\parallel}=O(h^2){\parallel}u{\parallel}_3$. Finally, some numerical examples are provided to illustrate our theoretical analysis.
The development of a parallelized aerodynamic simulation process involving moving bodies is presented. The implementation of this process is demonstrated using a fully systemized Chimera methodology for steady and unsteady problems. This methodology consists of a Chimera hole-cutting, a new cut-paste algorithm for optimal mesh interface generation and a two-step search method for donor cell identification. It is fully automated and requires minimal user input. All procedures of the Chimera technique are parallelized on the Cray T3E using the MPI library. Two and three-dimensional examples are chosen to demonstrate the effectiveness and parallel performance of this procedure.
This paper proposes a high speed interface using redundant multi-valued logic for high speed communication ICs. This circuit is composed of encoding circuit that serial binary data are received and converted into parallel redundant multi-valued data, and decoding circuit that convert redundant multi-valued data to parallel binary data. Because of the multi-valued data conversion, this circuit makes it possible to achieve higher operating speeds than that of a conventional binary logic. Using this logic, a 1:4 demultiplexer (DEMUX, serial-parallel converter) IC was designed using a 0.35${\mu}m$ standard CMOS Process. Proposed demultiplexer is achieved an operating speed of 3Gb/s with a supply voltage of 3.3V and with power consumption of 48mW. Designed circuit is limited by maximum operating frequency of process. Therefore, this circuit is to achieve CMOS communication ICs with an operating speed greater than 3Gb/s in submicron process of high of operating frequency.
In this paper we have considered a system of mixed generalized variational inequality problems defined on two different domains in a Hilbert space. It has been shown that the solution of a system of mixed generalized variational inequality problems is equivalent to altering point formulation of some mappings. A new parallel S-iteration type process has been considered which converges strongly to the solution of a system of mixed generalized variational inequality problems.
The Transactions of The Korean Institute of Electrical Engineers
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v.57
no.10
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pp.1888-1892
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2008
In this paper, a new parallel CMOS self-bias differential amplifier is designed to use in high-speed analog signal processing circuits. The designed parallel CMOS self-bias differential amplifier is developed by using internal biasing circuits and the complement gain stages which are parallel connected. And also, the parallel architecture of the designed parallel CMOS self-bias differential amplifier can improve the gain and gain-bandwidth product of the typical CMOS self-bias differential amplifier. With 1.8V $0.8{\mu}m$ CMOS process parameter, the results of HSPICE show that the designed parallel CMOS self-bias differential amplifier has a dc gain and a gain-bandwidth product of 64 dB and 49 MHz respectively.
Journal of Korea Society of Digital Industry and Information Management
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v.7
no.2
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pp.59-65
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2011
All-optical signal processing is expected to offer advantages in speed and power consumption against over electronics signal processing. It has a potential to solve the bottleneck issues of ultra-high speed communication network nodes. All-optical serial-to-parallel and parallel-to-serial data converters would make it possible to easily process the serial data information of a high-speed optical packet without optical-to-electronic-to-optical data conversion. In this paper, we explain the principle of simple and easily expandable all-optical serial-to-parallel and parallel-to-serial data converters based on Mach-Zehnder interferometers. We experimentally demonstrate these data converters at 10Gbit/s serial data rate. They are useful all-optical devices for the all-optical implementations of label decoding, self-routing, control of variable packets, bit-wise logical operation, and data format conversion.
Kang Tai-Kyu;Lee Jae-Ho;Shin Seok-Kyun;Lee Jae-Hoon;Lee Key-Seo
Journal of the Korean Society for Railway
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v.8
no.1
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pp.1-5
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2005
This paper has presented the parallel cyclic redundancy check (CRC) technique that performs CRC computation in parallel superior to the conventional CRC technique that processes data bits serially. Also, it has showed that the implemented parallel CRC circuit has been successfully applied to the inductively coupled passive RFTD system working at a frequency of 13.56㎒ in order to process the detection of logical faults more fast and the system has been verified experimentally. In comparison with previous works, the proposed RFID system using the parallel CRC technique has been shown to reduce the latency and increase the data processing rates about 15% In the results. Therefore, it seems reasonable to conclude that the parallel CRC realization in the RFID system offers a means of maintaining the integrity of data in the high speed RFID system.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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