• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제28권2호
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• pp.51-57
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• 2021

이 연구에서는 에폭시 수지에 포함된 나노 실리카 입자의 농도가 재료의 열/기계적 물성에 미치는 영향에 대해 알아보았다. 약 12 nm 크기의 나노 입자를 에폭시 수지에 다섯가지 무게비로 섞은 나노복합소재를 제작하였다. DMA와 TMA 방법을 이용하여 유리전이온도, 응력이완, 열팽창 거동을 측정하였다. 이를 통해 나노입자가 재료의 점탄성 거동에 어떠한 영향을 미치는지 보였다. 실리카 입자의 함량이 증가할수록 순수 에폭시 재료 대비 탄성 물성은 증가하였고, 유리전이온도는 감소하였다. FTIR 결과는 분자구조의 관점에서 충진제 함량에 따른 물성변화의 원인을 찾고 나노입자가 에폭시 분자 구조에 어떠한 영향을 미치는지를 규명하는데 중요한 역할을 하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제29권2호
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• pp.33-41
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• 2022

최근 플렉시블 전자소자의 안정적인 전기적 연결을 위한 유연전도성 접합 기술의 연구 필요성이 대두되고 있다. 기존의 금속 납땜 접합에서 발생하는 기계적 파손 문제는 탄성 계수가 작거나 두께가 얇은 재료를 기반으로 제작된 유연전도성 접합을 통해 해결할 수 있다. 기계적 특성을 향상시키는 동시에 안정적인 전기적 연결이 가능하도록 높은 전기전도도를 가진 물질을 박막화하거나, 작은 탄성 계수를 가진 물질에 혼합하는 방식 등으로 형성된다. 대표적인 유연전도성 접합 기술로는 박막 증착을 통한 유연전도성 접합, 유연 전도성 접착제 기반 접합, 그리고 액체 금속 기반의 전도성 접합 형성 방법 등이 있으며 본 논문에서는 각 방법들의 기계적/전기적 특성 향상 전략과 그 쓰임을 소개한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제29권2호
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• pp.19-31
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• 2022

최근 거대 데이터 기반의 미래 기술이 발전함에 따라 전자 소자의 고성능 및 고집적화 추세가 지속되고 있는데, 이는 심각한 발열 문제를 수반하여 소자의 신뢰성을 위협하는 주요 요인으로 작용하고 있다. 효과적인 열관리 대책을 수립하기 위해서는 소자의 구동 환경에서 온도 분포를 정확히 평가하고 방열 경로를 설계하는 것이 필요하다. 본 논문에서는 소자의 온도 분포를 비접촉 방식의 높은 공간 및 시간 분해능으로 관찰할 수 있는 열반사 현미경 기술을 소개한다. 구체적으로 열반사 현미경의 원리 및 구동 형태를 알아보고, 온도, 공간, 시간 분해능 향상을 위한 최신 연구 동향과 다양한 전자 소자의 온도 및 열적 특성 분석에 적용된 사례를 함께 살펴본다.

• Composites Research
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• 제35권3호
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• pp.182-187
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• 2022

본 논문은 다층 PCB에 사용되는 프리프레그의 물성을 파악하여 제시한 두께 실험식을 통해 PCB의 두께를 예측하기 위한 연구를 수행하였다. 프리프레그는 물성과 동박 잔존율에 의해서 PCB 제작시 두께가 감소하기 때문에 두께 실험식을 통한 정확한 PCB의 두께 예측이 필요하다. 두께 실험식에 사용되는 프리프레그의 밀도를 파악하기 위해 질량 및 두께를 측정하여 밀도를 도출하였다. 이후 CCL을 제작하기 위해 프리프레그와 동박을 적층하여 핫 프레스기를 사용하였고 광학현미경과 마이크로미터를 사용하여 두께를 측정하였다. 또한 동박 잔존율에 따른 두께 변화를 측정하기 위해 회로밀도를 다르게 구성하여 8층 PCB를 설계하였고 두께 측정 결과와 두께 실험식으로 도출된 두께를 비교하여 두께 실험식을 검증하였다. 비교 결과 CCL의 경우 2.56%, 다층 PCB의 경우 4.48%의 오차를 보였고 이를 통해 두께실험식의 신뢰성을 확인하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제31권1호
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• pp.7-15
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• 2024

유연신축성 전자 디바이스의 다기능화, 소형화 및 고출력화 추세에 따라 우수한 열 전달 특성을 갖춘 재료나 구조가 이슈로 부상하고 있다. 기존의 열계면 소재는 급격한 구부림, 비틀림, 신축 등을 겪어야 하는 유연신축성 전자 디바이스의 방열 요구성능을 충족시키지 못한다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 높은 열전도성과 신축성을 동시에 갖는 열계면 소재 개발이 요구된다. 본 논문에서는 Liquid metal, Carbon, Ceramic 기반 신축성 열계면 소재의 연구동향을 살펴보고 열적, 기계적 특성 향상을 위한 효과적 전략을 알아보고자 한다.

• Journal of electromagnetic engineering and science
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• 제5권3호
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• pp.140-145
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• 2005

In this paper, an experimental investigation for return loss and a software-based prediction for interference level of single-packaged filtering antenna composed of dielectric waveguide filter and PCB(Printed Circuit Board) slot antenna in transceiver module have been carried out with several different feeding structures in millimeter-wave regime. The implementation and embedding method of the existing air-filled waveguide filters working at millimeter-wave frequency on general PCB substrate have been described. In a view of the implementation of each components, the dielectric waveguide embedded in PCB and LTCC(Low Temparature Co-fired Ceramic) substrates has employed the via fences as a replacement with side walls and common ground plane to prevent energy leakage. The characteristics of several prototypes of filtering antenna embedded in PCB substrate are considered by comparing the wideband and transmission characteristics as a function of bent angle of transmission line connecting two components. In addition, as an essential to the packaging of transceiver module working at millimeter-wave, miniaturization technology maintaining the performances of independent components and the important problems caused by integrating and connecting the different components in different layers are described in this paper.

• KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications
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• 제5C권4호
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• pp.176-179
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• 2005

The increasing demand for high density packaging technologies and the evolution to mixed digital and analogue devices has been the con-set of increasing research in thin film multi-layer technologies such as the passive components integration technology. In this paper, Cu and TaO thin film with RF sputtering was deposited for spiral inductor and MOM capacitor on the $SiO_2$/Si(100) substrate. MOM capacitor and spiral inductor were fabricated for L-C band pass filter by sputtering and lift-off. We are analyzed and designed thin films L-C passive components for band pass filter at 900 MHz and 1.8 GHz, important devices for mobile communication system. Based on the high-Q values of passive components, MOM capacitor and spiral inductors for L-C band pass filter, a low insertion loss of L-C passive components can be realized with a minimized chip area. The insertion loss was 3 dB for a 1.8 GHz filter, and 5 dB for a 900 MHz filter. This paper also discusses a analysis and practical design to thin-film L-C band pass filter.

• 한국자동차공학회논문집
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• 제18권5호
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• pp.9-19
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• 2010

Every car manufacturer desires to reduce the new car development time spent in improving the safety, NVH, lightweight, reliability and environment friendly features of the car. Other considerations such as planning, exterior and interior styling, packaging, color, and material selection increase the complexity of the car design process. This paper proposes a personal DDP (Digital Design Process) to utilize the engineering analysis and design/styling software for car design. DDP can be efficiently used by a team of car research center or a studio with small number of engineers, helping ordinary engineers becoming ambidextrous in design as well as engineering applications. The concept model starts from idea sketch, rendering, and 3D surface model with CAS (Computer Aided Styling) to the final safety estimation by using proposed DDP based on engineering technology (CAD, CAE). The concept model proposed a hydrogen fuel cell sports coupe which could be available within next 10 years. The proposed DDP can not only reduce the new car development time but also be adapted into designing of varied products such as aircraft, yacht, electrical equipment and sports gear.

• 한국경영과학회:학술대회논문집
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• 한국경영과학회 2007년도 추계학술대회 및 정기총회
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• pp.482-487
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• 2007

As the importance of logistics is increasing, Enterprises design the supply chain(SC) network to minimize the total costs considering inventory holding cost, transportation cost and apply the efficient strategies of supply chain based on SC network Calculating the logistics costs without reflecting the logistics components like the packaging cost, transportation related cost, storage cost, loading & unloading cost, and distribution costs, the companies should have many limitation to calculate the logistics cost of real enterprise and install the SC network reducing them. Therefore, this research is aimed at establishing SC strategies which can be an efficient alternative for a decision making on supply chain, based on existing reference and current logistics networks of 'L' company in Korea and analyzing interaction effects between strategies and influence on logistics cost by these strategies. As the method of analysis, we analyze the interaction effects between strategies as well as install the optimal SC network reflecting concrete logistics components from the viewpoint of total logistics costs. we expect that analysis method of this paper would be applied various industries and used the efficient tools for the decision mating by planing and execution of the logistics budget from enterprises.

• 전력전자학회:학술대회논문집
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• 전력전자학회 1998년도 Proceedings ICPE 98 1998 International Conference on Power Electronics
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• pp.143-148
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• 1998

The Design criteria of the auxiliary resonant snubber inverter (ARSI) using a load-side circuit are discussed in relation to electric propulsion drives. In this regard, this paper attempts to develop a set of design criteria for the ARSI. First, the switching characteristics of IGBTs under soft-switching mainly in terms of dv/dt/, di/dt and switching losses are discussed and utilized for optimizing the selection of the resonant components in the system. After that, the proper control strategies of ARSIs are analyzed and simulated based on voltage space vector modulations. Later, the design, control and implementation of the auxiliary resonant circuit suitable for industrial products are analyzed and presented. And finally, other factors including power stage layout, packaging and the choice of current sensors are included. The detailed simulation and experimental results will be included based on a laboratory prototype. The proposed design criteria of the ARSI would help the implementation of an electric propulsion drive system.