• 한국포장학회지
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• 제13권2호
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• pp.67-73
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• 2007

수확후 연화, 흑변, 저온장해 등의 생리장해로 품질이 급속히 저하되는 단감을 장기간 신선도를 유지하기 위하여, $0^{\circ}C$에서 비경쟁억제효소반응속도식으로 조사된 단감 과실의 호흡특성과 저밀도폴리에틸렌필름의 두께별 가스특성을 조사하여 적정수준의 저산소와 고이산화탄소농도를 유지하도록 MA 포장규격을 설정코자 본시험을 수행하였다. 40, 52, 60, 70 ${\mu}m$ 두께의 samples LDPE film의 산소와 이산화탄소 가스투과도는 각각 $Q_{O2}=(2,540{\times}1/L)-16ml{\cdot}hr^{-1}{\cdot}atm^{-1}{\cdot}m^{-2}$, $Q_{CO2}=(13,742{\times}1/L)-70ml{\cdot}hr^{-1}{\cdot}atm^{-1}{\cdot}m^{-2}$이었다. 개당 평균 과중이 $225{\pm}5$ g인 단감을 두께가 각각 40, 52, 60, 70 ${\mu}m$인 저밀도폴리에틸렌필름으로 한개씩 포장하여 $0^{\circ}C$에서 저장하였을 때 효소반응속도식으로 조사된 단감 과실의 호흡특성과 저밀도폴리에틸렌필름의 두께별 가스투과도를 고려하여 시간에 따른 포장내 공기조성의 변화를 예측한 값과 저장 70일후 조사한 실측값은 대체로 일치하는 결과를 보였고, 과육내 Acetaldehyde와 Ethanol의 축적과 생리장해과의 발생에 있어서도 최적 포장조건으로 예측된 두께 52 ${\mu}m$의 포장조건이 실제 저장에서도 적합한 것으로 조사되었다. 이 같은 방법으로 과실의 무게에 따른 적정 MA포장조건을 설정하였다. 포장작업 특별히 주의할 점은 필름의 접착을 완벽하게 하여 핀 홀의 발생이 없도록 해야 한다.

• 한국포장학회지
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• 제29권1호
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• pp.43-49
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• 2023

본 연구에서는 CasNa/CL의 물리적 특성을 개선하기 위하여 BN을 충진제로 활용하여 CasNa/CL/BN코팅제 및 코팅지들을 제조하였다. BN의 함량변화에 따라 제조한 CasNa/CL코팅지와 CasNa/CL/BN코팅지들의 화학적 및 형태학적 특성을 분석하였고, 기계적강도, 수증기차단특성, 표면특성, 항산화특성에 대한 분석을 통해 포장소재로써 적용 가능성을 확인하였다. SEM분석결과, CasNa/CL코팅지 표면에서 핀홀 현상이 발생하는 것을 확인하였다. 하지만, BN함량이 증가함에 따라 핀홀 현상은 감소되는 경향을 보였고 표면거칠기는 증가되는 경향을 확인할 수 있었다. BN 함량이 증가함에 따라 CasNa/CL/BN코팅지들의 연신률 및 수증기차단성이 개선되는 것을 확인할 수 있었다. BN함량 증가에도 불구하고 CasNa/CL/BN코팅지들의 항산화특성은 CasNa/CL코팅지와 유사한 경향을 보임을 확인하였다. 자연유래소재인 CasNa, CL 및 BN을 활용한 코팅지의 경우 친환경 포장소재로써 활용이 가능할 것으로 판단되지만, CL 및 BN과 CasNa와의 혼화성 및 분산성 개선 방안에 대한 추가적인 연구가 필요함을 확인하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제30권4호
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• pp.86-90
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• 2023

본 연구에서는 패키지에 활용될 수 있는 PVA 고분자 표면의 표면 특성을 흡습성과 경도를 중심으로 향상을 위한 연구를 수행하였다. 접촉각 측정을 통해 표면의 흡습성 특성을 평가하였으며, ASTM_D3363 규격에 준하여 부착력을 평가하였다. 또한, 고분자 표면의 내구성 향상을 위하여, IPL 공정의 파라미터에 따른 경도 및 인성을 연필경도 및 나노인덴테이션 시험으로 특성을 평가하였다. 이와 같은 방법을 통해 0.06N/m의 높은 표면 에너지와 6H의 연필경도, 0.52GPa을 경도를 달성하였다. 이를 통해 고분자 마이크로 패키징에 있어 고분자와 무기물간 이종 소재의 접합 패키징에도 소재들을 견고히 결합하고 악조건 속에서도 작동 환경을 유지하는 접합을 구현하여 습기, 온도 변동 및 부착력, 표면 마모 같은 환경 요인에 대한 고분자 소자의 신뢰성 및 내구성 향상 방법을 제시하였다.

• 전자공학회논문지D
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• 제35D권1호
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• pp.49-58
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• 1998

In this paper, a new equivalent circuit model for quantum-well laser diode (LD) is proposed. The model includes carrier transport effects in the SCH region, and rprovides, in a stable and accurate manner, large-and small-signal responses of laser diode output power as function of injected currents. SPICE simulation was performed using the circuit model and results are presented for L-I characteristics, pulse and frequency responses under various conditions. It is expencted that the new equaivalent circuit model will find useful applications for designing and analyzing OEIC, LD driver circuits, and LD packaging.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제7권2호
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• pp.21-27
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• 2000

반도체 공정의 발전에 의해 새롭게 요구되어지는 underfill의 개발을 위해, epoxy/anhydride/ cobalt(II)촉매와 크기가 다른 두 종류(1 $\mu\textrm{m}$, 8 $\mu\textrm{m}$)의 용융 실리카를 충진제로 하여 충진율에 따른 시료의 물성을 측정하고 결과 값의 상호관계를 분석하였다. 우선 $80^{\circ}C$의 흐름공정에서는 경화반응을 일으키지 않고, 성형공정에서 빠른 경화와 100% 경화를 얻기 위해서는 15분간 $160^{\circ}C$로 경화시킨다는 조건에서 1.0 wt%의 촉매가 요구된다는 것을 경화 profile을 이용하여 알 수 있었다. 필러 충진에 따른 표면장력과 점도의 변화 관찰을 통해, real flow가 점도의 변화에 따라 급격한 변화를 보이는 것을 확인할 수 있었다. 1 $\mu\textrm{m}$의 필러가 충진된 시료의 경우 만족할 만한 흐름성을 보여주지 못하였지만 점도개선을 통해 gap크기가 작은 새로운 공정에 적절히 이용되리라 판단되며, 8 $\mu\textrm{m}$의 필러가 충진된 시료의 경우는 55~60 vol%에서 높은 흐름성을 나타내고 있다. 마지막으로 Matthew 모델은 높은 점도- 낮은 표면장력 underfill의 경우에만 침투거리 예측이 가능한 것을 확인할 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제18권1호
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• pp.15-21
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• 2011

전자기기의 고집적화를 위해 실리콘 웨이퍼의 두께가 점점 얇아지고 있으며 이로 인해 제조공정 중 균열이나 파손이 발생할 가능성이 높아지고 있다. 본 연구에서는 300 ${\mu}m$~100 ${\mu}m$ 두께의 반도체용 단결정 실리콘 웨이퍼의 파단 강도 및 파괴특성을 평가하였다. 기계적 연마를 통해 두께 (300, 200, 180, 160, 150, 100 ${\mu}m$)가 다른 실리콘 웨이퍼를 준비하였다. 하나의 웨이퍼에서 40개의 실리콘 다이(크기 : 62.5 mm${\times}$4 mm)를 얻어 4점 굽힘시험을 통해 평균 강도값을 구하였다. 강도분포의 통계적 해석을 위해 와이블 선도를 이용하여 형상인자(와이블 계수)와 크기인자(확률적 파괴강도)를 얻었다. 취성 실리콘 다이의 시편 크기(두께)효과와 파단 확률이 고려된 통계적 파단강도 값을 실리콘 다이 두께의 함수로 얻었다. 관찰된 파괴양상을 측정된 파단강도와 관련하여 고찰하였다.

• 한국포장학회지
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• 제5권2호
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• pp.31-37
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• 1999

본 연구에서는 새로운 개념의 항균처리 기술을 도입하여 항균 물질을 플라스틱 용기에 혼입하지 않고도 항균기능이 발휘되도록 하는 기술을 개발하고자 하였다. 기술의 요체는 항균기능정보를 물에 각인한 다음에 이를 플라스틱 제조용 원료 수지에 전사하여 최종 제품에서도 같은 기능이 나타나도록 한 것이다. 이러한 개념에 입각한 기능 정보 각인 기술의 실용화 가능성을 검토하기 위하여 시제품을 만들어 항균 실험을 수행한 결과 세균 증식 억제율이 75% 전후의 수준인 것으로 나타났다. 앞으로 이러한 기술이 보다 더 다듬어지고 그 작용기전이 밝혀진다면 더욱 뛰어난 제품이 개발될 가능성이 높다고 하겠다.

• 한국포장학회지
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• 제27권3호
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• pp.203-210
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• 2021

With the development of package printing technology, the package has expanded from the basic function of protecting products to the marketing function through package design. Color, the visual element that composes the package design, is delivered to the consumer most quickly and effectively. As color marketing of these package designs expands, accurate color reproduction that the product wants to express is becoming more important. The color of an object is transmitted by absorption and scattering of light. Spectral reflectance refers to the intensity of light reflected by an object at different wavelengths by the spectral effect. As a result, the color of the object is expressed in various colors. Packaged printing inks have their own absorption and scattering coefficients, and the Kubelka-Munk model for color reproduction and prediction defines the relationship between these correlation coefficients through reflectance. In the Kubelka-Munk model for color reproduction and prediction, the relationship between the absorption and scattering coefficients (K/S) of printed material is predicted as the sum of the K/S values according to the mixing ratio of all color ink used. In this study, the reflectance of the measured print is reversely calculated at the mixing ratio of print ink using the Kubelka-Munk model. Through this, the relationship value of the ink-specific absorption/scattering coefficient constituting the final printed material is predicted. Delta E is derived through the predicted reflectance, and the similarity between the measured value and the predicted value is confirmed.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제23권2호
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• pp.57-63
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• 2016

We developed a flexible and micro-thick electromagnetic interference (EMI) shielding nanofabric layer that also functions as a water resisting and heat sinking material. Electrospinning followed by a simple heat treatment process was carried on to produce the EMI-shielding Ni/C hybrid nanofibers. The ambient oxygen partial pressure ($pO_2$ = 0.1, 0.7, 1.3 Torr) applied during the heat treatment was varied in order to optimize the effectiveness of EMI-shielding by modifying the size and crystallinity of the magnetic Ni nanoparticles distributed throughout the C nanofibers. Permittivity and permeability of the nanofibers under the electromagnetic (EM) wave frequency range of 300 MHz~1 GHz were measured, which implied the EMI-shielding effectiveness (SE) optimization at $pO_2$ = 0.7 Torr during the heat treatment. The materials' heat diffusivity for both in-plane direction and vertical direction was measured to confirm the anisotropic thermal diffusivity that can effectively deliver and sink the local heat produced during device operations. Also, the nanofibers were aged at room temperature in oxygen ambient for water resisting function.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제18권2호
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• pp.11-15
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• 2011

폴리머의 흡습문제를 해석하기 위해 흡습확산 지배방정식과 열전달 방정식을 고찰하였다. 두 방정식의 동일 한 형식의 편미분방정식이기 때문에 상사의 법칙을 적용하여 물체가 등온 하중조건을 받고 있을 때 단일 매질의 확산문 제를 상용유한요소코드에 의해 수치적으로 해석하였다. 여러 소재로 구성된 매체는 흡습질량이 접착면에서 불연속 특성 을 갖기 때문에 확산해석에 상사법칙을 직접적으로 적용할 수 없으나 흡습관련 소재 특성이 온도만의 함수인 소재로 구 성된 매체에서 흡습확산 문제는 접착면에서 연속성을 가지고 있는 압력비를 고려함으로써 해석하였다. 실리콘-비전도성 수지 접합체의 측정된 흡습 변화량은 접합면을 경계조건으로 하고 단일 매체에 대한 해석 결과와 매우 근접한 결과를 보였으나, 복합체로 해석한 결과는 흡습시간이 경과할수록 점점 큰 오차가 발생하였다.