• 한국표면공학회지
• /
• 제49권2호
• /
• pp.218-224
• /
• 2016

Thermal radiation pastes were prepared by dispersing carbon materials as fillers with a content of 1 weight percent in an acrylic resin. The kind of fillers was as follows; $25{\mu}m$ graphite, $45{\mu}m$ graphite, $15{\mu}m$ carbon nanotube(CNT), a 1:1 mixture of $25{\mu}m$ graphite and $15{\mu}m$ CNT, and a 1:1 mixture of $45{\mu}m$ graphite and $15{\mu}m$ CNT. Thermal emissivity was measured as 0.890 for the samples with graphite only, 0.893 for that with CNT only, and 0.892 for those containing both. After coating prepared pastes on a side of 0.4 mm thick aluminium plate and placing the plate over an opening of a box maintained at $92^{\circ}C$ with the coated side out, the temperatures on the uncoated side of the plates were measured. The samples containing graphite and CNT showed the lowest temperatures. The paste with mixed fillers was coated on the back side of the PCB of an LED module and thermal analysis was carried out using Thermal Transient Tester (T3ster) in a still air box. The thermal resistance of the module with coated PCB was measured as 14.34 K/W whereas that with uncoated PCB was 15.02 K/W. The structure function analysis of T3ster data revealed that the difference between junction and ambient temperatures was $13.8^{\circ}C$ for the coated case and $18.0^{\circ}C$ for the uncoated. From the infrared images of heated LED modules, the hottest-spot temperature of the module with coated PCB was lower than that of the uncoated one for a given period of LED operation.

• 한국산업융합학회 논문집
• /
• 제12권4호
• /
• pp.215-219
• /
• 2009

A packaging technology based on flip-chip bonding and Pb-free solder for silicon pressure sensors on printed circuit board (PCB) is presented. First, the bump formation process was conducted by Pb-free solder. Ag-Sn-Cu solder and the pressed-screen printing method were used to fabricate solder bumps. The fabricated solder bumps had $189-223{\mu}m$ width, $120-160{\mu}m$ thickness, and 5.4-6.9 standard deviation. Also, shear tests was conducted to measure the bump shear strength by a Dage 2400 PC shear tester; the average shear strength was 74 g at 0.125 mm/s of test speed and $5{\mu}m$ shear height. Then, silicon pressure sensor packaging was implemented using the Pb-free solder and bump formation process. The characteristics of the pressure sensor were analogous to the results obtained when the pressure sensor dice are assembled and packaged using the standard wire-bonding technique.

• 한국항공운항학회지
• /
• 제27권3호
• /
• pp.15-23
• /
• 2019

This paper contains analyses and development processes of the requirements to detect the possible intermittent failure in an old avionics backplane. Interconnections for signal transmission between electronic components, such as Pin-to-PCB, FPCB-to-FPCB, pin-to-FPCB, and pint-to-wire, were selected as the main cause of intermittent failure by analyzing target equipment and documents. The possibility of detecting intermittent failures occurring in the target equipment is verified by physics-of-failure analyses. In order to verify the occurrence of intermittent failures and their detectability, latching continuity circuit testers were manufactured and accelerated life tests were performed by applying temperature and vibration cycle in consideration of flight conditions. Through the above process, the detection requirements for the major intermittent failure in the target avionics backplane was developed.

• 전자공학회논문지SC
• /
• 제47권6호
• /
• pp.97-104
• /
• 2010

본 논문에서는 연성회로기판에 실장된 부품의 불량여부를 판별하기 위해 핀 드라이버와 접지 가딩 기법을 적용한 인 서킷검사 시스템을 제안한다. 핸드폰 및 모바일용 디스플레이 장치에 사용되는 연성회로기판 모델의 검사신호의 입/출력을 위한 구조적인 공통 특성을 분석하고, 회로도를 기반으로 인가해야 할 검사 신호의 종류와 인가 위치에 대한 정보를 핀 맵으로 저장한다. 검사 신호는 저항, 콘덴서와 인덕터의 특성 검사가 가능하도록 응용회로와 알고리즘을 구성한다. 특정 위치에 특정 검사신호를 인가하기 위한 핀 드라이버를 설계하고, 핀 맵을 바탕으로 측정 대상이 포함된 최소한의 노드 및 메시가 구성되도록 핀 드라이버를 설정한다. 제안된 핀 드라이버와 접지 가딩 기법을 적용한 인 서킷 검사 시스템을 구현하고, 수동소자 각각에 대한 측정 실험과 선정된 테스트 모델에 대한 검사 실험을 수행하고, 제안된 시스템의 정밀도와 효율성을 검증한다.

• 한국항공우주학회지
• /
• 제46권10호
• /
• pp.876-882
• /
• 2018

이 연구의 목적은 상업적으로 가장 많이 쓰이는 패키징의 하나인 PBGA 구조가 발사중 인공위성에서 발생하는 강력한 임의 진동하에서 구조적 신뢰성을 유지하는가에 대한 검증에 있다. 실험시편을 만들기 위해 데이지 체인이 형성된 회로기판에 두 가지 큰 사이즈의 PBGA칩들을 실장시킨 후, 인공위성의 전자장비 채결에 사용되는 일반적인 알루미늄 프레임에 고정하여 실험에 필요한 샘플을 제작하였다. 이 샘플을 진동 시험기에 고정시키고 22.7 Grms의 수락수준 및 32.1 Grms의 인증수준 등 두 단계로 구성된 임의진동을 사용하여 주어진 시간에 따라 실험을 실시하였다. 실험 결과 모든 샘플에서 솔더의 균열이 발생되지 않았으며, 차후 항공 및 우주용 전자장비를 대치할 수 있는 효과적인 패키징 구조의 가능성을 보여 줬다. 또한 유한요소법을 이용하여 솔더의 응력을 계산하고 그 발생 메커니즘을 해석하였다.

• 대한전기학회논문지:시스템및제어부문D
• /
• 제54권9호
• /
• pp.531-538
• /
• 2005

This paper proposes an expert system which is able to enhance the accuracy and productivity by determining the test strategy based on heuristic rules for test of the hybrid electronic circuit board producted massively in production line. The test heuristic rules are obtained from test system designer, test experts and experimental results. The guarding method separating the tested device with circumference circuit of the device is adopted to enhance the accuracy of measurements in the test of analog devices. This guarding method can reduce the error occurring due to the voltage drop in both the signal input line and the measuring line by utilizing heuristic rules considering the device impedance and the parallel impedance. Also, PSA(Parallel Signature Analysis) technique Is applied for test of the digital devices and circuits. In the PSA technique, the real-time test of the high integrated device is possible by minimizing the test time forcing n bit output stream from the tested device to LFSR continuously. It is implemented in Visual C++ computer language for the purpose of the implementation of the inference engine using the dynamic memory allocation technique, the interface with the electronic circuit database and the hardware direct control. Finally, the effectiveness of the builded expert system is proved by simulating the several faults occurring in the mounting process the electronic devices to the surface of PCB for a typical hybrid electronic board and by identifying the results.

• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제17권6호
• /
• pp.239-245
• /
• 2016

본 논문에서는 스마트기기의 배터리를 전원으로 갖는 12 V 승압형 PWM 변환기를 설계하고 컨버터를 구성하는 각 소자들의 손실을 계산하여 가장 안정적인 동작을 하는 설계 값을 도출하였다. 12 V 승압형 PWM 변환기는 저항, 커패시터 및 인덕터 등의 여러 수동소자를 비롯하여, 다이오드, 전력 스위치용 파워 MOS 트랜지스터와 PWM 신호제어를 위한 IC를 사용하여 구현하였다. 컨버터를 구성하는 주요 소자들의 이론적인 계산 값과 회로설계 해석프로그램인 PSPICE를 사용한 시뮬레이션 결과를 비교하고 각 소자 값들을 변화시키며 결과 파형을 분석한다. 분석한 컨버터를 실제 PCB 보드에 구성하고 디지털 오실로스코프와 DMM 멀티미터를 사용하여 측정하였고, SPICE 시뮬레이션을 통해 얻은 결과 값과 비교하였다. 설계한 컨버터에서 사용한 제어용 IC 칩은 TI(텍사스 인스트루먼트) 사의 LM3481을 사용하여 설계를 구현하였고, 5V 입력, 12V의 출력 값을 가지는 것을 확인하였다. 모의실험과 동일한 조건에서 출력전압, 리플전압 및 부하, 입력전압 변도율 등의 특성에 대한 측정결과는 SPICE 시뮬레이션 결과와 일치하는 것을 확인하였다.