• 한국정보통신학회논문지
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• 제13권10호
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• pp.2052-2058
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• 2009

디지털 시스템의 동작주파수가 증가하고 전압스윙폭이 감소함에 따라 PCB보드의 정확하고 빠른 해석이 중요하게 되었다. 단위 기둥 행열의 다중곱을 이용하는 전송선로 행열을 이용한 방법은 PCB보드 해석에 있어서 가장 빠른 방법이다. 본 논문에서 PCB보드 임피던스를 계산하는 새로운 방법이 제안되었다. 우선, 이 방법에서 PCB의 단위기둥에 대한 전송선로행열의 고유치와 고유벡터가 계산되고, 단위기둥에 대한 전송선로 행열은 행열요소의 곱셈횟수를 줄이기 위해 행열유사변환을 통해 변환된다. 이러한 유사변환을 방법은 기존방법에 비해 계산시간을 대폭 줄여 줄 수 있다. 제안된 방법은 가로 1.3인치 세로 1.9인치의 PCB기판에 적용되었고, 10배 정도의 계산시간저감 효과를 보였다. 제안된 방법은 보드임피던스의 반복적인 계산을 필요로 하는 PCB설계에 응용될 수 있다.

• 전기전자학회논문지
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• 제22권3호
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• pp.882-885
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• 2018

시스템의 동작 속도가 빨라짐에 따라 인쇄 회로 기판(PCB: printed circuit board)에서 신호 무결성 문제가 매우 중요해지고 있다. 지금까지는 관습적으로 PCB 면적을 줄이고 가격을 낮추도록 설계하는데 치중해왔다. 그러나 초고속으로 동작하는 PCB에서는 유전체 특성, 배선 폭, 배선 간격, 임피던스 정합 등을 고려하여 정밀하고 세심하게 설계하지 않으면 제대로 동작하기 어렵다. 본 논문에서는 초고속 PCB에서 생기는 여러 가지 문제점과 이를 완화할 수 있는 다양한 설계 기법에 대해 살펴본다.

• 대한안전경영과학회지
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• 제15권2호
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• pp.129-134
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• 2013

In this study, the heat flow analysis compatible commercial code CFX 11 was used to develop the structure inside PCB circuit board devices, which could stable radiant heat as well as the cooling device within it. In case of modifying the arrangement of electronic parts on the PCB inside the multi channel temperature measurement board devices, radiant heat effects did not show a rising tendency, whereas the overall temperature went down in case of installing the vents in the outer case of PCB circuit board devices. In terms of installation location, it was the most appropriate to install it on the electronic parts with no heat. Besides, in case of mounting the fan as a cooling device by considering various user environments for multi channel temperature measurement board devices, the radiant heat effects were shown higher than in case of installing the vents, and the middle sections were the most appropriate to its installation location. In case of changing the wind quantity of the fan from its selected installation location, the best radiant heat effects were shown at high speed as expected.

• 한국CDE학회논문집
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• 제9권4호
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• pp.416-424
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• 2004

In this paper, the heat transfer analysis and thermal stress analysis of the PCB(Printed Circuit Board) equipped in electronic Packages are carried out for various may types of chips on the PCB. And two structural PCB models are used in the analyses. The electronic chips on the PCB usually emit heat and this heat generates the thermal stress around the chip. The thermal load due to the heat generation of chips on the PCB may cause the malfunction of the electronic packages such as a monitor. a computer etc. Hence, the PCB should be designed to withstand these thermal loads. In this paper, the heat transfer analysis and thermal stress analysis are executed for the PCB model with pins and the analysis results are compared with the results for the PCB model without pins. The analysis results show that the PCB model without pins is not good for the thermal stress analysis of PCB, even though these two models have similar heat transfer characteristics. The analysis results also show that the highest thermal stress occurs in the pin especially attached to the highest temperature chip, and the PCB constrained to the electronic package on the long side is structurally more stable than other cases. The analyses of the PCB are executed using the finite element analysis code, NISA.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제33권6호
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• pp.1967-1971
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• 2012

A hexavalent chromium (Cr (VI)) is one of the hazardous substances regulated by the RoHS. The determination of Cr (VI) in various polymers and printed circuit board (PCB) has been very important. In this study, the three different analytical methods were investigated for the determination of a hexavalent chromium in Acrylonitrile Butadiene Styrene copolymer (ABS) and PCB. The results by three analytical methods were obtained and compared. An analytical method by UV-Visible spectrometer has been generally used for the determination of Cr (VI) in a sample, but a hexavalent chromium should complex with diphenylcarbazide for the detection in the method. The complexation did make an adverse effect on the quantitative analysis of Cr (VI) in ABS. The analytical method using diphenylcarbazide was also not applicable to printed circuit board (PCB) because PCB contained lots of irons. The irons interfered with the analysis of hexavalent chromium because those also could complex with diphenylcarbazide. In this study, hexavalent chromiums in PCB have been separated by ion chromatography (IC), then directly and selectively detected by inductively coupled plasma atomic emission spectrometry (ICP-AES). The quantity of Cr (VI) in PCB was 0.1 mg/kg.

• 전기전자학회논문지
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• 제22권3호
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• pp.874-877
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• 2018

인쇄 회로 기판(PCB: printed circuit board)에는 다수의 표면 실장 부품(SMD: surface mount device)이 장착되어 상호 연결되며, 이들을 연결하는 배선의 전송 특성이 나빠지면 시스템의 성능이 감소하게 된다. PCB와 SMD를 연결하는 패드는 PCB 전송 특성에 큰 영향을 미치기 때문에 패드의 위치도 최적화되어야 한다. 본 논문에서는 패드 정렬이 PCB 전송 특성에 미치는 영향을 시뮬레이션 하였다. 주파수가 비교적 낮은 경우에는 패드 정렬이 PCB 전송 특성에 큰 영향을 미치지 않지만 주파수가 높아지거나 패드 크기가 커질수록 패드 정렬에 따른 영향이 커진다. 따라서 목표 주파수와 패드 크기에 따라 세심하게 패드 정렬을 선택할 필요가 있다. 특히 12~18 GHz의 Ku-밴드 주파수 대역에서는 기존의 중앙 정렬 패드보다 제안하는 측면 정렬 패드가 전체적으로 유리하다.

• Transactions on Electrical and Electronic Materials
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• 제9권1호
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• pp.33-37
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• 2008

This paper describes the development of a new $5.0{\times}3.2mm$ SAW filter bank which is consist of 12 L, C matching components and 4 SAW bare chips on PCB substrate with CSP technology. We improved the manufacturing cost by removing the ceramic package through direct flip bonding of $LiTaO_3$ SAW bare chip on PCB board after mounting L, C passive element on PCB board. After that we realized the hermitic sealing by laminating the epoxy film. To confirm the confidentiality and durability of the above method, we have obtained the optimum flip bonding & film laminating condition, and figured out material property and structure to secure the durability & moisture proof of PCB board. The newly developed super mini $5.0{\times}3.2mm$ filter bank shows the superior features than those of existing products in confidence, electrical, mechanical characters.

• 한국전자통신학회논문지
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• 제8권8호
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• pp.1219-1226
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• 2013

본 연구는 위성통신 중계기의 L대역변환반의 PCB EM 분석을 하고, 불요파에 대한 취약 부분에 대해 최적화하였다. 위성중계기 안에는 L대역변환반 뿐만 아니라 전원반, 디지털신호처리반, TM/TC 제어반 등 다양한 기능 및 블록이 연동될 때 윈치 않는 신호 성분으로 인해 잡음성분이 증가되어 전체 시스템 성능 저하를 야기 시킬 수 있다. EM 시뮬레이션 툴을 사용한 PCB 공진해석은 보드 상에서 공진에 취약할 수 있는 부분에 대해 쉽게 분석을 할 수 있고, 다양한 시뮬레이션을 통해 최적의 설계를 할 수 있다. 또한 PCB에 포트를 설정하여 원하는 블록을 쉽게 분석할 수 있는 장점이 있다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2016년도 춘계학술대회
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• pp.674-675
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• 2016

본 논문에서는 전기 및 전자 쓰레기의 대책으로 Printed Circuit Board (PCB) 부착형 Radio-Frequency Identification (RFID) 태그 칩을 이용한 사물인터넷 디바이스 생산 공정에 대한 모델을 제안한다. 전기 및 전자제품은 PCB 부품실장 공정과 검사가 필요하다. 또한 현재 제조사들이 사용하는 바코드 시스템은 Surface Mount Technology (SMT)공정이 완료되기 전까지 PCB 이력 관리가 불가능하다. 논문에서 제안한 PCB 부착형 RFID 태그 칩을 이용한 사물인터넷 디바이스 생산 공정 모델은 바코드 방식과 같은 출력-부착 단계가 필요하지 않다. 태그 칩은 각 단계의 공정 데이터가 기록될 수 있고, 데이터베이스 시스템 (DBMS) 접속 횟수를 현격히 줄일 수 있다.

• 한국소음진동공학회:학술대회논문집
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• 한국소음진동공학회 2002년도 춘계학술대회논문집
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• pp.78-81
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• 2002

Printed Circuit Boards for satellite are composed of multi-layered copper plate and glass epoxy. Each copper layer have the complicated and different pattern to operate correctly for its mission. Especially. copper layer give effect on the PCB stiffness seriously. But It can make more complicate to predict the exact stiffness of PCB. In KOMPSAT-2 program, too many type of PCB are used for each electronic unit, and they have different type of pattern of copper layer. Solar array regulator has two type of PCB and it will be considered for this study. In this study. we calculate the PCB board stiffness of KOMPSAT-2 SAR unit considering the concept of simplified representative volume element. It will be correlated with the test results under KOMPSAT-2 vibration environmental condition to increase the reliability of this study.