• 한국정밀공학회:학술대회논문집
• /
• 한국정밀공학회 1997년도 추계학술대회 논문집
• /
• pp.989-992
• /
• 1997

The objective of this study is to develop stencil cutting process and determine optimal conditions which make good-quality stencil by using a Nd:YAG laser. The effects of process parameters such as laser power, type of mask, gas pressure, cutting speed and pulse width on the cut edge quality were investigated. In order to analyze the cut surface characteristics(roughness, kerf width, dross) optical microscopy, SEM photography and roughness test were used. A a results, the optimal conditions of process parameters were determined, and the practical feasibility of the proposed system is also examined by using a commercial gerber file for PCB stencil manufacturing.

• 제어로봇시스템학회논문지
• /
• 제21권10호
• /
• pp.982-987
• /
• 2015

The inspection machine in SMT (Surface Mount Technology) line detects the assembly defects such as missing, misalignment, loosing, or tombstone. We propose a new method to classify the defect types of chip components by processing the image of PCB. Two original images are obtained from horizontal lighting and vertical lighting. The image of the component is divided into two soldering regions and one packaging region. The features are extracted by appling the PCA (Principle Component Analysis) to each region. The MLP (Multilayer Perceptron) and SVM (Support Vector Machine) are then used to classify the defect types by learning. The experimental results are presented to show the usefulness of the proposed method.

• 한국멀티미디어학회논문지
• /
• 제21권12호
• /
• pp.1379-1386
• /
• 2018

In this paper, we proposed eyeglass type periorbital wrinkle treatment device for reducing and improving periorbital wrinkles using near infrared LED of 850nm wavelength and galvanic current. The proposed periorbital wrinkle treatment device is equipped with a control system based on F-PCB. It consists of eight near-infrared LEDs and four indicator LEDs for treatment of right and left periorbital wrinkles. The eyeglass frame is coated with conductive material, so galvanic current can flow to the skin of periorbital wrinkle contacted to it. One male adult in the mid-40s was allowed to use the device for 10 minutes every day for 4 weeks. After 4 weeks, image analysis using optical equipment for measuring wrinkles indicated that wrinkle indexes were reduced.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제22권1호
• /
• pp.51-54
• /
• 2015

An electro-plating technology on a cured isotropic conductive pattern with a hybrid Cu paste composed of resin matrix, copper, and solder powders has been developed. In a conventional technology, Ag paste was used to perform a conductive pattern on a PCB or silicon substrate. From previous research, the electrical conductive mechanism and principle of the hybrid Cu paste were concisely investigated. The isotropic conductive pattern on the PCB substrate was performed using screen-printing technology. The optimum electro-plating condition was experimentally determined by processing parameters such as the metal content of the hybrid Cu paste, applied current density, and time for the electroplating in the plating bath. The surfaces and cross-sections were observed using optical and SEM photographs. In conclusion, the optimized processing conditions for Cu electro-plating technology on the conductive pattern were a current density of $40mA/cm^2$ and a plating time of 20min on the hybrid Cu paste with a metal content of 44 vol.%. More details of the mechanical properties and processing conditions will be investigated in further research.

• 한국광학회지
• /
• 제23권1호
• /
• pp.12-16
• /
• 2012

본 논문에서는 연성 광 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB) 개발을 위한 핵심 부품인 연성 광도파로를 자외선 임프린트(ultra violet imprint, UV-imprint) 공정에 의해 제작하고 도파손실, 굴곡손실, 반사손실 및 반복굴곡에 대한 내구성을 측정하였다. 먼저, 초정밀 기계가공에 의해 광도파로 패턴과 $45^{\circ}$ 미러 구조를 포함하는 니켈 마스터를 제작 후 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS)를 이용하여 탄성체 몰드를 역상 복제 하였다. 역상 복제된 PDMS 몰드를 이용해 UV-imprint 공정에 의한 광도파로의 코어패턴과 $45^{\circ}$ 미러면을 동시 형성하여, $45^{\circ}$ 미러가 내장된 광도파로를 제작하였다. 또한, 광도파로의 끝단을 통상적 방법인 V-sawing 공정으로 $45^{\circ}$ 미러 구조를 가공하여 미러 내장형 광도파로와 미러 특성을 비교하였다. 제작된 연성 광도파로는 단위 길이당 0.035 dB/cm의 도파손실을 나타내었으며, 반경 1 mm의 $180^{\circ}$ 굴곡 조건에서 0.77 dB의 굴곡손실을 나타내었다. 또한, 굴곡각도 $135^{\circ}$, 굴곡반경 2.5 mm의 반복굴곡 실험에서 10 만회 이상의 반복굴곡에 대한 우수한 내구성을 확인하였다. 내장된 $45^{\circ}$ 미러의 반사효율을 향상시키기 위해 미러면에 Ni-Au 이중 박막을 증착하여 2.18 dB의 반사손실을 가진 미러내장형 연성 광도파로를 제작하였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2009년도 하계학술대회 논문집
• /
• pp.273-274
• /
• 2009

현재 가로등의 93.3[%]를 차지하고 있는 나트륨램프는 색상이 적황색이며, 시력에 장애와 피로감을 주어 인체에 해로우므로 고효율 램프로 교체되고 있으며 백열전구는 전력을 많이 소모하고 잦은 고장으로 빈번한 대체와 유지보수를 필요로 하므로 LED를 선택하면, 유지보수 비용과 안전성, 에너지 효율성면에서 큰 강점을 갖는다. 본 연구에서는 에너지 효율이 높은 LED 가로등 제작을 위한 모듈을 제작하여, 열적, 광학적 분석을 하였다. 동작 150분 후, LED Module의 PCB기판 6 Point에서 Thermal Grease와 Thermal Pad의 처리에 의한 열적 변화를 측정하였으며, Thermal Grease 처리는 Thermal Pad 보다 평균 3 $[^{\circ}C]$ 정도 낮은 35 $[^{\circ}C]$결과를 얻었으며, 제작된 LED Module의 광학적평가의 결과는 10 [m] 높이에서 $20\times20\;[m^2]$ 면적에 조사된 조도의 최대,최소값은 10.9~0.6 [lx]이고, 주로 10~5 [lx] 값이 조도의 면적을 차지하였으며, 곡선은 옆으로 넓게 펼쳐진 곡선을 나타내었다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
• /
• 한국마이크로전자및패키징학회 2000년도 2nd Korea-Japan Advanceed Semiconductor Packaging Technology Seminar
• /
• pp.39-45
• /
• 2000

A small camera module fabricated by including bare chip bonding methods is utilized to realize advanced mobile devices. One of the driving forces is the TOG (Tape On Glass) bonding method which reduces the packaging size of the image sensor clip. The TOG module is a new thinner and smaller image sensor module, using flip chip interconnection method with the ACP (Anisotropic Conductive Paste). The TOG production process was established by determining the optimum bonding conditions for both optical glass bonding and image sensor clip bonding lo the flexible PCB. The bonding conditions, including sufficient bonding margins, were studied. Another bonding method is the flip chip bonding method for DSP (Digital Signal Processor) chip. A new AC\ulcorner was developed to enable the short resin curing time of 10 sec. The bonding mechanism of the resin curing method was evaluated using FEM analysis. By using these flip chip bonding techniques, small camera module was realized.

• 한국진공학회:학술대회논문집
• /
• 한국진공학회 2014년도 제46회 동계 정기학술대회 초록집
• /
• pp.204.1-204.1
• /
• 2014

스마트폰과 같은 통신기기 및 각종 전자제품에 있어 크기의 축소와 간소화 추세에 따라 인쇄회로기판(PCB)의 초미세회로설계 기술이 요구됨에 따라, 인쇄회로기판과 첨단 전자부품 사이의 접합 신뢰성을 향상시키기 위해 무전해 니켈 도금이 널리 사용되고 있다. 일반적으로, 무전해 Ni도금은 강산, 강염기성 용액을 이용하여 수행되고 있다. 따라서, 공정과정 중에 기판의 손상을 초래하기도 할뿐만 아니라, 환경적으로도 문제시 되고 있다. 본 연구에서는 친환경적 도금공정의 개발을 위해 중성에서 N-(B)무전해 도금을 시행하였다. 중성의 무전해 도금공정은 어떠한 기판을 사용하여도 기판의 손상없이 도금이 가능하다는 장점을 가지고 있고, Boron(B)은 Ni을 비정질화 시키는 물질로 알려져 있다. B가 첨가된 무전해 Ni도금 박막에 있어 B의 영향을 알아보기 위하여 중성조건에서 B를 포함한 DMAB의 첨가량을 조절하였다. Ni-(B) 무전해 도금 시 도금조의 온도는 $40^{\circ}C$로 하였고, 무전해 도금액의 pH는 7(중성)로 유지하였다. Cu Foil기판을 사용하여 DMAB의 양에 따라 성장된 Ni-B무전해 도금 박막의 특성을 분석하기 위해 X-ray Diffraction (XRD), Field Emission Scanning Electron Microscope (FE-SEM), Optical microscope (OM), X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS), X-ray Absorption Spectroscopy (XAS)을 이용하였다.

• ETRI Journal
• /
• 제31권6호
• /
• pp.749-754
• /
• 2009

The design and performance of an InGaAs/InP transimpedance amplifier and post amplifier for 40 Gb/s receiver applications are presented. We fabricated the 40 Gb/s transimpedance amplifier and post amplifier using InGaAs/InP heterojunction bipolar transistor (HBT) technology. The developed InGaAs/InP HBTs show a cut-off frequency ($f_T$) of 129 GHz and a maximum oscillation frequency ($f_{max}$) of 175 GHz. The developed transimpedance amplifier provides a bandwidth of 33.5 GHz and a gain of 40.1 $dB{\Omega}$. A 40 Gb/s data clean eye with 146 mV amplitude of the transimpedance amplifier module is achieved. The fabricated post amplifier demonstrates a very wide bandwidth of 36 GHz and a gain of 20.2 dB. The post-amplifier module was fabricated using a Teflon PCB substrate and shows a good eye opening and an output voltage swing above 520 mV.

• 한국광학회지
• /
• 제21권3호
• /
• pp.118-122
• /
• 2010

절연층이 부분 제거된 MCPCB에 기반을 둔 변화된 COB 개념의 고출력 LED 램프 구조를 제안하였다. 제안된 구조의 경우, LED 소자와 금속 base 사이에 절연층이 제거됨에 따라 칩으로부터 발생된 열이 기판의 금속 base로 손쉽게 방출된다. 그 결과 제안된 구조의 LED 램프는, 열 시뮬레이션은 물론 광출력 및 스펙트럼의 구동시간에 따른 변화 상에서도, MCPCB에 부착된 SMD형 LED 램프나 기존의 COB개념에 바탕을 두고 있는 LED 램프에 비해서도 우수한 열적특성을 갖는다는 것을 확인할 수 있었다.