Epitaxially grown GaN layers have a high surface state density, which typically results in a surface leakage current and a photoresponse in undesirable wavelengths in GaN optoelectronic devices. Surface passivation is, therefore, an important process necessary to prevent performance degradation of GaN UV photodetectors. In this study, we propose oxygen-enhanced thermal treatment as a simple surface passivation process without capping layers. The GaN UV photodetector fabricated using a thermal annealing process exhibits improved electrical and photoresponsive characteristics such as a reduced dark current and an enhanced photoresponsive current and UV-to-visible rejection ratio. The results of this study show that the proposed surface passivation method would be useful to enhance the reliability of GaN-based optoelectronic devices.
A GaN-based metal-insulator-semiconductor (MIS) structure has been fabricated by using $BaTa_2O_6$ instead of conventional oxide as insulator gate. The leakage current o) films are in order of $10^{-12}-10^{-13}A/cm^2$ for GaN on $Al_2O_3$(0001) substrate and in order of $10^{-6}-10^{-7}A/cm^2$ for GaN on GaAs(001) substrate. The leakage current of thses films is governed by space-charge-limited current over 45 MV/cm in case of GaN on $Al_2O_3$(0001) substrate and by Poole-Frenkel emission in case of GaN on GaAs(001).
In order to investigate the effect of intracellular cyclic GMP on the calcium channel, whole cell patch clamp technique with internal perfusion method was used in the single ventricular myocytes of the rabbit. Cyclic GMP, cGMP analogues, cAMP, isopernaline and forskolin were perfused into cells and their effects on the calcium current were analysed by applying depolarizing step pulse of 10 mV in amplitude for 200 msec from holding potential of -40 mV. Calcium currents usually activated from -30 mV and then reached a peak at +10 mV. Amplitude of the calcium current was standardized with membrane capacitance, 50 pF. Peak amplitude at +10 mV in control was -0.15 nA/50pF. When 100 mM cAMP was applied from the pipette, peak amplitude of calcium current increased to -0.32 nA and addition of 1 mM isoprenaline further increased its amplitude. In the presence of cGMP it alone also produced an increase of the calcium current to -0.52 nA/50pF and addition of isoprenaline or forskolin increased its magnitude to -[0.55~0.95] nA/50pF. Simultaneous application of cGMP and cAMP increased the calcium current to -0.67 nA/50pF. Among the cGMP analogues, 8-Br-cGMP was the most potent stimulant for the calcium current activation. From the above results it could be concluded tlat cGMP increases the calcium current not through cAMP dependent protein kinase nor cAMP dependent phosphodiesterase pathway, but through independent phosphorylation pathway, possibly cGMP dependent protein kinase pathway.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.18
no.5
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pp.423-430
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2005
In this paper, we have simulated a Symmetric Dual-gate Single-Si TFT which has three split floating $n^{+}$ zones. This structure reduces the kink-effect drastically and improves the on-current. Due to the separated floating $n^{+}$ zones, the transistor channel region is split into four zones with different lengths defined by a floating $n^{+}$ region. This structure allows an effective reduction of the kink-effect depending on the length of two sub-channels. The on-current of the proposed dual-gate structure is 0.9 mA while that of the conventional dual-gate structure is 0.5 mA at a 12 V drain voltage and a 7 V gate voltage. This results show a $80 {\%}$ enhancement in on-current by adding two floating $n^{+}$ zones. Moreover we observed the reduction of electric field In the channel region compared to conventional single-gate TFT and the reduction of the output conductance in the saturation region. In addition we also confirmed the reduction of hole concentration in the channel region so that the kink-effect reduces effectively.
Journal of the Institute of Electronics and Information Engineers
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v.50
no.2
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pp.91-97
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2013
Self-heating effects during operation of high current AlGaN/GaN power transistors degrade the current-voltage characteristics. In particular, this problem becomes serious when a low thermal conductivity Si substrate is used. In this work, AlGaN/GaN-on-Si devices were fabricated with various channel widths and Si substrate thicknesses in which the structure dependent self-heating effects were investigated by temperature dependent measurements as well as thermal simulation. Accordingly, a device structure that can effectively dissipate the heat was proposed in order to achieve the maximum current in a multi-channel, large area device. Employing via-holes and common electrodes with a 100 ${\mu}m$ Si substrate thickness improved the current level by 75% reducing the channel temperature by 68%.
The electrical properties of Al/TiN/Ti contact are investigated at submicron contacts. The contact resistance and contact leakage current are dependent on metallization, surface dopant concentration, semiconductor surface treatment and contact plug ion implantation. In this paper, the contact resistance and contact leakage current are studied according to surface dopant concentration, semiconductor surface treatment and contact plug ion implantation at 0.8 micron contact. The contact resistance and contact leakage current increases with increasing substrate ion concentration. HF cleaning represents high contact resistance but low contact leakage current while CDE cleaning represents low contact resistance but high contact leakage current. Contact plug ion implantation decreases contact resistance but increases contact leakage current. Specially, RTA represents good electrical properties.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.24
no.5
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pp.359-363
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2011
To integrate the sensor driver and logic circuits, fabricating down scaled transistors has been main issue. At this research, short channel effects were analyzed after n channel polycrystalline silicon thin film transistor was fabricated at high temperature. As a result, on current, on/off current ratio and transconductance were increased but threshold voltage, electron mobility and s-slope were reduced with a decrease of channel length. When carriers that develop at grain boundary in activated polycrystalline silicon have no gate biased, on current was increased with punch through by drain current. Also, due to BJT effect (parallel bipolar effect) that developed under region of channel by increase of gate voltage on current was rapidly increased.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.38
no.7
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pp.464-472
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2001
Asymmetric n-MOSFET's for improving packing density have been fabricated with 0.35 ${\mu}{\textrm}{m}$ CMOS process. Electrical characteristics of asymmetric n-MOSFET show a lower saturation drain current and a higher linear resistance compared to those of symmetric devices. Substrate current of asymmetric MOSFET is lower than that of symmetric devices. Asymmetric n-MOSFET's have been modeled using a parasitic resistance associated with abnormally structured drain or source and a conventional n-MOSFET model. MEDICI simulation has been done for accuracy of this modeling. Simulated values of reverse as we11 as forward saturation drain current show good agreement with measured values for asymmetric device.
We analyzed the effects of the interface trap on the output characteristics of an inversion mode n-channel GaN Schottky barrier (SB)-MOSFET based on the Nit distribution using TCAD simulation. As interface trap number density (Nit) increased, the threshold voltage increased while the drain current density decreased. Under Nit=5.0×1010 cm-2 condition, the threshold voltage was 3.2 V for VDS=1 V, and the drain current density reduced to 2.4 mA/mm relative to the non-trap condition. Regardless of the Nit distribution type, there was an increase in the subthreshold swing (SS) following an increase in Nit. Under U-shaped Nit distribution, it was confirmed that the SS varied depending on the gate voltage. The interface fixed charge (Qf) caused an shift in the threshold voltage and increased the off-state current collectively with the surface trap. In summary, GaN SB-MOSFET can be a building block for high power UV optoelectronic circuit provided the surface state is significantly reduced.
Hafnium nitride (HfN) thin films were fabricated by mid-frequency magnetron sputtering (mfMS) and direct current magnetron sputtering (dcMS) and their mechanical and structural properties were compared. In particular, changes in the HfN film properties were observed by changing the pulse frequency of mfMS between 5 kHz, 15 kHz, and 30 kHz. The crystalline structure, microstructure, 3D morphology, and mechanical properties of the HfN films were compared by x-ray diffraction, field-emission scanning electron microscopy, atomic force microscopy, and nanoindentation tester, respectively. HfN film deposited by mfMS showed a smoother and denser microstructure as the frequency increased, whereas the film deposited by dcMS showed a rough and sloppy microstructure. A single δ-HfN phase was observed in the HfN film made by mfMS with a pulse frequency of 30 kHz, but mixed δ-HfN and HfN0·4 phases were observed in the HfN film made by dcMS. The mechanical properties of HfN film made by mfMS were improved compared to film made by dcMS.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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