• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제21권3호
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• pp.119-124
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• 2022

Top emission organic light-emitting diode (TEOLED) is commonly used because of high efficiency and good color purity than bottom - emission organic light-emitting device (BEOLED). Unlike BEOLED, TEOLED contain semitransparent metal cathode and capping layer. Because there are many characteristics to consider just simple thickness change, optimizing organic thickness of TEOLED for microcavity is difficult. So, in this study, we optimized Device capping layer at unoptimized micro-cavity structure TEOLED device. And we compare only capping layer with unoptimized microcavity structure can overcome optimized micro-cavity structure device. We used previous our optimized micro-cavity structure to compare each other. As a result, it has been found that the efficiency can be obtained almost the same or higher only capping layer, which is stacked on top of the device and controls only the thickness and refractive index, without complicated structural calculations. This means that higher efficiencies can be obtained more easily in laboratories with limited organic materials or when optimizing new structures etc.

• 센서학회지
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• 제9권5호
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• pp.334-340
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• 2000

본 논문에서는 패러데이의 전자기 유도 법칙을 응용한 마이크로 전자 유량 센서를 제작하였다. 마이크로전자 유량 센서는 열 발생이 없고 빠른 응답 속도를 가지고 있고 압력 손실이 없는 장점을 가지고 있다. 전도성 유체가 영구 자석 자장 내의 유로를 통과할 때, 유속에 비례하는 유도 기 전력이 발생하게 되는데, 발생된 기 전력은 유로 벽에 제작된 전극으로 검출된다. 마이크로 전자 유량 센서는 유로를 가지고 있는 두 장의 실리콘 웨이퍼 기판과 전극, 그리고 두 개의 영구 자석으로 구성되어 있다. 두 장의 실리콘 웨이퍼 기판을 이방성 식각 공정으로 유로를 제작하고, Cr/Au를 증착하여 전극을 제작한다. 제작된 마이크로 전자 유량 센서에 유량을 변화시킬 때, 발생되는 기 전력을 측정한다.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제24권3호
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• pp.364-370
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• 2020

본 논문은 저고도로 비행하는 초소형 무인기에 대한 탐지 및 분류에 대한 기술로써, 단순히 초소형 무인기를 탐지만 하는 것이 아니라 탐지된 무인기의 종류 및 모델까지 인식하는 심화학습 기반 탐지 및 분류 기법을 제안한다. 무인기의 소리 특성으로 MFCC를 사용하였고 탐지 및 분류를 위해 CNN를 사용하였다. 무인기들은 각각 CNN을 통해 구분할 수 있는 MFCC 특성을 가짐을 입증하였고, 또한 총 4가지의 무인기에 대한 dataset을 대상으로 분류를 한 결과 time-related sequence를 가지는 MFCC라 하더라도 RNN 대신 CNN를 사용하면 탐지 및 분류 능력을 갖추면서도 연산량을 줄일 수 있음을 검증하였다. 따라서 본 논문은 간단하면서도 효과적인 초소형 무인기 탐지 및 분류 방법을 제시한다.

• Journal of the Optical Society of Korea
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• 제17권3호
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• pp.231-236
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• 2013

We present both theoretically and experimentally the thermo-optic characteristics of micro-structured optical fiber (MOF) filled with mixed liquid. The performance of MOF depends on the efficient interaction between the fundamental mode of the transmitted light wave and the tunable thermo-optic materials in the cladding. The numerical simulation indicates that the confinement loss of MOF presents higher temperature dependence with higher air-filling ratios $d/{\Lambda}$, longer incident wavelength and fewer air holes in the cladding. For the 4cm liquid-filled grapefruit MOF, we demonstrate from experiments that different proportions of solutions lead to tunable temperature sensitive ranges. The insertion loss and the extinction ratio are 3~4 dB and approximate 20 dB, respectively. The proposed liquid-filling MOF will be developed as thermo-optic sensor, attenuator or optical switch with the advantages of simple structure, compact configuration and easy fabrication.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2003년도 하계종합학술대회 논문집 Ⅲ
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• pp.1395-1398
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• 2003

This paper presents a 32-bit RISC Micro-Controller which is useful in the dedicated DSP and communication areas. The designed processor has 5 stages pipeline architecture, and 28 instructions. This RISC Micro-Controller consist of 22,100 gates and has 5.95 ns data arrival time, and 437 ㎽ total dynamic power. The RISC Micro-Controller is a IP (Intellectual property) Core module which can implement a number of protocols by and is applicable to DSP and data communication.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제44권8호
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• pp.22-29
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• 2007

[ $0.18{\mu}m$ ] CMOS공정을 이용하여 supply voltage 1.8V에서 2.5Gb/s 이상의 데이터 처리속도를 가지는 2:1 Multiplexer(MUX) 설계를 하였다. High speed 동작을 위한 주파수의 한계를 극복하기 위해서 4.7 nH의 on-chip micro spiral micro inductor $(20\times20{\mu}m2)$가 설계 되었고, 10개 이상의 inductor를 사용하고도 칩 면적 증가가 거의 없으면서 inductive peaking 효과를 극대화할 수 있었다. 칩 측정은 on-wafer로 진행되었고, micro spiral inductor가 있는 2:1 MUX와 그것이 없는 2:1 MUX 각각 측정하여 그 결과를 비교하였다. 측정결과 micro spiral inductor를 가진 2:1MUX가 rise time과 fall time이 1.25Gb/s에서는 rise time이 23%, fall time은 3%의 peaking 개선 효과가 있는 것을 확인하였다. 2.5Gb/s에서는 fall time이 약 5.3%, rise time 3.5%의 개선 효과를 보았다. 전체 소비전력은 61.2mW, 2.5Gb/s에서 voltage output swing은 $180mV_{p-p}$로 측정되었다.

• JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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• 제2권3호
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• pp.233-236
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• 2002

Some measures are provided for the optimum design of specific on-resistance $R_{on}$ and breakdown-voltage $V_B$ of interdigitated CB (Composite Buffer) MOSFET, including introducing opposite type impurity into the P region near the $N_＋$contact, separating P region from N region with an oxide film, and a groove in the N region near the $P_＋$ contact. The new relationship between the $R_{on}$ and $V_B$, which proved by numerical device simulation, are more exact and minute than the qualitative results before.

• Journal of Electrical Engineering and Technology
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• 제1권3호
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• pp.387-395
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• 2006

A review on advanced flow visualization techniques is presented particularly for applications to micro scale heat and mass transport measurements. Challenges, development and applications of micro scale visualization techniques are discussed for the study of heating/evaporating thin films, a heated micro channel, and a thermopneumatic micro pump. The developed methods are (1) Molecular Tagging Fluorescence Velocimetry (MTFV) using 10-nm caged seeding molecules (2) Micro Particle Velocimetry (MPIV) and (3) Ratiometric Laser Induced Fluorescence (LIF) for micro-resolution thermometry. These three methods are totally non-intrusive techniques and would be useful to investigate the temperature and flow characteristics in MEMS. Each of these techniques is discussed in three-fold: (1) its operating principle and operation, (2) its application and measurement results, and (3) its future challenges.

• 분석과학
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• 제5권4호
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• pp.359-366
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• 1992

본 논문은 마이크로 Raman 분광분석법을 이용하여 국부적 열산화 후 실리콘 표면에 유입되는 스트레스를 평가한 것이다. 국부적 열산화 후 실리콘 표면에 유입되는 스트레스는 실리콘 산화막과 active 영역의 경계 부분에서 최대치를 나타내었다. Active 영역의 크기가 작아질수록 스트레스량은 증가하며, 이는 스트레스가 active 영역의 크기에 의존함을 보여 주는 것이다. 또한, active 영역이 $0.45{\mu}m$인 세 가지 소자 분리 공정, A, B, moB를 평가한 결과 moB 공정의 스트레스 값이 가장 작았으며, 새부리 효과도 가장 작았다.

• Journal of Welding and Joining
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• 제31권3호
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• pp.84-88
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• 2013

These days embedded technology may be the most significant development in the electronics industry. The study focused on the development of active device embedding using flexible printed circuit in view of process and materials. The authors fabricated 30um thickness Si chip without any crack, chipping defects with a dicing before grinding process. In order to embed chips into flexible PCB, the chip pads on a chip are connected to bonding pad on flexible PCB using an ACF film. After packaging, all sample were tested by the O/S test and carried out the reliability test. All samples passed environmental reliability test. In the future, this technology will be applied to the wearable electronics and flexible display in the variety of electronics product.