The creep-rupture and low cycle fatigue properties of transient liquid phase bonded joints of Ni-base single crystal superalloy, CMSX-2 was investigated using MBF-80 insert metal. The (100) orientation of bonded specimen was aligned perpendicular to the joint interface. CMSX-2 was bonded at 1523K for 1.8ks in vacuum, optimum bonding condition. The creep rupture strength and rupture lives of the joints were the almost identical to ones of the base metal. SEM observation of the fracture surfaces of joints after creep rupture test revealed that the fracture surfaces classified three types of region, ductile fracture surface, cleavage fracture surface and interfacial fracture surface. The low cycle fatigue properties of the joints were also the same level as those of base metal. The elongation and reduction of area values of joints were comparable to those of base metal while fell down on creep rupture condition of high temperature.
Kim, Min-Su;Ko, Yong-Ho;Bang, Jung-Hwan;Lee, Chang-Woo
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
/
v.19
no.3
/
pp.15-20
/
2012
In electronics industry, the coming electronic devices will be expected to be high integration and convergence electronics. And also, it will be expected that the coming electronics will be flexible, bendable and wearable electronics. Therefore, the demands and interests of bonding technology between flexible substrate and chip for mobile electronics, e-paper etc. have been increased because of weight and flexibility of flexible substrate. Considering fine pitch for high density and thermal damage of flexible substrate during bonding process, the micro solder bump technology for high density and low temperature bonding process for reducing thermal damage will be required. In this study, we researched on bonding technology of chip and flexible substrate by using 25um Cu pillar bumps and Sn-Bi solder bumps were formed by electroplating. From the our study, we suggest technology on Cu pillar bump formation, Sn-Bi solder bump formation, and bonding process of chip and flexible substrate for the coming electronics.
We have performed silicon-to-silicon anodic bonding using glass layer deposited by electron beam evaporation. Wafers can be bonded at $135^{\circ}C$ with an applied voltage of $35V_{DC}$, which enables application of this technique to the vacuum packaging of microelectronic devices, because its bonding temperature and voltage are low. From the experimental results, we have found that the evaporated glass layer more than $1\;{\mu}$ m thick was suitable for anodic bonding. The role of sodium ions for anodic bonding was also investigated by theoretical bonding mechanism and experimental inspection.
A deoxidized low-phosphorous copper processed by eight cycles of accumulative roll-bonding (ARB) was annealed at various temperatures ranging from 100 to $400^{\circ}C$. The annealed copper was characterized by transmission electron microscopy (TEM) and tensile & hardness test. TEM observation revealed that the ultrafine grains developed by the ARB still remained up to $350^{\circ}C$, however above $400^{\circ}C$ they were replaced by equiaxed and coarse grains due to an occurrence of the static recrystallization. The hardness of the copper decreased slightly with the annealing temperature up to $350^{\circ}C$, however they dropped largely above $400^{\circ}C$. Annealing characteristics of the copper were compared with those of an oxygen free copper processed by ARB and subsequently annealed.
This study investigates the dyeability and the fastness of flame retardant polyester fabric developed by a thermal bonding with a low melting component of flame retardant bicomponent filament (LMFRPC). The fabrics were prepared with flame retardant polyester filaments (FRP) as warp and blended filaments of FRP and LMFRPC as weft. The LMFRPC have a sheath and a core where the core comprises a flame retardant polyester and the sheath comprises a thermoplastic polyester with a low-melting point. The thermal bonding of fabric was conducted in a pin tenter at $170^{\circ}C$ for 60 seconds. Fabric dyeing was conducted with an infrared dyeing machine at various dyeing temperatures and dyeing times. The dyestuffs used in this study were CI disperse Yellow 54, Red 60 and Blue 56 of E-type dyestuff and Orange 30, Red 167 and Blue 79 of S-type dyestuff. This study investigated the morphology of thermal bonded fabric, dyeability and fastness of dyed fabric. Dyeability increased with an increased dyeing temperature. The thermal bonded area increased with the increased LMFRPC content. The dyeability of S-type dyestuff was higher than E-type dyestuff; in addition, the saturated dyeing time was about 20minutes at $130^{\circ}C$ for E and S-type dyestuff. The fastness to washing and rubbing were excellent at a 4-5 Grade.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
/
v.48
no.8
/
pp.1-4
/
2011
This study was the coorrelation between the electrical properties and the dielectric constant of organic inorganic hybrid type low k SiOC film. SiOC film as low-k films was deposited by the chemical vapor deposition and then annealed at 30 $0{\sim}500^{\circ}C$ to find out the properties of the depending on the temperature and polarity. SiOC film decreased the dielectric constant after annealing process, and the electrical properties were improved at the sample annealed at $400^{\circ}C$. From the XRD patterns, there were two kinds of bonding structures in SiOC film. There was the difference in the bonding structure between the samples annealed under $300^{\circ}C$ and the samples annealed over $400^{\circ}C$. The change was confirmed near $400^{\circ}C$.
Yeonju Kim;Sang Woo Park;Min Seong Jung;Ji Hun Kim;Jong Kyung Park
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
/
v.30
no.4
/
pp.8-16
/
2023
The importance of next-generation packaging technologies is being emphasized as a solution as the miniaturization of devices reaches its limits. To address the bottleneck issue, there is an increasing need for 2.5D and 3D interconnect pitches. This aims to minimize signal delays while meeting requirements such as small size, low power consumption, and a high number of I/Os. Hybrid bonding technology is gaining attention as an alternative to conventional solder bumps due to their limitations such as miniaturization constraints and reliability issues in high-temperature processes. Recently, there has been active research conducted on SiCN to address and enhance the limitations of the Cu/SiO2 structure. This paper introduces the advantages of Cu/SiCN over the Cu/SiO2 structure, taking into account various deposition conditions including precursor, deposition temperature, and substrate temperature. Additionally, it provides insights into the core mechanisms of SiCN, such as the role of Dangling bonds and OH groups, and the effects of plasma surface treatment, which explain the differences from SiO2. Through this discussion, we aim to ultimately present the achievable advantages of applying the Cu/SiCN hybrid bonding structure.
Low temperature micro-calorimeters have been employed in the field of high resolution alpha spectrometers. These alpha detectors typically consist of a superconducting or metal absorber and a temperature sensor. The temperature sensor can be a transition edge sensor (TES), a metallic magnetic calorimeter (MMC) or other low temperature detectors for an accurate measurement of temperature change due to an alpha particle absorption. We report a recent study of the heat flow between a replaceable absorber and a temperature sensor. A piece of gold foil in $2.4{\times}2.7{\times}0.03\;mm^3$ is used as an absorber. A $40\;{\mu}m$ diameter Au:Er paramagnetic sensor is attached to another small piece of gold foil in $400{\times}200{\times}30\;{\mu}m^3$ to serve as the temperature sensor. This sensor assembly, Au:Er and gold foil, is placed on a miniature SQUID susceptometer in a gradiometric configuration. The thermal connection between the absorber and the sensor was made with three gold bonding wires. The measured thermal conductance shows a linear dependence to the temperature. The values are in a good agreement with Wiedemann-Franz type thermal conductance of the gold wires.
Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
/
2004.05a
/
pp.139-142
/
2004
Nickel base superalloys are widely used for high temperature applications due to heat resisting capability and corrosion resistance at high temperatures. Superalloys with many strengthening alloying elements are frequently used in powder form to alleviate harmful effects of alloy segregation. HIP (hot isostatic pressing) and DB (diffusion bonding) as a form of solid-state bonding process is used to make turbine components, such as integrated turbine rotors. HIP/DB process requires many technical overcomes related to dimensional changes as well as microstructural control. In this research, HIP/DB process for nickel base superalloys, Udimet 720 and MM 247, were investigated with a view to control the dimensional change during the consolidation process. Simple disc-shaped cans were used to select the conceptual die design for the control of the dimensional change especially in radial direction. The change in the shape of consolidated shape was investigated using commercial FE code with constitutive equations fur low temperature plasticity deformation.
Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
/
2006.09a
/
pp.205-206
/
2006
A ball-shape alumina arc-tube for low-wattage lamp was developed by the PIM process. An ultra high purity translucentgrade alumina powder was used. In injection molding process, a hot-runner type mold was developed. The translucent-grade alumina powder was extremely sensitive to contamination so that the injection molding condition and atmosphere control in the furnace should be taken care of with extreme caution. Contamination sources were pinpointed with EPMA. The arc-tube was molded in half and two halves were bonded in the middle by a new bonding technique at room temperature developed in this study.
본 웹사이트에 게시된 이메일 주소가 전자우편 수집 프로그램이나
그 밖의 기술적 장치를 이용하여 무단으로 수집되는 것을 거부하며,
이를 위반시 정보통신망법에 의해 형사 처벌됨을 유념하시기 바랍니다.
[게시일 2004년 10월 1일]
이용약관
제 1 장 총칙
제 1 조 (목적)
이 이용약관은 KoreaScience 홈페이지(이하 “당 사이트”)에서 제공하는 인터넷 서비스(이하 '서비스')의 가입조건 및 이용에 관한 제반 사항과 기타 필요한 사항을 구체적으로 규정함을 목적으로 합니다.
제 2 조 (용어의 정의)
① "이용자"라 함은 당 사이트에 접속하여 이 약관에 따라 당 사이트가 제공하는 서비스를 받는 회원 및 비회원을
말합니다.
② "회원"이라 함은 서비스를 이용하기 위하여 당 사이트에 개인정보를 제공하여 아이디(ID)와 비밀번호를 부여
받은 자를 말합니다.
③ "회원 아이디(ID)"라 함은 회원의 식별 및 서비스 이용을 위하여 자신이 선정한 문자 및 숫자의 조합을
말합니다.
④ "비밀번호(패스워드)"라 함은 회원이 자신의 비밀보호를 위하여 선정한 문자 및 숫자의 조합을 말합니다.
제 3 조 (이용약관의 효력 및 변경)
① 이 약관은 당 사이트에 게시하거나 기타의 방법으로 회원에게 공지함으로써 효력이 발생합니다.
② 당 사이트는 이 약관을 개정할 경우에 적용일자 및 개정사유를 명시하여 현행 약관과 함께 당 사이트의
초기화면에 그 적용일자 7일 이전부터 적용일자 전일까지 공지합니다. 다만, 회원에게 불리하게 약관내용을
변경하는 경우에는 최소한 30일 이상의 사전 유예기간을 두고 공지합니다. 이 경우 당 사이트는 개정 전
내용과 개정 후 내용을 명확하게 비교하여 이용자가 알기 쉽도록 표시합니다.
제 4 조(약관 외 준칙)
① 이 약관은 당 사이트가 제공하는 서비스에 관한 이용안내와 함께 적용됩니다.
② 이 약관에 명시되지 아니한 사항은 관계법령의 규정이 적용됩니다.
제 2 장 이용계약의 체결
제 5 조 (이용계약의 성립 등)
① 이용계약은 이용고객이 당 사이트가 정한 약관에 「동의합니다」를 선택하고, 당 사이트가 정한
온라인신청양식을 작성하여 서비스 이용을 신청한 후, 당 사이트가 이를 승낙함으로써 성립합니다.
② 제1항의 승낙은 당 사이트가 제공하는 과학기술정보검색, 맞춤정보, 서지정보 등 다른 서비스의 이용승낙을
포함합니다.
제 6 조 (회원가입)
서비스를 이용하고자 하는 고객은 당 사이트에서 정한 회원가입양식에 개인정보를 기재하여 가입을 하여야 합니다.
제 7 조 (개인정보의 보호 및 사용)
당 사이트는 관계법령이 정하는 바에 따라 회원 등록정보를 포함한 회원의 개인정보를 보호하기 위해 노력합니다. 회원 개인정보의 보호 및 사용에 대해서는 관련법령 및 당 사이트의 개인정보 보호정책이 적용됩니다.
제 8 조 (이용 신청의 승낙과 제한)
① 당 사이트는 제6조의 규정에 의한 이용신청고객에 대하여 서비스 이용을 승낙합니다.
② 당 사이트는 아래사항에 해당하는 경우에 대해서 승낙하지 아니 합니다.
- 이용계약 신청서의 내용을 허위로 기재한 경우
- 기타 규정한 제반사항을 위반하며 신청하는 경우
제 9 조 (회원 ID 부여 및 변경 등)
① 당 사이트는 이용고객에 대하여 약관에 정하는 바에 따라 자신이 선정한 회원 ID를 부여합니다.
② 회원 ID는 원칙적으로 변경이 불가하며 부득이한 사유로 인하여 변경 하고자 하는 경우에는 해당 ID를
해지하고 재가입해야 합니다.
③ 기타 회원 개인정보 관리 및 변경 등에 관한 사항은 서비스별 안내에 정하는 바에 의합니다.
제 3 장 계약 당사자의 의무
제 10 조 (KISTI의 의무)
① 당 사이트는 이용고객이 희망한 서비스 제공 개시일에 특별한 사정이 없는 한 서비스를 이용할 수 있도록
하여야 합니다.
② 당 사이트는 개인정보 보호를 위해 보안시스템을 구축하며 개인정보 보호정책을 공시하고 준수합니다.
③ 당 사이트는 회원으로부터 제기되는 의견이나 불만이 정당하다고 객관적으로 인정될 경우에는 적절한 절차를
거쳐 즉시 처리하여야 합니다. 다만, 즉시 처리가 곤란한 경우는 회원에게 그 사유와 처리일정을 통보하여야
합니다.
제 11 조 (회원의 의무)
① 이용자는 회원가입 신청 또는 회원정보 변경 시 실명으로 모든 사항을 사실에 근거하여 작성하여야 하며,
허위 또는 타인의 정보를 등록할 경우 일체의 권리를 주장할 수 없습니다.
② 당 사이트가 관계법령 및 개인정보 보호정책에 의거하여 그 책임을 지는 경우를 제외하고 회원에게 부여된
ID의 비밀번호 관리소홀, 부정사용에 의하여 발생하는 모든 결과에 대한 책임은 회원에게 있습니다.
③ 회원은 당 사이트 및 제 3자의 지적 재산권을 침해해서는 안 됩니다.
제 4 장 서비스의 이용
제 12 조 (서비스 이용 시간)
① 서비스 이용은 당 사이트의 업무상 또는 기술상 특별한 지장이 없는 한 연중무휴, 1일 24시간 운영을
원칙으로 합니다. 단, 당 사이트는 시스템 정기점검, 증설 및 교체를 위해 당 사이트가 정한 날이나 시간에
서비스를 일시 중단할 수 있으며, 예정되어 있는 작업으로 인한 서비스 일시중단은 당 사이트 홈페이지를
통해 사전에 공지합니다.
② 당 사이트는 서비스를 특정범위로 분할하여 각 범위별로 이용가능시간을 별도로 지정할 수 있습니다. 다만
이 경우 그 내용을 공지합니다.
제 13 조 (홈페이지 저작권)
① NDSL에서 제공하는 모든 저작물의 저작권은 원저작자에게 있으며, KISTI는 복제/배포/전송권을 확보하고
있습니다.
② NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 상업적 및 기타 영리목적으로 복제/배포/전송할 경우 사전에 KISTI의 허락을
받아야 합니다.
③ NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 보도, 비평, 교육, 연구 등을 위하여 정당한 범위 안에서 공정한 관행에
합치되게 인용할 수 있습니다.
④ NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 무단 복제, 전송, 배포 기타 저작권법에 위반되는 방법으로 이용할 경우
저작권법 제136조에 따라 5년 이하의 징역 또는 5천만 원 이하의 벌금에 처해질 수 있습니다.
제 14 조 (유료서비스)
① 당 사이트 및 협력기관이 정한 유료서비스(원문복사 등)는 별도로 정해진 바에 따르며, 변경사항은 시행 전에
당 사이트 홈페이지를 통하여 회원에게 공지합니다.
② 유료서비스를 이용하려는 회원은 정해진 요금체계에 따라 요금을 납부해야 합니다.
제 5 장 계약 해지 및 이용 제한
제 15 조 (계약 해지)
회원이 이용계약을 해지하고자 하는 때에는 [가입해지] 메뉴를 이용해 직접 해지해야 합니다.
제 16 조 (서비스 이용제한)
① 당 사이트는 회원이 서비스 이용내용에 있어서 본 약관 제 11조 내용을 위반하거나, 다음 각 호에 해당하는
경우 서비스 이용을 제한할 수 있습니다.
- 2년 이상 서비스를 이용한 적이 없는 경우
- 기타 정상적인 서비스 운영에 방해가 될 경우
② 상기 이용제한 규정에 따라 서비스를 이용하는 회원에게 서비스 이용에 대하여 별도 공지 없이 서비스 이용의
일시정지, 이용계약 해지 할 수 있습니다.
제 17 조 (전자우편주소 수집 금지)
회원은 전자우편주소 추출기 등을 이용하여 전자우편주소를 수집 또는 제3자에게 제공할 수 없습니다.
제 6 장 손해배상 및 기타사항
제 18 조 (손해배상)
당 사이트는 무료로 제공되는 서비스와 관련하여 회원에게 어떠한 손해가 발생하더라도 당 사이트가 고의 또는 과실로 인한 손해발생을 제외하고는 이에 대하여 책임을 부담하지 아니합니다.
제 19 조 (관할 법원)
서비스 이용으로 발생한 분쟁에 대해 소송이 제기되는 경우 민사 소송법상의 관할 법원에 제기합니다.
[부 칙]
1. (시행일) 이 약관은 2016년 9월 5일부터 적용되며, 종전 약관은 본 약관으로 대체되며, 개정된 약관의 적용일 이전 가입자도 개정된 약관의 적용을 받습니다.