• 제목/요약/키워드: Low voltage differential signaling (LVDS)

검색결과 27건 처리시간 0.028초

새로운 구조의 ESD 보호소자를 내장한 고속-저 전압 LVDS 드라이버 설계에 관한 연구 (A Study on The Design of High Speed-Low Voltage LVDS Driver Circuit with Novel ESD Protection Device)

  • 김귀동;권종기;이재현;구용서
    • 전기전자학회논문지
    • /
    • 제10권2호통권19호
    • /
    • pp.141-148
    • /
    • 2006
  • In this study, the design of advanced LVDS(Low Voltage Differential Signaling) I/O interface circuit with new structural low triggering ESD (Electro-Static Discharge) protection circuit was investigated. Due to the differential transmission technique and low signal swing range, maximum transmission data ratio of designed LVDS transmitter was simulated to 5Gbps. And Zener Triggered SCR devices to protect the ESD Phenomenon were designed. This structure reduces the trigger voltage by making the zener junction between the lateral PNP and base of lateral NPN in SCR structure. The triggering voltage was simulated to 5.8V. Finally, The high speed I/O interface circuit with the low triggered ESD protection device in one-chip was designed.

  • PDF

LVDS(Low Voltage Differential Signaling) Interface Logic을 이용한 신호전달 특성 분석 (Analysis on Signal Transmission Specific property using Low Voltage Differential Signaling Interface Logic)

  • 김석환;최익서;허창우
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국해양정보통신학회 2002년도 추계종합학술대회
    • /
    • pp.473-476
    • /
    • 2002
  • 고도로 발달된 정보화 시대에서 우리가 원하는 정보를 짧은 시간, 적은 비용으로 서로 주고받기 위해서는 이것에 맞는 시스템이 요구된다. 반도체 chip의 대용량과 고속화됨으로써 TTL, LVTTL 등이 data 100Mbps 정도를 안전하게 전달 할 수 있는 능력이 있으므로 그 이상을 전달할 수 있는 새로운 Logic level이 필요하게 되었다. 이에 맞추어 신호 level의 여러 가지 중 본 논문에서는 Virtex II XC2V 1000 FF896을 이용하여 Differential I/O LVDS(Low Voltage Differential Signaling) level 특성을 clock, Data와의 전송 관계를 Eye_Pattern을 통해 살펴보았다.

  • PDF

고속 LVDS 응용을 위한 전송선 분석 및 설계 최적화 (Analysis and Design Optimization of Interconnects for High-Speed LVDS Applications)

  • 류지열;노석호
    • 대한전자공학회논문지SD
    • /
    • 제46권10호
    • /
    • pp.70-78
    • /
    • 2009
  • 본 논문에서는 고속 저전압 차동 신호(Low-Voltage Differential Signaling, LVDS) 전송방식의 응용을 위한 전송선 분석 및 설계 최적화 방법을 제안한다. 차동 전송 경로 및 저전압 스윙 방법의 발전으로 인해 저전압 차동 신호 전송방식은 데이터 통신 분야, 고 해상도 디스플레이 분야, 평판 디스플레이 분야에서 매우 적은 소비전력, 개선된 잡음 특성 및 고속 데이터 전송률을 제공한다. 본 논문은 차동 유연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board, FPCB) 전송선에서 선 폭, 선 두께 및 선간격과 같은 전송선 설계 변수들의 최적화 기법을 이용하여 직렬 접속된 전송선에서 발생하는 임피던스 부정합과 신호 왜곡을 감소시키기 위해 개선 모델과 개발된 수식을 제안한다. 이러한 차동 FPCB 전송선의 고주파 특성을 평가하기 위해 주파수 영역에서 전파(full-wave) 전자기 시뮬레이션 및 시간 영역 시뮬레이션을 각각 수행하였다. 본 논문에서 제안하는 방법은 저전압 차동 신호 방식의 응용을 위한 고속 차동 FPCB 전송선을 최적화하는데 매우 도움이 되리라 믿는다.

Telescopic 증폭기를 이용한 고속 LVDS I/O 인터페이스 설계 (Design of a High-Speed LVDS I/O Interface Using Telescopic Amplifier)

  • 유관우;김정범
    • 대한전자공학회논문지SD
    • /
    • 제44권6호
    • /
    • pp.89-93
    • /
    • 2007
  • 본 논문은 3.3V, $0.35{\mu}m$ CMOS 기술을 이용하여 I/O 인터페이스를 설계, 검증하였다. LVDS (low-voltage differential signaling)는 차동전송 방식과 저 전압의 스윙으로 저 전력 고속의 데이터를 전송할 수 있다. 본 논문은 기존의 차동증폭기나 감지 증폭기를 사용한 LVDS와 달리 telescopic 증폭기를 이용하여 2.3 Gbps의 빠른 전송속도를 갖는 LVDS 고속 인터페이스를 구현하였다. LVDS의 표준을 모두 충족하였고 25.5mW의 전력소모를 갖는다. 이 회로는 삼성 $0.35{\mu}m$ CMOS 공정을 이용하여 설계하였으며, HSPICE를 통하여 검증하였다.

수중 음향센서의 원거리 데이터 전송에 관한 연구 (A study on the long distance data transmission of underwater acoustic sensor)

  • 한정희;이병화;김동욱;이정민
    • 한국음향학회지
    • /
    • 제38권2호
    • /
    • pp.240-245
    • /
    • 2019
  • 본 논문은 수중 음향센서 데이터의 원거리 케이블 전송에 관한 연구 결과이다. LVDS(Low Voltage Differential Signaling) 전송 방식으로 설계된 데이터 송수신기의 케이블에 대한 원거리 전송 신호를 측정하고 지터 특성을 분석하였다. 지터 특성을 저감하기 위하여, 원거리 전송에 따라 감쇠될 송신 신호를 역 보상하는 고역 강조(pre-emphasis) 기법을 적용하였으며, 전송 거리에 따라 송신 특성을 검증하였다.

Sense amplifier를 이용한 1.5Gb/s 저전력 LVDS I/O 설계 (1.5Gb/s Low Power LVDS I/O with Sense Amplifier)

  • 변영용;이승학;김성하;김동규;김삼동;황인석
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
    • /
    • 대한전자공학회 2003년도 하계종합학술대회 논문집 II
    • /
    • pp.979-982
    • /
    • 2003
  • Due to the differential transmission technique and low voltage swing, LVDS has been widely used for high speed transmission with low power consumption. This paper presents the design and implementation of interface circuits for 1.5Gb/s operation in 0.35um CMOS technology. The interface circuit ate fully compatible with the low-voltage differential signaling(LVDS) standard. The LVDS proposed in this paper utilizes a sense amplifiers instead of the conventional differential pre-amplifier, which provides a 1.5Gb/s transmission speed with further reduced driver output voltage. Furthermore, the reduced driver output voltage results in reducing the power consumption.

  • PDF

저 전력, 저 잡음, 고속 CMOS LVDS I/O 회로에 대한 비교 분석 및 성능 평가 (Comparative Analysis and Performance Evaluation of New Low-Power, Low-Noise, High-Speed CMOS LVDS I/O Circuits)

  • 변영용;김태웅;김삼동;황인석
    • 전자공학회논문지SC
    • /
    • 제45권2호
    • /
    • pp.26-36
    • /
    • 2008
  • 차동 전송 기술과 저 전압 스윙을 기반으로 하는 LVDS(Low Voltage Differential Signaling)는 저 전력으로 고속 데이터 전송을 필요로 하는 분야에 넓게 사용되어 왔다. 본 논문은 1.3 Gb/s 이상에서 동작하는 새로운 I/O 인터페이스 회로 기술을 소개한다. 기존의 LVDS 수신단에서 사용하는 차동 pre-amp 대신에 sense amplifier를 pre-amp로 사용하는 수신단을 제안하였으며 이러한 수신단은 LVDS 송신단 출력 전압을 상당히 줄이고 1.3 Gb/s 이상의 전송 속도를 제공할 수 있다. 또한 전력소비와 노이즈 특성을 더욱 향상시키기 위하여 종단 저항을 사용하는 대신 인덕턴스로 임피던스 매칭을 하는 방법을 소개하였다. LVDS 수신단의 pre-amp로 사용하는 differential amp와 sense amp의 입력 인덕턴스로 임피던스 매칭을 하기 위해 unfolded 임피던스 매칭의 새로운 방법을 제안하였다. 제안한 LVDS I/O 회로들의 성능 분석 및 평가를 위하여 0.35um TSMC CMOS 테크놀로지를 기본으로 HSPICE를 이용하여 시뮬레이션 하였으며, 약 12 %의 전력 이득과 약 18 %의 전송 속도 향상을 나타내었다.

저 전압 트리거형 ESD 보호소자를 탑재한 LVDS Driver 설계 (The Design of LVDS Driver with ESD protection device of low voltage triggering characteristics)

  • 육승범;김귀동;권종기;구용서
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
    • /
    • 대한전자공학회 2005년도 추계종합학술대회
    • /
    • pp.805-808
    • /
    • 2005
  • In this study, the design of advanced LVDS(Low Voltage Differential Signaling) I/O interface circuit with new structural low triggering ESD(Electro-Static Discharge) protection circuit was investigated. Due to the differential transmission technique and low power consumption at same time. maximum transmission data ratio of designed LVDS transmitter was simulated to 5Gbps, Also, the LIGCSCR(Latch-up Immune Gate Coupled SCR)was designed. It consists of PLVTSCR (P-type Low Voltage Trigger SCR), control NMOS and RC network. The triggering voltage was simulated to 3.6V. And the latch-up characteristics were improved. Finally, we performed the layout high speed I/O interlace circuit with the low triggered ESD protection device in one-chip.

  • PDF

고속 LVDS 응용을 위한 전송 접속 경로의 분석 및 설계 최적화 (Analysis and Design Optimization of Interconnects for High-Speed LVDS Applications)

  • 류지열;노석호
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국해양정보통신학회 2007년도 추계종합학술대회
    • /
    • pp.761-764
    • /
    • 2007
  • 본 논문은 저전압 차동 신호 방식 (Low-Voltage Differential Signaling, LVDS)의 응용을 위한 차동 전송 접속 경로의 분석 및 설계 최적화 방법을 제안한다. 차동 전송 경로 및 저전압 스윙 방법의 발전으로 인해 LVDS 방식은 데이터 통신 분야, 고 해상도 디스플레이 분야, 평판 디스플레이 분야에서 매우 적은 소비전력, 개선된 잡음 특성 및 고속 데이터 전송률을 제공한다. 본 논문은 차동 flexible printed circuit board (FPCB) 전송선에서 선 폭, 선 두께 및 선 간격과 같은 전송선 설계 변수들의 최적화 기법을 이용하여 직렬 접속된 전송선들에서 발생하는 임피던스 부정합과 신호 왜곡을 감소시키기 위해 개선 모델과 새로이 개발된 수식을 제안한다. 이러한 차동 FPCB 전송선의 고주파 특성을 평가하기 위해 주파수 영역에서 full-wave 전자기 시뮬레이션, 시간 영역 시뮬레이션 및 S 파라미터 시뮬레이션을 각각 수행하였다.

  • PDF

새로운 구조의 ESD 보호소자를 내장한 고속-저전압 LVDS Driver 설계 (Design of high speed-low voltage LVDS driver circuit with the novel ESD protection device)

  • 이재현;김귀동;권종기;구용서
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
    • /
    • 대한전자공학회 2005년도 추계종합학술대회
    • /
    • pp.731-734
    • /
    • 2005
  • In this study, the design of advanced LVDS(Low Voltage Differential Signaling) I/O interface circuit with new structural low triggering ESD (Electro-Static Discharge) protection circuit was investigated. Due to the differential transmission technique and low power consumption at the same time. Maximum transmission data ratio of designed LVDS transmitter was simulated to 5Gbps. And Zener Triggered SCR devices to protect the ESD phenomenon were designed. This structure reduces the trigger voltage by making the zener junction between the lateral PNP and base of lateral NPN in SCR structure. The triggering voltage was simulated to 5.8V. Finally, we performed the layout high speed I/O interface circuit with the low triggered ESD protection device in one-chip.

  • PDF