High Strength low alloy steels containing various levels of C, Nb and Mn were used and for each of which, a simulated double thermal cycle was applied with the same first peak temperature and different second peak temperatures to produce HAZ microstructure corresponding to multi-pass weld. Effect of double cycle second temperature on the microstructure was observed and compared with single cycle results obtained from previous works, it was found that the percentage of martensite austenite constituent (MA) increases by Nb addition for all steels with the same Mn content and the increase in Mn content at the same Nb content shows an increase in MA area fraction as well. MA area fraction obtained for the double cycle is larger than that obtained for the single cycle for all steels used which imply that MA will have great role in the brittle fracture initiation for double cycle and the inter-pass temperature should be controlled for medium and high-carbon Mn steel to avoid large area fraction of MA. The beneficial effects of Niobium obtained in single pass weld were not observed for the double cycle or multi pass welds.
${\alpha}$-titanium alloy has a relatively low heat treatment characteristic and it is mainly subjected to heat treatment for residual stress, recovery or dynamic recrystallization. In this study, commercially pure titanium hollow castings was fabricated by gravity casting. Heat treatments were carried out at $750^{\circ}C$, $850^{\circ}C$ and $950^{\circ}C$ to investigate the effect of post-heat treatment on microstructure and mechanical properties. Beta-transus temperature ($T_{\beta}$) was about $913^{\circ}C$, and equiaxed microstructure was shown at temperature below $T_{\beta}$ and lath-type microstructure at temperature above $T_{\beta}$. Microstructure and mechanical properties did not show any significant difference in the direction of solidification for titanium hollow billet, so it can be seen that it was a well-made material for extrusion process. The optimum heat treatment condition of hollow billet castings for the seamless tube production was $850^{\circ}C$, 4 hr, FC, indicating a combination of equiaxed microstructure and appropriate mechanical properties.
Examination of two bronze vessels supposedly from the Koryo dynasty revealed that they consist of bowls and stands that are fixed together using rivet joints made of Cu-Ag alloys. The bowls and stands were forged out of unleaded bronze alloys of approximately 22 weight % Sn before being quenched from the ${\alpha}+{\beta}$ region of the Cu-Sn phase diagram. This specific alloy and the thermo-mechanical treatment constitute two key elements of the unique technical tradition called Bangcha (방짜) that has long been established in Korea. The high Sn content ensures better casting and the thermal treatment causes the brittle ${\delta}$ phase to be avoided in forging as well as in services. The experiment on the laboratory Cu-Ag alloys of varying Ag contents suggested that the Cu-Ag system was the best choice of materials for the rivets at the time in view of their color, availability, ductility and low melting points.
The high-temperature oxidation behavior of Cr-Mo steel AISI 4115 in air at different temperatures (600, 850, 950℃) for 120 min was studied by mass gain analysis, phase analysis (optical microscopy, electron probe micro-analysis, x-ray diffraction) and hardness measurement of each iron oxide-phase. The oxidation scales that formed on oxidation process consisted outer layer (Hematite), middle layer (Magnetite) and the inner layer (Chromite). In the case of 850 and 950℃, the oxidation mass gain per unit area of AISI 4115 steel increased according to the logarithmic rate as atmospheric pressure increased. Especially, It has been observed that with an increase in the atmospheric pressure at 600℃, the oxidation mass gain per unit area changed from a linear to logarithmic relationship.
The specific benefits of the modified films formed on preliminary anodized aluminum, including the versatility of their potential applications impose the need for evaluation of the exploitation reliability of these films. In this aspect, the durability of Cu and Ni modified anodized aluminum oxide (AAO) films on the low-doped AA1050 alloy was assessed through extended exposure to a 3.5% NaCl model corrosive medium. The electrochemical measurements by means of electrochemical impedance spectroscopy (EIS) and potentiodynamic scanning (PDS) after 24 and 720 hours of exposure have revealed that the obtained films do not change their obvious barrier properties. In addition, supplemental analyses of the coatings were performed, in order to elucidate the impact of the AC-deposition of Cu and Ni inside the pores. The scanning electron microscopy (SEM) images have shown that the surface topology is not affected and resembles the typical surface of an etched metal. The subsequent energy dispersive X-ray spectroscopy (EDX) tests have revealed a predominance of Cu in the combined AAO-Cu/Ni layers, whereas additional X-ray photoelectron (XPS) analyses showed that both metals form oxides with different oxidation states due to alterations in the deposition conditions, promoted by the application of AC-polarization of the samples.
Titanium is the fourth most abundant structural metal, after aluminum, iron, and magnesium. However, it is classified as a 'rare metals', because it is difficult to smelt. In particular, the primary titanium production process is highly energy-intensive. Recycling titanium scraps to produce ingots can reduce energy consumption and CO2 emissions by approximately 95 %. However, the amount of metal recycled from scrap remains limited of the difficulty in removing impurities such as iron and oxygen from the scrap. Generally, high-grade titanium and its alloy scraps are recycled by dilution with a virgin titanium sponge during the remelting process. Low-grade titanium scrap is recycled to ferrotitanium (cascade recycling). This paper provides an overview of titanium production and recycling processes.
We investigated the electronic property and atomic structure for chalcopyrite (CH) AlxGa1-xAs semiconductor by using first-principles FPLMTO method. The CH-AlxGa1-xAs exhibits a p-type semiconductor with a direct band-gap. For low Al concentration unoccupied hole-carriers are induced, but for high Al concentration it is formed a localized bonding or anti-bonding state below Fermi level. The hybridization of Al(3s)-Ga(4s, or 4p) is larger than that of Al(3s)-As(4s, or 4p). And the Al film on As-terminated surface, Al/AsGa(001), is more energetically favorable one than that on Ga-terminated (001) surface. Consequently, the band-gap of CH-AlxGa1-xAs system increases exponentially with increasing Al concentration. The change of lattice parameter is shown two different configurations with increasing Al concentration. The calculated lattice parameters for CH-AlxGa1-xAs system are compared to the experimental ones of zinc-blend GaAs and AlAs.
S. W. Kwon;Lee, B. J.;B. G. Ahn;Kim, E. H.;J. H. Yoo
Proceedings of the Korean Radioactive Waste Society Conference
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2004.02a
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pp.165-169
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2004
It was studied on the reductive extraction between the eutectic salt and Bi metal phases. The solutes were zirconium and the rare earth elements, where zirconium was used as the surrogate for the transuranic(TRU) elements. All the experiments were performed in a glove box filled with argon gas. Two types of experimental conditions were used -high and low initial solute concentrations in salt. Li-Bi alloy was used as a reducing agent to reduce the high chemical activity of Li. The reductive extraction characteristics were examined using ICP, XRD and EPMA analysis. Zirconium was successfully separated from the rare earth elements by the reductive extraction method. The LiF-NaF-KF system was favorable among the fluoride salt systems, whereas the LiCl-KCl system was favorable among the chloride salt systems. When the solute concentrations were high, intermetallic compounds were found near the salt-metal interface.
Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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2003.09a
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pp.261-278
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2003
Concepts.Wafer-Level Chip-Scale Concept with Handling Substrate.Low Accuracy Placement Layout with Isolation Trench.Possible Pitch of Interconnections down to $10{\mu}{\textrm}{m}$ (Sn-Grains).Wafer-to-Wafer Equipment Adjustment Accuracy meets this Request of Alignment Accuracy (+/-1.5 ${\mu}{\textrm}{m}$).Adjustment Accuracy of High-Speed Chip-to-Wafer Placement Equipment starts to meet this request.Face-to-Face Modular / SLID with Flipped Device Orientation.interchip Via / SLID with Non-Flipped Orientation SLID Technology Features.Demonstration with Copper / Tin-Alloy (SLID) and W-InterChip Vias (ICV).Combination of reliable processes for advanced concept - Filling of vias with W as standard wafer process sequence.No plug filling on stack level necessary.Simultanious formation of electrical and mechanical connection.No need for underfiller: large area contacts replace underfiller.Cu / Sn SLID layers $\leq$$10{\mu}{\textrm}{m}$ in total are possible Electrical Results.Measurements of Three Layer Stacks on Daisy Chains with 240 Elements.2.5 Ohms per Chain Element.Contribution of Soldering Metal only in the Range of Milliohms.Soldering Contact Resistance ($0.43\Omega$) dominated by Contact Resistance of Barrier and Seed Layer.Tungsten Pin Contribution in the Range of 1 Ohm
The present study follows three main goals. First, an analytical solution with high accuracy is developed to assess the effects of embedding pre-strained shape memory alloy (SMA) wires on the critical buckling temperatures of rectangular sandwich plates made of soft core and graphite fiber/epoxy (GF/EP) face sheets based on piecewise low-order shear deformation theory (PLSDT) using Brinson's model. As the second goal, this study compares the effects of SMAs on the thermal buckling of sandwich plates with those of carbon nanotubes (CNTs). The glass transition temperature is considered as a limiting factor. For each material, the effective ranges of operating temperature and thickness ratio are determined for real situations. The results indicate that depending on the geometric parameters and thermal conditions, one of the SMAs and CNTs may outperform the other. The third purpose is to study the thermal buckling of sandwich plates with advanced hybrid SMA/CNT/GF/EP composite face sheets. It is shown that in some circumstances, the co-incorporation of SMAs and CNTs leads to an astonishing enhancement in the critical buckling temperatures of sandwich plates.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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