• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2004.07b
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• pp.644-647
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• 2004

RF 시스템에서 발룬(Balun)은 회로기판과 집적회로 사이의 임피던스 매칭에 사용되는 소자로서, 전력의 균등한 분배와 함께 180도 위상차를 만드는 역할을 하는 주요 회로부품이다. 시스템의 요구사양에 따라 balanced 임피던스가 $50\Omega$인 소자뿐만 아니라, 25 또는 100, $200\Omega$인 소자들도 많이 사용되는데, 대부분의 계측기가 $50\Omega$을 I/O 임피던스로 설정하고 있어, balanced 임피던스가 $50\Omega$이 아닌 경우 특성을 측정하기 위해서는 별도의 지그설계가 필요하다. 본 연구에서는 중심주파수가 900MHz이고, balanced 임피던스가 $100\Omega$이며, LTCC 모듈 내에 내장되는 임베디드 발룬의 최적 평가를 위한 PCB 측정지그의 구조에 대하여 설계 및 시뮬레이션을 실시하고, 이에 따라 제작된 지그를 시뮬레이션 결과와 비교하였다. 지그를 구성하는 마이크로스트림의 임피던스를 조절함으로써 유효한 측정주파수범위를 넓힐 수 있었으며, 제작된 지그는 설계치에 거의 근접한 전송특성을 나타내었다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2010.06a
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• pp.330-330
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• 2010

이동통신 시스템의 소형화, 경량화, 다기능화 추세에 따라 이동통신 부품도 단위 부피당 소자의 집적도를 증가시키기 위하여 고집적화 추세로 급진전되고 있다. 이에 따라 세라믹 공정 기술도 고집적 추세로 다층화 되고 있어 수동소자의 내장화에 대한 필요성이 증대되고 있다. 이를 위하여 다양한 유전율 대역의 이종소재간 접합을 시도하지만 de-lamination, 내부 crack 등의 결함들이 발생하므로 열팽창계수 조절이 용이한 동종의 글라스를 사용하는 것이 유용하다. 본 연구에서는 공통의 글라스를 개발한 후 다양한 필러들을 혼합하여 mm파 대역에서 다양한 유전율을 갖는 LTCC 소재를 개발함으로써, 수동소자의 내장화에 따른 이종접합시의 매칭성을 극대화하고자 하였다. 이를 위하여 CaO-$Al_2O_3-SiO_2-B_2O_3$계 공통글라스에 $CaZrO_3$, $1.3MgTiO_3$, $2La_2O_3TiO_2$ 필러를 혼합하여 소결체의 미세구조, 유전특성 및 열기계적 특성을 고찰하였다. 이때 유전율 6에서 20에 이르는 저손실 소재를 개발할 수 있었다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2007.06a
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• pp.49-49
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• 2007

Glass infiltration 방법을 이용하여 '$A_2O_3$/Glass/$Al_2O_3$' 구조의 무수축 LTCC 기판을 제조하였다. Glass infiltration 법에 의한 무수축 기판 제조에 있어 가장 중요한 요소로는 Glass의 점성은 낮고, alumina에 대한 Glass의 젖음성 (wettability)이 좋으며. 낮은 반응성이 요구되기 때문에 Glass의 조성 선정이 무엇보다 중요하다. 본 연구에서는 Na, Pb, Mg 계열의 각기 다른 glass들의 alumina에 대한 젖음성을 평가하여 젖음성 및 치밀성이 우수한 Pb 계열의 Glass를 이용하여 LTCC 기판으로 적용 가능한 온도인 $700{\sim}900^{\circ}C$에서 '$A_2O_3$/Glass/$Al_2O_3$'구조의 glass infiltration 특성을 고찰하였다. 소성 후 수축율은 x-y축 0.2%, Z축 40%, 밑도 $3.8g/cm^3$, 유전율 6.8, 품질계수 552로 무수축 기판으로서의 적용 가능성을 확인하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2004.07b
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• pp.635-638
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• 2004

페로브스카이트 구조를 가지는 $CaZrO_3$ 유전체 세라믹스에 $CaTiO_3$를 부피 비율로 첨가하여 첨가량 변동에 따른 마이크로파 유전 특성을 조사하였다. 또한 저온 동시소성 기능성 LTCC 기판용 유전체 소재로서 활용하기 위하여 저융점의 borosilicate계 유리 프리트를 첨가하여 $CaZrO_3-CaTiO_3$ 복합 유전체 세라믹스의 저온 소결 거동과 마이크로파 유전 특성을 평가하였다. 알칼리가 첨가된 저융점의 borosilicate계 유리 프리트를 $10\sim30$ wt% 범위로 첨가함으로서 $CaZrO_3-CaTiO_3$ 복합 유전체 세라믹스의 소결온도를 $1450^{\circ}C$에서 $900^{\circ}C$이하로 낮출 수 있었으며, 유리 프리트의 첨가량으로 공진 주파수 온도계수 특성을 조절할 수 있었다. 유리 프리트의 첨가량이 15 wt% 첨가시 $875^{\circ}C$에서 충분한 소결이 이루어졌으며, 이 경우 $CaZrO_3-CaTiO_3$ 복합 유전체 세라믹스는 유전율(k) 23, 품질계수(Qxf) 2500, 공진 주파수 온도계수 ($\tau_{cf}$) -3 ppm/$^{\circ}C$의 매우 양호한 마이크로파 유전 특성을 나타내었다. 유리 프리트의 첨가에 의하여 소결 과정에서 주상인 $CaZrO_3$가 $CaZr_4O_9$ 상으로의 변화가 뚜렷이 나타났는데, 이러한 상전이 현상과 함께 미세구조의 변화에 대해서도 고찰하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2003.05d
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• pp.21-24
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• 2003

휴대이동전화의 고성능화, 소형화에 따라서 전자부품들은 고집적화가 요구되고 있다. 이에 따라서 많은 수의 수동부품을 회로 기판 내에 내장화하기 위한 LTCC(Low Temperature Cofired Ceramic: 저온동시소성)기술이 적용된 부품의 출현이 계속되고 있다. 본 연구에서는 이러한 저온동시소성 기술을 활용하여 제품을 개발하기 위해서 고주파수 대역의 소자의 특성을 측정 하였다. 측정된 소자의 특성을 적용하기 위해서 소자 쿠폰을 제작하으며 고주파 회로 분석과 시뮬레이션 결과를 통해서 수동소자가 내장된 PAM( 전력증폭기), FBAR용 모듈 기판을 제작하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2009.06a
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• pp.251-252
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• 2009

전류에 의한 자속변화를 검출하는 로고스키코일은 자성체를 코어로 이용하는 종전의 변류기 (Current Transformer) 와는 달리 공심이거나 비자성재료를 사용하기 때문에 자기적으로 포화되지 않으므로 일반적으로 디지털 적산 전력량계의 전류센서로 활용되고 있다. 본 연구는 저온소성 다층 세라믹 기판상에 로고스키코일을 적용한 전자식 전력량계의 정밀 전류측정용 센서 개발에 관한 것이며. 3차원 전자기장 해석 프로그램인 MWS를 하여 기판의 소재와 코일의 패턴의 크기 등을 달리하여 그 특성을 알아보고 실제 구현된 센서의 측정된 값과 비교해 보았다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2003.07b
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• pp.607-610
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• 2003

The characteristic prediction and analysis of 3-dimensional (3-D) solenoid-type embedded inductors is investigated. The four different structures of 3-D inductor are fabricated by using low-temperature cofired ceramic (LTCC) process. The circuit model parameters of the each building block are optimized and extracted using the partial element equivalent circuit method and HSPICE circuit simulator. Based on the model parameters, predictive modeling is applied for the structures composed of the combination of the modeled building blocks. And the characteristics of test structures, such as self-resonant frequency, inductance and Q-factor, are analyzed. This approach can provide the characteristic conception of 3-D solenoid embedded inductors for structural variations.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2004.11a
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• pp.431-434
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• 2004

The design, simulation, modeling and measurement of a RF switch module for GSM applications were presented in this paper. switch module were simulated by ADS and constructed using a LTCC multi-layer switching circuit and integrated low pass filter, designed to operate in the GSM band. Insertion and return losses at 900 MHz of the low pass filters were designed to lower than 0.3 dB and higher than 12.7 dB respectively. The switch module constructed, contained 10 embedded passives and 3 surface mounted components integrated on $4.6{\times}4.8{\times}1.2$ m volume, 6-layer integrated circuit. The insertion loss of switch module at m MHz were around 11 dB.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2004.04b
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• pp.150-152
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• 2004

The number of layers in rigid PCB(printed circuit board) is restricted, so the number of components can be embedded in module is restricted also. But using flexible multilayer PCB, the layers over than 7 can be evaluated. In this study, to verify the possibility of application of flexible multilayer PCB to RF modules, multilayered embedded capacitor is fabricated and analyzed. The characteristics of embedded capacitor is analyzed and compared to that of MLCC and LTCC capacitor. Embedded capacitor has better electrical features than MLCC and compatible one to LTCC capacitor.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2004.07a
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• pp.130-133
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• 2004

The characterization of interdigitated capacitors was investigated. The test structures are manufactured by low temperature co-fired ceramic(LTCC) process and their s-parameters were measured. The optimized equivalent circuit models for test structures were obtained using the partial element equivalent circuit(PEEC) method. Predictive modeling was performed on different test structures using optimized parameters to verify the circuit models. From this result, the manufacturability on the process can be improved through the predictive modeling for the characteristics of interdigitated capacitors.