Study on the multi-layered Module of embedded passives for high frequency

수동소자 내장형 고주파 적층 모듈 기판의 연구

  • Lee, W.S. (Korea Electronic Technology Institute (KETI)) ;
  • Yoo, Y.C. (Korea Electronic Technology Institute (KETI)) ;
  • Kim, C.K. (Korea Electronic Technology Institute (KETI)) ;
  • Park, J.C. (Korea Electronic Technology Institute (KETI))
  • Published : 2003.05.30

Abstract

휴대이동전화의 고성능화, 소형화에 따라서 전자부품들은 고집적화가 요구되고 있다. 이에 따라서 많은 수의 수동부품을 회로 기판 내에 내장화하기 위한 LTCC(Low Temperature Cofired Ceramic: 저온동시소성)기술이 적용된 부품의 출현이 계속되고 있다. 본 연구에서는 이러한 저온동시소성 기술을 활용하여 제품을 개발하기 위해서 고주파수 대역의 소자의 특성을 측정 하였다. 측정된 소자의 특성을 적용하기 위해서 소자 쿠폰을 제작하으며 고주파 회로 분석과 시뮬레이션 결과를 통해서 수동소자가 내장된 PAM( 전력증폭기), FBAR용 모듈 기판을 제작하였다.

Keywords