• 한국정보전자통신기술학회논문지
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• 제10권5호
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• pp.359-363
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• 2017

LED(Liquid Emitting Diode)프레임 장치는 한국을 대표하는 디스플레이 분야에서 큰 비중을 차지하고 있다. LED는 TV나 모니터, 노트북, 핸드폰 등 에 필수적인 부품이다. 일본이나 대만, 중국 등에서 LED에 대한 투자를 강화하면서 생산성 향상이 중요한 사항이 되고 있다. 하지만 부품의 크기가 점점 작아지면서, 사람의 눈에 의한 일관적이지 못한 검사는 신뢰성이 문제가 되어 LED 모듈 검사 분야에서 자동 검사 공정은 필수적인 사항이 되고 있다. 본 논문에서는 컴퓨터 비전 기술을 이용하여 시각 검사 공정의 결함을 검사한다. LED 프레임에 대한 검사를 신속하고 정확하게 함으로써 공정상의 효율을 높이고 검사시간을 단축하였다. 검사 시스템을 현장에 적용한 결과 빠르고 정확하게 검사가 가능함을 확인하였다.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제10권1호
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• pp.17-22
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• 2011

LEDs(Light Emitting Diodes) are becoming widely used and increasingly in demand. Quality inspection of the LEDs has become more important. Two-dimensional inspection systems are limited in inspection capability, so threedimensional(3-D) inspection systems are needed. In this paper, a cost-effective and simple 3-D measurement system of LED packages using phase measuring profilometry(PMP) is proposed. The proposed system uses a pico projector to project sinusoidal fringe patterns and to shift phases instead of piezocrystal. It was evaluated using extremely accurate gauge blocks, yielding excellent repeatability of about 12 um(3-sigma). 3-D measurements of various LED packages were performed to demonstrate the applicability and efficiency of the proposed system.

• 전자공학회논문지SC
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• 제46권5호
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• pp.15-21
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• 2009

LED와 같은 소형 제품의 불량검색은 제품의 질을 향상 시키는 것만 아니라 생산성 향상에서 중요한 역할을 한다. 본 연구에서는 LED에 발생하는 여러 가지 불량을 자동으로 검사하는 시스템을 구성하였다. LABVIEW Builder를 사용하여 그래픽 인터페이스 상에서 LED의 불량을 검출을 자동판단하며, 사용자가 쉽게 사용 가능하도록 설계하였다. 1394 카메라를 통해 영상을 획득하고 Vision Builder의 각 영상처리 요소를 적용하였다. 에지탐색, 기하학 위치 설정, 거리측정 등의 영상처리 알고리즘을 조합하여 색과 크기가 다른 다양한 LED의 불량을 검출하는 알고리즘을 설계하였다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제14권5호
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• pp.2113-2120
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• 2013

본 연구는, LED 칩 패키지에 있는 토출된 형광체 수지의 모양을 인라인 측정을 통해 개발된 검사 시스템을 기초로 한 효율적인 머신 비전에 관한 연구이다. 형광체의 반투명 특성 때문에 조사된 빛이 칩의 표면뿐만 아니라 하단 부에서도 반사된다. 이러한 현상이 LED 칩 검사의 신뢰성을 저하시키기 때문에 적절한 조명 광학계를 결정하기 위해 백색광 LED 와 635nm의 레이저 슬릿 빛을 이용하여 검사하였다. 또한, 광 삼각측정법을 이용해 정반사와 분산반사법으로 검사를 수행하였다. 실험 결과 백색 슬릿 광과 정반사 반사법의 조합이 가장 좋은 검사 결과를 낸다는 것을 확인할 수 있었다. Catmull-Rom 스플라인 보간법을 이용하여 측정된 데이터를 부드러운 표면 형상으로 나타내었다. 측정 결과를 통해 개발된 시스템이 LED 칩 패키징 공정에 인라인 검사에 성공적으로 적용될 수 있다는 결론을 내릴 수 있다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제14권6호
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• pp.2624-2630
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• 2013

LED 칩 패키징에서 다이 본딩은 분할된 칩을 리드 프레임에 고정시켜 칩이 이후 공정을 견딜 수 있도록 충분한 강도를 제공하는 중요한 공정이다. 다이본딩 공정 중에서, 측정 단계는 정확한 에폭시 토출 위치 지정과 충분한 강도를 가지고 접합할 수 있도록 다이가 정확한 위치에 놓여있는지 상태를 결정하는데 있어 매우 중요하다. 본 연구에서는 LED 다이 본딩을 위한 머신 비전 기반의 측정 시스템을 개발하였다. 제안된 시스템에서 에폭시 토출과 어태칭 상태 검출을 위해 각각 2개의 카메라를 사용하였다. 제안된 측정 시스템에 새로운 비전 알고리즘을 적용하였고, 실험을 통해 본 알고리즘의 효율을 검증하였다. 비전 알고리즘을 이용하여 측정된 위치 오차는 $X:-29{\mu}m$, $Y:-32{\mu}m$, 회전오차는 3도 이내 인 것을 확인할 수 있었다. 결론적으로 제안된 머신 비전 기반의 측정 시스템을 통해 개발된 다이 본딩 시스템의 향상된 성능을 확인하였다.

• 한국생산제조학회지
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• 제24권6호
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• pp.647-652
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• 2015

A probe pin is a key component of LED inspection equipment. The probe pin makes contact with the LED electrodes and supplies an electric current. Because the mechanical and electrical homogeneity of the probe surface affects the service life and reliability, its characterization is essential. For this study, the hardness was measured using a micro-Vickers hardness test. Moreover, the thicknesses of the plating at different locations and the elemental compositions were examined using an FE-SEM. The uniformity of the plating was found to be acceptable because palladium was detected consistently throughout the tested domain. In addition, the hardness of the surface was determined to be higher than that of the typical palladium range, which is attributed to the use of undercoated nickel.

• 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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• 제어로봇시스템학회 1997년도 한국자동제어학술회의논문집; 한국전력공사 서울연수원; 17-18 Oct. 1997
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• pp.36-39
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• 1997

In this paper, we described an approach to design of precision optical system for visual inspection of solder joint defects of SMC(surface mount components) on PCBs(Printed Circuit Board). The illumination system, consisting of three tiered LED lamps and one main camera and four side view camera, is implemented to generated iso-contour on the solder joint according to gradient of the soldered surface. We analyze LED design parameter such as incident angle, diameter of LED ring, and so on to acquire uniform illumination.

• 한국경영과학회:학술대회논문집
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• 한국경영과학회 2007년도 추계학술대회 및 정기총회
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• pp.418-421
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• 2007

For Shock obsorber piston led is launched to the market through luring, milling, grooving, rolling, inspection and finally packing processes, To this time around 11 items, that is, out diameter and length etc..for the piston lod are inspected strictly as a total inspection. Piston Lod is being produced 30,000 a day and its excessively repeating inspection is getting induce repetition strain injury and reduce production rate as fatigue accumulation of worker increase inspection errors. Therefore, for the inspection process is severely needed a progressive improvement through the automation. In this study, we consider automation method of piston led inspection process and suggest an efficient automation strategy as improving the various problems in present manual inspection way.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제24권2호
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• pp.55-59
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• 2017

본 논문은 마이크로 BGA(Ball Grid Array)의 3차원 형상 검사를 위한 광학적 방법에 관한 것으로, 특히, LED를 공간적으로 배치한 광원과 경면반사특성을 이용하였다. 이를 위해 비전시스템을 구성하여 BGA의 반사영상을 취득한 후, 영상처리를 통하여 반사된 LED 점광원의 위치를 추출하여 형상검사에 이용하였다. 또한, 영상에 포함된 복수개의 BGA에 대한 상대적 위치의 통계치를 이용하여 BGA 3차원 형상의 결함을 판단하는 방법을 제안하였고, 실험을 통하여 제안된 방법의 효용성을 보였다.

• 한국압력기기공학회 논문집
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• 제4권2호
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• pp.57-61
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• 2008

During the period of retubing work for the licensing renewal, the fuel channels, calandria tubes and feeders of CANDU Reactors will be replaced, and calandria visual examination will be performed. This period is a unique opportunity to inspect the inside of the calandria. The visual inspection for the calandria vessel and its internals of Wolsong NPP is scheduled for confirming the calandria integrity. The first visual inspection for the calandria is planned in Pt. Lepreau led by AECL. The visual inspection for Wolsong NPP, led by NETEC(Nuclear Engineering & Technology Institute) of KHNP, will employ 3D laser scanner and 3D CAD Mock-up for the first time in the world, in addition to a conventional video camera. The inspection system is composed of a robot with the 3D laser scanner, a video camera and a hardness meter.