• 제목/요약/키워드: Integration of 1D and 2D

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Wafer-to-Wafer Integration을 위한 생산수율 챌린지에 대한 연구 (Manufacturing yield challenges for wafer-to-wafer integration)

  • 김사라은경
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제20권1호
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    • pp.1-5
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    • 2013
  • 3D integration 기술 특히 W2W integration 기술은 전자산업의 디바이스 scaling 문제를 해결하고 고성능화 소형화 추세에 맞춘 가장 핵심적인 기술 방향이다. 그러나 W2W integration 기술은 현재 가격과 생산수율의 장애를 가지고 있고, 이를 해결하기 위해서 웨이퍼 매칭, 리던던시, 다이 면적 축소, 배선 층 수 축소와 같은 디자인 연구들이 진행되고 있다. W2W integration 기술이 대량생산으로 연결되기 위해서는 우선적으로 웨이퍼 본딩, 실리콘연삭, TSV 배선 공정의 최적화가 이루어져야 하겠지만, 가격을 포함한 생산수율을 높이기 위해서는 반드시 디자인 연구가 선행되어야 하겠다.

0.75Δ% 굴절율차를 가진 40채널 광파장 다중화 및 역다중화 소자 제작 및 특성 (40channel Arrayed Waveguide Grating with O.75delta% Refractive Index)

  • 문형명;최기선;이길현;김동훈;이지훈;이동환;오진경;곽승찬;권오관;강동수;최준석;정건;이현용
    • 한국광학회지
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    • 제16권3호
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    • pp.196-200
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    • 2005
  • [ $0.75delta\%$ ]의 평판광회로(PLC;Planar Lightwave Circuit)소자의 설계 및 제작기술을 가지고 저손실과 높은 누화율을 가진 파장 다중화 및 역다중화 소자를 개발하였다. C-band AWG(Arrayed Waveguide Grating)에서의 삽입손실은 2.503이하, 누화율은 35dB이상, 균일도는 1dB이하이며 L-band에서는 Vernier 디자인을 적용하여 ITU-T의 파장 정확도가 0.04nm이하가 되도록 제작하였다.

Integration Process and Reliability for $SrBi_2$ $Ta_2O_9$-based Ferroelectric Memories

  • Yang, B.;Lee, S.S.;Kang, Y.M.;Noh, K.H.;Hong, S.K.;Oh, S.H.;Kang, E.Y.;Lee, S.W.;Kim, J.G.;Shu, C.W.;Seong, J.W.;Lee, C.G.;Kang, N.S.;Park, Y.J.
    • JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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    • 제1권3호
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    • pp.141-157
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    • 2001
  • Highly reliable packaged 64kbit ferroelectric memories with $0.8{\;}\mu\textrm{m}$ CMOS ensuring ten-year retention and imprint at 125^{\circ}C$ have been successfully developed. These superior reliabilities have resulted from steady integration schemes free from the degradation, due to layer stress and attacks of process impurities. The resent results of research and development for ferroelectric memories at Hynix Semiconductor Inc. are summarized in this invited paper.

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12-Bit 2차 Noise-Shaping D/A 변환기 (A 12-Bit 2nd-order Noise-Shaping D/A Converter)

  • 김대정;김성준;박재진;정덕균;김원찬
    • 전자공학회논문지A
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    • 제30A권12호
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    • pp.98-107
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    • 1993
  • This paper describes a design of a multi-bit oversampling noise-shaping D/A converter which achieves a resolution of 12 bits using oversampling technique. In the architecture the essential block which determines the whole accuracy is the analog internal D/A converter, and the designed charge-integration internal D/A converter adopts a differential structure in order to minimize the reduction of the resolution due to process variation. As the proposed circuit is driven by signal clocks which contains the information of the data variation from the noise-shaping coder, it minimizes the disadvantage of a charge-integration circuit in the time axis. In order to verify the circuit, it was integrated with the active area of 950$\times$650${\mu}m^{2}$ in a double metal 1.5-$\mu$m CMOS process, and testified that it can achieve a S/N ratio of 75 dB and a S/(N+D) ratio of 60 dB for the signal bandwidth of 9.6 kHz by the measurement with a spectrum analyzer.

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무장/장착물 통합 기준과 항공기 발사 순항 유도무기 개발 프로세스의 상관성 분석 (Analysis of the Correlation between Armament/Store Integration Criteria and Aircraft Launch Missile Development Process)

  • 최석민;이종홍;김지민;;정재원
    • 한국항행학회논문지
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    • 제22권2호
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    • pp.84-89
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    • 2018
  • 국내 기술의 발달로 인하여 다양한 항공기 발사 무장이 개발되고 있으며, 항공기-무장통합 인증에 대한 중요성 역시 높아지고 있다. 항공기-무장 통합 인증은 표준감항인증기준 (Standard ACC; standard airworthiness certification criteria)에서 제시하는 무장/장착물 통합 기준에 대한 적합성을 검증하여 안전 비행에 문제가 없다는 것을 증명하는 것으로, 무장 개발 후 항공기 통합 과정에서 요구되는 다양한 기준을 만족시켜야 함을 의미한다. 따라서 항공기의 요구사항을 무장 개발 과정에서 반영하여야 적합성 검증 단계에서 설계 변경 소요를 줄일 수 있다. 본 논문에서는 표준감항인증기준과 항공기-무장적합성 기준문서인 MIL-HDBK-1763, 그리고 순항유도무기 개발 프로세스간의 상관성을 분석하였다. 분석 결과 설계 초기 단계부터 공력 및 구조설계 분야에서 항공기 요구사항을 반영하여 개발을 진행하는 경우 항공기-무장 통합 인증 단계에서의 설계 변경 발생을 줄일 수 있다고 판단하였다.

Novel Robust Structure and High k Dielectric Material for 90 nm DRAM Capacitor

  • Park, Y.K.;Y.S. Ahn;Lee, K.H.;C.H. Cho;T.Y. Chung;Kim, Kinam
    • JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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    • 제3권2호
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    • pp.76-82
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    • 2003
  • The robust stack storage node and sufficient cell capacitance for high performance is indispensable for 90 nm DRAM capacitor. For the first time, we successfully demonstrated MIS capacitor process integration for 90 nm DRAM technology. Novel cell layout and integration technology of 90 nm DRAM capacitor is proposed and developed, and it can be extended to the next generation DRAM. Diamond-shaped OCS with 1.8 um stack height is newly developed for large capacitor area with better stability. Furthermore, the novel $Al_2O_3/HfO_2$ dielectric material with equivalent oxide thickness (EOT) of 25 ${\AA}$ is adopted for obtaining sufficient cell capacitance. The reliable cell capacitance and leakage current of MIS capacitor is obtained with ~26 fF/cell and < 1 fA/ceil by $Al_2O_3/HfO_2$ dielectric material, respectively.

효과적 정보전달을 위한 영상정보의 3D 뷰 및 음성정보와의 융합 연구 (A Study on 3D View Design of Images and Voices Integration for Effective Information Transfer)

  • 신준철;이종수
    • 한국통신학회논문지
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    • 제35권1B호
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    • pp.35-41
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    • 2010
  • 본 논문에서는 컴퓨터를 사용한 효과적 정보전달을 위해 2D 영상정보를 3D 가상공간에 배치하고 음성 정보와의 유기적 연결기능을 갖는 3D 뷰 설계를 제안한다. 3D 공간에 배치된 영상정보의 사용자 접속을 어느 시점 또는 어떤 각도에서도 가능하도록 하여, 시각정보 전달효과를 제고하고 있으며, 음성정보의 첨부가 용이하도록 설계하였다. 3D공간에서의 영상 및 음성정보 배치는 단순하지만 효과적인 접속기능을 포함하고 있으며, 이들의 탐색 및 시청을 사용자접속 관점에서 설계하여 정보전달 효과를 제고하였다.

개선된 직교분해기법을 사용한 구조의 빠른 복원 및 융합 (Fast Structure Recovery and Integration using Scaled Orthographic Factorization)

  • 윤종현;박종승;이상락;노성렬
    • 한국HCI학회:학술대회논문집
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    • 한국HCI학회 2006년도 학술대회 1부
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    • pp.486-492
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    • 2006
  • 본 논문에서는 비디오에서의 특징점 추적을 통해 얻은 2D 좌표를 이용한 3D 구조를 추정하는 방법과 네 점 이상의 공통점을 이용한 융합 방법을 제안한다. 영상의 각 프레임에서 공통되는 특징점을 이용하여 형상을 추정한다. 영상의 각 프레임에 대한 특징점의 추적은 Lucas-Kanade 방법을 사용하였다. 3D 좌표 추정 방법으로 개선된 직교분해기법을 사용하였다. 개선된 직교분해기법에서는 3D 좌표를 복원함과 동시에 카메라의 위치와 방향을 계산할 수 있다. 복원된 부분 데이터들은 전체를 이루는 일부분이므로, 융합을 통해 완성된 모습을 만들 수 있다. 복원된 부분 데이터들의 서로 다른 좌표계를 기준 좌표계로 변환함으로써 융합할 수 있다. 융합은 카메라의 모션에 해당하는 카메라의 위치와 방향에 의존된다. 융합 과정은 모두 선형으로 평균 0.5초 이하의 수행 속도를 보이며 융합의 오차는 평균 0.1cm 이하의 오차를 보였다.

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열차의 충돌가속도 크기를 평가하기 위한 방법 연구 (A Study on Techniques for Evaluating Collision Acceleration of Rollingstock)

  • 김운곤;김거영;구정서
    • 한국철도학회:학술대회논문집
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    • 한국철도학회 2009년도 춘계학술대회 논문집 특별세미나,특별/일반세션
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    • pp.233-237
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    • 2009
  • In this study, we suggest that several approaches to evaluate the collision acceleration value of a car in the article 35 and the guideline 16 of Korean rolling stock safety regulation. There are various methods to evaluate collision acceleration such as; a displacement comparison method by the double integration of filtered acceleration data, a velocity comparison method by the integration of filtered acceleration data, an analysis method of time-velocity curve, or a differential method of time-velocity curve. We compared these methods one another using 1D dynamic simulation model composed of nonlinear dampers, springs and bars, and masses. Also, we applied these methods to a hybrid model, which is made of 3D shell element model and 2D collision dynamics model, in order to evaluate whether 1D force-displacement curve modeling for energy absorbing structures have an effect on the collision acceleration levels or not.

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R&D프로젝트군의 우선순위 결정을 위한 비용 - 상호효과 통합평가시스템 (A Evaluation System Integrating Cost-Cross Effects of Big Scale R&D Projects)

  • 권철신;이순천;박준호
    • 한국경영과학회지
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    • 제32권2호
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    • pp.163-175
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    • 2007
  • [ $ulcorner$ ]Cost-Effectiveness Analysis$\lrcorner$ has been wifely used to evaluate economic efficiency of R&D projects, but most of cost-effectiveness evaluation systems have some problems such as systematic method for setting and evaluating cost factors, estimation of single effect on each R&D project, and estimation of cross effects among R&D projects. To solve these problems, we have designed a new evaluation indicator called a $ulcorner$Cost-Cross Effect Integration Indicator$lrcorner$ including cross effects developed in this research. The major research findings are summarized as follows : (1) $ulcorner$Coist Estimation Model$lrcorner$, which estimates the cost factors divided into two classes of assembly product and system product and then integrates the total cost values, has been designed. (2) A new method for estimating parameters of cross effects among R&D projects has been developed. (3) $ulcorner$Cross Effects Estimation Model$lrcorner$ to estimate multi-effects and cross effects by completion time among several projects has been designed. (4) $ulcorner$Integration Estimation Indicator$lrcorner$ for setting priority on a project group has been extracted by combination of total cost value and total effect value.