• 한국농촌건축학회논문집
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• 제19권1호
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• pp.43-50
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• 2017

This paper presents improvement of consumer's access and convenience to Farmers Market(Local Food Shop). We analyzed case studies and proposed plans of Local Food Shop and related facilities. The results are described below. Thorough pre-education and public relations with extensive support for agricultural products in the area and external support are necessary. Most importantly, the consuming population was close. These factors were the factors of success. Tourists' visit is effective. Consumer distance should be within 10km. Long distance tourists need a way to attract tourists on weekends. It is an advantage that there are many consumers. And it would be nice to have a market in the vicinity. And it is necessary to develop various activities such as experience activities and programs. Also, a place convenient for cooperation with the government office, public health center, etc. is good. Accessibility is enhanced when ICs of frequent highway and highway are close to cars. As a suggestion of placing a direct sales place, we will set up a place for consumers to collaborate and relax and also consider the convenience of providers. For the convenience of consumers' shopping, including sales outlets, we set up booths for daily necessities and industrial products, and place other agricultural cooperatives (NACF banks), local cafes and farmer restaurants in front. Consider multifunction combined service center for consumers and farmers.

• 전력전자학회논문지
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• 제19권5호
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• pp.470-474
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• 2014

This study proposes an improved synchronization control scheme for a low-cost 400Hz power supply for a no-break power transfer system. In the case of aircraft applications, the 400Hz power supply called ground power units is accepted and used as the external electrical power system during stopovers on ground. A momentary break in the supply occurs when shifting from one power source to another. To allow shifting without a break in the supply, the two power sources are momentarily connected in parallel. The proposed synchronization control is achieved by connecting an existing synchronization bus to the voltage zero-crossing signal of a generator power with discrete logic ICs and analog circuits. Therefore, unlike expensive controllers, such as DSP and CAN, the proposed control scheme is rather simple and may decrease operational cost. The practical feasibility of the proposed control scheme is proven by experimental results.

• 한국정밀공학회지
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• 제25권9호
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• pp.109-115
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• 2008

The cleaning process of contaminant particles adhering to the microchips, integrated circuits (ICs) or the like is essential in modern microelectronics industry. In the cleaning process particularly working with the application of inert gases, the removal of contaminant particles of submicron scale is very difficult because the particles are prone to reside inside the boundary layer of the working fluid, The use of cryogenic $CO_2$ cleaning method is increasing rapidly as an alternative to solve this problem. In contrast to the merits of high efficiency of this process in the removal of minute particles compared to the others, even fundamental parametric studies for the optimal process design in this cleaning process are hardly done up to date, In this study, we attempted to measure the cleaning efficiency with the variations of some principal parameters such as mass flow rate, injection distance and angle, and tried to draw out optimal cleaning conditions by measuring and evaluating an effective cleaning width called $d_{50}$.

• 한국정보과학회:학술대회논문집
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• 한국정보과학회 2012년도 한국컴퓨터종합학술대회논문집 Vol.39 No.1(D)
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• pp.280-282
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• 2012

Wi-Fi P2P는 Wi-Fi Alliance에 의해 제정된 표준 규격으로 근접 거리에 위치한 장치들간의 효율적이고 빠른 데이터 송수신을 위해 IEEE 802.11n을 이용하고 있다. 근접거리 통신을 위한 기존 블루투스 등의 규격이 갖는 단점을 보완했다는 점에 있어 높은 평가를 받고 있으며, 모바일 디바이스용 플랫폼인 Android ICS 버전부터 공식적으로 지원됨에 따라 널리 사용될 것으로 전망된다. 한편, 한국전자통신연구원(ETRI)에서는 오랫동안 PAN 수준의 네트워킹을 연구해왔으며 그 일환으로 PAN 및 M2M에 적합한 통신 수단으로 여겨지는 Wi-Fi P2P에 대한 연구도 진행 중에 있다. 이에 본 논문에서는 ETRI가 과제를 수행하면서 부수적으로 연구한 Wi-Fi P2P를 위한 Linux용 플랫폼 구조를 공유하고자 한다. 특히 Linux Wireless 프로젝트인 hostap에 속한 wpa_supplicant를 이용해 실제로 동작하는 Wi-Fi P2P 커넥션 매니저를 설계하고 구현하는 방법을 설명함으로써 Android 플랫폼이 아닌 일반적인 Linux 장치에서 Wi-Fi P2P를 사용할 수 있는 방법에 대해 논한다.

• 시스템엔지니어링학술지
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• 제11권2호
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• pp.85-93
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• 2015

Warehouse Management System (WMS) is a key control for Material Handling System (MHS) and Inventory Control System (ICS). How to design and implement for WMS is crucial factor for achieving the key performance index for Manufacturing Industry. In particular, iron and steel making industry, where the volume and weight is large and hence FIFO (First Input First Out) is not working, how to design WMS is a key factor. In this paper, we systematically define the problem of WMS via developing StR (Stakeholders' Requirements) or ORD (Operational Requirement Documents), SyR (System Requirement), and SA (System Architecture) based on the emerging technologies. In particular, IoT (Internet of Things), CPS (Cyber Physical System) concepts and enabling technologies haves been incorporated in developing Smart WMS. The deliverables of the research can provide a conceptual framework for developing the next generation industrial WMS.

• 전자통신동향분석
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• 제5권1호
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• pp.55-70
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• 1990

SIMOX SOI is known to be one of the most useful technologies for fabrications of new generation ULSI devices. This paper describes the current status of SIMOX SOI technology for ULSI applications. The SIMOX wafer is vertically composed of buried oxide layer and silicon epitaxial layer on top of the silicon substrate. The buried oxide layer is used for the vertical isolation of devices The oxide layer is formed by high energy ion implantation of high dose oxygen into the silicon wafer, followed by high temperature annealing. SIMOX-based CMOS fabrication is transparent to the conventional IC processing steps without well formation. Furthermore, thin film CMOX/SIMOX can overcome the technological limitations which encountered in submicron bulk-based CMOS devices, i.e., soft-error rate, subthreshold slope, threshold voltage roll-off, and hot electron degradation can be improved. SIMOX-based bipolar devices are expected to have high density which comparable to the CMOX circuits. Radiation hardness properties of SIMOX SOI extend its application fields to space and military devices, since military ICs should be operational in radiation-hardened and harsh environments. The cost of SIMOX wafer preparation is high at present, but it is expected to reduce as volume increases. Recent studies about SIMOX SOI technology have demonstrated that the performance of the SIMOX-based submicron devices is superior to the circuits using the bulk silicon.

• 전자공학회논문지
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• 제50권1호
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• pp.131-136
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• 2013

칩 적층기술의 발달로 TSV(Through Silicon Via) 기반 3D IC가 개발되었다. 3D IC의 높은 신뢰성과 수율을 얻기 위해서는 pre-bond 와 post-bond 수준에서 다양한 TSV 테스트가 필수적이다. 본 논문에서는 pre-bond 다이의 TSV 연결부에서 발생하는 미세한 고장과 post-bond 적층된 3D IC의 TSV 연결선에서 발생하는 다양한 고장을 테스트할 수 있는 설계기술을 소개한다. IEEE 1500 표준 기반의 래퍼셀을 보완하여 TSV 기반 3D IC pre-bond 및 post-bond의 at speed test를 통하여 known-good-die와 무결점의 3D IC를 제작하고자 한다.

• 전기전자학회논문지
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• 제20권4호
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• pp.428-431
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• 2016

현재 바이폴러만의 프로세스(bipolar only process)로 사용되는 전력반도체는 대부분의 반도체 생산업체에서 제공하는 Bipolar-CMOS-DMOS(BCD) 프로세스를 사용함으로써 하나의 웨이퍼에 여러 IP와 기존 IC들을 융합하여 복합칩으로 구현하고자 한다. 이번 연구에서는 보편적으로 사용되는 IP인 레귤레이터(regulator)와 연산 증폭기를 바이폴러만의 프로세스에서 BCD 프로세스로 구현하였다. 이를 사용한 간단한 응용으로 파워 스위칭 센서 IC를 설계하여 실리콘 칩에서 검증하였다. 검증 결과로 시뮬레이션과 작동 테스트가 잘 일치하고 있음을 확인할 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제22권2호
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• pp.5-9
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• 2015

3차원 적층 반도체에서의 열관리를 위한 연구 동향에 대해서 살펴보았다. 적층 구조는 평면구조와 달리 단위 패키지당 발열량 증가, 단위 바닥면적당 전력 소비량 증가, 이웃 칩의 영향으로 과열 가능성의 증가, 냉각구조 추가의 어려움, 국부 열원의 발달 등으로 발열 문제가 매우 심각해질 수 있으며, 특히 국부 열원은 적층을 위해 칩 두께가 얇아짐으로 더욱 심화되고 있어 이를 고려한 발열관리가 필요하다. 구리 TSV는 높은 열전도도를 이용하여 열원의 열을 효과적으로 주변으로 배출하는 역할을 하며 범프 및 gap 충진 재료, 적층 순서와 함께 적층 반도체의 열확산에 큰 영향을 미친다. 이는 실험으로나 수치해석으로 확인되고 있으며, 향후 적층 구조의 각 구성 요소들의 열 특성을 반영한 회로 설계가 이루어질 것으로 예상된다.

• 디지털콘텐츠학회 논문지
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• 제13권4호
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• pp.491-500
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• 2012

본 논문에서는 RF 송수신 시스템 칩 내부의 저잡음증폭기(LNA)와 전체 송수신기 시스템 테스트에 효과적인 새로운 루프백(Loopback) BIST 구조를 제안한다. 제안하는 테스트기법은 외부 테스트장비(Automatic Test Equipment)를 사용하는 기존의 테스트기법과 달리 테스트 모드에서 칩에 내장된 베이스밴드 프로세서를 테스터로 사용하므로써 테스트인가와 테스트평가등을 효율적으로 수행할 수 있는 장점을 갖는다. 높은 주파수의 테스트 출력신호는 낮은 주파수로 변환하여 베이스밴드 프로세서에서 평가하게 됨으로써 테스트용이도가 향상될 수 있다. 제안하는 테스트기법은 ATE와 같은 외부테스트장비의 필요를 최소화하고 테스트 시간과 비용을 줄여 결과적으로 칩 제조비용의 절감을 가능하게 해준다.