• 제목/요약/키워드: IC&RC

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Intermediate crack-induced debonding analysis for RC beams strengthened with FRP plates

  • Wantanasiri, Peelak;Lenwari, Akhrawat
    • Structural Engineering and Mechanics
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    • 제56권3호
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    • pp.473-490
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    • 2015
  • This paper presents the analysis of intermediate crack-induced (IC) debonding failure loads for reinforced concrete (RC) beams strengthened with adhesively-bonded fiber-reinforced polymer (FRP) plates or sheets. The analysis consists of the energy release and simple ACI methods. In the energy release method, a fracture criterion is employed to predict the debonding loads. The interfacial fracture energy that indicates the resistance to debonding is related to the bond-slip relationships obtained from the shear test of FRP-to-concrete bonded joints. The section analysis that considers the effect of concrete's tension stiffening is employed to develop the moment-curvature relationships of the FRP-strengthened sections. In the ACI method, the onset of debonding is assumed when the FRP strain reaches the debonding strain limit. The tension stiffening effect is neglected in developing a moment-curvature relationship. For a comparison purpose, both methods are used to numerically investigate the effects of relevant parameters on the IC debonding failure loads. The results show that the debonding failure load generally increases as the concrete compressive strength, FRP reinforcement ratio, FRP elastic modulus and steel reinforcement ratio increase.

Comparison Analysis of Biological Activities of Three Sedum species

  • Lee, Dong Gyu;Yu, Seung Bin;Jeong, Hye Jeong;Kang, Young-Hwa
    • 한국자원식물학회:학술대회논문집
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    • 한국자원식물학회 2019년도 추계학술대회
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    • pp.96-96
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    • 2019
  • Sedum kamchaticum, Sedum middendorffianum and Sedum takesimense belong to the sebum species. Especially, Sedum takesimense is a Korean native species growing only on Ullenung-do. Few studies for the biological activities of these plants have been reported. In this study, we examined biological activity and the contents of functional components of the aerial part and the root part of Sedum kamchaticum, Sedum middendorffianum and Sedum takesimense. As the results, the roots of Sedum takesimense showed the highest total phenolic contents (TPC : $13040{\pm}50.0mg\;GAE{\cdot}100g^{-1}$), and the aerial part of Sedum takesimens showed the highest total flavonoid contents (TFC : $2722.2{\pm}107.1mg\;CAE{\cdot}100g^{-1}$). Meanwhile, Sedum middendorffianum exhibited the highest anti-oxidant activity (DPPH $RC_{50}$ value of aerial part : $50.69{\pm}0.75{\mu}g{\cdot}mL^{-1}$, DPPH $RC_{50}$ value of root part : $27.27{\pm}0.55{\mu}g{\cdot}mL^{-1}$; ABTS $RC_{50}$ value of aerial part : $11.32{\pm}0.38{\mu}g{\cdot}mL^{-1}$, ABTS $RC_{50}$ value of roots part $5.54{\pm}0.02{\mu}g{\cdot}mL^{-1}$). The root part of Sedum middendorffianum showed the potent alpha glucosidase inhibitory activity (AGI $IC_{50}$ : $60.69{\pm}0.72{\mu}g{\cdot}mL^{-1}$). In order to elucidate active principle of Sedum middendorffianum that was shown the most potent antioxidant and anti-diabetic activities, the methanol extract of Sedum middendorffianum was fractionated with various solvents according to the polarity successively. As a result, EtOAc fraction of Sedum middendorffianum showed the highest contents of functional components (TPC : $16245.8{\pm}1025.7mg\;GAE{\cdot}100g^{-1}$, TFC : $4850.4{\pm}182.9mg\;CAE{\cdot}100g^{-1}$). And it also showed excellent anti-oxidant activities (DPPH $RC_{50}$ : $14.0{\pm}0.6{\mu}g{\cdot}mL^{-1}$, ABTS $RC_{50}$ : $3.4{\pm}0.1{\mu}g{\cdot}mL^{-1}$) and anti-diabetic activity (AGI $IC_{50}$ : $79.0{\pm}2.2{\mu}g{\cdot}mL^{-1}$). Above results suggest that Sedum middendorffianum can be developed to health functional material as a plant resource with potent antioxidant activity.

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3차원 집적회로 반도체 칩 기술에 대한 경향과 전망 (Trend and Prospect for 3Dimensional Integrated-Circuit Semiconductor Chip)

  • 권용재
    • Korean Chemical Engineering Research
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    • 제47권1호
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    • pp.1-10
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    • 2009
  • 작은 크기의 고기능성 휴대용 전자기기 수요의 급증에 따라 기존에 사용되던 수평구조의 2차원 칩의 크기를 줄이는 것은, 전기 배선의 신호지연 증가로 한계에 도달했다. 이러한 문제를 해결하기 위해 칩들을 수직으로 적층한 뒤, 수평 구조의 긴 신호배선을 짧은 수직 배선으로 만들어 신호지연을 최소화하는 3차원 칩 적층기술이 새롭게 제안되었다. 3차원 칩의 개발을 위해서는 기존에 사용되던 반도체 공정들뿐 아니라 실리콘 관통 전극 기술, 웨이퍼 박화 기술, 웨이퍼 정렬 및 본딩 기술 등의 새로운 공정들이 개발되어야 하며 위 기술들의 표준 공정을 개발하기 위한 노력이 현재 활발히 진행되고 있다. 현재까지 4~8개의 단일칩을 수직으로 적층한 DRAM/NAND 칩, 및 메모리 칩과 CPU 칩을 한꺼번에 적층한 구조의 성공적인 개발 결과가 보고되었다. 본 총설에서는 이러한 3차원 칩 적층의 기본 원리와 구조, 적층에 필요한 중요 기술들에 대한 소개, 개발 현황 및 앞으로 나아갈 방향에 대해 논의하고자 한다.

Cyclic Nucleotide Phosphodiesterases as Possible Targets for Ginsenosides

  • Lugnler, C.;Kim, N.D
    • 고려인삼학회:학술대회논문집
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    • 고려인삼학회 1998년도 Advances in Ginseng Research - Proceedings of the 7th International Symposium on Ginseng -
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    • pp.216-223
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    • 1998
  • Cyclic nucleotide phosphodiesterases (PDEs) represent the unique enzymatic system degrddinf cAMP and cGMP which play a major role in the regulation of cell physiology. To investigate a possible molecular mechanism of ginsenosides, their activities were evaluated on PDEs which are recently described is new therapeutic targets. PDEs are classified into 7 families according to their genes (PDEI to PDE7) and are differently distributed in tissues. The IC50 values of ginsenosides were determined on PDEI to PDE 5 chromatographically isolatetl from bovine aorta. The results show that total ginseng saponin extract preferentially inhibits PDE 1 and PDE4 at concentrations nearby 200 ug/ml. Protopanaxadiol (PPD) fraction acts preferentially on PDE4 with and IC50 value of 100 nlml and inhibits also PDEI and PDE5 at 14 to 2 fold higher concentrations, respectively. Protopanaxatriol (PPT) fraction preferentially inhibits PDE 1 with and IC50 value of 170 ug/ml. Compound Rgl, originated from PPT fraction, and RC3 (5) represent the most active compounds towards PDE 1 with IC50 values around 80 UM. However Rg3 (R), epimer of Rgl (5) has no effect on the various PDEs tested, excepted on PDE3 rich is sligthly sensitive Compound Rbl, originated from PPD, acts on both PDEI and PDE4. It if two fold less active than Rgl and Rg3 (5) on PDEI. Taken together, these results mainly suggest that PDEI and PDE4 inhibitions could be a molecular mechanism which would participate in ginsenoside mechanisms, especially the effect of PPD on blood vessel and on CNS.

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IC 실현에 적합한 정현파 능동 발진기의 회로 및 특성에 관한 연구(II) (Characteristics of the Sinusoidal Active Oscillator Circuit for Integrated Circuit Realization(II))

  • 박종연;이원건;손태호
    • 산업기술연구
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    • 제11권
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    • pp.43-53
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    • 1991
  • Two kinds of simple active oscillators are proposed and analyzed assuming that operational amplifier has two-poles frequency characteristics. The first circuit is composed of one operational amplifier, one resistor and one grounded capacitor. The second oscillator is realized with one operational amplifier and three resitors. Proposed oscillators have the low sensitivity of the oscillation frequency for little variations of the passive element values. By the experimental results obtained with Op-Amp. ${\mu}A741$, the simple oscillators can be useful for the frequency range $1.25 KHz{\leq}f_{01}{\leq}40KHz$ for the active-RC type or $45.45 KHz{\leq}f_{02}{\leq}400KHz$ for the active-R oscillator, and it is shown to transform the active-R oscillator circuit into the voltage controlled type. Therefore, two kinds of oscillator circuit are attractive for the IC realization, because they have one operational amplifier, one resistor and one grounded capacitor, or three resistors.

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3차원 집적 회로 소자 특성 (Characteristics of 3-Dimensional Integration Circuit Device)

  • 박용욱
    • 한국전자통신학회논문지
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    • 제8권1호
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    • pp.99-104
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    • 2013
  • 소형화된 고기능성 휴대용 전자기기의 수요 급증에 따라 기존에 사용되던 수평구조의 2차원 회로의 크기를 줄이는 것은, 전기 배선의 신호지연 증가로 한계에 도달했다. 이러한 문제를 해결하기 위해 회로들을 수직으로 적층한 뒤, 수평구조의 긴 신호배선을 짧은 수직 배선으로 만들어 신호지연을 최소화하는 3차원 집적 회로 적층기술이 새롭게 제안되었다. 본 연구에서는 차세대 반도체 소자의 회로 집적도를 비약적으로 증가시킬 수 있고, 현재 문제점으로 대두 되고 있는 선로의 증가, 소비전력, 소자의 소형화, 다기능 회로 문제를 동시에 해결 할 수 있는 3차원 구조를 갖는 회로소자에 대한 특성을 연구하였다.

Active-RC Circuit Synthesis for the Simulation of Current-Controllable Inductors and FDNRs

  • Park, Ji-Mann;Chung, Won-Sup;Kim, Hee-Jun
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2002년도 ITC-CSCC -2
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    • pp.774-777
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    • 2002
  • A systematic synthesis process is described for the simulation of current-controllable inductors using operational transconductance amplifiers (OTAs). The process is used to obtain three circuits; two are believed to be novel. The process is also applied to design current-controllable frequency-dependent negative resistances (FDNRs). Operation principles of designed circuits are presented and experimental results are used to verify theoretical predictions. The results show close agreement between predicted behavior and experimental performance.

AF대용 저지연 FM 검파기에 관한 연구 (A Study on Low Delay FM Detector for AF Band)

  • 김형교;이충웅
    • 대한전자공학회논문지
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    • 제17권6호
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    • pp.24-27
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    • 1980
  • 본 논문에서는 J.Klapper와 E.J. Kratt[1]III에 의하여 제안된 저지연 FM검파기의 일반적인 왜곡해석을 Taylor[2] 반수전개법에 의하여 또한 상기의 저지연 FM검파기에서 사용한 RLC Notch 필터를 동 FM 검파기의 IC화를 고려하여 Twin-Tee RC 능동필터로 대치하고 예상되는 검파신호의 지연시간을 검토하였다.

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정적 및 동적 해석을 통한 철근콘크리트 무량판 구조의 연쇄 붕괴 저항 성능 평가 (Evaluation for Progressive Collapse Resistance of a RC Flat Plate System Using the Static and Dynamic Analysis)

  • 이선웅;신성우
    • 콘크리트학회논문집
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    • 제23권2호
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    • pp.245-252
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    • 2011
  • 현재 한국에서는 연쇄 붕괴에 대한 설계지침이 적용되고 있지 않으며, 특히 무량판 구조의 연쇄 붕괴 저항 성능에 대한 연구는 초기단계라고 할 수 있다. 따라서 이 연구에서는 철근콘크리트 무량판 구조의 연쇄 붕괴 저항 성능을 평가하기위하여 3가지 해석법을 수행하였다. 선형 정적 해석을 통하여 GSA의 대체경로법에 의한 DCR 값의 차이를 비교하였고, 선형 동적 해석을 통하여 기둥 제거 이후의 수직 변위를 비교하였으며, 비선형 정적 해석을 통하여 최대 하중 계수를 판단하였다. 유효 보폭 모델과 판 유한 요소 해석 모델의 차이점을 분석하기 위하여 여러 변수들에 따라 유한 요소 해석이 수행되었다. 무량판 구조에서 실무에서 많이 사용되고 있는 유효 보폭으로 모델링하는 방법은 슬래브의 강성 기여도를 반영하고 있지 못해 연쇄 붕괴 성능 평가는 상세 유한 요소 해석이 적절할 것으로 판단된다. 여러 변수들을 종합 모서리 기둥(CC)을 제거할 경우가 가장 불리한 조건이고, 내부 기둥(IC)이 제거될 경우가 가장 유리한 조건으로 나타났다. 이 연구에서 제시된 무량판 구조의 연쇄 붕괴 저항 성능 결과로부터 향후 무량판 구조의 성능을 합리적으로 평가하는데 유용하게 활용될 수 있을 것으로 사료된다.

실리콘 기판 효과를 고려한 VLSI 인터컨넥트의 전송선 파라미터 추출 및 시그널 인테그러티 검증 (Transmission Line Parameter Extraction and Signal Integrity Verification of VLSI Interconnects Under Silicon Substrate Effect)

  • 유한종;어영선
    • 전자공학회논문지C
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    • 제36C권3호
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    • pp.26-34
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    • 1999
  • 실리콘 집적회로 인터컨넥트에서 전송선 파라미터를 추출하는 새로운 방법을 제시하고 이를 실험적으로 고찰 한다. 실리콘 기판 위에 있는 전송선에서의 신호는 PCB (printed circuit board)혹은 MCM (multi-chip module)의 인터컨넥트와 같은 마이크로 스트립 구조에서 가정하는 quasi-TEM 모드가 아니라 slow wave mode (SWM)로 대부분의 에너지가 전송되기 때문에 기판의 효과를 고려하여 전송선 파라미터를 추출한다. 실리콘 기판에서 전계 및 자계의 특성을 고려하여 커패시턴스 파라미터의 계산을 실리콘 표면을 그라운드로 설정하고 계산하고 인덕턴스는 단일 전송선 모델로부터 추출한 실효 유전상수를 도입하여 계산한다. 제안한 전송선 파라미터 추출 방법의 타당성을 검증하기 위하여 테스트 패턴을 제작하여 실험적 파리미터 추출 값이 제시한 방법의 결과와 약 10% 이내에서 일치한다는 것을 보여 계산 방법의 타당성을 입증한다. 또한 고속 샘플링 오실로스코프(TDR/TDT 메터) 측정을 통하여 제시한 방법이 크로스톡 노이즈를 정확히 예측 할 수 있는 반면 흔히 사용하고 있는 기판의 효과를 고려하지 않는 RC 모델 혹은 ? 모델은 약 20∼25% 정도 과소 오차(underestimation error)를 보인다는 것을 보인다.

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