| 1 |
J. W. Joyner, P. Z. Ha, and J. D. Meindl, "Global interconnect design in a thre edimensional system-on-a-chip", IEEE Trans. on VLSI Systems, vol. 12, 367, 2004.
DOI
ScienceOn
|
| 2 |
A. Rahman, S. Das, A. P. Chandrakasan, and R. Rei, "Wiring requirement and thre edimensional integration technology for field programmable gate arrays", IEEE Trans. on VLSI systems, 11, 44, 2003.
DOI
ScienceOn
|
| 3 |
L. Xue, C. C. Liu, H. S. Kim, S. Kim, and S. Tiwari, "Three-Dimensional Integration: Technology, Use, and Issues for Mixe d-Signal Applications", IEEE Trans. Electro n Devices, 50, 601, 2003.
DOI
ScienceOn
|
| 4 |
K. W. Guarini, C. F. Quate, and H. T. Soh, "Structure Suitable for a 3-V Operation Sector Erase Flash Memory", IEMD Tech. Dig., pp. 943-945. 2002.
|
| 5 |
K. Banerjee, S, J Souri, P. Kapur, and K. C Sar aswat, Proceedings of the IEEE, 89, 602, 2001.
DOI
ScienceOn
|
| 6 |
F. Niklaus, G. Stemme, J. Q. Lu, and R. J. Gutmann, "Adhesive wafer bonding", J. Micromech. Microeng., 11, 100, 2001.
DOI
ScienceOn
|
| 7 |
S. W. Seo, D. L. Geddes, and N. Jokerst, "3D Stacked Thin Film Photodetectors for Multispectral Applications", IEEE Photonics Technology Letters, 15, 578, 2003.
DOI
ScienceOn
|
| 8 |
P. Abele, J. Konle, D. Behammer, and K. B. Schad, "Wafer level integration of a 24 GHz and 34 GHz differential SiGe-MMIC oscillator with a loop antenna on a BCB membrane", IEEE MTT-S Digest, 1033, 2003.
|
| 9 |
고민호, 표승철, 박효달, "광대역 RF 전단부 구조에 관한 연구", 한국전자통신학회논문지, 4권, 3호, pp. 183-189, 2009.
|
| 10 |
최병상, "Pt 나노입자와 Hybrid Pt-SiO2 나노입자의 합성과 활용 및 입자박막 제어", 한국전자통신학회논문지, 4권, 4호, pp. 301-305, 2009.
|
| 11 |
이봉주, 신현용, "CVD로 제작된 SiO2 산화막의투습특성", 한국전자통신학회논문지, 5권, 1호, pp. 81-87, 2010.
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| 12 |
채용웅, 윤광렬, "측면산화 프리크리닝의 최소화를 통한 DRAM의 데이터 유지시간 개선", 한국전자통신학회논문지,. 7권, 4호, pp. 833-837, 2012.
|
| 13 |
김주완, 구영덕, 배영철, "MEMS 소자에서의 비선형 현상", 한국전자통신학회논문지, 7권, 5호, pp. 1073-1078, 2012.
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