A vertical trench electrode type EST has been proposed in this paper. The proposed device considerably improve the snap-back effect which leads to a lot of problem of device applications. In this paper, the vertical dual gate Emitter Switched Thyristor(EST) with trench electrode has been proposed for improving snap-back effect. It is observed that the forward blocking voltage of the proposed device is 800V. The conventional EST of the same size were no more than 633V. Because the proposed device was constructed of trench-type electrode, the electric field moved toward trench-oxide layer, and the punch through breakdown of the proposed EST is occurred at latest.
전계 효과 트랜지스터(FET) 기반의 이온 또는 바이오센서에 대한 연구는 지금까지 활발하게 이루어지고 있다. 본 논문에서는 여러 가지 측정 방법 중에 FET 게이트 절연체 위의 감지막과 이온 또는 생분자의 상호작용으로 전하 분포의 변화가 일어나면 이로 인해 드레인 전류의 변화를 측정하는 방법을 기반으로, 동일한 입력 신호, 즉 동일한 이온 또는 생분자의 농도에 대해 최적의 출력 신호를 얻기 위한 방법에 대해 논의한다. 대표적인 FET 센서는 이온 감지 FET (ISFET)로 본 논문에서는 pH를 측정하는 센서를 이용하였다. ISFET는 게이트 전압 대신 기준전극 전압을 가하는데 이 기준전극 전압과 드레인 전류의 관계식을 측정하여, 가장 기울기가 큰 곳을 찾아 이를 기준으로 동작범위에서의 입력 변화에 대해 출력 신호인 포화영역에서 드레인 전류의 변화가 큰 조건을 설정해 보았다.
Mo doped carbon (C:Mo) thin films were fabricated with various Mo target power densities by unbalanced magnetron sputtering (UBM). The effects of target power density on the surface, structural, and electrical properties of C:Mo films were investigated. UBM sputtered C:Mo thin films exhibited smooth and uniform surfaces. However, the rms surface roughness of C:Mo films were increased with the increase of target power density. Also, the resistivity value of C:Mo film as electrical properties was decreased with the increase of target power density. From the performance of organic thin filml transistor using conductive C:Mo gate electrode, the carrier mobility, threshold voltage, and on/off ratio of drain current (Ion/Ioff) showed $0.16cm^2/V{\cdot}s$, -6.0 V, and $7.7{\times}10^4$, respectively.
Chemical sensors have attracted much attention due to their various applications such as agriculture product, cosmetic and pharmaceutical components and clinical control. A conventional chemical and biological sensor is consists of fluorescent dye, optical light sources, and photodetector to quantify the extent of concentration. Such complicated system leads to rising cost and slow response time. Until now, the most contemporary thin film transistors (TFTs) are used in the field of flat panel display technology for switching device. Some papers have reported that an interesting alternative to flat panel display technology is chemical sensor technology. Recent advances in chemical detection study for using TFTs, benefits from overwhelming progress made in organic thin film transistors (OTFTs) electronic, have been studied alternative to current optical detection system. However numerous problems still remain especially the long-term stability and lack of reliability. On the other hand, the utilization of metal oxide transistor technology in chemical sensors is substantially promising owing to many advantages such as outstanding electrical performance, flexible device, and transparency. The top-gate structure transistor indicated long-term atmosphere stability and reliability because insulator layer is deposited on the top of semiconductor layer, as an effective mechanical and chemical protection. We report on the fabrication of InGaZnO TFTs with silver nanowire as the top gate electrode for the aim of chemical materials detection by monitoring change of electrical properties. We demonstrated that the improved sensitivity characteristics are related to the employment of a unique combination of nano materials. The silver nanowire top-gate InGaZnO TFTs used in this study features the following advantages: i) high sensitivity, ii) long-term stability in atmosphere and buffer solution iii) no necessary additional electrode and iv) simple fabrication process by spray.
To match the charge induced by the insulators $CeO_2$ with the remanent polarization of ferro electric SBT thin films, areas of Pt/SBT/Pt (MFM) and those of $Pt/CeO_2/Si$ (MIS) capacitors were ind ependently designed. The area $S_M$ of MIS capacitors to the area $S_F$ of MFM capacitors were varied from 1 to 10, 15, and 20. Top electrode Pt and SBT layers were etched with for various area ratios of $S_M\;/\;S_F$. Bottom electrode Pt and $CeO_2$ layers were respectively deposited by do and rf sputtering in-situ process. SBT thin film were prepared by the metal orgnic decomposition (MOD) technique. $Pt(100nm)/SBT(350nm)/Pt(300nm)/CeO_2(40nm)/p-Si$ (MFMIS) gate structures have been fabricated with the various $S_M\;/\;S_F$ ratios using inductively coupled plasma reactive ion etching (ICP-RIE). The leakage current density of MFMIS gate structures were improved to $6.32{\times}10^{-7}\;A/cm^2$ at the applied gate voltage of 10 V. It is shown that in the memory window increase with the area ratio $S_M\;/\;S_F$ of the MFMIS structures and a larger memory window of 3 V can be obtained for a voltage sweep of ${\pm}9\;V$ for MFMIS structures with an area ratio $S_M\;/\;S_F\;=\;6$ than that of 0.9 V of MFS at the same applied voltage. The maximum memory windows of MFMIS structures were 2.28 V, 3.35 V, and 3.7 V with the are a ratios 1, 2, and 6 at the applied gate voltage of 11 V, respectively. It is concluded that ferroelectric gate capacitors of MFMIS are good candidates for nondestructive readout-nonvolatile memories.
Nb silicide was formed on the Si micro-tip arrays in order to improve field emission properties of Si-tip field emitter array. After silicidization of the tips, the etch-back process, by which gate insulator, gate electrode and photoresist were deposited sequentially and gate holes were defined by removing gradually the photoresist by $O_2$ plasma from the surface, was applied. Si nitride film was used as a protective layer in order to prevent oxygen from diffusion into Nb silicide layer and it was identified that the NbSi2 was formed through annealing in $N_2$ ambient at $1100^{\circ}C$ for 1 hour. By the Nb silicide coating on Si tips, the turn-on voltage was decreased from 52.1 V to 32.3 V and average current fluctuation for 1 hour was also reduced from 5% to 2%. Also, the fabricated Nb silicide-coated Si tip FEA emitted electrons toward the phosphor and light emission was obtained at the gate voltage of 40~50 V.
So, Myeong-Seob;Suh, Min-Chul;Koo, Jae-Bon;Choi, Byoung-Deog;Choi, Dae-Chul;Lee, Hun-Jung;Mo, Yeon-Gon;Chung, Ho-Kyoon
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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한국정보디스플레이학회 2005년도 International Meeting on Information Displayvol.II
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pp.1364-1369
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2005
In this paper, we have identified the mechanism of C-V hysteresis behavior often observed in pentacene organic thin-film transistors (OTFTs). The capacitance-voltage (C-V) characteristics were measured for pentacene OTFTs fabricated on glass substrates with MoW as gate/source/drain electrode and TEOS $SiO_2$ as gate insulator. The measurements were made at room temperature and elevated temperatures. From the room temperature measurements, we found that the hysteresis behavior was caused by hole injection into the gate insulator from the pentacene semiconductor for large negative gate voltages, resulting in the negative flat-band voltage shift. However electron injection was observed only at elevated temperatures
We report on the fabrication of P3HT-based thin-film transistors (TFTs) for liquid crystal display that consist of $NiO_x$, poly-vinyl phenol (PVP), and Ni for the source-drain (S/D) electrodes, gate dielectric layer, and gate electrode, respectively The $NiO_x$ S/D electrodes of which the work function is well matched to that of P3HT are deposited on a P3HT channel by electron-beam evaporation of NiO powder. The maximum saturation current of our P3HT-based TFT is about $15{\mu}A$ at a gate bias of -30 V showing a high field effect mobility of $0.079cm^2/Vs$ in the dark, and the on/off current ratio of our TFT is about $10^5$. It is concluded that jointly adopting $NiO_x$ for the S/D electrodes and PVP for gate dielectric realizes a high-quality P3HT-based TFT.
The thermoelectric Seebeck and Peltier effects of a single walled carbon nanotube (SWCNT) quantum dot nanodevice are investigated, taking into consideration a certain value of applied tensile strain and induced ac-field with frequency in the terahertz (THz) range. This device is modeled as a SWCNT quantum dot connected to metallic leads. These two metallic leads operate as a source and a drain. In this three-terminal device, the conducting substance is the gate electrode. Another metallic gate is used to govern the electrostatics and the switching of the carbon nanotube channel. The substances at the carbon nanotube quantum dot/metal contact are controlled by the back gate. Results show that both the Seebeck and Peltier coefficients have random oscillation as a function of gate voltage in the Coulomb blockade regime for all types of SWCNT quantum dots. Also, the values of both the Seebeck and Peltier coefficients are enhanced, mainly due to the induced tensile strain. Results show that the three types of SWCNT quantum dot are good thermoelectric nanodevices for energy harvesting (Seebeck effect) and good coolers for nanoelectronic devices (Peltier effect).
We report on the fabrication of soluble pentacene-based thin-film transistors (TFTs) that consist of $NiO_x$, poly-vinyl phenol (PVP), and Ni for the source-drain (SID) electrodes, gate dielectric, and gate electrode, respectively. The $NiO_x$ SID electrodes of which the work function is well matched to that of soluble pentacene are deposited on a soluble pentacenechannel by sputter deposited of NiO powder and show a moderately low but still effective transmittance of ~65% in the visible range along with a good sheet resistance of ${\sim}40{\Omega}/{\square}$. The maximum saturation current of our soluble pentacene-based TFT is about $15{\mu}A$ at a gate bias of -40showing a high field effect mobility of $0.06cm^2/Vs$ in the dark, and the on/off current ratio of our TFT is about $10^4$. It is concluded that jointly adopting $NiO_x$ for the S/D electrodes and PVP for gate dielectric realizes a high-quality soluble pentacene-based TFT.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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