Numerical Analysis of Warpage Induced by Thermo-Compression Bonding Process of Cu Pillar Bump Flip Chip Package (수치해석을 이용한 구리기둥 범프 플립칩 패키지의 열압착 접합 공정 시 발생하는 휨 연구)
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- Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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- v.41 no.6
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- pp.443-453
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- 2017