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Radio Frequency 회로 모듈 BGA(Ball Grid Array) 패키지 (Radio Frequency Circuit Module BGA(Ball Grid Array))

  • 김동영;정태호;최순신;지용
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제37권1호
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    • pp.8-18
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    • 2000
  • 본 논문은 RF 호로 모듈을 구현하기 위한 방법으로서 BGA(Ball Grid Array) 패키지 구조를 제시하고 그 전기적 변수를 추출하였다. RF 소자의 동작 주파수가 높아지면서 RF 회로를 구성하는 패키지의 전지적 기생 성분들은 무시할 수 없을 정도로 동작회로에 영향을 끼친다. 또한 소형화 이동성을 요구하는 무선 통신 시스템은 그 전기적 특성을 만족시킬 수 있도록 새로운 RF 회로 모듈 구조를 요구한다. RF 회로 모듈 BGA 패키지 구조는 회로 동작의 고속화, 소형화, 짧은 회로 배선 길이, 아날로그와 디지탈 혼성 회로에서 흔히 발생하는 전기적 기생 성분에 의한 잡음 개선등 기존의 구조에 비해 많은 장점을 제공한다. 부품 실장 공정 과정에서도 BGA 패키지 구조는 드릴링을 이용한 구멍 관통 홀 제작이 아닌 순수한 표면 실장 공정만으로 제작될 수 있는 장점을 제시한다. 본 실험은 224MHz에서 동작하는 ITS(Intelligent Transportation System) RF 모튤을 BGA 패키지 구조로 설계 제작하였으며, HP5475A TDR(Time Domain Reflectometry) 장비를 이용하여 3${\times}$3 입${\cdot}$출력단자 구조을 갖는 RF 모튤 BGA 패키지의 전기적 파라메타의 기생성분을 측정하였다. 그 결과 BGA 공납의 자체 캐패시턴스는 68.6fF, 자체 인덕턴스는 1.53nH로써 QFP 패키지 구조의 자체 캐패시턴스 200fF와 자체 인덕턴스 3.24nH와 비교할 때 각각 34%, 47%의 값에 지나지 않음을 볼 수 있었다. HP4396B Network Analyzer의 S11 파라메타 측정에서도 1.55GHz 근방에서 0.26dB의 손실을 보여주어 계산치와 일치함을 보여 주었다. BGA 패키지를 위한 배선 길이도 0.78mm로 짧아져서 RF 회로 모튤을 소형화시킬 수 있었으며, 이는 RF 회로 모듈 구성에서 BGA 패키지 구조를 사용하면 전기적 특성을 개선시킬 수 있음을 보여준 것이다.

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자기 띠 저장 시스템을 위한 혼성 신호 칩 (A Mixed-Signal IC for Magnetic Stripe Storage System)

  • 임신일;최종찬
    • 전기전자학회논문지
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    • 제2권1호
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    • pp.34-41
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    • 1998
  • 자기 띠 저장 시스템에서 데이터를 저장하고 복원할 수 있는 칩을 구현하였다. 구현된 칩은 아날로그 회로와 디지털 회로가 한 칩안에 같이 내장되어 있으며 F/2F 인코딩과 디코딩을 동시에 지원한다. 아날로그 부분은 초단 앰프, 첨두치 검출기, 비교기, 기준전압 생성회로 등으로 구현 되었으며 디지탈 회로 부분은 기준 윈도우 신호 발생부, F/2F 신호 길이를 측정하는 up/down 계수부, 비트 에러 검출부 및 기타 제어(control) 회로 등을 포함한다. 검출되는 신호특성을 파악하여 아날로그 회로부 설계를 최적화 함으로써 기존의 시스템에서 흔히 쓰이는 AGC(automatic gain control) 회로를 제거하였다. 또 일정한 비트의 길이를 초과한 파손 비트 또는 다분할로 파손된 비트 등을 감지한 경우 신속하게 기준 비트를 재 설정함으로서 데이터의 오인식을 없애주는 회로를 제안하였다. 제안된 회로는 $0.8{\mu}m$ CMOS N-well 일반 공정을 이용하여 구현 되었으며 3.3 V에서 부터 7.5 V의 공급 전압 범위에서 동작하도록 설계 되었다. 5 V의 전원 공급시 약 8 mW의 소모 전력을 보여 주고 있으며 칩 면적은 패드를 포함하여 $3.04mm^2(1.6mm{\times}1.9mm)$이다.

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100 ns급 대용량 자기펄스 압축시스템의 최적화 (Optimization of the Large Scale Magnetic Pulse Compression System of 100 ns-order)

  • 이용우;이영우
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국해양정보통신학회 2003년도 추계종합학술대회
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    • pp.442-445
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    • 2003
  • 본 연구에서는 엑시머 레이저 여기용으로 40 J급 자기펄스압축시스템(WC : magnetic pulse compression system)을 개발하고, MPC의 각단에서 최적조건을 구하였다. MPC 시스템은 DC 전원 공급기, 펄스 트랜스, 네 단의 포화인덕터로 이루어져 있다. MPC 각 단에서 포화인덕터의 회전수는 140회, 26회, 5회와 1회이며, 각단에서의 최적 용량는 각각 34 nF, 28.9 nF, 22.1 nF, 22.1 nF이다. MPC 시스템의 개선으로 우리는 43 kV의 전압, 8.25 kA의 전류와 360 ns의 펄스폭을 얻을 수 있었으며, 이때 최대 펄스 압축율은 77.7, 전류 이득은 71.7이었다.

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IC 실현에 적합한 정현파 능동 발진기의 회로 및 특성에 관한 연구(II) (Characteristics of the Sinusoidal Active Oscillator Circuit for Integrated Circuit Realization(II))

  • 박종연;이원건;손태호
    • 산업기술연구
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    • 제11권
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    • pp.43-53
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    • 1991
  • Two kinds of simple active oscillators are proposed and analyzed assuming that operational amplifier has two-poles frequency characteristics. The first circuit is composed of one operational amplifier, one resistor and one grounded capacitor. The second oscillator is realized with one operational amplifier and three resitors. Proposed oscillators have the low sensitivity of the oscillation frequency for little variations of the passive element values. By the experimental results obtained with Op-Amp. ${\mu}A741$, the simple oscillators can be useful for the frequency range $1.25 KHz{\leq}f_{01}{\leq}40KHz$ for the active-RC type or $45.45 KHz{\leq}f_{02}{\leq}400KHz$ for the active-R oscillator, and it is shown to transform the active-R oscillator circuit into the voltage controlled type. Therefore, two kinds of oscillator circuit are attractive for the IC realization, because they have one operational amplifier, one resistor and one grounded capacitor, or three resistors.

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동적 문턱전압 제어 기법을 이용한 고속 비반전 SOI 버퍼 회로 (High Speed Non-Inverting SOI Buffer Circuit by Adopting Dynamic Threshold Control)

  • 이종호;박영준
    • 전자공학회논문지D
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    • 제35D권6호
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    • pp.28-36
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    • 1998
  • 낮은 전압에서 고속으로 동작이 가능한 고속 비반전 SOI 버퍼 회로를 제안하였다. 제안된 버퍼 회로는 효율적으로 연결된 보조 MOS 트랜지스터를 경유하여 바디 전압이 동적으로 제어된다. 소자 시뮬레이션을 수행하여 바디가 보조 MOS 트랜지스터로 제어되는 MOS 소자의 전류 구동능력을 보이고 기존의 다른 방식과 비교하였다. SPICE를 이용한 회로 시뮬레이션을 통하여 제안된 버퍼 회로의 지연시간 특성을 조사하고 같은 사양을 가진 기존의 SOI CMOS 버퍼 회로와 비교하였다. 같은 면적을 기준으로 하여 제안된 버퍼회로는 기존의 버퍼 회로에 비해 1.2 V의 동작전압과 2 pF의 부하용량에 대하여 약 36% 지연 시간 단축을 보였다.

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슬롯피치 경계 조건을 이용한 인버터 구동 유도 전동기의 회전자 등가회로 정수 추출 및 특성해석 (Analysis of Inverter-Fed Induction Motor Using F.E.M and Harmonic Equivalent Circuit)

  • 이건호;김병태;권병일
    • 대한전기학회논문지:전기기기및에너지변환시스템부문B
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    • 제51권7호
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    • pp.331-338
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    • 2002
  • An inverter-fed induction is driven by a harmonic voltage source so that it is necessary to be analysed by time-stepping F.E.M. But it takes so long time that disadvantageous to design. This paper presents a simple analysis method for inverter-fed induction motor using FEM and harmonic equivalent circuit. First, the rotor bar resistance and the leakage reactance are determinated by FEA for 1 slot region in rotor to consider the skin effect and the saturation. Secondly, the characteristic of the motor is analyzed by the harmonic equivalent circuits consisting of the obtained parameters from the FEA. This method is carried out to analyze an induction motor driven by the sinusoidal voltage and the inverter. The results are verified by comparing with those of the time-step F.E.A and the experiment.

차량 추돌 방지 레이더용 24-GHz 전력 증폭기 설계 (Design of 24-GHz Power Amplifier for Automotive Collision Avoidance Radars)

  • 노석호;류지열
    • 한국정보통신학회논문지
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    • 제20권1호
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    • pp.117-122
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    • 2016
  • 본 논문에서는 차량 추돌 방지 단거리 레이더용 24-GHz CMOS 고주파 전력 증폭기 (RF power amplifier)를 제안한다. 이러한 회로는 클래스-A 모드 증폭기로서 단간 (inter-stages) 공액 정합 (conjugate matching) 회로를 가진 공통-소스 단으로 구성되어 있다. 제안한 회로는 TSMC $0.13-{\mu}m$ 혼성신호/고주파 CMOS 공정 ($f_T/f_{MAX}=120/140GHz$)으로 설계하였다. 2볼트 전원전압에서 동작하며, 저전압 전원에서도 높은 전력 이득, 낮은 삽입 손실 및 낮은 음지수를 가지도록 설계되어 있다. 전체 칩 면적을 줄이기 위해 넓은 면적을 차지하는 실제 인덕터 대신 전송선(transmission line)을 이용하였다. 설계한 CMOS 고주파 전력 증폭기는 최근 발표된 연구결과에 비해 $0.1mm^2$의 가장 작은 칩 크기, 40mW의 가장 적은 소비전력, 26.5dB의 가장 높은 전력이득, 19.2dBm의 가장 높은 포화 출력 전력 및 17.2%의 가장 높은 최대 전력부가 효율 특성을 보였다.

MOSFET를 이용한 고효율 SCALDO 레귤레이터 구현 (Implementation of a High Efficiency SCALDO Regulator Using MOSFET)

  • 권오순;손준배;김태림;송종규
    • 전기전자학회논문지
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    • 제19권3호
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    • pp.304-310
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    • 2015
  • SCALDO(Supercapacitor Assisted LDO) 레귤레이터는 기존에 널리 사용되고 있는 SMPS(Switch Mode Power Supply)의 장점인 높은 효율과 LDO(Low Drop-out) 레귤레이터의 장점인 안정적인 출력 및 우수한 EMI(Electro Magnetic Interference)특성을 함께 가지는 레귤레이터로 현재 새롭게 연구되고 있는 전원회로이다. 하지만, 현재까지 연구된 SCALDO 레귤레이터의 경우 회로 내부의 스위치제어에 많은 전력이 소비되어 회로 전체의 효율이 감소되는 단점이 있다. 본 논문에서는 기존 SCALDO 레귤레이터의 단점을 극복하고 저전력으로 구동이 가능한 MOSFET를 SCALDO 레귤레이터에 적용함으로써 스위치제어 소비전력을 최소화하여 회로 전체의 효율을 향상시킨 새로운 SCALDO 레귤레이터를 구현 하였으며, 기존 SCALDO 대비 효율이 최대 9.5% 상승됨을 확인하였다. 또한 기존의 MCU(Micro-controller unit)를 이용한 펌웨어제어를 비교기 및 T-F/F(Flip Flop)을 이용한 하드웨어 제어로 대체함으로써 회로의 제작과정을 단순화 하였다.

새로운 구조를 갖는 CMOS 자동증폭회로 설계 (Design of a New CMOS Differential Amplifier Circuit)

  • 방준호;조성익;김동용;김형갑
    • 한국통신학회논문지
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    • 제18권6호
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    • pp.854-862
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    • 1993
  • CMOS아날로그 및 아날로그 디지탈시스템은 여러 개의 기본회로로 구성되어지며 그중에서도 증폭회로 부분은 시스템의 성능을 결정할 수도 있는 중요한 블럭중에 하나이다. 증폭회로는 시스템에서 사용되어지는 용도에 따라서 여러가지 구조(고이득, 저전력, 고속회로등)를 가지며 이러한 증폭회로를 설계하기 위하여 증폭기내의 입력증폭단의 설계 방법도 다양하다. 본 논문에서는 CMOS 상보형 차동이득 구조를 갖는 새로운 형태의 입력 차동증폭 회로를 제안하였다. 제안된 회로는 CMOS 상보형 회로에 의하여 고이득 특성을 가지며, 바이어스 전류를 내부적으로 공급하여 전체 시스템 구성시, 바이어스회로를 구성하기 위한 트랜지스터의 수를 줄일 수 있다. 이 회로를 표준 $1.5{\mu}m$ 공정파라메타를 이용한 SPICE 시뮬레이션을 통하여 광범위하게 이용되고 있는 CMOS 차동증폭 회로와 비교해 본 결과, 오프셋, 위상마진등의 특성이 그대로 유지된 상태에서 이득이 배가 되었다. 또한 제안된 회로를 이용하여 높은 출력스윙(-4.5V-+4.5V)과 함께 7nsec(CL-1pF) 이하의 세틀링시간을 갖을 수 있는 CMOS비교기를 설계하였다.

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Accurate Tunable-Gain 1/x Circuit Using Capacitor Charging Scheme

  • Yang, Byung-Do;Heo, Seo Weon
    • ETRI Journal
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    • 제37권5호
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    • pp.972-978
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    • 2015
  • This paper proposes an accurate tunable-gain 1/x circuit. The output voltage of the 1/x circuit is generated by using a capacitor charging time that is inversely proportional to the input voltage. The output voltage is independent of the process parameters, because the output voltage depends on the ratios of the capacitors, resistors, and current mirrors. The voltage gain of the 1/x circuit is tuned by a 10-bit digital code. The 1/x circuit was fabricated using a $0.18{\mu}m$ CMOS process. Its core area is $0.011mm^2$ ($144{\mu}m{\times}78{\mu}m$), and it consumes $278{\mu}W$ at $V_{DD}=1.8V$ and $f_{CLK}=1MHz$. Its error is within 1.7% at $V_{IN}=0.05V$ to 1 V.