In this paper, breakdown voltage and on-resistance characteristics of the surface doped SOI RESURF LDMOSFET were investigated as a function of surface doping depth. In order to verify the variation of characteristics, two-dimensional device simulation was carried out. Breakdown voltage of the proposed structure is varied from $73 {\~}138V$ while surface doping depth varied from $0.5{\~}2.0{\mu}m$. And on-resistance is decreased from $0.18{\~}0.143{\Omega}/cm^2$ while surface doping depth increased from $0.5 {\~}2.0{\mu}m$. Maximum breakdown voltage of the proposed structure is 138 V at $1.5{\mu}m$ depth of surface doping, yielding $22.1\%$ of improvement of breakdown voltage in comparison with that of the conventional SOI RESURF LDMOSFET with same epi-layer concentration. On-resistance characteristic is also improved about $21.7\%$.
Hwang, Jeongwoo;Kim, Myung Sang;Lee, Sang Jun;Shin, Jae Cheol
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2014년도 제46회 동계 정기학술대회 초록집
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pp.328.2-328.2
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2014
Semiconductor nanowires (NWs) have attracted research interests due to the distinct physical properties that can lead to variousoptical and electrical applications. In this paper, we have grown InAs NWs viagold (Au)-assisted vapor-liquid-solid (VLS) and catalyst-free vapor-solid (VS) mechanisms and investigated on the p-type doping profile of the NWs. Metal-organic chemical vapor deposition (MOCVD) is used for the growth of the NWs. Trimethylindium (TMIn) and arsine (AsH3) were used for the precursor and diethyl zinc (DEZn) was used for the p-type doping source of the NWs. The effectiveness of p-type doping was confirmed by electrical measurement, showing an increase of the electron density with the DEZn flow. The structural properties of the InAs NWs were examined using scanning electron microscopy (SEM) and transmission electron microscopy (TEM). In addition, we characterize atomic distribution of InAs NWs using energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDX) analysis.
ZnO transparent conducting oxide thin films have been prepared by Pyrosol deposition method. The effect of the Al doping with varying Al/Zn mole ratio and the post-deposition heat treatment on the electrical resistivity and optical transmittance of the prepared films have been investigated. From the experimental results, the ZnO:Al thin films with resistivity as low as $3{\times}10^{-3}{\Omega}cm$ and transmittance as high as 80% can be obtained by Al doping. Also We have found the annealing of the as-deposited ZnO film in vacuum leads to a substantial reduction in resistivity without affecting the optical transmittance and crystallographic orientation. However, the annealing effect of ZnO:Al thin films is smaller than ZnO films with respect to reduction in resistivity.
태양전지의 효율은 실리콘 자체의 특성에 의해서 결정 되거나 완성된 실리콘을 통해 태양전지를 제조하는 과정에서 Texturing, Coating 등을 통해 효율을 변화 시킬 수 있다. PC1D를 이용해 Texturing, Base Resistivity, Emitter Doping등을 조절해가며 고효율 태양전지를 위한 시뮬레이션을 하였다. Texture Angle이 $80^{\circ}$, Texture Depth가 2um, Base Resistivity가 0.2[${\Omega}{\cdot}cm$], Emitter Doping이 8*Exp(19)[$cm^{-3}$]일 경우 효율이 19.9%로 최적화 되었다.
For the channel doping of shallow junction and retrograde well formation in CMOS, indium can be implanted in silicon. The retrograde doping profiles can serve the needs of channel engineering in deep MOS devices for punch-through suppression and threshold voltage control. Indium is heavier element than B, $BF_2$ and Ga ions. It also has low coefficient of diffusion at high temperatures. Indium ions can be cause the erode of wafer surface during the implantation process due to sputtering. For the ultra shallow junction, indium ions can be implanted for p-doping in silicon. UT-MARLOWE and SRIM as Monte carlo ion-implant models have been developed for indium implantation into single crystal and amorphous silicon, respectively. An analytical tool was used to carry out for the annealing process from the extracted simulation data. For the 1D (one-dimensional) and 2D (two-dimensional) diffused profiles, the analytical model is also developed a simulation program with $C^{{+}{+}}$ code. It is very useful to simulate the indium profiles in implanted and annealed silicon autonomously. The fundamental ion-solid interactions and sputtering effects of ion implantation are discussed and explained using SRIM and T-dyn programs. The exact control of indium doping profiles can be suggested as a future technology for the extreme shallow junction in the fabrication process of integrated circuits.
We have investigated the Pt doping effect on structural and electrochemical properties of amorphous vanadium oxide film, grown by radio frequency magnetron sputtering. Room temperature charge-discharge measurements based on a half-cell with a constant current clearly indicated that the Pt doping could improve the cyclibility of V$_2$O$_{5}$ cathode film. Using glancing angle x-ray diffraction (GXRD) and high resolution transmission electron microscopy (HRTEM) analysis, we found that the Pt doping with l0W r.f. power induce more random amorphous structure than undoped V$_2$O$_{5}$ film. As the r.f. power of Pt increases, large amount of Pt incorporates into amorphous V$_2$O$_{5}$ and makes PtOx microcrystalline phase in amorphous matrix. This result suggests that the semicondcuting PtOx microcrystalline phase in amorphous matrix lead to a drastically faded cyclibility of 50W Pt doped V$_2$O$_{5}$ cathode film. Possible explanations are given to describe the Pt doping effect on cyclibility of vanadium oxide cathode film.de film.
We have investigated the effect of surface In composition with Si cell temperature on the In$_{0.1}$/Ga$_{0.9}$/As epilayers grown on GaAs substrates. The epilayers were grown by molecular beam epitaxy(MBE) method and were characterized by the pthotoreflectance(PR) measurements. The E$_{o}$ bandgap energies of In$_{0.1}$/Ga$_{0.9}$/As epilayers were observed at around 1.28 eV at room temperature, and the additional shoulder peaks appeared at the higher energies than E$_{o}$ with increase of Si doping concentrations. The intensity of the additional shoulder peak was decreased with lowering the measurement temperature and the peak disappeared with the increase of surface etching time. This results hows that In composition at surface of InGaAs epilayer is decreased with the increase of the doping cell temperature. We consider that the reason of the decrease of In composition at the surface should be due to In re-evaporation from the surface by radiation heat of Si doping cell.ell.ell.ell.
새로운 리튬 2차전지용 양극활물질인 Li[NiMnCo]O2를 간단히 합성할 수 있는 방법과 Si의 doping에 의해 그 특성을 향상하였다. 원하는 당량비의 Li, Ni, Co, Mn의 nitrate를 고순도의 에탄올에 용해하고 여기에 Si의 원료물질로서 poly(methyl phenyl siloxane)을 원하는 양(전체 전이금속 이온의 $2{\sim}10\;mol%$)만큼 첨가한 후 약 30분 정도 교반하였다. 이 용액을 약 $70{\sim}80^{\circ}C$ 정도의 온도에서 고점도의 진흙 상태가 될 정도로 가열하고 $450{\sim}500^{\circ}C$의 온도에서 약 5시간 정도 열처리 하여 유기물이 없는 상태의 전구체를 제조하였다. 이 전구체를 분말형태로 분쇄하고 $600{\sim}650^{\circ}C$ 정도의 온도에서 3시간, $900{\sim}950^{\circ}C$ 정도의 온도에서 5시간 연속적으로 열처리 하여 최종 활물질을 제조하였다. 이렇게 제조된 활물질은 175mAh/g 정도의 높은 비용량을 나타내었으며 4.5V 충전 조건에도 우수한 수명특성을 나타내었다. Si이 doping되지 않은 활물질에 비해 Si이 doping된 물질은 율특성, 수명특성에서 보다 우수한 특성을 나타내었는데 이것은 층상구조 활물질의 격자상수 증가와 impedance 증가 억제에 기인한 것으로 분석되었다.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제11권1호
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pp.15-19
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2010
In this paper, we discuss design considerations for an n-channel metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET) with a lateral asymmetric channel (LAC) doping profile. We employed a $0.35\;{\mu}m$ standard complementary MOSFET process for fabrication of the devices. The gates to the LAC doping overlap lengths were 0.5, 1.0, and $1.5\;{\mu}m$. The drain current ($I_{ON}$), transconductance ($g_m$), substrate current ($i_{SUB}$), drain to source leakage current ($i_{OFF}$), and channel-hot-electron (CHE) reliability characteristics were taken into account for optimum device design. The LAC devices with shorter overlap lengths demonstrated improved $I_{ON}$ and $g_m$ characteristics. On the other hand, the LAC devices with longer overlap lengths demonstrated improved CHE degradation and $I_{OFF}$ characteristics.
In this study, SiC single-crystal ingots were prepared on two seed crystals with different doping level by using the physical vapor transport (PVT) technique; then, SiC crystal wafers sliced from the grown SiC ingot were systematically investigated to find the effect of seed doping level on the doping concentration and crystal quality of the SiC. To exclude extra effects induced by adjustment of the process parameters, we simultaneously grew the SiC crystals on two seed crystals with different level, which were fabricated from previous two SiC crystal ingots.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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