• 비파괴검사학회지
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• 제32권1호
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• pp.34-40
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• 2012

본 연구에서는 FRP 보강판 부착 콘크리트에서의 유도초음파 기본 모드의 전파 특성에 부착제인 epoxy의 두께와 물성이 미치는 영향을 알아보고자 하였으며, 이를 위해 FRP-epoxy-concrete로 구성된 다층 유도초음파 시스템을 모델링하고 모드 해석을 수행하였다. Epoxy 층의 두께와 탄성계수를 변수로 하여 해석을 수행한 결과, A0 모드에 비해 S0 모드가 epoxy 층의 두께와 탄성계수 변화에 큰 영향을 받으며, 이로부터 경계층인 Epoxy 층의 상태 평가에는 A0 모드에 비해 S0 모드가 유효하리라는 결론을 얻었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제13권3호
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• pp.39-45
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• 2006

다양한 에폭시 수지를 함유한 언더필의 열적 특성을 시차주사열량측정법, 열중량측정법, 동적-기계적 분석법, 열적-기계적 분석법과 같은 열 분석법을 이용하여 분석하였다. 또한, 언더필과 FR-4기판 사이의 접합 강도를 측정하였다. Cycolaliphatic 에폭시 수지를 함유한 언더필의 유리 전이 온도가 cycolaliphatic 에폭시 수지를 함유하지 않은 언더필의 유리 전이 온도보다 낮음을 확인할 수 있다. 대기로부터 유입된 산소와 열화된 폴리머 사이의 화학적 반응으로 인하여 언더필의 열적 감소 반응이 두 번 발생하는 것을 확인할 수 있다. Cycolaliphatic 에폭시 수지를 함유한 언더필의 열팽창 계수가 cycolaliphatic 에폭시 수지를 함유하지 않은 언더필의 열팽창 계수보다 높음을 확인할 수 있다. 과도한 경화 온도는 에폭시 수지의 경계면을 약하게 하여 에폭시 수지의 기계적 특성의 변화를 초래하게 되고 언더필과 FR-4 기판 사이의 접합 특성을 저하시키게 된다.

• 보존과학회지
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• 제24권
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• pp.37-42
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• 2008

유구 이전의 안정성은 고분자 재료의 물리적 우수성뿐만 아니라 작업성과도 밀접한 관계가 있다. 이들 유구 이전 재료들은 토양에 함유된 수분 함량이나 낮은 온도와 같은 주위 환경의 영향이 없이 작업이 가능해야 하며, Epoxy최종 생성물로부터 Urethane 1차 생성물을 박리시키는 작업 공정 중의 안정성과 작업성도 요구된다. 그래서 본 논문에서는 우수한 물리적 특성을 갖는 저점도의 Epoxy polymer와 경화제 및 유구 이전을 위한 박리제에 대한 합성에 대하여 보고하고자 한다. 이 유구 이전 전용 저점도 Epoxy는 우수한 접착 강도와 자체 강도, 작업성 등의 물리적 안정성을 유지하고 있으며 특히, 박리제는 우레탄과 저점도의 Epoxy 간의 우수한 박리 안정성을 나타내고 있다.

• Composites Research
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• 제28권6호
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• pp.389-394
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• 2015

팽창된 그라파이트 인터칼레이션 컴파운드에 에폭시 수지를 주입하여 제조한 복합재료의 흡 차음성을 연구하였다. 관내법을 이용하여 복합재료의 흡음률과 음향투과손실을 측정하였다. 주사전자현미경을 이용하여 에폭시 매트릭스 내부에 그라파이트 인터칼레이션 컴파운드가 무질서한 방향으로 균일하게 분산된 것을 확인하였다. 그라파이트 인터칼레이션 컴파운드 함량이 증가함에 따라 복합재료의 면밀도가 감소하였으며, epoxy/(GIC 20 wt%) 복합재료의 면밀도는 순수 에폭시에 비하여 56% 감소하였다. 500~1000 Hz 주파수 영역에서 복합재료의 흡음률은 순수 에폭시에 비해 3배 정도 증가하였다. 그라파이트 인터칼레이션 컴파운드의 함량이 증가함에 따라 복합재료에 포함된 기공의 비율이 증가하여 순수 에폭시에 비하여 복합재료의 음향투과손실이 감소하는 것으로 판단된다.

• 폴리머
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• 제33권6호
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• pp.544-550
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• 2009

본 연구에서는 $LiPF_6$ 하에서의 에폭시, 폴리에틸렌글리콜, 이미다졸 촉매, ethylene carbonate와 propylene carbonate 1:1 가소제 혼합물을 열 경화하여 [Epoxy/PEG] 고분자겔 전해질 시스템을 고안하였다. 얻어진 [Epoxy/PEG] 고분자겔 전해질의 기계적 물성을 보완하기 위해서 PVdF-HFP를 복합화하였다. [Epoxy/PEG/PVdF-HFP] 복합체 고분자겔 전해질은 기계적 안정성 및 치수 안정성이 우수하였으며, 복합체의 이온전도도는 복합체의 액체 전해질의 양뿐만 아니라 PVdF-HFP 양에 크게 의존하는 결과를 얻었다. 최적화된 고분자겔 시스템의 상온 이온전도도는 $2.56\times10^{-3}S/cm$를 나타내었다.

• 폴리머
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• 제38권6호
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• pp.782-786
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• 2014

세라믹 방열 복합체의 특성 비교를 위해 casting method로 제작하였으며, 이들의 광학적 이미지와 단면 FE-SEM 분석을 실시하였다. 각각의 복합체의 열전도성 특성을 비교 분석하였으며, silicon carbide(SiC)의 분산도 문제를 해결하기 위해 wetting process를 도입하여 SiC/epoxy 복합체를 제작하였다. 기존의 방법에서 발견된 복합체 내공극과 분산도 문제가 wetting process를 통해 향상되었으며, 충전제 함량에 따른 열전도성 특성을 분석하였다. SiC 복합체의 함량에 따른 공극률 해석을 통해 70 wt% SiC 복합체에서 가장 높은 열전도도 값을 보였으며, 이들의 단면 FE-SEM 분석을 통해 복합체 내의 충전제 분산도를 확인하였다.

• 비파괴검사학회지
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• 제36권3호
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• pp.211-216
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• 2016

에폭시 수지는 여러 산업분야에서 다양한 구조물의 접합과 제조에 사용된다. 구조물의 안전성과 접합재료의 최적 성능 확보를 위해서는 에폭시 수지의 경화 과정 모니터링 기반의 공정 제어가 요구된다. 광섬유 센서는 실과 같은 형태적 특징으로 인해 에폭시 수지의 경화 모니터링에 적합한 센서이다. 본 연구에서는 광섬유 브래그 격자 센서(fiber Bragg grating, FBG)를 이용하여 에폭시 수지의 경화 모니터링 연구를 수행하였다. 실제 실험을 통해, FBG를 기반으로 에폭시 수지의 경화과정에서 에폭시의 부피 수축에 의해 센서에 가해지는 변형률을 측정하고 온도의 변화에 의한 신호 변화를 보정하여 경화과정에서 발생하는 변형률의 정확한 모니터링이 가능함을 확인하였다. 추가적으로, 두 가지 에폭시 수지의 경화도 과정을 비교 분석하여 에폭시 종류에 따른 경화과정의 차이를 확인하였다. 결론적으로 FBG 센서가 에폭시 수지의 경화도 모니터링에 유용하다는 점을 확인하였다.

• 접착 및 계면
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• 제15권2호
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• pp.69-76
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• 2014

연구에서는 aminopropyl trimethoxysilane (APTMS)과 aminopropyl triethoxysilane (APTES)를 비스페놀계 에폭시 수지와 각각 반응시켜서 2가지 종류의 epoxy-functionalized alkoxysilane (EAS)을 합성하였다. 합성된 EAS를 다양한 혼합비로 3-glycidyloxypropyl trimethoxysilane (GPTMS)과 tetraethyl orthosilicate (TEOS)와 혼합하고 hydrolysis-polycondensation 반응을 통해서 졸 상태의 실리카/에폭시 나노하이브리드 물질을 제조하였다. 제조된 나노 하이브리드 졸은 투명한 노란색이며 다양한 유기 용매와 상용성을 나타내었다. 경화제(TETA와 acrylic acid)와 나노 하이브리드 졸과 반응을 통해서 경화필름이 얻어졌으며, 나노 하이브리드 경화 필름은 순수 에폭시 수지 경화 필름에 비해서 높은 내열성과 기계적 물성을 나타내었다. TEM과 AFM 측정 결과, 나노 크기의 실리카 입자들이 경화된 하이브리드 필름 내에 생성, 분산되어있는 것을 확인할 수 있었다.

• 한국염색가공학회지
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• 제33권2호
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• pp.79-86
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• 2021

This study investigated the effect of a pigment (C. I. Pigment Red 122) addition on mechanical properties of the epoxy resin, diglycidyl ether of bisphenol F (DGEBF) and G640 curing agent. The K/S value, thermal properties, tensile properties, and fracture toughness of the prepared epoxy samples were evaluated. When the pigment was added to the DGEBF/G640 epoxy system, the color of the epoxy resin changed to red from transparent and yellowish color, and the K/S value in the red region increased as the pigment content increased. When the pigment content was increased up to 0.1 phr, the tensile strength was improved up to 21.8 %, whereas the pigment content was over 0.1 phr, the tensile strength decreased. The fracture toughness was improves up to 23.1 % until the amount of pigment added was up to 0.2 phr, and then decreased when the amount of the pigment added was more than 0.2 phr. This attributed to the aggregation of the pigments in the epoxy resin when the amount of the pigment added was more than 0.2 phr. Therefore, the coloration of the epoxy resin with an organic pigment must be carried out very carefully because the coloration of epoxy resin affects its mechanical properties.

• 한국분말재료학회지
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• 제30권4호
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• pp.346-355
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• 2023

Epoxy-based composites find extensive application in electronic packaging due to their excellent processability and insulation properties. However, conventional epoxy-based polymers exhibit limitations in terms of thermal properties and insulation performance. In this study, we develop epoxy-based siloxane/silica composites that enhance the thermal, mechanical, and insulating properties of epoxy resins. This is achieved by employing a sol-gel-synthesized siloxane hybrid and spherical fused silica particles. Herein, we fabricate two types of epoxy-based siloxane/silica composites with different siloxane molecular structures (branched and linear siloxane networks) and investigate the changes in their properties for different compositions (with or without silica particles) and siloxane structures. The presence of a branched siloxane structure results in hardness and low insulating properties, while a linear siloxane structure yields softness and highly insulating properties. Both types of epoxy-based siloxane/silica composites exhibit high thermal stability and low thermal expansion. These properties are considerably improved by incorporating silica particles. We expect that our developed epoxy-based composites to hold significant potential as advanced electronic packaging materials, offering high-performance and robustness.