In this paper, a renovated approach in the fabrication of red organic light-emitting diodes (OLEDs) is described. The hard-to-control doping process required for dopant-based red OLEDs can be avoided due to the novel red fluorophores that are not concentration quenching in solid state. Doping is in general a must for phosphorescence OLEDs because of the triplet-triplet annihilation, a common problem for phosphorophore dopants. However, we have recently found that extraordinary red iridium complex showing relatively short emission lifetime render the non-doped phosphorescence red OLED possible.
A low temperature doping technique has been studied for application in poly-Si TFT's on plastic substrates. Heavily-doped amorphous silicon layers were deposited on poly-Si and the dopant atoms were driven in by subsequent excimer laser annealing. The entire process was carried out under a substrate temperature of $120^{\circ}C$, and a sheet resistance as low as $300 {\Omega}/sq$. was obtained.
Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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2004.05a
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pp.55-58
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2004
This paper presents a 3-dimensional diffusion simulation with adaptive solution strategy. The developed diffusion simulator VLSIDIF-3 was designed to re-refine areas where difference of doping concentration between any of two nodes of each element is greater than tolerance and redo diffusion process until error is tolerable. Numerical experiment in low doping diffusion problem showed that this adaptive solution strategy is very efficient in both memory and time, and expected this scheme would be more powerful in complex diffusion model.
The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers C
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v.49
no.4
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pp.210-218
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2000
For the fabrication of $YBa_2Cu_3O_x$ thick film, a substrate of $Y_2BaCuO_5$ was fabricated by adding $CeO_2$ into $Y_2BaCuO_5$ and two types of doping materials added with binder material were prepared. Each doping material was patterned on $Y_2BaCuO_5$substrate by the screen printing method and then was annealed at the temperature with a few step. It could be observed by X-ray diffraction patterns and SEM photographs that through the diffusion process of the $Y_2BaCuO_5$ and each doping material, the $YBa_2Cu_3O_x$ phase was formed. And with n additive of $CeO_2$ the thickness of formed $YBa_2Cu_3O_x$decreased. From the experiment of current limiting on thick film, the sample with thiner thickness of $YBa_2Cu_3O_x$ showed the more effective characteristics of current limiting.
Yeo, In Hwan;Park, Ju Eok;Kim, Jun Hee;Cho, Hae Sung;Lim, Donggun
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.26
no.5
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pp.410-414
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2013
Rapid thermal processing (RTP) abruptly decreases the time required to perform solar cell processes. RTP were used to form emitter of crystalline silicon solar cells. The emitter sheet resistance is studied as a function of time and temperature. The objective of this study is reduction of doping process time with same performance. Emitter difRapid thermal dfusion was carried out by using a spin on doping and a RTP. iffusion was performed in the temperature range of $700{\sim}750^{\circ}C$ for 1m 30s~15 m. Thermal budgets yielded a $50{\Omega}/sq$ emitter using a P509 source. To reduce process time and get high efficiency, rapid thermal diffusion by IR lamp was employed in air atmosphere at $700^{\circ}C$ for 15 m.
Many studies in crystalline silicon solar cell fabrication have been focused on high efficiency and low cost. In this paper, we carried out the doping procedure by varying the silicon wafer thicknesses and sheet resistance. The silicon wafers with various thicknesses were obtained by shiny etching and texturing. The thicknesses of wafers were 100, 120, 150, and $180{\mu}m$. The emitter layer formed by $POCl_3$ doping process had sheet resistance with 40 and $80{\Omega}/sq$ for selective emitter application. This experiment indicated wafer thickness did not influence sheet resistance but lifetime was strongly effected.
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics D
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v.35D
no.8
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pp.8-14
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1998
A new process is developed to improve the electrical characteristics of high .beta. and low saturation voltage power transistor for lamp solenoid driver application. To prevent punch-through breakdown, appropriate combination of base doping and base width is necessary in the range of operating voltage of the circuit. The optimum values of base doping and sheet resistance are $Q_{D}$= $1.5{\times}10^{14}$atoms/$\textrm{cm}^2$ and $R_{s}$= 350 $\Omega/\square$ base wodtj $W_{B}$= $2.5{\mu}m$respectively. Under this condition it is possible to control $\beta$ of the transistor to 1500, maintaining $VB_{CBO}$ =200V. To reduce scattered distribution of .beta. of the devices on the wafer, it is necessary to improve emittter predeposition process. As a result, scattered distribution of .beta. of the devices on the wafer was reduced to 1/6 by using the new process. To improve collector to emitter forward voltage drop, $V_{ECF}$ of damper diode, an additional silicon etching process is used, which resulted in improving the value of $V_{eCF}$ from 2.8 V to 1.8V. With the suggested process superior device performance and higher yield are achieved.
Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
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v.27
no.6
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pp.95-99
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2013
Furnace is currently the most important doping process using POCl3 in solar cell. However furnace need an expensive equipment cost and it has to purge a poisonous gas. Moreover, furnace typically difficult appling for selective emitters. In this study, we developed a new atmospheric pressure plasma source, in this procedure, we research the atmospheric pressure plasma doping that dopant is phosphoric acid($H_3PO_4$). Metal tube injected Ar gas was inputted 5 kV of a low frequency(scores of kHz) induced inverter, so plasma discharged at metal tube. We used the P type silicon wafer of solar cell. We regulated phosphoric acid($H_3PO_4$) concentration on 10% and plasma treatment time is 90 s, 150 s, we experiment that plasma current is 70 mA. We check the doping depth that 287 nm at 90 s and 621 nm at 150 s. We analysis and measurement the doping profile by using SIMS(Secondary Ion Mass Spectroscopy). We calculate and grasp the sheet resistance using conventional sheet resistance formula, so there are 240 Ohm/sq at 90 s and 212 Ohm/sq at 150 s. We analysis oxygen and nitrogen profile of concentration compared with furnace to check the doped defect of atmosphere.
Doping or incorporation with exotic elements are two manners to regulate the optoelectronic properties of transparent conducting (TCO) cadmium oxide (CdO). Nevertheless, the method of doping host CdO by CdTe semiconductor is of high importance. The structural, optical, and electrical properties of CdTe-doped CdO films are studied for the sake of promoting their conducting parameters (CPs), including their conductivity, carrier concentration, and carrier mobility, along with transparency in the NIR spectral region; these are then compared with the influence of doping the host CdO by pure Te ions. X-ray fluorescence (XRF), X-ray diffraction (XRD), optical absorption spectroscopy, and electrical measurements are used to characterise the deposited films prepared by thermal evaporation. Numerous results are presented and discussed in this work; among these results, the optical properties are studied through a merging of concurrent BGN (redshift) and BGW (blue shift) effects as a consequence of doping processes. The impact of hydrogenation on the characterisations of the prepared films is investigated; it has no qualitative effect on the crystalline structure. However, it is found that TCO-CPs are improved by the process of CdTe doping followed by hydrogenation. The utmost TCO-CP improvements are found with host CdO film including ~ 1 %Te, in which the resistivity decreases by ~ 750 %, carrier concentration increases by 355 %, and mobility increases by ~ 90 % due to the increase of Ncarr. The improvement of TCO-CPs by hydrogenation is attributed to the creation of O-vacancies because of H2 molecule dissociation in the presence of Te ions. These results reflect the potential of using semiconductor CdTe -doped CdO thin films in TCO applications. Nevertheless, improvements of the host CdO CPs with CdTe dopant are of a lesser degree compared with the case of doping the host CdO with pure Te ions.
Graphene is a monolayer carbon material which consists of $sp^2$ bonding between carbon atoms. Its excellent intrinsic properties allow graphene to be used in various research fields. Many researchers believe that graphene is suitable for electronic device materials due to its high electrical conductivity and carrier mobility. Through chemical doping, n- or p-type graphene can be obtained, and consequently graphene-based devices which have more comparable structure to common semiconductor-based devices can be fabricated. In our research, we introduced the dielectrophoresis process to the chemical doping step in order to improve the effect of chemical doping of graphene selectively. Under 10 kHz and $5V_{pp}$ (peak-to-peak voltage), doping was conducted and the Au nanoparticles were effectively formed, as well as aligned along the edges of graphene. Effects of the selective chemical doping on graphene were investigated through Raman spectroscopy and the change of its electrical properties were explored. We proposed the method to enhance the doping effect in local region of a graphene layer.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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