Ultra-thin aluminum (Al) and tin (Sn) films were grown by dc magnetron sputtering on a glass substrate. The electrical resistance R of films was measured in-situ method during the film growth. Also transmission electron microscopy (TEM) study was carried out to observe the microstructure of the films. In the ultra-thin film study, an exact determination of a coalescence thickness and a continuous film thickness is very important. Therefore, we tried to measure the minimum thickness for continuous film (dmin) by means of a graphical method using a number of different y-values as a function of film thickness. The raw date obtained in this study provides a graph of in-situ resistance of metal film as a function of film thickness. For the Al film, there occurs a maximum value in a graph of in-situ electrical resistance versus film thickness. Using the results in this study, we could define clearly the minimum thickness for continuous film where the position of minimum values in the graph when we put the value of Rd3 to y-axis and the film thickness to x-axis. The measured values for the minimum thickness for continuous film are 21 nm and 16 nm for sputtered Al and Sn films, respectively. The new method for defining the minimum thickness for continuous film in this study can be utilized in a basic data when we design an ultra-thin film for the metallization application in nano-scale devices.
The paper proposes to characterize the free vibration behaviour of non-uniform cylindrical shells using spline approximation under first order shear deformation theory. The system of coupled differential equations in terms of displacement and rotational functions are obtained. These functions are approximated by cubic splines. A generalized eigenvalue problem is obtained and solved numerically for an eigenfrequency parameter and an associated eigenvector which are spline coefficients. Four and two layered cylindrical shells consisting of two different lamination materials and plies comprising of same as well as different materials under two different boundary conditions are analyzed. The effect of length parameter, circumferential node number, material properties, ply orientation, number of lay ups, and coefficients of thickness variations on the frequency parameter is investigated.
In electronics manufacturing processes, soldering process has generally been used in surface mounting technology. Because of environmental restriction, lead free solders as like a SnAgCu ternary system are being used widely. After soldering process, the formation and growth of intermetalic compounds(IMCs) are formed in the interface between solder and Cu substrate as follows isothermal temperature and time. In this studies, therefore, we investigated the effects of the Cu substrate thickness on the IMC formation and growth of Sn-40Pb/Cu and Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joints, respectively. The effect of the Cu thickness in PCB Cu pad and pure Cu plate was analyzed as measuring of thickness of each IMC. After solder was soldered on PCB and Cu plate which have different Cu thickness, we measured the IMC thickness in solder joints respectively. Also we compared with the effectiveness of Cu thickness on the IMC growth. From these results, we calculated the activation energy.
Various surface colors are predicted and implemented using the interference color generated by controlling the thickness of nano-level diamond like carbon (DLC) thin film. Samples having thicknesses of up to 385 nm and various interference colors are prepared using a single crystal silicon (100) substrate with changing processing times at low temperature by plasma-enhanced chemical vapor deposition. The thickness, surface roughness, color, phases, and anti-scratch performance under each condition are analyzed using a scanning electron microscope, colorimeter, micro-Raman device, and scratch tester. Coating with the same uniformity as the surface roughness of the substrate is possible over the entire experimental thickness range, and more than five different colors are implemented at this time. The color matched with the color predicted by the model, assuming only the reflection mode of the thin film. All the DLC thin films show constant D/G peak fraction without significant change, and have anti-scratch values of about 19 N. The results indicate the possibility that nano-level DLC thin films with various interference colors can be applied to exterior materials of actual mobile devices.
Fernanda Ferrari Esteves Torres;Reinhilde Jacobs;Mostafa EzEldeen;Karla de Faria-Vasconcelos;Juliane Maria Guerreiro-Tanomaru;Bernardo Camargo dos Santos;Mario Tanomaru-Filho
Restorative Dentistry and Endodontics
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제47권1호
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pp.2.1-2.11
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2022
Objectives: This study investigated the impact of micro-computed tomography (micro-CT)-based voxel size on the analysis of material/dentin interface voids and thickness of different endodontic cements. Materials and Methods: Following root-end resection and apical preparation, maxillary premolars were filled with mineral trioxide aggregate (MTA), Biodentine, and intermediate restorative material (IRM) (n = 24). The samples were scanned using micro-CT (SkyScan 1272; Bruker) and the cement/dentin interface and thickness of materials were evaluated at voxel sizes of 5, 10, and 20 ㎛. Analysis of variance and the Tukey test were conducted, and the degree of agreement between different voxel sizes was evaluated using the Bland and Altman method (p < 0.05). Results: All materials showed an increase in thickness from 5 to 10 and 20 ㎛ (p < 0.05). When evaluating the interface voids, materials were similar at 5 ㎛ (p > 0.05), while at 10 and 20 ㎛ Biodentine showed the lowest percentage of voids (p < 0.05). A decrease in the interface voids was observed for MTA and IRM at 20 ㎛, while Biodentine showed differences among all voxel sizes (p < 0.05). The Bland-Altman plots for comparisons among voxel sizes showed the largest deviations when comparing images between 5 and 20 ㎛. Conclusions: Voxel size had an impact on the micro-CT evaluation of thickness and interface voids of endodontic materials. All cements exhibited an increase in thickness and a decrease in the void percentage as the voxel size increased, especially when evaluating images at 20 ㎛.
This study examined the effects of a decrease in thickness of magnetic alloy flakes on the electromagnetic wave absorption characteristics of nanocrystalline $Fe_{73.5}Cu_1Nb_3Si_{15.5}B_7$ (at.%) alloy flakes/polymer composite sheets available for a quasi-microwave band. The thickness of FeCuNbSiB alloy flakes decreased to 1-2 $\mu$m with increasing milling time up to 24 h, and the composite sheet including alloy flakes milled for 24 h exhibited considerably enhanced power loss properties in the GHz range compared to the sheets having non-milled alloy powders. Although a considerable increase in loss factor upon milling was observed in the narrow frequency range of 4-6 GHz, there was no correlation between the complex permeability and flake thickness. However, the complex permittivity increased with increasing milling time, and there was good agreement between the milling time and the frequency dependences of the complex permittivity and power loss.
In the interest of improved automotive fuel economy, one solution is reducing vehicle weight. Achieving significant weight reductions will normally require reducing the panel thickness or using alternative materials such as aluminum alloy sheet. These changes will affect the dent resistance of the panel. In this study, the correlation between panel size, curvature, thickness, material properties and dent resistance is investigated. A parametric approach is adopted, utilizing a "design software" tool incorporating empirical equations to predict denting and panel stiffness for simplified panels. The developed design program can be used to minimize panel thickness or compare different materials, while maintaining adequate panel performance.
In this study, side panels were developed using the laser-welded tailored blank (T.B.) of both the same thickness and different thickness. At first, the formability of the same thickness T.B. was investigated to compare with one of the non-welded panel with respect to weldline movement and strain distribution in blank during the stamping process. Based on these results, we determined the weld line positions and the die step for T.B. forming of the blanks composed of different thickness combination. Then we made some stamping tryouts with selected types of blanks to investigate the formability of T.B. of the different thickness. During the tryouts, wrinkles were found in the a-pillar lower region which is under the deformation mode of the shrink flange. In the b-pillar region, fractures were also found. These defects have been reduced and corrected by controlling the blank design, the die faces and process parameters.
Effects of annealing temperature on the microstructure and mechanical properties through thickness of a cold-rolled Cu-3.0Ni-0.7Si alloy were investigated in detail. The copper alloy with thickness of 3 mm was rolled to 50 % reduction at ambient temperature without lubricant and subsequently annealed for 0.5h at $200{\sim}900^{\circ}C$. The microstructure of the copper alloy after annealing was different in thickness direction depending on an amount of the shear and compressive strain introduced by rolling; the recrystallization occurred first in surface regions shear-deformed largely. The hardness distribution of the specimens annealed at $500{\sim}700^{\circ}C$ was not uniform in thickness direction due to partial recrystallization. This ununiformity of hardness corresponded well with an amount of shear strain in thickness direction. The average hardness and ultimate tensile strength showed the maximum values of 250Hv and 450MPa in specimen annealed at $400^{\circ}C$, respectively. It is considered that the complex mode of strain introduced by rolling effected directly on the microstructure and the mechanical properties of the annealed specimens.
Abstract The optimization is performed to reduce the mass of CNG pressure vessel reinforced with composite materials in the hoop direction. An axisymmetric shell element which takes into account the layered liner and hoop composite materials is thus developed and incorporated into a program Axicom. The accuracy of the program is then verified using the 4 noded element in ANSYS. Three different cases of optimization are then performed using the Axicom: (1) uniform hoop thickness, (2) varying hoop thickness, and (3) varying the ply angles and accordingly the thickness. Compared with a traditional method, cases (2) and (3) were found to be very effective in reducing the thickness and cost of the hoop composite materials by about 80% without sacrificing the safety factors.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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