Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2010.08a
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pp.232-232
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2010
Recently light emitting diodes (LEDs) have been expected as the new generation light sources because of their advantages such as small size, long lifetime and energy-saving. GaN, as a wide band gap material, is widely used as a material of LEDs and GaN nanorods are the one of the most widely investigated nanostructure which has advantages for the light extraction of LEDs and increasing the active area by making the cylindrical core-shell structure. Lately GaN nanorods are fabricated by various techniques, such as selective area growth, vapor-liquid-solid (VLS) technique. But these techniques have some disadvantages. Selective area growth technique is too complicated and expensive to grow the rods. And in the case of VLS technique, GaN nanorods are not vertically aligned well and the metal catalyst may act as the impurity. So we just tried to grow the GaN nanorods on Si substrate without catalyst to get the vertically well aligned nanorods without impurity. First we deposited the AlN buffer layer on Si substrate which shows more vertical growth mode than sapphire substrate. After the buffer growth, we flew trimethylgallium (TMGa) as the III group source and ammonia as the V group source. And during the GaN growth, we kept the ammonia flow stable and periodically changed the flow rate of TMGa to change the growth mode of the nanorods. Finally, as the optimization, we changed the various growth conditions such as the growth temperature, the working pressure, V/III ratio and the doping level. And we are still in the process to reduce the diameter of the nanorods and to extend the length of the nanorods simultaneously. In this study, we focused on the shape changing of GaN nanorods with different growth conditions. So we confirmed the shape of the nanorods by scanning electron microscope (SEM) and carried out the Photoluminescence (PL) measurement and x-ray diffraction (XRD) to examine the crystal quality difference between samples. Detailed results will be discussed.
Spear, Rose L.;Symeonidou, Antonia;Skepper, Jeremy N.;Brooks, Roger A.;Markaki, Athina E.
Biomaterials and Biomechanics in Bioengineering
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v.2
no.3
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pp.143-157
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2015
Successful integration of cementless femoral stems using porous surfaces relies on effective periimplant bone healing to secure the bone-implant interface. The initial stages of the healing process involve protein adsorption, fibrin clot formation and cell osteoconduction onto the implant surface. Modelling this process in vitro, the current work considered the effect of fibrin deposition on the responses of human mesenchymal stromal cells cultured on ferritic fibre networks intended for magneto-mechanical actuation of in-growing bone tissue. The underlying hypothesis for the study was that fibrin deposition would support early stromal cell attachment and physiological functions within the optimal regions for strain transmission to the cells in the fibre networks. Highly porous fibre networks composed of 444 ferritic stainless steel were selected due to their ability to support human osteoblasts and mesenchymal stromal cells without inducing untoward inflammatory responses in vitro. Cell attachment, proliferation, metabolic activity, differentiation and penetration into the ferritic fibre networks were examined for one week. For all fibrin-containing samples, cells were observed on and between the metal fibres, supported by the deposited fibrin, while cells on fibrin-free fibre networks (control surface) attached only onto fibre surfaces and junctions. Initial cell attachment, measured by analysis of deoxyribonucleic acid, increased significantly with increasing fibrinogen concentration within the physiological range. Despite higher cell numbers on fibrin-containing samples, similar metabolic activities to control surfaces were observed, which significantly increased for all samples over the duration of the study. It is concluded that fibrin deposition can support the early attachment of viable mesenchymal stromal cells within the inter-fibre spaces of fibre networks intended for magneto-mechanical strain transduction to in-growing cells.
Among various metal oxide semiconductors, ZnO has an excellent electrical, optical properties with a wide bandgap of 3.3 eV. It can be applied as a photocatalytic material due to its high absorption rate along with physical and chemical stability to UV light. In addition, it is important to control the morphology of ZnO because the size and shape of the ZnO make difference in physical properties. In this paper, we demonstrate synthesis of size-controlled ZnO tetrapods using an atmospheric pressure plasma system. A micro-sized Zn spherical powder was continuously introduced in the plume of the atmospheric plasma jet ignited with mixture of oxygen and nitrogen. The effect of plasma power and collection sites on ZnO nanostructure was investigated. After the plasma discharge for 10 min, the produced materials deposited inside the 60-cm-long quartz tube were obtained with respect to the distance from the plume. According to the SEM analysis, all the synthesized nanoparticles were found to be ZnO tetrapods ranging from 100 to 600-nm-diameter depending on both applied power and collection site. The photocatalytic efficiency was evaluated by color change of methylene blue solution using UV-Vis spectroscopy. The photocatalytic activity increased with the increase of (101) and (100) plane in ZnO tetrapods, which is caused by enhanced chemical effects of plasma process.
In this research, we proceeded with research on plasma resistance of the cleaning process of APS(Atmospheric Plasma Spray)-Y2O3 coated parts used for semiconductor and display plasma process equipment. CF4, O2, and Ar mixed gas were used for the plasma environment, and respective alconox, surfactant, and piranha solution was used for the cleaning process. After APS-Y2O3 was exposed to CF4 plasma, the surface changed from Y2O3 to YF3 and a large amount of carbon was deposited. For this reason, the plasma corrosion resistance was lowered and contamination particles were generated. We performed a cleaning process to remove the defect-inducing surface YF3 layer and carbon layer. Among three cleaning solutions, the piranha cleaning process had the highest detergency and the alconox cleaning process had the lowest detergency. Such results could be confirmed through the etching amount, morphology, composition, and accumulated contamination particle analysis results. Piranha cleaning process showed the highest detergency, but due to the very large thickness reduction, the base metal was exposed and a large number of contaminated particles were generated. In contrast, the surfactant cleaning process exhibit excellent properties in terms of surface detergency, etching amount, and accumulated contamination particle analysis.
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.22
no.5
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pp.554-560
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2021
CRUD (chalk river unidentified deposits) is a porous material deposited on the surface of nuclear fuel during nuclear power plant operation. The CRUD is composed of metal oxides, such as iron, nickel, and chromium. It is essential to investigate the effects of the CRUD layer on the wall heat transfer between the nuclear fuel surface and the coolant in the event of a nuclear accident. CRUD only negatively affects the temperature of the nuclear fuel due to heat resistance because the effects of the CRUD layer on two-phase boiling heat transfer are not considered. In this study, the physical property models for the porous CRUD layer were developed and implemented into the SPACE code. The effects of boiling heat transfer models on the peak cladding temperature and quenching were investigated by simulating a reflood experiment. The calculation results showed some positive effects of the CRUD layer.
Recently, transmittance of photomasks for ultra-violet (UV) region is getting more important, as the light source wavelength of an exposure process is shortened due to the demand for technologies about high integration and miniaturization of devices. Meanwhile, such problems can occur as damages or the reduction of yield of photomask as electrostatic damage (ESD) occurs in the weak parts due to the accumulation of static electricity and the electric charge on chromium metal layers which are light shielding layers, caused by the repeated contacts and the peeling off between the photomask and the substrate during the exposure process. Accordingly, there have been studies to improve transmittance and antistatic performance through various functional coatings on the photomask surface. In the present study, we manufactured antireflection films of Nb2O5, | SiO2 structure and antistatic films of ITO designed on 100 × 100 × 3 mmt sodalime glass by DC magnetron sputtering system so that photomask can maintain high transmittance at I-line (365 nm). ITO thin film deposited using In/Sn (10 wt.%) on sodalime glass was optimized to be 10 nm-thick, 3.0 × 103 𝛺/☐ sheet resistance, and about 80% transmittance, which was relatively low transmittance because of the absorption properties of ITO thin film. High average transmittance of 91.45% was obtained from a double side antireflection and antistatic thin films structure of Nb2O5 64 nm | SiO2 41 nm | sodalime glass | ITO 10 nm | Nb2O5 64 nm | SiO2 41 nm.
In this study, we have investigated the role of a metal oxide hole injection layer (HIL) between an Indium Tin Oxide (ITO) electrode and an organic hole transporting layer (HTL) in organic light emitting diodes (OLEDs). Nickel Oxide films were deposited at different deposition times of 0 to 60 seconds, thus leading to a thickness from 0 to 15 nm on ITO/glass substrates. To study the influence of NiO film thickness on the properties of OLEDs, the relationships between NiO/ITO morphology and surface properties have been studied by UV-visible spectroscopy measurements and AFM microscopy. The dependences of the I-V-L properties on the thickness of the NiO layers were examined. Comparing these with devices without an NiO buffer layer, turn-on voltage and luminance have been obviously improved by using the NiO buffer layer with a thickness smaller than 10 nm in OLEDs. Moreover, the efficiency of the device ITO/NiO (< 5 nm)/NPB/$Alq_3$/ LiF/Al has increased two times at the same operation voltage (8V). Insertion of a thin NiO layer between the ITO and HTL enhances the hole injection, which can increase the device efficiency and decrease the turn-on voltage, while also decreasing the interface roughness.
In this work, high-k dielectric stacks of $HfO_2$ and $HfO_2$/$Al_2O_3$/$HfO_2$ (HAH) were deposited on $SiO_2/Si$ substrates by atomic layer deposition as charge trapping layers in charge trapping devices. The structural stability and the charge trapping characteristics of such stacks were investigated using Metal-Alumina-Hafnia-Oxide-Silicon (MAHOS) structure. The surface roughness of $HfO_2$ was stable up to 11 nm with the insertion of 0.2 nm thick $Al_2O_3$. The effect of the thickness of the HAH stack and the thickness of intermediate $Al_2O_3$ on charge trapping characteristics were investigated for MAHOS structure under various gate bias pulse with duration of 100 ms. The threshold voltage shift after programming and erase showed that the memory window was increased with increasing bias on gate. However, the programming window was independent of the thickness of HAH charge trapping layers. When the thickness of $Al_2O_3$insertion increased from 0.2 nm to 1 nm, the erase window was decreased without change in the programming window.
Hyun, Hye Young;Kim, Min Jung;Yoo, Jung Ho;Jeong, Chil Seong;Yang, Jun-Mo;Oh, Ik Hyun;Park, Hyun-Kuk;Lee, Seung Min;Oh, Yong Jun
Korean Journal of Metals and Materials
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v.49
no.6
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pp.493-497
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2011
The basic properties and electrical characteristics of sputtering films deposited with a commercial cast target and spark plasma sintering (SPS) were compared and analyzed. The results, revealed that, the Al film prepared by heating at $60^{\circ}C/min$ (SPS process) showed a specific resistance similar to the commercial cast Al film. In addition, the results of XRD, SIMS and TEM, showed that there was not much difference in the crystal structure and impurities between the two films. Consequently, the SPS Al target was found to have properties quite similar to the commercial one and it is expected to be applied in future research to the metal wiring material for semiconductor/display devices.
Oceanic Anoxic Event 2 (OAE2) represents a period of mid-Cretaceous when black shale was deposited worldwide. This short period of perturbations in the global biogeochemical cycles spans the Cenomanian-Turonian boundary, marking the peak of the Cretaceous greenhouse, which is characterized by elevated atmospheric pCO2, sealevel highstand, and expansion of oxygen minimum zone. Since the pioneering work in the 1970s, numerous studies have investigated the cause and consequences of the event based on geochemical and isotope proxies, and it is now widely accepted that the enhanced primary production and volcanism during the Cenomanian-Turonian boundary interval were the key environmental factors that triggered OAE2. This study briefly reviews previous OAE2 studies of the carbon, sulfur, and trace metal cycles for mechanistic understanding of the biogeochemical processes during the event.
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