Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2014.11a
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pp.235-236
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2014
인듐 주석 산화물 박막을 In/Sn (2, 5 wt.%) 합금 타겟을 사용하여 DC 마그네트론 반응성 스퍼터링법을 이용하여 증착하였다. 기판온도는 상온에서 증착하였으며, 증착 중 DC 파워는 70W부터 120W 까지 10W 단위로 증가시켜 증착하였다. 증착 된 박막을 대기중에서 후 열처리를 각 6, 12 시간 진행하여 전기적 특성을 평가하였으며 평가 장비는 Hall-effect measurements system을 사용하였다. ITO (Indium Tin Oxide) 박막의 비저항은 합금의 Sn 조성별로 다르게 나타났다. Sn 5wt.% 타겟을 이용한 경우에는 DC 파워 90W를 기준으로 더 낮은 파워에서는 열처리에 따라 비저항이 증가하였고, 더 높은 파워에서는 열처리를 한 경우 비저항이 더 낮게 나타났다. 이러한 결과가 나온 이유는, DC 파워가 높은 경우 스퍼터링 공정 중 발생하는 고 에너지 입자 충돌에 의해 산소가 re-sputtering되어 산소가 부족한 박막이 형성되기 때문인 것으로 판단된다. Sn 2 wt.% 타겟의 경우에는 큰 차이를 나타내지 않았으며, 이러한 원인은 Sn 함량이 적기 때문에 산소 공급으로 인해 결정성이 향상되더라도 활성화 Sn의 양이 적기 때문에 나타나는 현상으로 판단된다.
Journal of the Korean Applied Science and Technology
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v.34
no.4
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pp.1017-1024
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2017
Carbon thin films were deposited by HiPIMS(High Power Impulse Magnetron Sputtering). The properties and microstructures of carbon thin film were investigated with power, pressure, bias voltage and duty cycle. As the HiPIMS power increased, the deposition thickness increased and the surface tended to be rough. The increase in pressure also tended to make the surface rough, but the deposition thickness was not proportional to the pressure. As the bias voltage increased, the surface roughness became worse, the deposition thickness increased and then decreased from the critical bias voltage. Changes in the duty cycle have caused problems such as arcing, which is affected by the chamber structure and the size of the target. The $sp^2/sp^3$ fractions of thin films were estimated by XPS and it was confirmed that the fraction of thin films made by HiPIMS were larger than the fraction of thin films made by DC sputtering.
Chun, Hui-Gon;Sochugov, Nikolay S.;You, Yong-Zoo;Soloviv, Andrew A.;Zakharov, Alexander N,
Journal of the Semiconductor & Display Technology
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v.2
no.3
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pp.19-23
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2003
Extended unbalanced magnetron sputtering system based on the cylindrical magnetron with a rotating cathode was developed. The unbalanced configuration of magnetic field was realized by means of additional lines of permanent magnets, placed along both sides of a 89 mm outer diameter and 600 mm long cylindrical cathode. The performance of the unbalanced magnetron was assessed in terms of the ion current density and the ion-to-atom ratio incident at the substrate. Furthermore, the paper presents the comparison of the internal plasma parameters, such as the electron temperature, electron density, plasma and floating potentials, measured by a Langmuir probe in various positions from the cathode, for conventional and unbalanced constructions of the cylindrical magnetron. The plasma density and ion current density are about 3-5 times higher than those of conventional one, in the unbalanced magnetron in a 0.24 Pa Ar atmosphere with a DC cathode power of 3 kW.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.8
no.4
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pp.587-591
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1998
AZO transparent conducting thin film were fabricated by DC magnetron sputtering using the Zn: Al (2% aluminu contained ) alloy target with inducing microwave to the plasma, and the effect of microwave was studied. The optical transmittance, the resistivity and dynamic deposition rate at the applied voltage to target of 420 V was 50~70%, $ 5.5{\times}10^{-3}{\Omega}$cm and 6,000 $\AA\textrm{mm}^2$/J, respectively. After annealing AZO coated glass at $400^{\circ}C$ for 30 minutes, the light transmittance was increased to 80% and electrical conductivity was also increased two times, reached to resistivity of $2.0{\times}10^{-3}{\Omega}$cm.
In $N_{x}$ films were deposited on soda-lime glass without substrate heating by reactive dc magnetron sputtering using indium (In) metal target. Depositions were carried out under various total gas pressures ( $P_{tot}$) of mixture gases (Ar+$N_2$ or He+$N_2$). He gas was introduced to $N_2$ gas in order to enhance the reactivity of nitrogen on film surface by the "penning ionization". Plasma impedance decreased greatly when 20% or more introduced the $N_2$ gas. This is due to the In $N_{x}$ layers formed on target surface because a secondary electron emission rate of InN is small compared with In metal. XRD patterns of the films revealed that <001> preferred oriented polycrystalline In $N_{x}$ films, where the crystallinity of the films was improved with decrease of $P_{tot}$ and with increase of $N_2$ flow ratio. The improvement of the crystallinity and stoichimetry of the In $N_{x}$ films were considered to be caused by an increase in the activated nitrogen radicals and also by an increase in the kinetic energy of sputtered In atoms arriving at growing film surface, which should enhance the chemical reaction and surface migration on the growing film surface, respectively. Furthermore, the films deposited using mixture gases of He+$N_2$ showed higher crystallinity compared with the film deposited by the mixture gases of Ar+$N_2$.$.EX>.
Three group samples with difference thickness of $CeO_2$ capping layer deposited by PLD were studied. Among them, one group $CeO_2$ films were deposited on stainless steel tape coated with IBAD- YSZ and $CeO_2$ buffer layer ($CeO_2$/IBAD-YSZ/SS); other two groups of $CeO_2 YSZ Y_2O_3$multi-layer were deposited on NiW substrates for fabrication of YBCO coated conductor through RABiTS approach. The pulsed laser deposition (PLD) and DC magnetron sputtering were employed to deposit these buffer layers. On the top of buffer layer, YBCO film was deposited by PLD. The effect of thickness of $CeO_2$ film on the texture of $CeO_2$ film and critical current density ($J_c$) of YBCO film were analyzed. For the case $CeO_2$ on $CeO_2$/IBAD-YSZ/SS, there was a self-epitaxy effect with the increase of $CeO_2$ film. For $YSZ/Y_2O_3$ NiW which was deposited by PLD or DC magnetron sputtering, there is not self-epitaxy effect. However, the capping layer of $CeO_2$ film deposited by PLD improved the quality of buffer layer for $YSZ/Y_2O_3$ which was deposited by DC magnetron sputtering, therefore increased the $J_c$ of YBCO film.
Kim, Hyun-Seok;Yang, Seong-Ju;Noh, Kyeong-Jae;Lee, Seong-Eui
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.29
no.7
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pp.414-423
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2016
In the present study, the $CuN_x-Cu-CuN_x$ layer the partial pressure ratio Cu metal of Ar and $N_2$ gas using a DC magnetron sputtering device, was generated by the In-situ method. $CuN_x$ layer was able to obtain a surface reflectance reduction effect from the advantages of the process and the external light. $CuN_x$ layer is gas partial pressure, DC the Power, the deposition time variable transmittance in response to the thickness and partial pressure ratio, the reflectance was measured. $Ar:N_2$ gas ratio 10:10(sccm), DC power 0.35 A, was derived Deposition time 90 sec optimum conditions. Thus, according to the optimal thickness and the composition ratio was derived surface reflectance of 20.75%. In addition, to derive the value of ${\Delta}$ Ra surface roughness of 0.467. It was derived $CuN_x$ band-gap energy of about 2.2 eV. Thus, to ensure a thickness and process conditions can be absorbed to maximize the light in a wavelength band in the visible light region. As a result, the implementation of the $12k{\Omega}$ base line resistance of using the Cu metal. This is, 5 inch Metal mesh TSP(L/S: $4/270{\mu}m$) is in the range of the reference operation.
This paper explored the effect of deposition conditions on the characteristics of copper oxide (CuOx) thin films prepared by direct current (DC) magnetron sputtering. X-ray diffraction exhibited that CuO with n-type conductivity was the main composition regardless of the DC magnetron sputtering power whereas the phase transition from n-type CuO to p-type Cu2O was observed with decreasing the oxygen pressure (OP) from 40 to 20%. The optical band gap ranges of 1.6-1.9 eV, which are characteristic of n-type CuO, were determined for samples prepared with OPs of 30-40% while the optical band gap of 2.3 eV, which is characteristic of p-type Cu2O, was measured for samples prepared with an OP of 20%. In addition, only Cu+ X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) peak at the ~932.6 eV position exists in the films deposited with an OP of 20%, whereas only Cu2+ XPS peaks at ~934.2 eV and in the range of 940-945 eV are observed in the films deposited with an OP of 40%. Furthermore, as a result of XPS depth profile analysis, it was confirmed that the composition ratio of the sample prepared at an OP of 20% was Cu2O, whereas the composition ratio of the sample prepared at an OP of 40% was CuO. These suggest that the CuOx thin films could be constantly converted from n-type CuO to p-type Cu2O by decreasing the oxygen partial pressure. Thin film transistors with Cu2O deposited at 20% OP revealed p-type characteristics such as onset voltage (VON) of -3 V, saturated hole mobility of 8 cm2/Vs at VGS = -28 V, subthreshold swing of 0.86 V/decade at VGS-VON = -0.5 V, and on/off ratio of 1.14 × 103.
A 6-way-cross consisting of a 2.75-inch CF flange was used as a main chamber on a PFEIFFER VACUUM TMP station based on a 67 l / sec turbo molecular pump and a diaphragm pump to produce a magnet array with a volume ratio of 5.5: 1.A 1-inch diameter copper target and graphite target were fabricated using MDX-1.5K from Advanced Energy Industries, Inc as a DC power supply. Ion current density of copper target and graphite target was measured by unbalanced magnetron sputtering. The basic pressure condition was $6.3{\times}10^{-7}mbar$ and the process pressure was Ar 50 sccm at $1.0{\times}10^{-2}mbar$ (7.5 mTorr) in the Ar atmosphere. Therefore, the relative density of copper ions reaching the substrate with the measured ion current density was derived.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2008.11a
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pp.276-276
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2008
Transparent and conducting indium tin oxide (ITO) and ITO/Nickel/ITO(INI) multilayered films were prepared on glass substrates by a magnetron sputtering without intentional substrate heating. The RF(13.56MHz) and DC power were applied to ITO and Nickel target, respectively. The thickness of ITO, Ni and ITO films were kept constantly at 50, 5 and 45 nm. In order to consider the effect of post deposition vacuum annealing in vacuum on the physical and optoeletrical properties of INI films, optical transmittance, electrical resistivity, crystallinity of the films were analyzed. From the observed result, it may conclude that the optoelectrical properties of the INI films were dependent on the post deposition annealing. For the INI films annealed at $300^{\circ}C$, the films have a polycrystalline structure with (110), (200), (210), (211) and (300). The resistivity of the films were $4.0\times10^{-4}{\Omega}cm$ at room temperature. As the annealing($300^{\circ}C$), resistivity decreased to $2.8\times10^{-4}{\Omega}cm$. And also the optical transmittance decreased from 79 to 70 % at 550nm.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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