• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제29권2호
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• pp.59-64
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• 2022

연성인쇄회로기판에 사용되는 스크린 프린팅(screen-printing, SP) Ag/폴리이미드(polyimide, PI) 구조의 필 테스트 시 필링 속도 및 박막 적층 구조가 필 강도에 미치는 영향을 분석하기 위해, PI/SP-Ag, PI/SP-Ag/전해도금 Cu, 전해도금 Cu/SP-Ag/PI의 3가지 적층 구조에 대해 필링 속도에 따른 90° 필 테스트를 수행하였다. PI 박막을 필링하는 2가지 구조에서는 필링 속도에 상관없이 필 강도가 거의 일정하게 유지된 반면, Cu/Ag 금속 박막 필링 구조에서는 필링 속도가 증가할수록 필 강도가 크게 증가하는 경향을 보였다. 이는 필링 속도에 따른 90° 굽힘 소재의 소성변형에너지 차이에 기인한 것으로 판단된다. 인장속도에 따른 인장 시험 결과, 변형 속도 증가에 따른 Cu/Ag 금속 박막의 유동응력 및 인성 증가가 Cu/Ag/PI 구조에서의 필링 속도에 따른 금속 박막의 90° 굽힘 소성변형에너지 및 필 강도 증가의 주 원인으로 판단된다. 반면, 점탄성 소재인 PI의 경우 변형 속도에 따른 기계적물성 차이가 금속에 비해 상대적으로 작아서, PI/Ag 및 PI/Ag/Cu 구조에서는 필링 속도에 따른 PI의 90° 굽힘 소성변형에너지 및 필 강도 변화가 상대적으로 적은 것으로 판단된다.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제10권7호
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• pp.1266-1274
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• 2006

본 논문에서는 TFT-LCD 구동 IC 모듈의 소형화측면에서 유리한 DC-DC 변환기 회로인 펌핑 커패시터 내장형 비중첩 부스트-클락 전하펌프 (Non-overlap Boosted-Clock Charge Pump: NBCCP) 회로가 제안되었다 .2VDC 전압으로 스윙하는 비중첩 부스트-클럭의 사용으로 기존의 펌핑 커패시터 내장형 크로스-커플드 전하펌프에 비해 펌핑 단의 수를 반으로 줄일 수 있었고, 전하 펌핑 노드의 펌핑된 전하가 입력 단으로 역류되는 현상을 방지하였다 . 그 결과 제안된 펌핑 커패시터 내장형 비중첩 부스트-클럭 전하펌프 회로는 기존의 펌핑 커패시터 내장형 크로스-커플드 전하펌프에 비해 펌핑 전류가 증가하였고, 레이아웃 면적은 감소되었다. 제안된 TFT-LCD 구동 IC용 DC-DC 변환기 회로를 $0.18{\mu}m$ Triple-Well CMOS 공정을 사용하여 설계하고, 테스트 칩을 제작 중에 있다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제42권5호
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• pp.15-22
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• 2005

본 논문에서는 생명체의 구조를 모방하여, 디지털시스템에서 자가검출과 자가치유가 가능한 구조를 제안한다. 자가치유시스템은 인공 셀의 2차 배열과 여분의 인공 셀로 구성된다. 인공 셀은 멀티플렉서를 기본으로 한 로직블록(logic block)과 로직블록을 제어하기 위한 게놈블록(genome block)으로 구성된다. 인공 셀은 자가검출이 가능하도록 DCVSL (differential cascode voltage switch logic)구조로 설계된다. 만약 인공 셀에서 고장이 발생하면, 자가 검출되고 고장 난 인공 셀이 속한 열은 bypass기능만을 가지고 치유를 위해, 여분 셀과 이웃 셀을 이용하여 시스템을 재구성한다. 하이닉스 $0.35{\mu}m$공정을 이용해 $1.14{\times}0.99mm^2$의 코어면적을 가지는 2비트 업다운카운터를 제작하였고 회로시뮬레이션과 칩 테스트를 통해 검증하였다.

• 한국인터넷방송통신학회논문지
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• 제18권3호
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• pp.111-117
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• 2018

서로 다른 기능을 가진 코어들을 집적시킨 이기종 다중코어 환경은 더욱 복잡하고 다양해지는 임베디드 시스템의 요구사항들을 만족시키는 강력한 도구이며 특화된 응용을 위해 상이한 코어 상에서 별개의 운영체제를 수행하여 적합한 환경을 구성한다. 그러나 이런 이질성은 개발 환경을 더욱 복잡하게하고 프로그래밍을 어렵게 하며 개발과 디버깅을 쉽지 않도록 만든다. 본 논문에서는 이기종 다중코어 환경을 단일 다중코어 환경으로 매핑 가능함을 보이고 이기종 다중코어 환경에서 프로세스 간 통신에 사용하는 RPMsg를 리눅스 기반으로 구축하여 여러 단계의 개발과정을 축소할 수 있음을 보인다. 이러한 단순화를 통해 이기종 다중코어 환경에서의 개발 기간을 대폭 줄여줄 수 있는 시뮬레이션 방법을 제안한다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제16권7호
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• pp.5021-5028
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• 2015

탄성포장재에 대한 기존의 연구는 포장재의 투수성, 공법적용에 관한 접근이 많아 탄성포장재의 기초적인 성능연구보다 실용화에 초점을 맞춘 연구가 많았다. 본 연구에서는 경제적인 차원에서 필요한 탄성조건과 투수성 등을 만족하면서 콘크리트나 아스팔트로 포장된 장소에서 기존 하층 노면에 대한 재시공 없이 자원낭비나 환경오염이 발생하지 않도록 두께가 얇은 탄성포장재의 시공 가능성에 대하여 두께가 다른 5종류(10, 13, 15, 20, 25mm)의 시험편과 고무 칩과 바인더의 혼합비가 다른 3개(20, 22.5, 25%)의 시험편을 가지고 다양한 시험을 실시하고 기본적인 물성을 파악하였다. 결과적으로 정성적인 관점에서 탄성바닥재의 두께를 품질조건에 따라 최소한(10~25mm)으로 할 수 있는 여지가 있으며, 바닥재가 온도에 민감하여 내구성증진에 대한 대안도 필요하다고 판단된다.

• 한국융합학회논문지
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• 제7권6호
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• pp.23-28
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• 2016

본 연구에서 전력 변환 회로의 전자파적합성(EMC: Electromagnetic Compatibility)에 관한 설계 및 측정 결과를 제시하고 있다. 태양광 에너지 저장 장치에 주로 사용되는 LT3652 칩을 사용한 DC-DC 전력 변환 회로가 설계되어 제작되었다. 제작된 회로를 이용하여 원거리 방사, 근거리 전도성 및 복사성 방출에 대한 시뮬레이션이 ANSYS SIwave로 수행되었으며 결과가 제시되었다. 본 연구에서 불필요한 방사를 최소화하기 위해 콘덴서와 접지 포스트가 추가된 회로를 사용하였다. 전도 및 방사 방출은 CISPR 22의 표준화 된 시험 절차에 따라 EMC 전용무반사실에서 측정되었다. 개선된 회로를 사용하여 측정된 데이터를 제시하였고 개선 전후의 값들이 비교되었다. 제시된 결과를 보면 EMI 감소 기술이 적용된 회로에서 원치 않는 방출이 크게 감소하는 것을 보여주고 있다. 여기서 제안 된 결과는 전력 컨버터 모듈의 설계에 효율적으로 적용 가능한 기술이다.

• 한국정보과학회논문지:시스템및이론
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• 제29권7호
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• pp.411-421
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• 2002

본 논문에서는 마이크로어레이 처리를 위한 새로운 이미지 분석 알고리즘과 격자 반점들의 위상 정보를 이용하여 격자의 위치를 결정하는 방법을 제시한다. 마이크로어레이는 유전자의 발현량의 측정을 위해서 수만 혹은 수십 만개의 유전자에 대해서 한번에 실험을 할 수 있는 장비이다. 한번의 실험으로 생성되는 데이터 양이 엄청나게 많기 때문에 자동화된 분석이 필요하다. 이 마이크로어레이의 실험 결과는 16-비트 회색조 이미지 파일로 하나의 유전자가 여러 개의 픽셀로 뭉쳐져 있는 반점(spot)이 격자 구조형태로 나타난다. 본 논문에서 이미지 데이터에서 그래프 구조를 생성하여 이들 반점이 어느 격자에 속하는지 결정하는 알고리즘과 격자 구조의 기울어짐을 측정하여 격자의 정확한 위치와 모양을 결정하는 방법을 제시하고 실제 이미지 데이터를 통한 많은 실험 결과를 보여 준다.

• 전력전자학회논문지
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• 제4권2호
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• pp.128-137
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• 1999

최근 전력전자기술 및 인버터 회로의 다양한 제어기법의 발달에 따라서 용접기 분야에서의 용접성능 향상에 관한 다양한 연구가 진행되고 있으며 특히{{{{ { CO}_{2 } }} 아크 용접기의 경우 용접성능을 좌우하는 스패터 발생을 최소화 하는 기법이 활발하게 연구되고 있다. 그러나 현재까지는 용접기의 출력전압을 정전압으로 제어하는 방식을 사용함에 따라 용접기의 금속이행과정을 임의로 제어하는 것이 불가능하였고, 특히 스패터가 다량으로 발생하는 저전류영역의 금속이행과정인 단락이행에서의 스패터 저감을 기대하기가 어려웠다. 따라서 본 논문에서는 마이크로프로세서를 이용한 인버터 출력전류의 파형제어기법을 사용하여 인버터 아크 용접기의 출력전류를 순시적으로 제어함에 의하여 스패터 저감, 단락주기의 안정화 및 순간단락현상 감소의 측면에서 용접성능을 개선위한 연구를 수행하였고 이상의 연구에 대한 결과를 제시하였고, 또한 인버터 아크 용접기의 AC/DC 전력변환장치로 SMR(Switched Mode Rectifier)를 사용하여 시스템을 단위역율로 운전하였으며 입력전류의 저차 고조파 억제효과를 얻을 수 있었다.

• 대한전자공학회논문지TC
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• 제38권6호
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• pp.11-17
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• 2001

본 논문에서는 고속 무선 LAN을 위한 MAC 프로토콜 프로세서 프로토타입의 설계 및 구현에 관해 기술하였다. 설계된 프로토콜 프로세서는 5GHz OFDM 물리계층과 인터페이스를 가진다. 먼저 IEEE 802.11 무선 LAN의 MAC 프로토콜 분석을 토대로 하드웨어와 펌웨어로 구현할 MAC 프로토콜 기능들을 분리하고 프레임 단위의 송수신 요구 처리가 가능한 RISC 프로세서와의 인터페이스 및 OFDM 물리계층과의 직렬전송 인터페이스를 설계하였다. 또한， MAC 프로토콜의 고속 처리를 위해 프로토콜 제어기능 및 송수신 기능을 하드웨어로 구현하였다. 개발된 MAC 하드웨어 블록은 10 MHz 주클록에서 동작하며, 이는 물리계층과의 정보교환이 옥텟 단위임을 고려할 때 물리계층에서의 속도 80Mbps에 해당한다. 설계된 FPGA MAC 기능 칩은 역시 본 연구에서 개발된 무선 LAN 시스템 프로토타입 보드에 실장되며, 다양한 DCF 기능에 대한 검증 결과 정상적으로 동작함을 확인하였다.

• 한국광학회지
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• 제10권1호
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• pp.73-79
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• 1999

1$\times$2, 1$\times$4 및 4$\times$4 LD-gate형 반도체 광스위치 모듈을 제작하였다. 스위치 소자와 광섬유와의 광결합을 위해서 테이퍼드 광섬유를 어레어로 제작하여 사용하였으며 30핀 버터플라이형 패키지로 완성하였다. 광 부푼 정렬 및 고정에서는 레이저 용접법 및 햄머링 공정을 이용하여 최초의 광정렬 값에서 평균 82%까지 복원하였다. 완성된 모듈에 대한 평가를 위해 전송 실험을 수행하였는데 1$\times$2 스위치 모듈이 삽입되었을 때 223-1의 단어길이를 갖는2.5Gbps 광신호에 대해서 전송패널티가 약0.5dB~2dB로 나타났으며, 광섬유의 분산특성에 의하여 발생하는 전송 패널티에 대해서는 50km 및 90km 광섬유에 대해서 각각 0.6dB 및 0.7dB의 작은 패널티가 발생하였다. 1$\times$4 및 4$\times$4 스위치 모듈을 이용한 전송특성 평가에서도 모두 -30dB 이하의 수신감도를 갖는 우수한 결과를 보였다.