• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제28권2호
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• pp.45-50
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• 2021

Flip chip 제품의 난이도 증가에 따라 solder wetting 및 신뢰성 관점에서 강점을 갖는 flux 소재에 대한 관심이 높아지고 있다. 지용성 flux의 경우 별도의 세정 공정이 없기 때문에 공정 효율화 측면에서 유리하나, 리플로우 공정이후 반응을 마친 잔여물이 잔존하게 되는 경우 Cu migration 및 delamination을 발생시킬 수 있다. 본 연구에서는 저잔사 flux 구현을 위해 신규 resin에 적합한 solvent 및 activator를 변경 하였으며, package 환경에서 non-wet 및 신뢰성 개선 유무를 확인하였다. 저장 안정성 평가를 통해 신규 소재에 대한 안정성을 확보하였으며, boiling point가 상이한 solvent와 activator 2종 적용 및 activator 함량 증대를 통해 non-wet 미 발생 flux 소재를 확보하였다. 해당 소재에 대한 신뢰성 검증 이후 평면 분석 결과 flux residue 기인성 delamination 현상은 발견되지 않았으며, 이를 통해 저잔사 flux에 대한 최종 조성을 확보하였다.

• BioChip Journal
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• 제16권
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• pp.82-98
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• 2020

We report a quantitative and systematic method for determining 3D-printing and surface-treatment conditions that can help improve the optical quality of direct-printed microfluidic devices. Digital light processing (DLP)-stereolithography (SLA) printing was extensively studied in microfluidics owing to the rapid, one-step, cleanroom-free, maskless, and high-definition microfabrication of 3D-microfluidic devices. However, optical imaging or detection for bioassays in DLP-SLA-printed microfluidic devices are limited by the translucence of photopolymerized resins. Various approaches, including mechanical abrasions, chemical etching, polymer coatings, and printing on transparent glass/plastic slides, were proposed to address this limitation. However, the effects of these methods have not been analyzed quantitatively or systematically. For the first time, we propose quantitative and methodological determination of 3D-printing and surface-treatment conditions, based on optical-resolution analysis using USAF 1951 resolution test targets and a fluorescence microbead slide through 3D-printed coverslip chips. The key printing parameters (resin type, build orientation, layer thickness, and layer offset) and surface-treatment parameters (grit number for sanding, polishing time with alumina slurry, and type of refractive-index-matching coatings) were determined in a step-wise manner. As a result, we achieved marked improvements in resolution (from 80.6 to 645.1 lp/mm) and contrast (from 3.30 to 27.63% for 645.1 lp/mm resolution). Furthermore, images of the fluorescence microbeads were qualitatively analyzed to evaluate the proposed 3D-printing and surface-treatment approach for fluorescence imaging applications. Finally, the proposed method was validated by fabricating an acoustic micromixer chip and fluorescently visualizing cavitation microstreaming that emanated from an oscillating bubble captured inside the chip. We expect that our approach for enhancing optical quality will be widely used in the rapid manufacturing of 3D-microfluidic chips for optical assays.

• 생명과학회지
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• 제18권12호
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• pp.1657-1664
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• 2008

우리는 549명의 여성을 대상으로 HPV DNA Chip을 이용하여 자궁경부암의 주요 원인인 HPV 감염률을 조사하고 Pap 도말 염색법을 이용한 세포학적 검사를 실시하였다. 전체 대상여성 549명 중 237명 HPV DNA Chip 검사에서 양성 이었다(43.17%). 237명 중 203명이 고위험군 HPV 아형에 감염되었고(88.61%, 고위험군), 17명이 저위험군 HPV 아형에 감염되었고(7.17%, 저위험군), 나머지 17명은 고위험군 아형, 저위험군 아형, 미확인 아형에 감염 되었다(7.17%, 혼합형). 연령별 감염률은 20대가 1.26%, 30대 15.61%,40대 31.65%, 50대 23.21%, 60대 이상이 13.92%으로 확인되었다. 저위험군과 혼합군에서 고위험군보다 HPV 감염의 빈도가 더 낮게 나타났다. 세포학적 진단결과(224명의 여성)와 HPV chip 양성(237명의 여성)여성 간의 비교에서 고위험군의 경우 194명중 132명(68.04%)이 ASCUS (atypical squamous cells of undetermined significance, 7.22%), LSIL (low grade squamous intraepithelial lesion, 15.98%), HSIL (high grade SIL, 23.20%), 자궁경부암(21.65%) 등과 같은 자궁경부질환이 있었다. 저위험군(224 여성 중 14명)의 경우 ASCUS 1예와 LSIL 6예였는데 비해 혼합군(224 여성 중 4명)의 경우에는 단지 2예의 ASCUS 만이 있었다. 고위험 HPV 아형16 및 18에 감염된 여성은 각각 26예 및 7예의 자궁경부암이 있었으나 저위험군 HPV 아형 및 기타 아형의 경우 자궁경부암 발생이 매우 낮거나 없었다. 결론적으로 본 연구에서 43.17%의 HPV 유병률을 보였고 고위험 HPV 아형16이 감염된 여성들에 있어 전암 병변 또는 자궁경부암의 원인이 되는 주요인자이며 HPV DNA chip 검사는 HPV 감염 유무를 진단하는 정밀하고 유용한 방법임을 시사하고 있다.

• Tuberculosis and Respiratory Diseases
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• 제50권1호
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• pp.29-41
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• 2001

결핵환자에 있어 rpoB 유전자 염기서열 돌연변이로 인해 생겨나는 rifampin(RIF)내성은 화학요법치료에서 나타나는 다제내성의 표지자로서 많은 연구가 되어 있으며 rifabutin(RIB)은 이러한 RIF의 내성을 보이는 일부 점돌연변이에 대하여 감성 또는 내성을 보이는 것으로 보고되고 있다. 그러므로 본 연구에서는 mycobacteria rpoB 유전자의 특정 DNA 서열(17 bp)을 고정한 올리고뉴클레오티드 칩을 개발하여 rpoB 유전자의 점돌연변이으로 인한 RIF과 RIB의 감수성을 조사하고자 하였다. 방법 : 사용된 올리고뉴클레오티드 칩은 RIF 내성 프로브 및 RIB 감성 프로브를 포함하도록 고안되었으며, 각각의 돌연변이에 상응하는 야생형 프로브를 동일한 염기서열에서 선정하여 형광 시그날 세기의 직접비교에 의해 보다 정확한 탐지를 가능하게 하였다. 결과 : 15개의 임상 분리체를 검사한 결과 RIF 내성으로 밝혀진 돌연변이중 13개의 임상 분리체에서 RIB 감수성 돌연변이 종류를 판별할 수 있었다. 결론 : 올리고뉴레오티드 칩으로 rpoB 유전자에 대한 점돌연변이 연구는 결핵환자에 대한 RIF과 RIB 약제내성 유무를 판단케 함으로써 효과적인 화학요법치료를 가능케 할 것이며 기존 방법과 비교시 효율 및 재현성이 매우 높다고 판단되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제17권3호
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• pp.1-9
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• 2010

본고에서는 마이크로 접합을 위한 솔더볼 또는 범프의 기계적 신뢰성 평가에 사용되는 전단시험의 표준화 규격에 대해 고찰해 보았다. 전단시험에서 중요한 실험 조건 중 하나인 전단속도는 low speed shear test와 high speed shear test로 구분 된다. 전단속도가 빨라질수록 솔더볼에 가해지는 충격이 커지기 때문에, 소성변형에 대한 저항성이 커지게 되고, 전단강도가 커지게 된다. 그리고 이 결과는 전산모사를 통하여 확인할 수 있다. 또 하나의 중요한 실험 조건으로 전단툴의 높이가 있다. 일반적으로 전단툴의 높이가 높을수록 전단강도 값은 낮아지게 되는데, 여러 국제 규격에서 제시한 솔더볼 높이의 25% 지점을 초과한 높이에서 전단시험을 진행했을 때에는 전단시험이 진행되는 접합 계면의 면적이 줄어들어 실험결과의 신뢰도가 떨어지게 된다. 이와 같이 전단속도와 툴의 높이 등의 실험조건들이 구체적으로 규격화 되어있지 않은 채 진행 되면, 실험 결과의 신뢰도가 떨어지고, 각 계에서 진행된 연구결과를 상호 비교하기가 어렵다. 따라서 효율성을 고려한 간접 시험법 개발 및 최신 패키징기술을 반영된 특성평가 시험법의 규격, 그리고 다양한 시험 표준화는 결국 마이크로 전자패키지의 고 신뢰성으로 나타날 것이라 생각된다.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제18권3호
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• pp.42-46
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• 2019

In this paper, we introduce the novel idea to improve parallel test efficiency of semiconductor test. The idea includes the test interface card consisting of NoC structure able to transmitting test data regardless of ATE speed. We called the scheme "Multi-Clock" mode. In the proposed mode, because NoC can spread over the test data in various rates, many semiconductors are tested in the same time. We confirm the proposed idea will be promising through a FPGA board test and it is important to find a saturation point of the Multi-Clock mode due to the number of test chips and ATE channels.

• 전기전자학회논문지
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• 제11권4호
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• pp.145-151
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• 2007

본 논문에서는 저손실 ${Al_2}{O_3}$ 코아 물질을 이용한 초소형 고성능 솔레노이드 형태 RF 칩 인덕터에 대하여 연구하였다. 본 논문에서 제작된 칩 인덕터의 크기는 $0.86{\times}0.46{\times}0.45m^3$, $1.5{\times}1.0{\times}0.7m^3$, $2.1{\times}1.5{\times}1.0m^3$와 $2.4{\times}2.0{\times}1.4m^3$으로 하였고, 코일은 $27{\sim}40{\mu}m$의 구리선을 사용하였다. 개발된 인덕터의 인덕턴스, 품질계수, 임피던스의 고주파수 특성은 HP16193A test fixture가 장착된 RF Impedance/Material Analyzer(HP4291B)를 이용하여 측정되었다. 7회 권선된 인덕터들은 13${\sim}$100nH의 인덕턴스와 6.4${\sim}$1.1GHz의 자기공진주파수를 가진다. 인덕터들의 자기공진주파수는 인덕턴스가 증가함에 따라 감소하고, 인덕터들의 직접쓰기는 300MHz${\sim}$1.3GHz의 주파수 범위에서 50${\sim}$80을 가진다. 본 연구에서는 높은 인덕턴스와 높은 직접쓰기를 갖는 초소형 솔레노이드 형태 RF 칩 인덕터가 성공적으로 제작되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제26권4호
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• pp.101-105
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• 2019

칩 패키지에는 생산 공정 및 운송, 보관 과정에서 발생하는 외부 환경 변화로부터 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)을 보호하기 위해 에폭시 몰딩(epoxy molding compound, EMC)이 사용된다. PCB와 EMC의 접합 신뢰성은 제품의 품질 및 수명에 중요한 요소이며 이를 보증하기 위해 제품 설계 및 생산 단계에서 그 접합 에너지를 정밀하게 측정하고, 이에 영향을 끼치는 요소를 통제하여 공정을 최적화 시켜야 한다. 본 논문은 이중 외팔보(double cantilever beam, DCB) 시험을 이용하여 휨(warpage)이 있는 칩 패키지의 EMC와 PCB의 계면 접합 에너지를 측정하고 보정하는 방법에 대해 소개한다. DCB 시험법은 이종 재료의 계면 접합 에너지를 측정하는 전통적인 방법이며 정밀한 접합 에너지 측정을 위해 평평한 기판이 필수적이다. 그러나 칩 패키지는 내부 구성 요소들의 열팽창 계수 차이로 인해 휨이 발생하기 때문에 평평한 기판을 제작하여 정밀한 접합 에너지를 측정하는데 어려움이 있다. 이를 극복하고자 본 연구에서는 휨이 있는 칩 패키지로 DCB 시험법을 위한 시편을 제작하고, 기판의 복원력을 보정하여 접합 에너지를 계산하였다. 보정된 접합에너지는 동일 조건에서 제작된 칩 패키지 중 휨이 없는 시편을 선별하여 측정한 접합 에너지와 비교, 검증하였다.

• Fisheries and Aquatic Sciences
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• 제5권1호
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• pp.36-42
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• 2002

Microarrayer is used to make DNA chip and microarray that contain hundreds to thousands of immobilized DNA probes on surface of a microscope slide. This paper shows the develop-ment results for a printing type of microarrayer. It realizes a typical, low-cost and efficient microarrayer for generating low density micro array. The microarrayer is developed by using a prependicular type robot with three axes. It is composed of a computer-controlled three-axes robot and a pen tip assembly. The key component of the arrayer is the print-head containing the tips to immobilize cDNA, genomic DNA or similar biological material on glass surface. The robot is designed to automatically collect probes from two 96-well plates with up to 12 pens at the same time. To prove the performance of the developed microarrayer, we use the general water types of inks such as black, blue and red. The inks are distributed at proper positions of 96 well plates and the three color inks are immobilized on the slide glass under the operation procedure. As the result of the test, we can see that it has sufficient performance for the production of low integrated DNA chip consisted of 96 spots within $1cm^2$ area.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제42권5호
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• pp.47-54
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• 2005

본 논문에서는 Crosstalk에 의한 coupling capacitance의 변화량, ${\Delta}Cc$이 기본값인 Cc보다 더 커질 수 있음을 제안한 테스트 회로를 이용하여 실험적으로 증명하였다. 또한 ${\Delta}Cc$가 Aggressive line의 위상에 매우 의존함을 보였으며 위상이 같은 경우보다 반대인 경우에 ${\Delta}Cc$가 크게 됨을 보였다. 실험 결과의 타당성을 검증을 위해 HSPICE 시뮬레이션을 수행하여 실험치와 잘 맞음을 나타내었다.