• 센서학회지
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• 제28권4호
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• pp.251-255
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• 2019

We propose a two-step lithography process to minimize edge-bead issues caused by thick photoresist (PR) coating. In the conventional PR process, the edge bead can be efficiently removed by applying an edge-bead removal (EBR) process while rotating the silicon wafer at a high speed. However, applying conventional EBR to the production of desired PR mold with unique negative patterns cannot be used because a lower rpm of spin coating and a lower temperature in the soft bake process are required. To overcome this problem, a two-step lithography process was developed in this study and applied to the fabrication of a polydimethylsiloxane (PDMS) film having super-hydrophobic characteristics. Following UV exposure with a first photomask, the exposed part of the silicon wafer was selectively removed by applying a PR developer while rotating at a low rpm. Then, unique PR mold structures were prepared by employing an additional under-exposure process with a second mask, and the mold patterns were transferred to the PDMS. Results showed that the fabricated PDMS film based on the two-step lithography process reduced the height difference from 23% to 5%. In addition, the water contact angle was greatly improved by spraying of hydrophobic nanosilica on the dual-scaled PDMS surface.

• 대한금속재료학회지
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• 제46권11호
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• pp.713-724
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• 2008

The need to lower the weights of automotive vehicle and to improve the safety of cars has resulted in the development of high strength steels such as TRIP(Transformation Induced Plasticity) and DP (Dual Phase) steel. It is well known that the higher strength of steel shows the poorer press formability. Among the high strength steels, DP steel shows several good characteristics such as low yield ratio, high initial n value, high elongation, high bake hardenability and anti-aging property. However, there's a certain limit in application of DP steels to the automotive panel parts because their poor deep drawbility caused by martensite. In this study, the effect of alloying elements on the deep drawability and recrystallization texture in TS 440MPa grade DP steel with 0.015~0.02% carbon has been investigated on the base of SEM, TEM, XRD and EBSD analysis.

• 전자공학회논문지
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• 제50권4호
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• pp.239-245
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• 2013

멀티 레벨 낸드 플레쉬 메모리에서 주위 셀의 문턱 전압상태에 따른 데이터 유지 특성을 연구하였다. 열을 가해 셀의 데이터 보전특성을 판정하는 열적 열하 특성에서 주목하는 셀의 문턱 전압이 변화하는데 문턱전압의 변화는 선택된 셀 주위에 있는 셀들이 가장 낮은 문턱 전압 상태로 있는 셀들의 수가 많을수록 커진다. 그 이유는 전하의 손실이 이루어지는 낸드 플레쉬 셀의 본질적인 특성 뿐 아니라, 주위 셀 사이의 측면 전계 때문이다. 전계에 대한 모사 결과로부터 전계의 증가 현상을 발견할 수 있고, 이로 인한 전하의 손실이 소자 스케일 다운에 따라 더 증가함을 알 수 있다.

• 한국관광식음료학회지:관광식음료경영연구
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• 제14권2호
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• pp.95-119
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• 2003

Case Study about the management of bakery menu through a menu analysis: This study checked the sales of bakeries this researcher has operated for 4 weeks before evaluating the menu with Kasavana & Smith Analysis, changing the position of the menu on the theoretical base of space composition and then checking the sales for 4 weeks again and analyzing in the same way. The study compared the two groups by using the menu analysis. The menu used in the analysis included 31 items produced in the stores and 29 items turned out from the headquarters. The results of the menu evaluation through Kasavana & Smith Analysis are as follows: (i) before changing the position of the menu 22 Stars, 20 Puzzles, 15 Plowhorses, 13 Dogs (ii) after changing the position 18 Stars, 24 Puzzles, 12 Plowhorses, 6 Dogs During the study, it was inconvenient that many things not thought about before were discovered. The limitations of the study are as below: a) when the displayed items were sold out, they couldn't be supplied continuously. The items from the headquarters were supplied as many as the ordered volume. As the stores prepared materials only for the day, they only produced bakeries as many as the dairy target. So it is difficult for them to keep extra bakery. b) it is natural that a new item make the sales of the existing items cut down. During the study, there appeared a new item, which influenced on the sales. c) as the store this researcher manages is smaller than the others, it was difficult to change all the position of the menu. With only 18 items changing their positions, there couldn't obtain more accurate data. d) because of the franchise contract, there fixed the prices of supply and sale. Therefore the price of Plowhorse couldn't be changed. However on the base of this study, it can search more specific ways to efficiently manage the bakery business in the future.

• 토지주택연구
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• 제6권4호
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• pp.231-237
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• 2015

본 연구는 다변화 되는 건설환경에서 모듈러 주택에 대한 관심이 높아지고 있어 모듈러 목업 주택을 대상으로 신축시 실내공기질 현황을 측정하였다. 붙박이 가구가 미설치된 세대(101호)와 붙박이 가구가 설치된 세대(102호), 2세대를 대상으로 시간경과에 따라 3차 측정을 실시하였다. 1차는 마감 및 붙박이 가구 설치 직후 측정하였으며 2차는 베이크아웃 실시 이후, 3차는 약 2.5개월(77일) 이후 측정하였다. 측정결과 1차 측정시 붙박이 가구 설치세대가 오염물질 방출농도가 높았으나 톨루엔의 경우를 제외하고 모두 권고기준 이하로 나타났다. 3차 측정시에는 톨루엔과 스티렌을 제외하고 두세대가 유사한 방출량으로 나타났으며 두세대 모두 미미한 수준으로 방출량이 낮아졌다. 이는 측정세대 모듈이 적어($14.7m^2$) 베이크아웃 및 환기에 의한 영향이 크게 나타난 것으로 판단되며 이를 통해 오염물질이 외부로 방출되어 저감된 것으로 판단된다. 일반 공동주택의 입주시점을 고려한다면 모듈러 주택의 경우도 모두 실내공기질 권고기준 이하로 나타날 것으로 판단되며, 가구에 의한 영향은 톨루엔이 가장 큰 영향을 받는 것으로 나타났다. 향후에는 모듈조합을 통해 중형 이상 규모 모듈러 주택에 있어서 가구설치 여부에 따른 상관관계를 살펴 볼 필요성이 있을 것으로 판단된다.

• 한국수산과학회지
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• 제27권3호
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• pp.306-313
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• 1994

일본에서 상업적으로 중요한 어종 중의 하나인 도다리 2형간 유전적 분기의 정도를 측정하기 위하여 전분 gel 전기영동법에 의한 isozyme분석을 행하였다. 도다리 2형간에 있어서 14종의 효소를 지배하는 22유전자좌가 검출되었으며 2형간에 있어서 공통의 대림유전자를 가지고 있지 않은 완전분기는 3유전자좌(Acp, Idh-2 및 Mdh-2)에서 관찰되었다. 2형간에 있어서 측정된 Nei의 유전적거리는 0.46592이었으며 2형간에 있어서 유전적 변이성의 차이를 나타내는 평균 이형 접합체율의 기대치는 A type에서 0.120, B type에서는 0.095로 나타났다. 이상의 결과로부터 2형간에 있어서 유전적으로 상호 분기되어 있었으며 그들의 분기 년도는 대략 $2.3{\times}10^6$년 전으로 추정된다.

• 터널과지하공간
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• 제9권4호
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• pp.337-349
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• 1999

터널의 안전진단시 관련기술자들이 겪는 어려움은 터널구조물의 안전성에 미치는 다양한 영 향인자 만큼이나 많다. 때문에 안전진단의 최종결과로 대별되는 상태평가와 안전성평가에서는 터널 안전진단 전문가 또는 전문기관에서 조차 객관적인 결과을 얻어내기가 어렵다. 본 연구에서는 애매함이 산재해 있는 터널구조물의 안전진단시 겪는 여러 가지 문제들 중 콘크리트 라이닝의 상태평가를 보다 정량적이고 객관적으로 수행하기 위하여 인공지능기법 중 진단, 제어, 의사 결정 등에 효과적인 방법으로 알려진 퍼지 추론 방법을 이용하여 해결해보고자 시도하였다. 본 연구를 통해 퍼지추론을 이용한 평가시 스템인 T-FLAS를 개발하고, 기존의 터널 안전진단 결과와의 비교를 통하여, 터널 안전진단에 퍼지추론 적용 가능성을 확인 하였다.

• 한국정밀공학회지
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• 제19권8호
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• pp.180-186
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• 2002

Hot Plate is the major unit that it used to remove damp of wafer surface, to strength adhesion of photoresist (PR) and to bake coated PR in FAB process of semiconductor. The badness of Hot Plate (HP) has directly influence upon the performance of wafer, it is necessary to guarantee the performance of HP. In this study, a reliability evaluation system has been designed and developed, which is to measure and to estimate thermal uniformity and flatness of HP in range of temperature 0~$250^\circC$. This system has included the techniques which measures and analyzes thermal uniformity using infrared thermal vision, and which compensates measuring error of flatness using laser displacement sensor For measuring flatness, a measurement stage of 3 axes are developed which adapts the precision encoder. The allowable error of this system in respect of thermal uniformity is less $than\pm0.1^\circC$ and in respect of flatness is less $than\pm$1mm . It is expected that the developed system can measure from $\Phi200mm\;(wafer 8＂)\;to\;\Phi300mm$ (wafer 12＂) and also can be used in performance test of the Cool Plate and industrial heater, etc.

• 한국광학회지
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• 제21권6호
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• pp.241-246
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• 2010

본 논문에서는 근접장 패턴의 깊이와 종횡비(aspect ratio) 향상을 위해 전기장이 적용된 노광후굽기(electric field enhanced postexposure baking) 공정을 제안하였다. 전기장이 적용된 노광후굽기 공정 중 광산(photoacid) 분포를 기술하기 위하여 픽(Fick)의 확산 제 2법칙에 기반을 둔 지배방정식을 구성하였다. 수치해석(numerical calculation)을 통해 전기장의 세기가 0 에서 $8.0{\times}10^6\;V/m$ 로 증가함에 따라 광산의 수직적 이동거리가 늘어나는 것에 반해 수평적 이동거리는 거의 변화가 없음을 확인하였고, 이 때 근접장 패턴 형상을 얻었다. 이를 통해 근접장 패턴의 깊이, 종횡비, 패턴의 측벽 각(sidewall angle)이 향상됨을 알 수 있었다.

• JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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• 제4권2호
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• pp.100-105
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• 2004

The influencing factors on the OPC (optical proximity correction) results are quantitatively analyzed using OPCed L/S patterns. ${\sigma}$ values of proximity variations are measured to be 9.3 nm and 15.2 nm for PR-A and PR-B, respectively. The effect of post exposure bake condition is assessed. 16.2 nm and 13.8 nm of variations are observed. Proximity variations of 11.6 nm and 15.2 nm are measured by changing the illumination condition. In order not to seriously deteriorate the OPC, these factors should be fixed after the OPC rules are extracted. Proximity variations of 11.4, 13.9, and 15.2 nm are observed for the mask mean-to-targets of 0, 2 and 4 nm, respectively. The decrease the OPC grid size from 1 nm to 0.5 nm enhances the correction resolution and the OCV is reduced from 14.6 nm to 11.4 nm. The enhancement amount of proximity variations are 9.2 nm corresponding to 39% improvement. The critical dimension (CD) uniformity improvement for adopting the small grid size is confirmed by measuring the CD uniformity on real SRAM pattern. CD uniformities are measured 9.9 nm and 8.7 nm for grid size of 1 nm and 0.5 nm, respectively. 22% improvement of the CD uniformity is achieved. The decrease of OPC grid size is shown to improve not only the proximity correction, but also the uniformity.