COG 접합 공정 변수가 ACF 내 기포형성에 미치는 영향 (The effect of COG bonding process variables on bubble generation in ACF)

• 백현우;진송완;윤원수;정영훈;김보선;김동민
• • 한국정밀공학회:학술대회논문집
  • /
  • 한국정밀공학회 2009년도 추계학술대회 논문집
  • /
  • pp.719-720
  • /
  • 2009
• PDF

횡방향 열초음파 본딩 기법을 이용한 COF 접합 (Chip on Film Interconnection using Lateral Thermosonic Bonding Technology)

• 하창완;김경록;윤원수;김경수;김수현
• • 한국정밀공학회:학술대회논문집
  • /
  • 한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회 논문집
  • /
  • pp.45-46
  • /
  • 2011
• PDF

고밀도 핀배열의 IT 부품 실장을 위한 열압착 초음파 본딩 기술 (Thermo-Compression Ultrasonic Bonding Technology for Mounting IT Components with High-Density Pin Counts)

• 장태영;윤원수;김경수
• • 한국정밀공학회:학술대회논문집
  • /
  • 한국정밀공학회 2008년도 추계학술대회 논문집
  • /
  • pp.47-48
  • /
  • 2008
• PDF

ACF를 이용한 3차원 패키지의 제조 공정에 대한 연구 (Study on Fabrication of 3-Dimensional Stacked Chip Package with Anisotropic Conductive Film)

• 이영철;김종웅;김광석;유정희;정승부
• • Journal of Welding and Joining
  • /
  • 제27권3호
  • /
  • pp.32-37
  • /
  • 2009
• https://doi.org/10.5781/KWJS.2009.27.3.032 인용 PDF KSCI

열전달 특성을 고려한 COG 접합 공정용 히팅툴의 설계 (Design of heating tool for COG bonding process considering thermal behavior)

• 정승원;정영훈;윤원수
• • 한국정밀공학회:학술대회논문집
  • /
  • 한국정밀공학회 2009년도 춘계학술대회 논문집
  • /
  • pp.1049-1050
  • /
  • 2009
• PDF

COG본딩 장비의 온도특성 평가 및 영향분석 (Temperature characteristics of COG bonding equipment assessment and impact analysis)

• 최영재;양창원;신정훈;남성호;이석우
• • 한국정밀공학회:학술대회논문집
  • /
  • 한국정밀공학회 2009년도 춘계학술대회 논문집
  • /
  • pp.1053-1054
  • /
  • 2009
• PDF

플립 칩 본딩 공정의 히팅툴 형상에 따른 압접면의 온도 해석 (Analysis of temperature distribution of Heating Tool in Flip Chip Bonding Process)

• 권성환;권설령;고동진;박금생;양승한
• • 한국정밀공학회:학술대회논문집
  • /
  • 한국정밀공학회 2008년도 춘계학술대회 논문집
  • /
  • pp.925-926
  • /
  • 2008
• PDF

ACF를 이용한 Flip-Chip 본딩 공정에서의 공정조건 최적화 (Optimization of Process Condition for Flip-Chip Bonding Process using Anisotropic Conductive Film(ACF))

• 강해운;최영재;남성호;이석우;최헌종
• • 한국정밀공학회:학술대회논문집
  • /
  • 한국정밀공학회 2008년도 춘계학술대회 논문집
  • /
  • pp.531-532
  • /
  • 2008
• PDF

열압착 초음파 기법을 이용한 ACF 본딩기술 개발 (Development of ACF bonding using Thermo-compression Ultrasonic Technique)

• 정상원;장태영;윤원수;김경수
• • 한국정밀공학회:학술대회논문집
  • /
  • 한국정밀공학회 2008년도 춘계학술대회 논문집
  • /
  • pp.933-934
  • /
  • 2008
• PDF

ACF 탄성영역을 이용한 횡방향 열초음파 본딩 기술 (Lateral Thermosonic Interconnection with Elasticity of ACF)

• 하창완;윤원수;박금생;김경수
• • 한국정밀공학회:학술대회논문집
  • /
  • 한국정밀공학회 2009년도 추계학술대회 논문집
  • /
  • pp.713-714
  • /
  • 2009
• PDF

---