Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

2011.06a
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Pages.45-46
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2011
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2005-8446(pISSN)

Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)

권호 표지

Chip on Film Interconnection using Lateral Thermosonic Bonding Technology

횡방향 열초음파 본딩 기법을 이용한 COF 접합

Ha, C.W. (KAIST) ;
Kim, K.R. (KAIST) ;
Yun, W.S. ;
Kim, K.S. (KAIST) ;
Kim, S. (KAIST)

하창완 (KAIST 기계공학과) ;
김경록 (KAIST 기계공학과) ;
윤원수 (한국산업기술대학교 기계공학과) ;
김경수 (KAIST 기계공학과) ;
김수현 (KAIST 기계공학과)

Published : 2011.06.01

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Abstract

Keywords