Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)
- 2009.10a
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- Pages.719-720
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- 2009
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- 2005-8446(pISSN)
The effect of COG bonding process variables on bubble generation in ACF
COG 접합 공정 변수가 ACF 내 기포형성에 미치는 영향
- Paik, H.W. ;
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Jin, S.W.
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Yun, W.S.
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- Jeong, Y.H. ;
- Kim, B.S. (LG Display) ;
- Kim, D.M.
- 백현우 (한국산업기술대학교 지식기반.에너지 대학원 나노생산공학과) ;
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진송완
(한국산업기술대학교 지식기반.에너지 대학원 나노생산공학과) ;
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윤원수
(한국산업기술대학교 지식기반.에너지 대학원 나노생산공학과) ;
- 정영훈 (한국산업기술대학교 지식기반.에너지 대학원 나노생산공학과) ;
- 김보선 (LG 디스플레이) ;
- 김동민 (한국산업기술대학교 기계공학과)
- Published : 2009.10.26