Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)
- 2009.10a
- /
- Pages.719-720
- /
- 2009
- /
- 2005-8446(pISSN)
The effect of COG bonding process variables on bubble generation in ACF
COG 접합 공정 변수가 ACF 내 기포형성에 미치는 영향
- Paik, H.W. ;
-
Jin, S.W.
;
-
Yun, W.S.
;
- Jeong, Y.H. ;
- Kim, B.S. (LG Display) ;
- Kim, D.M.
- 백현우 (한국산업기술대학교 지식기반.에너지 대학원 나노생산공학과) ;
-
진송완
(한국산업기술대학교 지식기반.에너지 대학원 나노생산공학과)
;
-
윤원수
(한국산업기술대학교 지식기반.에너지 대학원 나노생산공학과)
;
- 정영훈 (한국산업기술대학교 지식기반.에너지 대학원 나노생산공학과) ;
- 김보선 (LG 디스플레이) ;
- 김동민 (한국산업기술대학교 기계공학과)
- Published : 2009.10.26