Silicon carbide (SiC) thin films were deposited on the porous silicon substrates by chemical vapour de-position(CVD) using MTS as a source material. The deposited films were ${\beta}$-SiC with poor crystallity con-firmed by XRD measurement. It was considered that the films showed the mixed characteistics of cry-stalline and amorphous SiC where amorphous SiC where amorphous SiC played a role of buffer layer in interface between as-dep films and Si substrate. The buffer layer reduced lattice mismatch to some extent the generally occurs when SiC films are deposited on Si. The low temperature (10K) PL (phtoluminescence) studies showed two broad bands with peaks at 600 and 720 for the films deposited at 1100$^{\circ}C$ The maximum PL peak of the crystalline SiC was observed at 600 nm and the amrophous SiC of 720 nm was also confirmed. PL peak due the amorphous SiC was smaller than that of the crystalline SiC, PL of porous Si might be disapperared due to densification during heat treatment.
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.47
no.1
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pp.20-24
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2014
Joule heat is generated by applying an electric filed to a conductive layer located beneath or above the amorphous silicon film, and is used to raise the temperature of the silicon film to crystallization temperature. An electric field was applied to an indium tin oxide (ITO) conductive layer to induce Joule heating in order to carry out the crystallization of amorphous silicon. Polycrystalline silicon was produced within the range of a millisecond. To investigate the kinetics of Joule-heating induced crystallization (JIC) solid phase crystallization was conducted using amorphous silicon films deposited by plasma enhanced chemical vapor deposition and using tube furnace in nitrogen ambient. Microscopic and macroscopic uniformity of crystallinity of JIC poly-Si was measured to have better uniformity compared to that of poly-Si produced by other methods such as metal induced crystallization and Excimer laser crystallization.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.16
no.6
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pp.256-259
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2006
The amorphous $SiO_x$ nanowires were synthesized by the vapor phase epitaxy (VPE) method. $SiO_x$ nanowires were formed on silicon wafer of temperatures ranged from $800{\sim}1100^{\circ}C$ and nickel thin film was used as a catalyst for the growth of nanowires. A vapor-liquid-solid (VLS) mechanism is responsible for the catalyst-assisted amorphous $SiO_x$ nanowires synthesis in this experiment. The SEM images showed cotton-like nanostructure of free standing $SiO_x$ nanowires with the length of more than about $10{\mu}m$. The $SiO_x$ nanowires were confirmed amorphous structure by TEM analysis and EDX spectrum reveals that the nanowires consist of Si and O.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.26
no.1
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pp.6-12
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2013
Aerosol deposition(AD) coating that enable fabricate films at low temperature have begun to be widely researched for the integration of ceramics as well to realize high-speed deposition rates. For application of ceramic thick film by AD to display and electronic ceramic industry, fabrication of dense structure with a no cracking is required. In this study, to fabricate dense ceramic thick film, the effect of crystal phase of starting powder was investigated. For this study, amorphous and crystalline $SiO_2$ powders were used as starting powders. Two types of $SiO_2$ powders were deposited on glass substrate by AD. In the case of amorphous $SiO_2$ powder, the deposited films had extremely incompact and opaque layer, irrespective of particle size. In contrast to amorphous powder, in the case of crystalline powder, porous structure layer and dense microstructure with no cracking layer were fabricated depending on the particle size. The optimized starting powder size for dense coating layer was $1{\sim}2{\mu}m$. The transmittance of film reached a maximum of 76% at 800 nm.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.06a
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pp.125-126
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2007
Polycrystalline silicon thin-film-transistors (Poly-Si TFT's) with a amorphous-$Si_xGe_y$ seed layer have been fabricated to improve the performance of TFT. The dependence of crystal structure and electrical characteristics on the the Ge fractions in $Si_xGe_y$ seed layer were investigated. As a result, the increase of grain size and enhancement of electrical characteristics were obtained from the poly-Si TFT's with amorphous-SixGey seed layer.
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.34
no.5
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pp.503-509
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2001
Thin films of hydrogenated amorphous silicon (a-Si : H) and hydrogenated amorphous silicon carbide (a-SiC:H) of different compositions were deposited on Si(100) wafer and glass by RF plasma-enhanced chemical vapor deposition (RF-PECVD). In the present work, we have investigated the effects of the RF power on the properties, such as optical band gap, transmittance and crystallinity. The Raman data show that the a-Si:H material consists of an amorphous and crystalline phase for the co-presence of two peaks centered at 480 and $520 cm^{-1}$ . The UV-VIS data suggested that the optical energy band gap ($E_{g}$ ) is not changed effectively with RF power and the obtained $E_{g}$(1.80eV) of the $\mu$c-Si:H thin film has almost the same value of a-Si:H thin film (1.75eV), indicating that the crystallity of hydrogenated amorphous silicon thin film can mainly not affected to their optical properties. However, the experimental results have shown that$ E_{g}$ of the a-SiC:H thin films changed little on the annealing temperature while $E_{g}$ increased with the RF power. The Raman spectrum of the a-SiC:H thin films annealed at high temperatures showed that graphitization of carbon clusters and microcrystalline silicon occurs.
We grew amorphous SiCN films by pulsed laser deposition using mixed targets. The targets were fabricated by compacting a mixture of SiC and $SiC-{Si_3}{N_4}$ powders. We controlled the film stoichiometry by varying the mixing ratio of the target and the target-to-substrate distance. The mixing ratio of the target had a dominant effect on the film composition. We consider the structures of the SiCN films deposited using 30~70 wt.% SiC in the target to be an intermediate phase of SiC and $SiN_x$. This provides the possibility of growing homogeneous SiCN films with a mixed target at a moderate target-to-substrate distance.
Surface passivation of crystalline silicon(c-Si) surface with a-Si:H thin films has been investigated by using quasi-steady-state photo conductance(QSSPC) measurements. Analyzing the influence of a-Si:H film thickness, process gas ratio, deposition temperature and post annealing temperature on the passivation properties of c-Si, we optimized the passivation conditions at the substrate temperature of $200-250^{\circ}C$. Best surface passivation has been obtained by post-deposition annealing of a-Si:H film layer. Post annealing around the deposition temperature was sufficient to improve the surface passivation for silicon substrates. We obtained effective carrier lifetimes above 5.5 ms on average.
The amorphous tungsten nitrides, WNx, film could be fabricated by reactive sputtering process. The nitrogen concentration for the amorphization ranges from 10 at% to 40at%. The amorphous $W_{67}N_{33}$ film was crystallized into low resistivity $\alpha$-tungsten phase with equiaxed grains and excess nitrogen after the rapid thermal annealing for 1min at 1273K, which was similar to the resistivity of the sputtered pure tungsten film. The excess nitrogen was depleted from $\alpha$-tungsten crystals and then segregated at $\alpha$-tungsten/poly-Si interface. The segregated nitrogen has favored the formation of the homogeneous diffusion barrier layer comprised of silicon nitride, $Si_3N_4$, nano-crystals, which undertaken the inhibition of the high resistivity tungsten silicide reaction.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2016.02a
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pp.426.1-426.1
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2016
We report high work function Aluminum doped zinc oxide (AZO) films as insertion layer as a function of O2 flow rate between transparent conducting oxides (TCO) and hydrogenated amorphous silicon oxide (a-SiOx:H) layer to improve open circuit voltage (Voc) and fill factor (FF) for high efficiency thin film solar cell. However, amorphous silicon (a-Si:H) solar cells exhibit poor fill factors due to a Schottky barrier like impedance at the interface between a-SiOx:H windows and TCO. The impedance is caused by an increasing mismatch between the work function of TCO and that of p-type a-SiOx:H. In this study, we report on the silicon thin film solar cell by using as insertion layer of O2 reactive AZO films between TCO and p-type a-SiOx:H. Significant efficiency enhancement was demonstrated by using high work-function layers (4.95 eV at O2=2 sccm) for engineering the work function at the key interfaces to raise FF as well as Voc. Therefore, we can be obtained the conversion efficiency of 7 % at 13mA/cm2 of the current density (Jsc) and 63.35 % of FF.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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