Adhesive joints have many advantages such as weight savings, corrosion and fatigue resistance and now developed even withstand of high impact and dynamic loads. However, an adhesion has cumbersome and complicated surface preparation processes. The surface preparation step is critical in adhesive joint manufacturing in order to obtain the prescribed strength for adhesive joints. In this study, it was attempted to simplify and reduce the number of surface preparation steps, and abrasion and rapid adhesive application (ARAA) process is developed for an alternative solution. The abrasion processes are performed only for creating surface roughness in standard procedures (SP), although the abrasion processes cause surface activation itself. The results showed that there is no need the long procedures in laboratory or chemical agents for adhesion. After the abrasion process, the attracted and highly reactive fresh surface layer obtained, and its effect on bonding success is observed and analyzed in this research, in light of the essential physic and adhesion theories. Al 6061 aluminum adherends and epoxy-based adhesives were chosen for bonding processes, which is mostly used in light vehicle parts. The adherends were cleaned, treated and activated only with abrasion, and after the adhesive application the specimens were tested under quasi-static loading. The satisfied ARAA results were compared with that of the specimens fabricated by the standard procedure (SP) of adhesion processes of high impact loads.
대한용접접합학회 2002년도 Proceedings of the International Welding/Joining Conference-Korea
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pp.781-784
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2002
Adhesion phenomenon is more significant for smaller objects, because adhesional force is proportional to size of the objects while gravitational force is proportional to the third power of it. For the purpose of microassembly, theoretical understanding is required for the Adhesion phenomenon. Authors have developed a force measurement system in an ultra-high vacuum chamber of Auger electron spectroscopy. The force between arbitrary combination of materials can be measured at a pressure less than 100 nPa after and before Ar ion sputtering and chemical analysis for several atomic layers of the surface. The results are successfully interpreted with a theory of contact mechanics. Since surface energy is quite important in the interpretation, electronic theory is used to evaluate the surface energy. In the manipulation of small objects, the adhesional force is always attractive. Repulsive force is essential for the manipulation. It can be generated by Coulomb interaction. The voltage required for detachment is theoretically analyzed and the effect of boundary conditions on the detachment is obtained. The possibility and limitations of micro-manipulation using both the adhesion phenomenon and Coulomb interaction are theoretically clarified. Its applicability to nano-technology is found to be expected.
To prepare a solution type acrylic pressure-sensitive adhesive, quarter polymers were synthesized from butyl acrylate(BA), 2-ethylhexylacrylate(2-EHA) as a base monomer, methyl methacrylate(MMA) as a comonomer, each of methacrylic acid(MAA), acrylic acid(AA) as a functional monomer. Acrylic solution type pressure-sensitive adhesives(PSA's) of isocyanate derivative crosslinking PSA's were prepared by crosslinking of BEMM, BEMA with toluene-2,4-diisocyanate. The structure of adhesive was identified by FT-IR. The viscosity was measured by using Brookfield DV-III and molecular weight was measured by using gel permeation chromatography. The physical properties of polyethylene film coated with BEMMT, BEMAT were measured as a function of the concentration. As the result, BEMMT(0.6, 0.8), BEMAT(0.6) showed peel adhesion of $160{\sim}180\;g_f$/25 mm width and shear adhesion of more than 24 hours, and tackiness of $4/32{\sim}6/32$ which was relevant to commercial usage.
In this work, styrene butadiene rubber (SBR) and styrene butadiene styrene (SBS) were used to modify asphalt, resulting in SBR- and SBS-modified asphalt, respectively. The two modified asphalts were emulsified with a nonionic emulsifier (Span 60) and cationic emulsifiers (ID, DDA) and their phase stabilization was investigated via particle size, Zeta potential, and flow behavior analysis. With increasing amount of the mixed emulsifier, the particle size decreased, leading to an increase in viscosity. The shear thinning behaviors and Zeta potential values ranging from 35-65 mV were determined and remained considerably stable. In addition, the adhesion strength and compression strength of the SBR-and SBS-modified asphalt emulsion were evaluated via surface free energy examination. The remarkable adhesion and compression strengths were estimated when 5 phr ID and 6 phr DDA were added to the emulsified asphalt modified with SBR and SBS. Therefore ID and DDA, the two cationic surfactants, played significant roles in improving the dispersion and interfacial adhesion strength, resulting in the improved adhesion and compression strength of the emulsified asphalts modified with SBR and SBS.
복합전극의 결착특성은 리튬이차전지의 장기신뢰성 확보와 고에너지밀도 구현을 위한 중요한 물성임에도 불구하고, 측정 기술의 한계로 관련 연구가 제한적이었다. 하지만, $1{\sim}1000{\mu}m$ 두께의 코팅층을 절삭 및 박리하면서 결착특성을 측정할 수 있는 SAICAS(Surface And Interfacial Cutting Analysis System)란 장비의 출현으로 전극 결착특성 연구가 활발해지고 있다. 따라서, 본 총설에서는 SAICAS를 이용한 복합전극의 결착특성 분석 원리 및 측정 방법뿐만 아니라, Peel Test와 같은 기존 결착특성 분석 방법과 비교함으로써 SAICAS를 이용한 분석 방법의 신뢰성 검증 결과를 제시한다. 또한, 전극 설계의 최적화, 신규 바인더 도출 연구, 복합전극 내 바인더 분포 등의 연구에서 SAICAS가 적용된 사례를 소개한다. 이를 통해 SAICAS를 이용한 분석 방법이 리튬이차전지용 복합전극의 결착특성 분석에 용이하게 적용될 수 있음을 제안한다.
Future electronics such as electronic paper and foldable cellphone are required to be flexible and transparent and should have a high performance. In order to fabricate the flexible electronics using flexibility transfer process, techniques for transferring various devices from rigid substrate onto flexible substrate by elastomeric stamp, have been developed. Adhesion between the elastomeric stamp and various devices is crucial for successful transfer process. The adhesion can be controlled by the thickness of the stamp, separation velocity, contact load, and stamp surface treatment. In this study, we fabricated the bump shape stamp consisting of a UV-curable polymer and investigated the effects of curing condition, separation velocity, and contact load on the adhesion characteristics of bumps. The bumps with hemispherical shape were fabricated using a dispensing process, which is one of the ink-jet printing techniques. Curing conditions of the bumps were controlled by the amount of UV irradiation energy. The adhesion characteristics of bumps are evaluated by adhesion test. The results show that the pull-off forces of bumps were increased and decreased as UV irradiation energy increased. For UV irradiation energies of 300 and 500 mJ/cm2, the pull-off forces were increased as the separation velocity increased. The pull-off forces also increased with the increase of contact load. In the case of UV irradiation energy above 600 mJ/cm2, however, the pull-off forces were not changed. Therefore, we believe that the bump shape stamp can be applied to roll-based transfer process and selective transfer process as an elastomeric stamp.
Ice accumulation on Aluminum Conductor Steel Reinforced(ACSR) cable during winter is an important matter in terms of safety, economy, and efficient power supply. In this work, the ice adhesion strengths of ACSR cable oxidized during different periods(7 years oxidized and 15 years oxidized) are evaluated. At first, a plate type dry oxidation standard specimen, whose surface characteristics are similar to those of ACSR cable, is prepared. Dry oxidation standard specimens are heat-treated at $500^{\circ}C$ for 20, 60, and 120 minutes in order to obtain different degrees of oxidation. After the dry oxidation, surface properties are analyzed using contact angle analyzer, atomic force microscopy, spectrophotometer, and gloss meter. The ice adhesion strengths are measured using an ice pull-off tester. Correlations between the surface properties and the ice adhesion strength are obtained through a regression analysis indicating a Boltzmann equation. It is revealed that the ice adhesion strength of 15-year oxidized ACSR cable is approximately 8 times higher than that of ACSR-bare.
반도체 미세구리배선 적용을 위하여 구리배선의 습식 표면처리 및 열 사이클에 따른 구리 박막과 실리콘질화막 도포층 사이의 계면접착에너지를 4점굽힘시험을 통해 정량적으로 평가하였다. 구리배선을 화학적 기계적 연마한 후 습식 표면처리를 통하여 구리 박막과 실리콘질화막의 계면접착에너지는 $10.57J/m^2$에서 $14.87J/m^2$로 증가하였다. $-45{\sim}175^{\circ}C$범위에서 250사이클 후, 표면처리를 하지 않은 시편의 계면접착에너지는 $5.64J/m^2$으로, 표면처리를 한 시편은 $7.34J/m^2$으로 감소하였으며, 모든 시편의 박리계면은 구리 박막과 실리콘질화막 계면으로 확인되었다. X-선 광전자 분광법으로 계면 결합 상태를 분석한 결과, 화학적 기계적 연마 공정 후 구리배선의 표면 산화물이 습식표면처리에 의해 효과적으로 제거된 것을 확인하였다. 또한, 열 사이클 처리동안, 구리 박막과 실리콘질화막의 큰 열 팽창 계수 차이로 인한 열응력으로 인하여 구리 박막과 실리콘질화막 계면이 취약해지고, 계면을 통한 산소유입에 따른 구리 산화층이 증가하여 계면접착에너지가 저하된 것으로 판단된다.
Adhesion of a hemispherical tip to the flat surface in nano-structures is simulated using the molecular dynamics technique. The tip and plates are modeled with the Lennard-Jones molecules. The simulation focuses on the deformation of the tip. Detailed descriptions on the evolution of interaction force, the energy dissipation due to adhesion hysteresis, the forma- tion-growth-breakage of adhesive junction as well as the evolution of molecular distribution during the process are presented. The effects of the tip size, the maximum tip approach, the tip temperature, and the affinity between the tip and the mating plate are also discussed.
In tapping mode atomic force microscopy(TM-AFM). the vibro-contact response of a resonating tip is used to measure the nanoscale topology and other properties of a sample surface. However, the nonlinear tip-surface interact ions can affect the tip response and destabilize the tapping mode control. Especially it is difficult to obtain a good scanned image of high adhesion surfaces such as polymers and biomoleculars using conventional tapping mode control. In this study, theoretical and experimental investigations are made on the nonlinear dynamics and control of TM-AFM. To analyze the complex dynamics and control of the tapping tip, the classical contact models are adopted due to the surface adhesion. Also we report the surface adhesion is an additional important parameter to determine the control stability of TM-AFM. In addition, we prove that it is more adequate to use Johnson-Kendall-Roberts (JKR) contact model to obtain a reasonable tapping response in AFM for the soft and high adhesion samples.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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