본 논문은 통계적에너지 해석법(SEA)을 이용하여 선박소음해석 프로그램을 개발하는 과정중에 얻어진 연구결과를 소개하였다. 주요 내용은 SEA를 이용한 실선 소음해석 프로그램 NASS의 해석 모듈 개발과 검증, 그리고 선체구조 및 격실에 대한 모델링 기법이 제시되었다. 또한 NASS를 이용하여 실선에 대한 공기음 및 고체음 예측을 수행하였으며 이를 실선 계측값과 비교검토하였다. 비교 결과로부터 모델링 기법 및 방사효율 산정의 문제점을 발견할 수 있었으나, 상부갑판에서는 오차가 5 dB 이내였으며 특히 종래의 경험적인 방법으로서는 불가능했던 밴드별 경향의 일치등 긍정적 결과를 얻을 수 있었다.
논문에서는 밭농사에 적합하도록 설계된 와이어 기반 농약살포장비의 이동을 위한 구조물 설치 위치의 어려움을 해결하고자 한다. 이를 위해 간접적으로 대지구조를 파악할 수 있는 대지저항률 측정방법과 분석기술을 적용한다. 선정된 밭농사 지역에 일정 간격의 전극을 현장에 설치하고 내장형 제어보드에 다수의 스위치를 구동시켜 대지저항률 데이터를 자동 취득한다. 그리고 2차원 영상복원 알고리즘을 사용하여 대지분석을 수행하고 그 결과를 통해 실제 구조물 타설에 적합한 최적지점을 선정하고자 한다.
최근 들어 강화 학습은 심층 신경망 기술과 결합되어 바둑, 체스와 같은 보드 게임, Atari, StartCraft와 같은 컴퓨터 게임, 로봇 물체 조작 작업 등과 같은 다양한 분야에서 매우 놀라운 성공을 거두었다. 하지만 이러한 심층 강화 학습은 행동, 상태, 정책 등을 모두 벡터 형태로 표현한다. 따라서 기존의 심층 강화 학습은 학습된 정책의 해석 가능성과 일반성에 제한이 있고, 도메인 지식을 학습에 효과적으로 활용하기도 어렵다는 한계성이 있다. 이러한 한계점들을 해결하기 위해 제안된 새로운 관계형 강화 학습 프레임워크인 dNL-RRL은 센서 입력 데이터와 행동 실행 제어는 기존의 심층 강화 학습과 마찬가지로 벡터 표현을 이용하지만, 행동, 상태, 그리고 학습된 정책은 모두 논리 서술자와 규칙들로 나타내는 관계형 표현을 이용한다. 본 논문에서는 dNL-RRL 관계형 강화 학습 프레임워크를 이용하여 제조 환경 내에서 운송용 모바일 로봇을 위한 행동 정책 학습을 수행하는 효과적인 방법을 제시한다. 특히 본 연구에서는 관계형 강화 학습의 효율성을 높이기 위해, 인간 전문가의 사전 도메인 지식을 활용하는 방안들을 제안한다. 여러 가지 실험들을 통해, 본 논문에서 제안하는 도메인 지식을 활용한 관계형 강화 학습 프레임워크의 성능 개선 효과를 입증한다.
본 연구에서는 용융온도가 중온계 무연 솔더인 Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)와 저온계 무연 솔더인 Sn-57Bi-1Ag를 사용하여 형성된 복합 무연 솔더 접합부의 특성에 대하여 보고 하였다. SAC305 솔더볼이 형성된 ball grid array(BGA) 패키지와 Sn-57Bi-1Ag 솔더 페이스트가 도포된 flame retardant-4(FR-4) 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)을 리플로우 솔더링 공정을 이용하여 복합 무연 솔더 접합부를 형성 하였다. 공정 온도 프로파일을 두 가지 형태로 달리하여 리플로우 솔더링 공정을 진행하였으며 리플로우 솔더링 공정 조건에 따른 계면 반응, 금속간화합물(intermetallic compound, IMC)의 형성, Bi의 확산 거동 등 복합 무연 솔더 접합부 계면 특성을 비교 분석 하였다. 또한, 열 충격 시험을 통하여 리플로우 솔더링 공정에 따른 복합 무연 솔더 접합부의 신뢰성 특성을 비교하고 열 충격 시험 전후 전단 시험을 진행하여 접합부의 기계적 특성 변화를 분석하였다.
본 연구에서는 그래핀 산화(graphene oxide, GO) 분말 첨가가 ball grid array(BGA) 패키지와 printed circuit board(PCB)간 Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305) 무연솔더 접합부의 electromigration(EM) 수명에 미치는 영향에 대하여 보고 하였다. 솔더 접합 직후, Ni/Au표면처리된 패키지 접합계면에서는 $(Cu,Ni)_6Sn_5$가 생성되었으며 organic solderability preservative(OSP) 표면처리 된 PCB 접합계면에서는 $Cu_6Sn_5$ 금속간화합물(intermetallic compound, IMC)이 생성되었다. $130^{\circ}C$, $1.0{\times}10^3A/cm^2$ 전류밀도 하에서 EM 수명평가 결과, GO를 첨가하지 않은 솔더 접합부의 평균 파괴 시간은 189.9 hrs으로 도출되었고, GO를 첨가한 솔더 접합부의 평균 파괴 시간은 367.1 hrs으로 도출되었다. EM에 의한 손상은 패키지 접합계면에 비하여 pad 직경이 작은 PCB 접합계면에서 전자 유입에 의한 Cu의 소모로 인하여 발생하였다. 한편, 첨가된 GO는 하부계면의 $Cu_6Sn_5$ IMC와 솔더 사이에 분포하는 것을 확인하였다. 따라서, SAC305 무연솔더에 첨가된 GO가 전류 집중 영역에서 Cu의 빠른 확산을 억제하여 우수한 EM 신뢰성을 갖는 것으로 생각된다.
목적: 조영증강 MRI에서의 간혈관종의 조영증강속도와 겉보기확산계수 및 복셀내비결집운동 MR영상에서의 여러가지 지표인, 진성 확산계수 (D), 관류계수 (f), 가성 확산계수 ($D^*$), 겉보기확산계수 ($ADC_{fit}$)와의 상관관계를 알아보고자 하였다. 대상과 방법: 후향적인 연구로 IRB 승인을 받았다. 39명 환자에서 47개의 간혈관종을 연구대상으로 하였다. 이 중 남자가 20명 여자가 19명이었다. 간혈관종은 조영증강후 시행한 T1 강조영상에서의 조영증강 속도에 따라서 3가지 형으로 분류하였고, 빠른 조영증강을 보이는 간혈관종은 A형, 중간정도는 B형, 느린 조영증강을 보이는 경우는 C형으로 하였다. D, f, $D^*$ and $ADC_{fit}$ 값을 구하여 3가지형의 간혈관종 간에 차이를 비교하였다. 결과: $ADC_{fit}$와 D 값은 C형의 간혈관종이 A형의 간혈관종보다 유의하게 낮았다 (P = 0.0022, P = 0.0085). 하지만 f 와 $D^*$ 값은 세 군간에 차이가 없었다. 모든 b값에서의 (50, 200, 500 and $800sec/mm^2$) 겉보기확산계수값은 C형이 A형에 비해 유의하게 낮았다 (P < 0.012). 그리고 b값이 $800sec/mm^2$에서 C형의 겉보기확산계수 값이 B형보다 유의하게 낮았다 (P = 0.0021). 하지만 다른 b 값에서는 A형과 B형, B형과 C형 간의 차이는 없었다(P > 0.016). 간혈관종의 조영증강 속도와 각 b 값에서의 겉보기확산계수 값 $ADC_{50}$ (${\rho}=-0.357$, P = 0.014), $ADC_{200}$ (${\rho}=-0.537$, P = 0.0001), $ADC_{500}$ (${\rho}=-0.614$, P = 0.0001), $ADC_{800}$ (${\rho}=-0.607$, P = 0.0001)과는 부적 상관관계 (negative correlation)를 보였다. 따라서 $ADC_{50}$, $ADC_{200}$, $ADC_{500}$, and $ADC_{800}$에서의 겉보기확산계수 값은 조영증강속도가 느릴수록 감소하는 경향을 보였다. 결론: 간혈관종은 조영증강 속도에 따라 다양한 겉보기확산계수 값을 보이고, 느린 조영증강을 보이는 간혈관종이 감소된 겉보기확산계수 값을 보이는 것은 진성 분자확산과 관계가 있다.
최근 IT 분야의 화두인 클라우드 컴퓨팅과 빅데이터 패러다임을 중소기업(Small and Medium Business: SMB) 차원에서 용이하게 활용하도록 지원하는 시도가 증가하고 있다. 이러한 노력의 일환으로, 본 논문에서는 프라이빗 클라우드 인프라 환경을 대상으로 하둡(Hadoop) 클러스터를 시험적으로 구축하는 프로토타입을 설계하고 구현한다. 프로토타입 구현은 싱글보드, PC, 그리고 서버를 이용하여 각각 수행하고, 그 성능을 테스트한다. 또한, ASA (American Standard Association) Dataset을 이용한 빅데이터 분석을 통해서 구축된 하둡 프로토타입을 활용하는 분석 소프트웨어 시스템의 성능을 통합적으로 검증한 결과를 제시한다. 이를 위해, R, 파이썬, D3, 자바와 같은 오픈소스를 이용하여 분석 소프트웨어 시스템을 구현하고, 테스트를 수행한다.
Background: Primary warm autoimmune hemolytic anemia (AIHA) is a relatively rare hematologic disorder resulting from autoantibody production against red blood cells. There has been very few studies about primary warm AIHA in South Korea because of its low incidence. We retrospectively analyzed the treatment outcome of primary warm AIHA. Method: We reviewed retrospectively the medical records of 9 primary warm AIHA patients from December 2002 to January 2015. We analyzed the causes and clinical characteristics of primary warm AIHA patients. We retrospectively analyzed the clinical data in electronic medical records for 9 Korean patients with AIHA patients who were diagnosed during the period from December 2002 to January 2015 at the Regional University Hospital in Korea. The study protocol was approved by the Institutional Review Board (IRB #2015-08-007, Chosun University Hospital IRB). Results: The mean age was 52 years (range 27~78), the mean hemoglobin level was 5.0 g/dL (range 2.5~6.4 g/dL). All patients received steroids at therapeutic dosages (corticosteroid 1 mg/Kg) as first line treatment. Eight of them showed complete response (5/8, 62.5%) and partial response (3/8, 37.5%), one patient required second-line treatment with rituximab. Two patients who responded first line treatment were relapsed at 86 weeks and 24 weeks after response, respectively. Only one patient of them was retreated with corticosteroid because of anemic symptoms. Conclusion: This study indicates that oral corticosteroid is an effective therapy for primary warm AIHA.
본 논문에서는 휴대용 컴퓨터 내 WWAN 대역에서 동작 가능한 평판 회로 기판형 내장형 안테나를 제안하였다. 제안된 안테나는 GSM850/900 대역에서의 안테나 특성을 개선하기 위하여 평판 회로 기판 위에 인쇄되어 있는 기판을 제거한 후 패턴의 일부를 금속 구조체로 대체하였다. 제안된 안테나는 가로 74 mm, 세로 11 mm, 높이 0.5 mm의 크기로 금속 구조체를 사용하지 않은 평판 회로 기판형 안테나와 비교하였을 때 유사한 크기를 가졌음에도 불구하고 해당 주파수 대역에서 약 42 %의 대역폭 증가 특성을 보였다. 금속 구조체를 사용한 GSM850/900 대역에서 측정된 방사 이득의 경우 -4.45~-2.29 dBi로 금속 구조체를 사용하지 않은 안테나보다 높은 방사 이득 특성을 보였다.
기존의 수동 위상 배열 시스템에 사용되는 구형 도파관(rectangular waveguide)을 이용한 아날로그 페라이트 위상 천위기는 높은 전력 취급 능력을 갖는 반면에 무겁고 높은 제작 비용을 갖는다. 본 논문에서는 PCB 제작 공정을 이용하여 낮은 제작 비용으로 쉽게 제작이 가능한 기판 집적 도파관(SIW)을 이용한 아날로그 페라이트 위상 천위기를 제안한다. 본 제안 구조는 페라이트를 삽입할 부분의 유전체를 제거하고, 그 부분에 페라이트를 삽입하여 제작하였다. 측정 결과, 중심 주파수 14.05 GHz에서 최대 $5.1^{\circ}$/mm 위상 변화를 관찰하였으며, 12.9 dB 이하의 반사 손실의 변화를 관찰하였다. 본 제안 위상 천이기는 위상 배열 시스템의 경량화 및 저가격화에 중요한 역할을 할 수 있을 것으로 기대한다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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