• 자원환경지질
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• 제56권3호
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• pp.277-291
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• 2023

강원도 지역과 그 주변에 설치된 21개의 광대역 지진관측소 하부에 대한 지각속도구조를 분석하기 위해 2019년 3월 18일부터 2022년 12월 31일 사이에 발생한 139개 원거리 지진자료(Mw ≥ 5.8, 진앙거리 30° - 90°)에 H-κ 중합법을 적용하여 각 관측소 하부에서의 모호면 깊이와 V_p/V_s 비를 추정하였다. H-κ 중합법으로 추정한 모호면 깊이는 24.9 - 33.2 km, V_p/V_s 비는 1.695 - 1.760으로 나타났으며, 추정한 V_p/V_s 비를 수신함수와 표면파 분산의 연합 역산에 적용하여 각 관측소 하부에 대한 1차원 지각속도 모델을 획득하였다. 이에 따른 모호면 깊이는 25.9 - 33.7 km로 H-κ 중합법과 유사한 결과를 보여주었고, 두 방법의 모호면 깊이 결과는 에어리의 지각평형설을 대체적으로 따르는 일치된 양상을 보인다. 1차원 지각속도 모델 해석 결과 태백산 분지에 위치한 일부 관측소의 직하부에서 P파 속도 5 km/s 이하의 저속도층이 2 km 두께로 존재함을 확인하였으며, 강원도 북부에 위치한 CHNB, GAPB 관측소도 같은 결과를 보이는데 이 관측소들은 신생대에 생성된 퇴적층 위에 위치하고 있다. SH2B 관측소는 퇴적층 위에 위치하지 않음에도 불구하고 표층의 P파 속도가 낮게 나왔으며, 이는 기반암의 풍화와 같은 여러 요인으로 인한 것으로 보인다. 계산된 1차원 모델들을 살펴볼 때 모든 관측소의 4 - 12 km 깊이 사이에서 깊어짐에 따라 속도가 감소되는 속도역전층이 관측되었고, 이중 일부 관측소의 하부 10 km 부근에서 암석의 밀도차로 인한 것으로 여겨지는 중간지각 불연속면이 나타났다.

• Korean Chemical Engineering Research
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• 제47권1호
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• pp.1-10
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• 2009

작은 크기의 고기능성 휴대용 전자기기 수요의 급증에 따라 기존에 사용되던 수평구조의 2차원 칩의 크기를 줄이는 것은, 전기 배선의 신호지연 증가로 한계에 도달했다. 이러한 문제를 해결하기 위해 칩들을 수직으로 적층한 뒤, 수평 구조의 긴 신호배선을 짧은 수직 배선으로 만들어 신호지연을 최소화하는 3차원 칩 적층기술이 새롭게 제안되었다. 3차원 칩의 개발을 위해서는 기존에 사용되던 반도체 공정들뿐 아니라 실리콘 관통 전극 기술, 웨이퍼 박화 기술, 웨이퍼 정렬 및 본딩 기술 등의 새로운 공정들이 개발되어야 하며 위 기술들의 표준 공정을 개발하기 위한 노력이 현재 활발히 진행되고 있다. 현재까지 4~8개의 단일칩을 수직으로 적층한 DRAM/NAND 칩, 및 메모리 칩과 CPU 칩을 한꺼번에 적층한 구조의 성공적인 개발 결과가 보고되었다. 본 총설에서는 이러한 3차원 칩 적층의 기본 원리와 구조, 적층에 필요한 중요 기술들에 대한 소개, 개발 현황 및 앞으로 나아갈 방향에 대해 논의하고자 한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제13권4호
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• pp.45-50
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• 2006

3D package의 SiP에서 구리의 via filling은 매우 중요한 사항으로 package밀도가 높아짐에 따라 via의 크기가 줄어들며 전기도금법을 이용한 via filling이 연구되어왔다. Via filling시 via 내부에 결함이 발생하기 쉬운데 전해액 내에 억제제, 가속제등 첨가제를 첨가하고 펄스-역펄스(PRC)의 전류파형을 인가하여 결함이 없는 via의 filling이 가능하다. 본 연구에서는 건식 식각 방법 중 하나인 DRIE법을 이용하여 깊이 $100{\sim}190\;{\mu}m$, 직경이 각각 $50{\mu}m,\;20{\mu}m$인 2가지 형태의 via을 형성하였다. DRIE로 via가 형성된 Si wafer위에 IMP System으로 Cu의 Si으로 확산을 막기 위한 Ta층과 전해도금의 씨앗층인 Cu층을 형성하였다. Via시편은 직류, 펄스-역펄스의 전류 파형과 억제제, 가속제, 억제제의 첨가제를 모두 사용하여 filling을 시도하였고, 공정 후 via의 단면을 경면 가공하여 SEM으로 관찰하였다.

• 한국재료학회지
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• 제23권10호
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• pp.550-554
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• 2013

As continued scaling becomes increasingly difficult, 3D integration has emerged as a viable solution to achieve higher bandwidths and good power efficiency. 3D integration can be defined as a technology involving the stacking of multiple processed wafers containing integrated circuits on top of each other with vertical interconnects between the wafers. This type of 3D structure can improve performance levels, enable the integration of devices with incompatible process flows, and reduce form factors. Through silicon vias (TSVs), which directly connect stacked structures die-to-die, are an enabling technology for future 3D integrated systems. TSVs filled with copper using an electro-plating method are investigated in this study. DC and pulses are used as a current source for the electro-plating process as a means of via filling. A TiN barrier and Ru seed layers are deposited by plasma-enhanced atomic layer deposition (PEALD) with thicknesses of 10 and 30 nm, respectively. All samples electroplated by the DC current showed defects, even with additives. However, the samples electroplated by the pulse current showed defect-free super-filled via structures. The optimized condition for defect-free bottom-up super-filling was established by adjusting the additive concentrations in the basic plating solution of copper sulfate. The optimized concentrations of JGB and SPS were found to be 10 and 20 ppm, respectively.

• Composites Research
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• 제34권6호
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• pp.394-399
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• 2021

Piecewise Integrated Composite(PIC) 보는 구간 조합 복합재 보로 구간 마다 적층 각도 및 순서를 다르게 적용하여 보의 강성과 강도를 향상시킬 수 있는 복합재료 보의 새로운 개념이다. 본 연구에서는 보의 거동을 고려하기 어려운 2차원 학습 데이터를 대신하여 3차원 학습 데이터가 적용된 머신 러닝 모델을 이용한 PIC 보가 제안되었다. 학습 데이터 및 훈련 데이터 셋(Training Data Set)은 지정된 참조 요소에서 3축 특성 값(Stress Triaxiality Factor)을 추출하여 세 가지 하중 유형(인장, 압축 그리고 전단)으로 분류되어 구성되었고, 이에 따른 하이퍼파라미터(Hyperparameter)가 제안되었다. 이를 통하여 예측된 PIC 보로 유한 요소 해석이 진행되었고 3차원 학습 데이터로 예측된 모델이 처짐 변형량이 감소된 것이 확인되었다. 이를 통해 3차원 학습 데이터를 이용하는 것이 경쟁력있는 것으로 판단되었고 처짐 변형량의 감소로 타당성이 검증되었다.

• 한국컴퓨터정보학회논문지
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• 제26권11호
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• pp.1-9
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• 2021

3D-NAND 플래시 메모리는 평면적 구조인 2D-NAND 셀을 적층하는 방식으로 단위 면적당 고용량을 제공한다. 하지만 적층 공정의 특성상 각 레이어별 또는 물리적인 셀 위치에 따라 오류 발생 빈도가 달라질 수 있는 문제가 있다. 이와 같은 현상은 플래시 메모리의 쓰기/지우기(P/E) 횟수가 증가할수록 두드러진다. SSD와 같은 대부분의 플래시 기반 저장장치는 오류 교정을 위하여 ECC를 사용한다. 이 방법은 모든 플래시 메모리 페이지에 대하여 고정된 데이터 보호 강도를 제공하므로 물리적 위치에 따라 오류 발생률이 각기 다르게 나타나는 3D NAND 플래시 메모리에서는 한계를 보인다. 따라서 본 논문에서는 오류 발생률 차이를 보이는 페이지와 레이어를 K-means 머신러닝 알고리즘을 통해 군집으로 분류하고, 각 군집마다 차별화된 데이터 보호강도를 적용한다. 본 논문에서는 페이지와 레이어별로 오류 발생률이 현저하게 달라지는 내구성 테스트가 끝난 시점에서 측정된 오류 발생 횟수를 바탕으로 페이지와 레이어를 분류하고 오류에 취약한 영역에 대해서는 스트라이프에 패리티 데이터를 추가하여 차별화된 데이터 보호 강도 제공을 예시로 보인다. 본 논문에서는 기존의 ECC 또는 RAID 방식의 데이터 보호 구조와 비교하여 제안하는 차별화된 데이터 보호정책이 3D NAND 플래시 메모리의 신뢰성과 수명향상에 기여할 수 있음을 보인다.

• Journal of Biosystems Engineering
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• 제19권4호
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• pp.358-368
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• 1994

Major factors in reducing the stacking strength of corrugated fiberboard boxes in cold storage or transport conditions are high relative humidity, causing elevated moisture absorption by the boxes. The bottom boxes in a stack will deform to the critical deflection causing agricultural products damage there, and eventually additional deflection will cause box collapse and finally toppling of the stack. The study was conducted to determine the water absorption characteristics and the compressive strength of the corrugated fiberboard boxes being widely used in packaging agricultural products in Korea. The sample boxes for the study were selected from the regular slotted containers (RSC) types, and one was the box used in apple packaging (Box A), another one was the box used in pear packaging (Box B). The corrugated shipping containers were made from a large portion of recycled fibers in Korea, and comparing with Box B, Box A was fabricated from fiberboard which contained more percentage of old corrugated containers (OCC) imported from foreign countries than domestic waste paper. The results obtained from the study were summarized as follows ; 1. Equilibrium moisture content (EMC) of the sample boxes was established after about 20 hours, and the EMC by absorption was lower than that by desorption. The EMC increased with the increasing of relative humidity and with the decreasing of temperature, and the rate of increasing was much higher above the relative humidity of 50%. 2. The maximum compressive strength of Box A was about 100 kgf greater than that of Box B on the same enviromental conditions. The strength of the sample boxes decreased rapidly with the increasing of relative humidity. The effect of relative humidity on the strength was a little higher than that of temperature. 3. As the applied load was progressively increased and a level was reached, the vertical side panels ($L{\times}D$) deflected laterally inwards or outwards. The panels deflected laterally inwards at higher relative humidity. 4. The maximum compressive deflection ratio and the critical deflection ratio of the sample boxes were increased linearly with the increasing of relative hunidity, but trends for its ratios showed inconsistant response to temperature.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제22권2호
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• pp.632-637
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• 2021

현재 미래의 건설 산업 기술을 발전시키고자 최근 미래 산업으로 각광받고있는 3D 프린팅을 이용한 콘크리트의 시공기술을 활용하여 구조물을 건설하는 연구가 국내외 건설업계 및 학계에서 활발히 진행되고 있다. 하지만 현재 개발되고 있는 3D 프린팅 기술은 적합한 시공기술, 콘크리트 재료 자체의 물성이 사용기준에 미치지 못하고 실제 현장에서 적용하기가 어려운 상황이다. 또한 시공된 구조물에 대한 내구성 관리 및 유지관리를 위한 연구가 필요한 실정이다. 본 연구에서는 Material extrusion 방식으로 출력한 3D 프린팅 콘크리트를 각각의 적층 방향 X, Y, Z축으로 나누어 측정한 압축강도와 휨강도를 기존의 몰드에 제작한 시험체와 비교 분석하였다. Test direction II Z축의 시험체의 압축강도가 나머지 Test direction I, III Y축, X축의 시험체에 비하여 8~10%의 높은 강도를 발현하였고 몰드 제작 시험체와 비교하였을 경우 4%가량 낮은 강도를 발현하였다. 휨강도 측정결과 재령 28일 기준으로 Test direction II Z축 방향의 시험체의 휨강도가 Test direction I, III Y축, X축의 시험체에 비하여 5~7%의 높은 강도를 발현하였고 몰드 제작 시험체와 비교하였을 경우 2%가량 낮은 강도를 나타내었다.

• 한국정밀공학회지
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• 제21권8호
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• pp.106-111
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• 2004

Micro-stereolithography technology has made it possible to fabricate any form of three-dimensional microstructures. It makes a 3D structure by dividing the shape into many slices of relevant thickness along horizontal surface, hardening each layer of slice with a laser, and stacking them up to a desired shape. Until now, however, the micro-stereolithography device was not designed systematically because the key factors governing the device were not considered. In this paper, we designed micro-stereolithography device using axiomatic approach. This paper contains an overview and an analysis of a new proposed system for development of micro-stereolithegraphy device, and detailed descriptions of the activities in this system. The newly designed system offers reduced machine size by minimizing of optical components and decoupled design matrix.

• 한국지구물리탐사학회:학술대회논문집
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• 한국지구물리탐사학회 2005년도 제7회 특별심포지움 논문집
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• pp.11-18
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• 2005

Filament inversion routines are highly effective for target definition whenever total-field DHTEM vectors can be obtained using three-component logging tools. However most cross-hole components contain significant noise related to sensor design and errors in observation of probe rotation. Standard stacking methods can be used to improve data quality but additional statistical methods based on cross-correlation and spatial averaging of orthogonal components may be required to ensure a consistent vector migration path. Apart from assisting with spatial averaging, multiple filaments generated for successive time-windows can provide additional imaging information relating to target geometry and current migration. New digital receiver systems provide additional time-windows to provide better tracking options necessary for high-resolution imaging of this type.