Proceedings of the Korean Society For Composite Materials Conference
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1999.11a
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pp.88-94
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1999
Recently, PTFE-polyimide composites are being used self-lubricating parts for industrial field. Thus, this study is mainly concerned with friction and wear properties for the piston ring of non-lubricating air compressor which made of PTFE-polyimide composites. The friction and wear test was carried out for the different composition ratio under the atmosphere room temperature and constant load of 7.69N and their friction and wear properties were compared with each other at various sliding speed. Notable results are summarized as follows. PTFE 100% showed that friction coefficient was almost same values at 0.94 and 1.88m/s but the value was decreased at 2.83m/s because the friction temperature is higher than low speed. PTFE 80%-PI 20% showed the lowest mean friction coefficient at 2.83m/s. PTFE 20%-PI 80% showed the highest friction coefficient at 0.94m/s and the value was decreased at high speed but the value is higher than other materials except PTFE 100 %. PI 100% showed the highest friction coefficient at 0.94 and 1.88m/s because adhesive wear mainly occurred that speed. PTFE 100% showed highest specific wear rate on the whole. Specific wear rate of PTFE 80%-PI 20% was almost the same value with PTFE 20%-PI 80%. PI 100% showed the lowest value at high sliding speed because the friction surface was thicken and carbonated by high friction temperature.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.36
no.5
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pp.523-528
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2012
A bendable electronic module is developed for a mobile application by using a low-cost roll-to-roll manufacturing process. In the module, a thin silicon chip is embedded in a polymer-based encapsulating adhesive between flexible copper clad polyimide layers. A set of tests are conducted for the purpose of qualification: thermal shock, high temperature storage, and autoclave tests. During the autoclave test, delamination occurs at many places within the module layers. To investigate the failure mechanism, moisture diffusion analysis is conducted for the interior of the module under the autoclave test condition. For the analysis, the hygroscopic characteristics of the encapsulating materials are experimentally determined. Analysis results indicate the moisture saturation process in the interior of the module under the autoclave test condition.
Epoxy resin based upon the N,N'-diglycidylaniline which is widely used in optic, electronic and composite material. We modified this epoxy resin with poly(amic acid) (PAA) that is a precursor of polyimide. To improve the mechanical property we controlled PAA content and imidization ratio. PI-modified epoxy blends were prepared for the formation of IPN structure. The possible reaction in the epoxy resin/PAA blends were investigated by FT-IR and inherent viscosity techniques. Thermal properties are measured by TGA, DSC, and TMA. Mechanical properties are measured by UTM and impact test machine. Morphology is investigated by SEM. Thermal stability improved with increasing the content of PAA in blends. As the content of PAA increases in blend, the glass transition temperature and thermal expansion coefficient decreases. Increasing impact strengths in J/m in the range of 920∼2412 were observed in blends. The PAA segment may act as a toughening agent in the epoxy networks, thus contributing the impact strength improvement of the blends.
In rubbing process, process factors, the properties of alignment layer and the physical properties of rubbing cloth have acted as important variables. These factors affect the orientation properties of the alignment layer by rubbed extent that is determined by rubbing density and rubbing force. In this work, we studied the effects of rubbing cloths with different pile density and rigidity on rubbing density(length) and rubbing force. As the pile density and rigidity of rubbing cloths increased, the birefringence and the surface roughness of the rubbed alignment layers became bigger, but the characteristics of rubbing-effect had differed each other. The pile density of rubbing cloths which was related with the number of pile, affected the rubbing density(length). On the other hand, the pile rigidity of rubbing was closely related to rubbing force rather than the rubbing density(length).
Jeong, Su Jung;Lim, Joo Hwan;Koh, Hyung Chul;Ha, Seong Yong
Membrane Journal
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v.26
no.2
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pp.159-165
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2016
Polyimide hollow fiber membrane modules were prepared in order to investigate the process of multi stage gas separation. The modules performance was carried out using 50/50 of $N_2/SF_6$ mixed gas. The membrane modules has been tested for measuring gas flow rate and concentration under various stage cut at 0.5 MPa. The membrane modules showed a high recovery ratio at the same stage cut as $N_2/SF_6$ selectivity increased. Two stage process was fulfilled for improving $SF_6$ recovery ratio and $SF_6$ concentration. Eventually, two stage process showed higher performance of $SF_6$ recovery ratio and concentration ($SF_6$ recovery ratio = 95%, $SF_6$ conc. = 98%).
Lee, Jang-Hun;Han, Yoonsung;Lee, Ho-Nyun;Hur, Jin-Young;Lee, Hong Kee
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.46
no.1
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pp.9-15
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2013
The effect of the additionally applied electrical current on the adhesion strength between electroless Cu and polyimide films was investigated. Peel tests were performed after applying electrical current within the range from 0.1 to 100 mA for the duration from 1 to 30 minutes. Sample with more than 1 mA of additional electrical current for 1 minute showed higher adhesion strength than that without additional electrical current. However, samples with 10 mA of additional electrical current for more than 10 miniutes showed the degradation of adhesion strength. Ra and RMS values of the peeled polyimide surface were proportional to the adhesion strength though there were no significant changes in the morphology of the peeled surfaces with varied amount and time-length of additional electrical current. Applying electrical current could increase the density of chemical bonding, which results in increase of the adhesion strength between copper and polyimide. However, in the case of applying additional electrical current for excessive amount or time, the degradation of the adhesion strength owing to the formation of copper oxide at the interface could occur.
Recently, It has been reported that the spin sprayed ferite film shows better magnetic properties at high frequeny that the ferrite by co-firing over $800^{\circ}C$ . Besides, there is no limitation to select the substrate materials because it can be processed with relatively low temperature below $100^{\circ}C$. Therefore, we fabricated film inductor as a passive device for DC-DC converter by a use of spin sprayed embedded form was completed by via hole process of pad opening. Saturation magnetization of 0.61 T and real part of permeability of 110 were obtained in Ni-Zn ferrite. In addition, inductance of 1.52 ${\mu}H$, quality factor of 24.3 at 5 MHz were measured with spiral 16 turn inductor. The rated current of inductor was 863 mA.
The effects of the linearly polarized UV (LPUV) irradiation and thermal treatment of a photo-degradable polyimide (CBDA-ODA) alignment layer (AL) on its AL properties, liquid crystal (LC) alignment, and LCD characteristics have been investigated. The best quality of LC photo-alignment have been induced by the LPUV-irradiation with much (about 5~10 times) less dosage than that generating the maximum anisotropy of the AL. A thermal treatment of the LPUV-irradiated AL has effectively removed the undesirable, low-M.W. fragments of the AL generated during the photo-decomposition and increased the stability of the AL, which has resulted in improvement of the LC alignment and the LCD property.
Polyimide-silica hybrid membranes were prepared and the effect of silica content on the structural properties and the gas transport properties was studied. The hybrid membranes were obtained by the sol-gel process starting from 1,2,4,5-benzenetetracarboxylic dianhydride(PMDA), 4,4`-diamino- diphenyl oxide(ODA) and tetraethoxysilane(TEOS) in N,N` dimethylacetatmide (DMAc) solvent. The structural characterizations of the membrane were performed by FT-IR, EDX, TGA and SEM. The gas permeation experiments with ${N_2}, {O_2}, {H_2}, {CO_2}and ${CH_4}$ were carried out at the temperature of $25^{\circ}C$ and in the range of pressure from 3atm to 7atm. the hybrid membranes showed higher thermal stability than PI membranes. The silica patricles were uniformly embedded in the polyimide matrix and the size of silica particles increased with increasing silica content. The permeability coefficients of ${N_2}, {O_2}, {H_2}, {CO_2}and ${CH_4}$ increased with increasing silica content but the diffusion coefficients might appear to be a result of a solubility enhancement. In spite of the permeability enhancement, an increase in the selectivities of ${H_2}/{N_2}, ${H_2}/{O_2} and ${H_2}/{CO_2} was observed.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.23
no.3
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pp.43-49
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2016
Reliability characteristics of thin package-on-packages were evaluated using T/H (temperature/humidity) test at $85^{\circ}C/85%$ for 500 hours, TC (temperature cycling) test at $-40{\sim}100^{\circ}C$ for 1,000 cycles, and HTS (high temperature storage) test at $155^{\circ}C$ for 1,000 hours. The average resistance of the solder-bump circuitry between the top and bottom packages of 24 package-on-package (PoP) samples, which were processed using polyimide thermal tape, was $0.56{\pm}0.05{\Omega}$ and quite similar for all 24 samples. Open failure of solder joints did not occur after T/H test for 500 hours, TC test for 1,000 cycles, and HTS test for 1,000 hours, respectively.
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