• 좋은식품
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• 통권12호
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• pp.33-36
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• 1973

• 월간포장계
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• 통권44호
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• pp.146-149
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• 1996

• 월간포장계
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• 통권134호
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• pp.102-103
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• 2004

• 정보처리학회논문지D
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• 제10D권5호
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• pp.821-828
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• 2003

패키지 소프트웨어는 그 특성상 동일한 유형에 속하는 다수의 제품 중에서 구매자가 적합하다고 판단되는 제품을 식별한 수 있어야 한다. 패키지 소프트웨어 제품에 대한 구매자의 선택 능력은 객관적인 품질 시험 절차와 방법을 통해 정해진 기준에 부합되는가를 판단할 수 있는 체계를 갖추고 있는가에 달려 있다. 이러한 체계를 구축하기 위해 패키지 소프트웨어에 적용할 수 있는 표준으로서 와 이 있다. 본 연구에서는 이러한 표준을 기반으로 패키지 소프트웨어에 대한 품질시험 프로세스를 구축하고 시험 메트릭과 적용 방법을 개발함으로써 구매자가 효과적으로 자신의 요구에 맞는 패키지 소프트웨어론 선택할 수 있는 체계를 구축하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제23권4호
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• pp.35-41
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• 2016

고출력 LED 조명용 패키지를 제조함에 있어서 발열은 LED의 광출력과 수명에 매우 중요한 영향을 주는 인자로 알려져 있다. 본 연구에서는 가로등용 고출력 LED 패키지를 개발함에 있어서 효과적인 방열을 하기 위하여 방열효과가 상대적으로 우수한 구조인 chip-on-a-heat sink 구조를 가지는 세라믹-메탈 기반의 패키지를 제조하였다. 열확산 기능을 하는 heat sink 기판소재는 알루미늄 합금을, LED 어레이 회로를 형성하는 절연막으로는 저온동시소성용 glass-ceramics을 사용하였다. 특히 열처리 시 가장 이슈가 되는 세라믹-금속 하이브리드 패키지 기판의 휨을 억제하기 위한 수단으로서, glass-ceramic 절연막을 부분 코팅함으로써 휨현상을 용이하게 줄일 수 있게 되었다. 또한, LED 패키지의 방열특성의 향상 즉 열저항도 기존의 MCPCB 패키지나 전면 코팅형 절연막 패키지에 비해 훨씬 낮아지는 효과를 얻었을 뿐 아니라, 세라믹 코팅소재의 절감효과도 볼 수 있게 되었다.

• 디지털융복합연구
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• 제18권5호
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• pp.473-484
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• 2020

패키지관광의 고객이 추구하는 동기와 제약을 검증하여 고객의 욕구에 부흥하는 콘텐츠 개발 및 패키지관광의 장점을 부각시켜 적극적인 홍보 등을 통하여 패키지관광의 활성화하는 방안을 제시하는 것이 연구 목적이다. 본 연구는 패키지관광을 경험 한 19세 이상의 성인 481명을 대상으로 SPSS 25.0을 이용하여 실증분석을 검증하였다. 연구 분석 결과는 다음과 같다. 첫째, 관광동기의 일상탈출, 외부활동, 서비스매력은 모두 태도에 긍정적인 영향관계가 검증되었다. 둘째, 관광제약의 내재적제약은 태도와의 관계에서 부정적인 영향을 가지는 것을 확인하였으나, 구조적제약은 유의적인 영향을 미치지 않은 것으로 규명되었다. 셋째, 태도는 만족도에 긍정적인 영향을 미치는 것으로 나타났다. 이러한 결과를 바탕으로 관광객이 패키지관광상품 참여시 중요하게 느끼는 요인이 무엇인지에 대하여 기술하였으며, 관광객이 요구하는 맞춤형 상품개발을 강구하는데 유용하게 활용되길 기대한다. 향후 패키지관광의 활성화에 필요한 현실성 있는 비교 연구로 확대할 필요가 있을 것이다.

• 대한전자공학회논문지TC
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• 제41권8호
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• pp.19-26
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• 2004

패키지는 전기적인 특성에 있어서 우수한 고주파 전송 특성을 지녀야한다. 그러나 집적회로면이 위로 향하는 세라믹 패키지(Face-up Package)는 본드와이어 연결 시 고주파의 기생 특성이 크게 증가하여 시스템 전체의 성능에 큰 제한을 가져온다. 본 논문에서는 향상된 정합특성을 갖는 새로운 밀리미터파 세라믹 패키지 급전구조를 제안하였고, 유한요소법(FEM: Finite Element Method)을 이용하여 20 ∼ 50 GHz에서 해석 및 설계를 하고 제작하였다. 측정 결과, 삽입된 금속판 (Embedded Metal Sheet)을 가지는 세라믹 패키지 급전구조는 47GHz까지 기존의 세라믹 패키지보다 0.85dB 그리고 본드와이어 부분에 일반적인 에폭시( ε/sub γ/ = 4)를 사용하여 몰딩한 세라믹 패키지보다 0.4dB가 개선된 삽입손실의 특성을 얻을 수 있었다. 따라서 본 해석결과는 소형의 세라믹 패키지 및 MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit) 모듈 개발에 효과적으로 활용될 수 있으리라 기대된다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제20권3호
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• pp.63-69
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• 2013

Package on Package(PoP)용 하부 패키지에 대해 플립칩 본딩으로 칩을 기판에 실장한 패키지와 die attach film(DAF)을 사용하여 칩을 기판에 접착한 패키지의 warpage 특성을 비교하였다. 플립칩 본딩으로 칩을 기판에 실장한 패키지와 DAF를 사용하여 칩을 기판에 실장한 패키지는 솔더 리플로우 온도인 $260^{\circ}C$에서 각기 $57{\mu}m$와 $-102{\mu}m$의 warpage를 나타내었다. 상온에서 $260^{\circ}C$ 사이의 온도 범위에서 플립칩 실장한 패키지는 $-27{\sim}60{\mu}m$ 범위의 warpage를 나타내는 반면에, DAF 실장한 패키지는 $-50{\sim}-153{\mu}m$ 범위의 warpage를 나타내었다.

• 디지털융복합연구
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• 제18권9호
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• pp.343-349
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• 2020

본 연구는 지속 가능한 친환경 화장품 패키지에 관한 사례 연구이다. 최근 전 세계적으로 환경 문제가 대두되면서 친환경 패키지의 중요성이 높아지고 있다. 국내 화장품 업계는 이러한 변화에 발맞춰 지속 가능한 패키지 디자인을 출시하고 있지만, 한정적이다. 본 연구에서는 국내외 사례 각 5가지 선행 연구를 바탕으로 지속 가능한 패키지 기준을 나누어 분석하였다. 연구 결과 국내에는 국외와 비교하여 지속 가능 패키지의 소재와 디자인이 다양하지 않다는 것을 확인하였다. 또한, 소비자 주도의 친환경 캠페인이 부족하다는 것을 알 수 있었다. 이 연구를 기점으로 삼아 앞으로 더 나은 지속 가능한 화장품 패키지에 대한 연구가 계속해서 이루어지기를 기대한다.

• 정보처리학회논문지D
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• 제9D권4호
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• pp.629-638
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• 2002

소프트웨어의 사용 영역이 확대되고 소프트웨어의 품질이 중요성을 더해가면서, 소프트웨어의 품질을 평가하는 방법에 대한 관심도 고조되고 있다. 소프트웨어의 품질평가를 위해서는 객관적이고 구체적인 평가지침의 확립이 중요하기 때문에 국제표준을 기준으로 자국의 실정에 맞는 표준을 제정하여 사용하는 것이 일반적이다. 소프트웨어의 품질평가는 여러가지 측면에서 이루어 질 수 있다. 소프트웨어 제품의 구성요소 중 패키지 소프트웨어 문서는 소프트웨어 제품과 관련된 정보 제공을 통해 사용자들의 편리를 도모하고, 소프트웨어 품질 평가에 있어서 중요한 평가 수단으로 활용된다. 지금까지 패키지 소프트웨어 문서에 대한 요구사항과 문서 작성 프로세스에 관한 국제표준이 제정되고 관련 연구들이 수행되어 왔으나, 국제 표준들이 추상적으로 기술되어 있기 때문에 패키지 문서개발 및 평가에 적용하는데 어려움이 있다. 이에 본 논문에서는 ISO/IEC12119의 패키지 소프트웨어 문서 요구사항을 중심으로 ISO 9127과 기타 소프트웨어 사용자 문서 관련 표준 및 기존 연구 내용 분석을 통해 소프트웨어의 패키지 문서 요구사항 및 평가를 위한 체크리스트를 개발하고, 적용 사례를 통해 그 유용성을 보였다.