• 정보관리학회지
• /
• 제30권1호
• /
• pp.51-69
• /
• 2013

OPAC내에 전자책 패키지의 서지레코드 구축시 서지레코드의 중복과 비일관된 목록기술은 이용자의 자원 식별에 어려움을 주었다. 이에 본 연구는 전자책 패키지의 서지레코드 표준화를 위해 공급자중립 전자책 서지레코드 지침의 적용방안을 모색하였다. 연구방법으로 문헌연구를 통해 전자책 목록에 관한 이론적 배경, 국내외 전자책관련 목록규칙 및 입력지침, 공급자중립 전자책 서지레코드 입력지침을 조사하였으며, 홈페이지 조사를 통해 국내 15개 대학도서관의 전자책 패키지의 서지레코드 구축현황을 조사하였다. 이를 바탕으로 국내 전자책 패키지의 서지레코드 표준화를 위한 공급자중립 전자책 서지레코드 지침의 적용방안을 목록규칙, KORMARC, 중립레코드 측면에서 제시하였다. 본 연구는 국내 도서관과 공급자 모두를 위한 전자책 패키지 서지레코드의 입력지침 방안을 모색한 것으로 OPAC에서 전자책의 FRBR 구현을 가능하게 할 것이다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제11권4호
• /
• pp.13-22
• /
• 2004

MEMS 소자의 패키지는 일반적으로 패키징 과정에서 큰 온도변화를 받게 되는데, 이에 의한 패키지의 변형은 패키지 및 소자의 신뢰성에 큰 영향을 미칠 수 있다. 본 논문에서는 진동형 MEMS 자이로스코프 센서의 패키지를 대상으로 하여, 온도변화로 인한 열변형 거동에 대한 광학실험과 해석을 수행하였다. 이를 위하여 실시간 모아레 간섭계를 이용하여 각 온도단계에서 변위분포를 나타내는 간섭무늬를 얻고, 그로부터 MEMS 패키지의 굽힘변형 거동 및 인장변형에 대한 해석을 수행하였다. MEMS 칩과 EMC 및 PCB의 열팽창계수 차이로 인하여 패키지는 $125^{\circ}C$ 이하에서는 전체적으로 아래로 볼록한 굽힘변형이 발생하였으며, 온도 $140^{\circ}C$를 정점으로 그 이상의 온도에서는 반대의 굽힘변형이 발생하였다. MEMS의 주파수에 영향을 줄 수 있는 칩 자체의 수축변형률은 약 $481{\times}10^{-6}$로 측정되어서 MEMS 설계시 이를 고려하여야 함을 알 수 있다.

• 한국전자파학회논문지
• /
• 제15권3호
• /
• pp.271-277
• /
• 2004

초고주파 및 밀리미터파 통신 시스템의 집적회로 및 실장 기술로서 CPW기반의 전송선로를 갖는 MMIC 개발이 크게 증가하고 있으나, 실장시 패키지에서 발생되는 기생공진 현상으로 인해 그 성능이 크게 저하될 수 있다. 이런 기생 공진 현상을 억제시키기 위하여 도핑된 lossy 실리콘 웨이퍼를 칩 캐리어로 사용하고, HRS wafer를 사용하여 표면 및 벌크 MEMS 공정이 가능한 실리콘 MEMS 패키지가 해석적으로 제안되었다. 제안된 구조를 제작하여 세 가지의 칩 캐리어(conductor-back metal, 15 Ω$.$cm lossy Si, 15 ㏀$.$cm HRS)위에서 측정하여 실리콘 MEMS 패키지의 특성을 확인하였다. 제안된 실리콘 MEMS 패키지는 15 Ω$.$cm lossy 실리콘 칩 캐리어를 사용하여, 기생 공진 현상을 효과적으로 억제시킬 수 있었다. 전체 패키지에서 중앙의 GaAs CPW 패턴을 de-embedding하여 순수한 CPW MMIC 용의 실리콘 MEMS 패키지는 40 ㎓에서 삽입 손실은 - 2.0 ㏈이며, 전력 손실은 - 7.5 ㏈의 결과를 얻었다.

• 대한기계학회논문집A
• /
• 제41권10호
• /
• pp.1005-1009
• /
• 2017

본 연구에서는 수중폭발에 의한 가스터빈 패키지에 작용하는 충격하중을 평가하고, 충격하중에 대한 가스터빈 패키지의 내충격 안전성을 검토하였다. 이를 위해 먼저 BV043에 따른 시간이력 충격하중을 산출하고, 산출된 충격하중을 바탕으로 이상화된 WEM(Whole Engine Model, 전체시스템)에 대한 시간영역에서의 과도응답해석을 수행하였다. 이를 통해 가스터빈 패키지의 주요구성품에 전달되는 하중을 평가하였으며, 평가된 전달하중을 바탕으로 주요구성품의 상세모델에 대한 내충격 안전성 검토를 수행하였다. 검토결과 가스터빈 패키지는 기준응력 대비 최소 1.0 이상의 안전율을 가지는 것을 확인하였다. 그리고 실물테스트를 통해 가스터빈 패키지 엔진제어시스템(EMS : Engine Management System) 구조 및 제어기능의 내충격 건전성을 검증하였다.

• 한국콘텐츠학회논문지
• /
• 제16권1호
• /
• pp.42-51
• /
• 2016

오늘날 유통구조의 변화는 오프라인에서 온라인으로 급격하게 수요가 변화해 가고 있다. 이러한 현상은 상품을 편리하게 구입하고자 하는 소비자의 심리가 반영되어 있다고 할 수 있다. 농산물 역시 내용물을 보호하려는 안전성과 소비자들에게 신뢰를 줄 수 있는 브랜드 및 디자인이 어느때보다 중요하게 인식되어지고 있다. 특히, 딸기 과채류는 다른 과채류에 비해 껍질이 얇아서 약한 충격과 흔들림에도 상품의 품질이 떨어지기 때문에 패키지의 지기구조나 소재에 안정성 영향을 많이 받는다. 또한, 직거래 유통이 많은 과채류다보니 생산농가의 열약한 환경 때문에 패키지디자인이 다른 상품에 비해 경쟁력이 떨어지는 것이 현실이다. 즉, 딸기 수요가 날로 증가하는데 비해 딸기패키지는 생산자와 소비자 욕구에 충족하지 못한다는 점이다. 딸기판매에 경쟁력 강화를 위해서는 패키지개발의 기초연구가 시급한 실정이다. 패키지요소(형태, 소재, 디자인) 조사 분석을 통하여 패키지의 문제점을 파악하고, IPA MAP(중요도, 만족도)분석을 통하여 생산자와 소비지가 추구하는 개선점을 파악하고자 한다.

• 대한기계학회논문집A
• /
• 제41권6호
• /
• pp.443-453
• /
• 2017

반도체 플립칩 패키지에서 구리기둥 범프 기술은 미세 피치 및 높은 I/O 밀도로 인해 기존의 솔더 범프 접합 기술을 대체하는 중이다. 그러나 구리기둥 범프는 리플로우 접합 공정 사용 시, 구리 범프의 높은 강성으로 인해 패키지에 높은 응력을 초래한다. 따라서 최근에 플립칩 공정에서 발생하는 패키지의 높은 응력 및 휨을 감소시키기 위해 열압착 공정 기술이 시도되고 있다. 본 연구에서는 플립칩 패키지의 열압착 공정과 리플로우 공정에서 발생하는 휨에 대해 수치해석을 이용하여 분석하였다. 패키지의 휨 최소화를 위한 본딩 공정 조건 최적화를 위해 본딩 툴 및 스테이지의 온도, 본딩 압력에 대한 휨 영향을 검토하였다. 또한 칩과 기판의 면적 및 두께가 패키지의 휨에 주는 영향을 분석하였다. 이를 통해, 향후 미세피치 접합부 형성 시 휨 및 응력을 최소화하기 위한 가이드라인을 제시하고자 하였다.

• 디지털융복합연구
• /
• 제15권9호
• /
• pp.479-486
• /
• 2017

이 연구는 코즈 브랜딩의 개념이 적용된 화장품의 패키지 디자인을 통해 소비자의 선호도와 가치관을 분석하여 니즈를 파악해 소비자를 만족시킬 수 있는 패키지 디자인을 제안하는 데에 목적을 둔다. 화장품 구매 시 패키지 디자인을 구매요인에서 중요시하는 실험집단을 모집하여 코즈 브랜드 제품과 일반 브랜드 제품을 비교하여 설문과 심층인터뷰를 진행하였다. 1차 실험은 패키지 디자인 선호유형 분석 문항에서 추출하여 인지적, 감성적, 행동적 반응으로 분류한 문항을 통해서 총 31명을 대상으로 설문을 실시하였고, 2차 실험은 Sheth의 소비가치 기준에서 4가지를 발췌하여 만든 질문을 통해 총 6명을 대상으로 심층 인터뷰를 진행하였다. 실험 결과, 소비자들은 제품의 정보를 빠르고 정확하게 파악할 수 있는 디자인을 선호하였다. 특히 코즈 브랜드 제품인지 파악하기가 쉽지 않기 때문에 사회적으로 어떻게 도움이 되는지 패키지에 명시되어야 할 것이다.

• 한국융합학회논문지
• /
• 제10권7호
• /
• pp.115-120
• /
• 2019

본 연구는 국내 이커머스 시장의 신선식품 배송 패키지 디자인이 발전해야 할 방향성을 제시하는 데 그 목적이 있다. 1차로 문헌연구를 통해 이커머스 식료품과 관련된 소비 트렌드, 콜드체인 시스템, 제로 웨이스트 캠페인에 관하여 이론을 정리하였다. 그리고 국내외 신선식품 배송 패키지에 대해 분석하여 현황을 파악하고 관련 선행연구를 통해 앞으로의 방향성에 대해 알아보았다. 연구 결과, 신선식품을 위한 배송 패키지 디자인은 신선도 유지뿐만 아니라 포장재의 유용성, 편리성과 환경보호 측면을 다각도로 고려하여야 한다. 이커머스 기업은 상품과 함께 패키지를 통해 '신선함'이라는 경험을 전달할 때, 소비자는 오프라인보다 높은 구매율과 충성도를 보여줄 것으로 기대한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제28권4호
• /
• pp.63-67
• /
• 2021

이번 논문에선 육안으로 확인하기 어려운 곳에 남아있는 불씨들을 효율적으로 감지하기 위해 CO₂와 온도 변화를 감지하는 기능을 탑재한 잔불 감지용 IoT 모듈을 개발하여 이를 보호하는 패키지를 유한요소해석을 사용하여 최적화하였다. 개발된 모듈은 불씨의 특성을 고려하여 저전력 원거리 통신이 가능한 LoRa 기술을 적용하여 제작하였다. 제작된 모듈을 보호하기 위한 패키지 디자인을 고안하여 낙하 시 발생하는 응력에 대해 비교 분석하였다. 그 결과, Model C에서 가장 작은 응력이 발생하였다. 또한 패키지의 모듈 장착부분에 응력 집중이 예측된 타 모델들과 달리 날개 부분에서 응력이 집중 현상이 예측되어 내부 모듈을 보호하기에 적합하다 판단해 이를 적용한 패키지를 제작하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제27권1호
• /
• pp.55-65
• /
• 2020

반도체 패키지에서 언더필의 사용은 패키지의 응력 완화 및 습기 방지에 중요할 뿐만 아니라, 충격, 진동 시에 패키지의 신뢰성을 향상시키는 중요한 소재이다. 그러나 최근 패키지의 크기가 커지고, 매우 얇아짐에 따라서 언더필의 사용이 오히려 패키지의 신뢰성을 저하하는 현상이 발견되고 있다. 이러한 이슈를 해결하기 위하여 본 연구에서는 언더필을 대신 할 소재로서 solid epoxy를 이용한 패키지를 개발하여 신뢰성을 향상시키고자 하였다. 개발된 solid epoxy를 스마트 폰의 AP 패키지에 적용하여 열사이클링 신뢰성 시험과 수치해석을 통하여 패키지의 신뢰성을 평가하였다. 신뢰성 향상을 위한 최적의 solid epoxy 소재 및 공정 조건을 찾기 위하여 solid epoxy 의 사용 개수, PCB 패드 타입 및 solid epoxy의 물성 등, 3 개의 인자가 패키지의 신뢰성에 미치는 영향을 고찰하였다. Solid epoxy를 AP 패키지에 적용한 결과 solid epoxy가 없는 경우 보다, solid epoxy를 적용한 경우가 신뢰성이 향상되었다. 또한 solid epoxy를 패키지의 외곽 4곳에 적용한 경우 보다는 6 곳에 적용한 경우가 더 신뢰성이 좋음을 알 수 있었다. 이는 solid epoxy가 패키지의 열팽창에 따른 응력을 완화 시키는 역할을 하여 패키지의 신뢰성이 향상되었음을 의미한다. 또한 PCB 패드 타입에 대한 신뢰성을 평가한 결과 NSMD (non-solder mask defined) 패드를 사용할 경우가 SMD (solder mask defined) 패드 보다 신뢰성이 더 향상됨을 알 수 있었다. NSMD 패드의 경우 솔더와 패드가 접합하는 면적이 더 크기 때문에 구조적으로 안정하여 신뢰성 측면에서 더 유리하기 때문이다. 또한 열팽창계수가 다른 solid epoxy를 적용하여 신뢰성 평가를 한 결과, 열팽창계수가 낮은 solid epoxy를 사용한 경우가 신뢰성이 더 향상됨을 알 수 있었다.