• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2018년도 추계학술대회
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• pp.197-200
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• 2018

본 연구에서는 <네이버 영화> 페이지의 리뷰 데이터를 수집하여, 출현 빈도가 높은 단어를 중심으로 영화 관람객의 반응을 시각화하는 작업을 수행하였다. 이를 위해 총 6편의 영화를 선정하여 데이터 수집 및 정제과정을 거쳤으며, 의미연결망 분석(Semantic network analysis)을 활용하여 단어 간 관계성을 파악하고자 하였다. 데이터 시각화 작업에는 UCINET과 함께 패키지화된 NetDraw가 사용되었다. 본 연구의 시사점은 문장으로 작성된 영화 관람객의 리뷰를 키워드 중심으로 시각화하여, 소비자들의 반응을 한 눈에 확인하는 리뷰 인터페이스 구현이 가능한지 탐색하였다는 점이다.

• 전자통신동향분석
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• 제11권1호통권39호
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• pp.49-64
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• 1996

Computer-Aided Control Engineerig(CACE) 프레임워크는 컴퓨터 제어시스템의 개발비용과 신뢰성에 대한 위기에 대처하여, 제어시스템 엔지니어링 분야의 독립적인 소프트웨어 패키지들을 상호 호환성 있게 통합하여 컴퓨터 제어시스템의 모델링과 구현, 유지보수 및 소프트웨어 재사용에 이르는 라이프사이클 전단계에 걸쳐 일관적으로 사용될 수 있어야 한다. 이러한 개념의 개방형 통합 소프트웨어 패키지 운영체제가 광범위한 응용분야에서 재사용될 수 있도록 하기 위해서는 다음과 같은 5가지 서비스 클래스를 제공하는 프레임워크라는 기반구조에 의해 개발되어야 한다. 프레임워크에서 제공하려는 서비스들은 여러 응용분야의 소프트웨어 패키지들을 통합적으로 운영하기 위하여 필수적으로 요구되는 서비스 개념으로서 데이터베이스 서비스, 모델정의 서비스, 태스크 운영 서비스, 사용자 대화 서비스, 프로세스 통신을 위한 메시지 서비스들이 존재한다.

• 전자통신동향분석
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• 제10권1호통권35호
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• pp.47-57
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• 1995

최근 전자 및 통신기기에는 시스템의 소형화, 고기능 및 고신뢰도를 실현하기 위하여 하나의 기판위에 여러개의 chip을 장착하는 다중칩 패키지 기술이 사용되고 있다. 그러나 이로 인하여 기판 면적당 칩수의 증가로 power dissipation이 증가하게 되었으며, 이러한 power의 증가는 온도를 상승시켜서 시스템의 신뢰도를 저하시키는 원인이 되고 있기 때문에 이에 대한 열 해석이 요구되어진다. 따라서 본 고에서는 다중칩 패키지의 열 성능을 위하여 전도성이 좋은 세라믹 기판의 과도 온도 특성을 해석하고자, 전기적 유사 회로를 이용하여 thermal via가 없는 경우와 있는 경우에 대하여 열전달 특성을 고찰하였다. 그 결과 themal via에 의한 기판의 열전달 향상으로 다중칩 패키지의 동작 온도가 낮아짐을 알 수 있었다.

• 월간포장계
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• 통권358호
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• pp.65-70
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• 2023

(사)한국패키지디자인협회(회장 강부연)가 '2022 제31회 대한민국패키지디자인대전'의 수상작을 발표했다. 이 공모전은 국내 유일의 포장디자인 공모전으로 대학생부문과 일반부문으로 나뉘어 독창성, 상품의 외관, 기능, 소재, 경제성 등을 심사하여 선정했다. 이번 공모전은 포장디자인 분야 디자이너들의 많은 관심과 호응으로 대학생부문은 10개 대학 177점, 일반부문은 30개 업체 71점이 우수 포장디자인 제품으로 선정되어 포장 디자인의 중요성을 통해 위상을 다시 한 번 드높였다. 출품작들의 주목할 점으로는 친환경 트렌드를 반영한 다수의 제품들이 출품되었다는 것이다. 특히, 코로나19 장기화로 인한 소비패턴과 생활의 변화에 따른 트렌드를 반영한 포장디자인 제품이 대거 출품되어 이목을 끌었다. 올해 '대상'은 서울우유협동조합 골든저지밀크 제품이 선정되었으며, 이외 은상으로 업사이클링에 포커스를 맞춘, (주)신원인팩/페어플레이파머스 농업회사법인 사과 부산물을 활용한 친환경 사과트레이 [업사이클링 : APPLE CLAM(애플클램), 화이트와 메탈릭 컬러 매치를 통한 고급화 이미지를 극대화시킨 디자인 (주)아워홈 AMORIS Charcutrie 등 우수 포장디자인으로 선정되었다. 본지에서는 공모전 일반부문 본상 수상작들을 통해 패키지디자인의 최신 동향을 살펴보도록 한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제20권3호
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• pp.75-80
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• 2013

전자패키징 기술의 발전에 따라 패키지의 소형화는 집적화에 따른 열 소산 면적 감소로 인하여 패키지의 온도 상승을 초래한다. 온도 상승은 소자의 성능을 저해하여, 시스템 고장을 발생을 유발시키며 수명을 단축시킨다. 본 연구에서는 마이크로 패턴과 세미 임베디드 구조를 결합하여 열 소산을 극대화 시킬 수 있는 새로운 구조를 제안하여 열특성을 평가하였다. 제안 구조의 열특성 평가 결과, 기존 구조에 비하여 최대 온도는 $20^{\circ}C$낮았으며, 범프의 최대 응력은 20%이상 감소하여 제안 구조의 유효성을 확인하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제25권1호
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• pp.41-45
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• 2018

기술의 발전과 전자기기의 소형화와 함께 반도체의 크기는 점점 작아지고 있다. 이와 동시에 반도체 성능의 고도화가 진행되면서 입출력 단자의 밀도는 높아져 패키징의 어려움이 발생하였다. 이러한 문제를 해결하기 위한 방법으로 산업계에서는 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO-WLP)에 주목하고 있다. 또한 FO-WLP는 다른 패키지 방식과 비교해 얇은 두께, 강한 열 저항 등의 장점을 가지고 있다. 하지만 현재 FO-WLP는 생산하는데 몇 가지 어려움이 있는데, 그 중 한가지가 웨이퍼의 휨(Warpage) 현상의 제어이다. 이러한 휨 변형은 서로 다른 재료의 열팽창계수, 탄성계수 등에 의해 발생하고, 이는 칩과 인터커넥트 간의 정렬 불량 등을 야기해 대량생산에 있어 제품의 신뢰성 문제를 발생시킨다. 이러한 휨 현상을 방지하기 위해서는 패키지 재료의 물성과 칩 사이즈 등의 설계 변수의 영향에 대해 이해하는 것이 매우 중요하다. 이번 논문에서는 패키지의 PMC 과정에서 칩의 두께와 EMC의 두께가 휨 현상에 미치는 영향을 유한요소해석을 통해 알아보았다. 그 결과 특정 칩과 EMC가 특정 비율로 구성되어 있을 때 가장 큰 휨 현상이 발생하는 것을 확인하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제15권2호
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• pp.29-36
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• 2008

본 연구에서는 MEMS 소자의 직접화 및 소형화에 필수적인 through-wafer via interconnect의 신뢰성 문제를 연구하였다. 이를 위하여 Au-Sn eutectic 접합 기술을 이용하여 밀봉(hermetic) 접합을 한 웨이퍼 레벨 MEMS 패키지 소자를 개발하였으며, 전기도금법을 이용하여 수직 through-hole via 내부를 구리로 충전함으로써 전기적 연결을 시도하였다. 제작된 MEMS 패키지의 크기는 $1mm{\times}1mm{\times}700{\mu}m$이었다. 제작된 MEMS패키지의 신뢰성 수행 결과 비아 홀(via hole)주변의 크랙 발생으로 패키지의 파손이 발생하였다. 구리 through-via의 기계적 신뢰성에 영향을 줄 수 있는 여러 인자들에 대해서 수치적 해석 및 실험적인 연구를 수행하였다. 분석 결과 via hole의 크랙을 발생시킬 수 있는 파괴 인자로서 열팽창 계수의 차이, 비아 홀의 형상, 구리 확산 현상 등이 있었다. 궁극적으로 구리 확산을 방지하고, 전기도금 공정의 접합력을 향상시킬 수 있는 새로운 공정 방식을 적용함으로써 비아 홀 크랙으로 인한 패키지의 파괴를 개선할 수 있었다.

• 한국수자원학회:학술대회논문집
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• 한국수자원학회 2022년도 학술발표회
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• pp.350-350
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• 2022

R은 통계 및 빅데이터 분석에 널리 사용되는 오픈 소스 프로그래밍 언어로, 통계와 그래픽스에 관련된 기능을 확정할 수 있어 다양한 분야에 활용되고 있다. 특히, 수자원 분야의 연구에서 그 활용이 늘어나고 있으며, 최근 들어 다양한 수자원 관련 R 패키지가 발표되고 있다. 이중, 미국 지질조사국(U.S. Geological Survey, USGS)이 개발한 EGRET은 수질 및 유출량 자료의 장기 추세 변화 분석을 위한 패키지로 R 프로그래밍 언어를 기반으로 구동되며, 분석·처리한 데이터에 대하여 광범위한 그래픽 프리젠테이션을 제공하여 탐색적 자료 분석에 매우 효과적인 도구이다. 특히, EGRET 패키지는 농도와 유출 사이의 관계 특성, 수집된 자료의 계절성 존재 및 특성, 점진적 또는 급격한 경향의 존재를 검토할 수 있는 그래픽 결과를 제시하며, 가중 회귀(Weighted Regressions on Time, Discharge, and Season, 이하 WRTDS) 모델을 적용하여 농도와 부하의 상태와 경향을 특성화한다. 시간, 유량 및 계절에 대한 WRTDS 모델은 농도 및 부하의 상태와 경향을 특성화하는 데 사용할 수 있는 수질 데이터 세트의 분석 방법으로, 근본적으로 탐색적 데이터 분석 방법으로 다양한 유형의 트렌드 시나리오에 민감하도록 설계되었으며 선형 또는 2차 함수형에 맞지 않을 수 있는 시간적 추세를 탐지하여 설명할 수 있고, 불규칙한 간격의 자료를 사용하기에 적합한 장점이 있다. 본 연구에서는 북한강 상류의 지속적인 흙탕물 발생으로 문제가 되고 있는 자운지구의 자운천을 대상으로 흙탕물 발생 현황을 분석하기 R을 이용하여 탐색적 자료 분석을 실시하였다. 자료 분석은 EGRET 패키지를 사용하여 수집된 자료(2016년 4월 - 2021년 7월까지 수집된 191개의 SS 자료와 인근 유량측정망의 유량자료)의 유량과 SS 농도 간의 관계, 시간에 따른 SS 농도 분포, SS 농도의 월별 특성 분석 및 유황별 SS 농도 변화 등을 검토하였으며, WRTDS 모델로 SS와 부하량을 예측하고 검토하여 자운천 유역의 흙탕물 부하 특성을 검토하였다.

• 디자인학연구
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• 제11권2호
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• pp.179-188
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• 1998

현재 사회는 커뮤니케이션(communication)의 과잉의 시대로 보여진다. 다양화된 상품과 정보통신의 발달로 언어적 특성의 사회는 시각적 환경으로 변화되었다. 이런 변화의 시대 속에 패키지가 소비자와 올바른 커뮤니케이션을 하기 위해서는 마케팅계획과 마케팅전략의 분석을 통해 소비자가 원하는 요구(needs)를 파악하고 형상화시켜 전달해야 된다고 보여진다. 이러한 올바른 커뮤니케이션 방법을 제시하기 위하여 본고에서는 마케팅 개념과 환경의 변화를 살펴보았으며, 마케팅 활동과 패키지 활동의 유기적 관계에 대해서 연구하여 패키지 프로세스로의 도입을 시도하였다. 본고의 목적은 현재 소비자 기호 변화에 따른 마케팅 환경 변화에 대응하는 커뮤니케이션 도구로서의 패키지 디자인을 개발함에 있어 마케팅 전략을 도입하여 이론적 프로세스를 개발하고, 또 시각화시키는데 있다.

• 정보관리학회지
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• 제30권1호
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• pp.51-69
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• 2013

OPAC내에 전자책 패키지의 서지레코드 구축시 서지레코드의 중복과 비일관된 목록기술은 이용자의 자원 식별에 어려움을 주었다. 이에 본 연구는 전자책 패키지의 서지레코드 표준화를 위해 공급자중립 전자책 서지레코드 지침의 적용방안을 모색하였다. 연구방법으로 문헌연구를 통해 전자책 목록에 관한 이론적 배경, 국내외 전자책관련 목록규칙 및 입력지침, 공급자중립 전자책 서지레코드 입력지침을 조사하였으며, 홈페이지 조사를 통해 국내 15개 대학도서관의 전자책 패키지의 서지레코드 구축현황을 조사하였다. 이를 바탕으로 국내 전자책 패키지의 서지레코드 표준화를 위한 공급자중립 전자책 서지레코드 지침의 적용방안을 목록규칙, KORMARC, 중립레코드 측면에서 제시하였다. 본 연구는 국내 도서관과 공급자 모두를 위한 전자책 패키지 서지레코드의 입력지침 방안을 모색한 것으로 OPAC에서 전자책의 FRBR 구현을 가능하게 할 것이다.