Effect of process conditions on the removal of native oxide in wafer cleaning process employing UV excited $NF_3/H_2$
(UV 조사와 $NF_3/H_2$ 를 사용한 웨이퍼 세정공정에서 자연 산화막 제거에 대한 공정 조건의 영향)
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- Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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- 1996.11a
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- pp.152-153
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- 1996