본 논문에서는 국내에서 개발된 마스터-슬레이브 기반의 10Mbps급 전력선 통신 모뎀을 전력선 통신 시범 서비스 대상의 일반 가정에 설치한 다음 전력선 통신의 네트워크 성능 및 멀티미디어 수용 능력을 측정하고 그 결과를 분석하였다. 본 연구를 위한 테스트베드는 하나의 마스터 모뎀과 3개의 슬레이브 모뎀으로 구성되며, 이들 간에 RFC 2544에서 규정한 처리율, 지연시간, 그리고 프레임 손실율을 측정하였으며, 아울러 RFC 2285에서 규정하고 있는 일대다 및 다대일의 처리율 시험을 실시하였다. 성능 시험 및 분석 결과 여러 노이즈 소스가 있는 일반 가정에서 전력선 통신모뎀의 성능은 대체적으로 단위 프레임의 크기가 클수록, 전송 속도가 느릴수록 좋은 성능을 나타냄을 알 수 있었다. 이러한 성능 분석 결과는 노이즈 소스가 통제된 환경에서의 성능 분석 결과와 비교하여 노이즈 소스가 실제 성능에 어떠한 영향을 미치는 지를 파악하는 용도로 사용될 수 있다.
본 연구에서는 동적기계분석장치(dynamic mechanical analysis, DMA)와 시간-온도 중첩법(time-temperature superposition, TTS)을 이용하여 탄소섬유/에폭시 복합재의 장기 성능을 예측하고자 하였다. 이를 위해 단일 진동수 시험, 다중 진동수 시험, 크리프 TTS 시험을 수행하였다. 단일 진동수(single-frequency) 시험과 다중 진동수(multi-frequency) 시험에서는 $-30^{\circ}C$에서 $240^{\circ}C$까지 $2^{\circ}C/min$로 온도를 상승시키면서 $20{\mu}m$ 진폭의 사인(sine) 파형의 하중을 가하였으며 다중 진동수 시험에 적용된 진동수는 0.316, 1, 3.16, 10, 31.6 Hz이다. 크리프 TTS 시험에서는 $-30^{\circ}C$에서 $230^{\circ}C$까지 $10^{\circ}C$마다 15 MPa의 응력을 10분 동안 가하였다. 단일 진동수 시험을 통해 유리전이온도를 구하였으며 다중 진동수 시험을 통해 진동수 별 유리전이온도에서 활성화 에너지와 온도 별 저장탄성계수 선도를 구하였다. 또한 아레니우스 식(Arrhenius equation)을 통해 얻은 이동 인자를 적용하여 기준 온도에 대한 마스터 선도를 얻었다. 또한 크리프 TTS 시험을 통해서는 크리프 컴플라이언스 선도를 구하고 직접 이동 기법을 이용하여 구한 이동 인자를 적용하여 기준 온도에 대한 마스터 선도도 얻었다. 이와 같은 과정을 통해 얻은 마스터 선도를 이용하면 주어진 환경 조건에 대한 탄소섬유강화 복합재의 장기 성능을 예측할 수 있다.
서울대학병원의 마스터플랜 재구성에 대한 프로젝트로서 기존의 환경에 대한 조사와 분석 그리고 외국사례와의 비교를 통해 앞으로 서울대학병원이 나아가야 할 목표 및 방향을 단기(1-2년), 중기(2-5년), 장기(10년 이상)계획으로 나누어 각 단계별 항목들을 분석, 구체화하였다. 단계계획에서는 응급실의 확장과 어린이 병원증축에 대한 내용을 제시하였고, 중기계획에서는 외래진료센타(ambulatory care center)에 대한 공간구성을 통하여 기존 마스터플랜이 나아가야 할 방향을 제시하였다. 장기계획에서는 어린이 병원의 이전, 캠퍼스 기능구획을 연구, 교육, 병원으로의 분류, 공급시설의 개선과정을 제시하였다. 이 연구를 통하여, 한국의 병원시장에 대한 경향을 다음과 같이 분석할 수 있었다. 1) 증축공간이 부족한 도심에 밀집한 한국병원의 경우, 리노베이션을 통한 마스터플랜은 다양한 시설물을 개선, 관리, 통합할 수 있는 방법이다. 2) 편리성, 환자의 프라이버시, 전문성, 방문자 오락시설, 통합적인 치료환경의 구축이다. 3) 예방 의약품의 증가, 건강센타, 건강중심의 프로그램, 확장된 진료시설 등 건강유지분야의 개발이다. 마스터 플랜은 계속 진행되는 과정의 일부분이며, 변화하는 조건 속에서 적용되어, 수정되어져야 할 것이다.
H-Bridge Multi-Level (HBML) 고압인버터는 저압의 반도체 소자를 사용하는 단상 H-Bridge 인버터로 구성 된 셀을 직렬로 연결함으로써 정현파에 가까운 고전압을 얻을 수 있고, 입 출력 고조파가 낮아서 필터가 필요 없는 토폴로지로 산업분야에서 사용이 확대되고 있다. 본 논문은 HBML 고압인버터의 마스터 제어기와 셀 제어기의 통신 하드웨어를 병렬로 구성하여서 하나의 전압지령 값과 Angle 값으로 셀에서 PWM을 구현 할 수 있는 분산제어 방식을 제안한다. 이 방식에서 셀 제어기가 전압, 전류, 주파수, 보호기능, 통신감시 정보 등 셀 제어의 대부분을 담당함으로써 마스터 제어기의 부담을 줄이고, 따라서 신호선의 개수를 줄일 수 있다. 또 통신하드웨어의 종단에 마스터 제어기를 연결만 하면 마스터제어기의 2중화가 가능하므로 사용하고 있던 마스터 제어기의 고장 발생 시에 대체하여 사용할 수 있으므로 시스템의 안정성 향상에 도움을 준다. 선간전압 33레벨로 구성된 HBML 고압인버터 시험을 통해 제안된 방식의 타당성과 신뢰성을 검증한다.
본 논문에서는 디지털 방식의 부하분담 및 리던던시를 위하여 고속 CAN통신과 디지털 IO를 조합한 새로운 구조의 통신시스템을 제안한다. 기존 방식에 비해 모듈 고장을 알리는 기능과 고장난 모듈을 통신라인에서 물리적으로 분리하는 기능을 각각 담당한다. 만일 한 모듈이 고장이 발생하면 Watch-Dog1은 마스터에게 그 정보를 전달하고, Watch-Dog2는 이 모듈통신선을 물리적으로 제거한다. 이때 리던던시용 모듈이 투입되고, 마스터는 CAN통신을 통하여 어느 모듈이 고장 났는지를 체크한다. 또한 각 모듈 상태를 파악하기 위해 별도의 제어선을 사용하여 모듈의 고장 상태 및 고장난 모듈의 위치를 정확히 파악함으로서, 효율적이고 고속의 부하분담을 구현하였다. 본 논문에서는 실험을 통해 제안된 알고리즘의 타당성을 검증하였다.
신선 농산물의 필름포장은 적정의 저온저장 시에는 적정 변형기체조건 유지로 품질유지가 양호하나, 상대적으로 온도가 높은 판매유통단계에서는 적정조건의 유지가 어려워 품질손실이 발생한다. 저온저장과 판매유통단계에서 농산물 주위에 적정 변형기체(modified atmosphere, MA)조성을 유지하는 개별(1차)포장/2차 포장의 결합 및 해체 개념을 설계한 마스터 포장 시스템이 최근에 제안되고, 단감, 큰느타리 버섯, 밤, 딸기에 대해서 적용된 바 있다. 온도에 따라 다른 농산물의 호흡과 포장의 기체이동 현상의 상호관계를 이용한 마스터 포장 시스템의 개념을 체계화하고, 적정 MA 유지를 위한 설계변수의 조합을 살펴보았다. 바람직한 포장기체조성을 형성 유지할 수 있는 마스터 포장 시스템의 설계를 위한 수학적 모델이 제시되었다. 아울러 마스터 포장 시스템의 이점과 함께 적용을 위한 한계에 대해서 논의하였다. 마스터 포장 시스템의 적용 확대를 위한 미래의 연구방향을 제시하였다.
고성능의 SoC를 구현하기 위해서, 우리는 버스 프로토콜과 상관없이 선택된 슬레이브에 직접 액세스하는 특별하게 정의된 마스터인 플라잉 마스터 버스 아키텍쳐 구조를 제안한다. 제안한 버스 아키텍쳐는 베릴로그와 하이닉스 0.18um 공정을 디자인 맵핑하여 실행하였다. 마스터와 슬레이브 래퍼는 150여개의 로직 게이트 카운트를 가지기 때문에, SoC 디자인에 있어서 모듈의 고유 영역인 면적용적은 여전히 고려해야 한다. TLM 성능분석 시뮬레이션을 통해 제안한 아키텍쳐가 기존의 버스아키텍쳐와 비교해서 트랜잭션 사이클이 25~40%, 버스 효율성이 43~60% 증가하였고, 요청 사이클이 43~77% 감소하였다. 결론적으로, 우리가 제안한 플라잉 마스터 버스 아키텍쳐 구조는 성능과 효율성의 측면에서 버스 아키텍쳐 분야를 선도할 주요 후보중 하나라고 여겨진다.
고집적 SoC 설계시에 버스방식의 온칩 통신은 대역폭이 제한되는 문제점이 있고 NoC (Network-on-Chip) 방식에서는 구현의 복잡도가 증가하는 문제점이 있다. 본 논문에서는 이러한 문제점을 극복하는 새로운 온칩 통신 규격인 SNP(Soc Network Protocol)를 소개한다. SNP는 기존 버스의 신호선들을 세 가지 그룹인 제어(control), 주소(address), 데이타(data)로 나눈 뒤 하나의 채널을 통해 전송함으로써 신호선의 수를 줄인다. SNP 채널은 대칭구조로 사용되기 때문에 마스터-슬레이브 통신 방식뿐만 아니라 마스터-마스터 통신도 효율적으로 지원한다. 하나의 전송에 필요한 신호 그룹의 진행 규칙을 SNP 규격으로 정의하고, 동일한 정보가 반복적으로 전달되는 것을 방지하는 페이즈 복원 기능을 제안하여 통신대역을 효율적으로 사용할 수 있도록 한다. 산업계 표준 규격인 AMBA AHB와 비교한 결과 멀티미디어 타입의 데이타 전송시에 $54\%$의 신호선수만으로도 대등한 대역폭을 지원할 수 있음을 보인다.
본 논문에서는 휴대용 전자기기에 널리 사용되고 있는 리튬-이온 충전용 전원 모듈에서 발열을 줄이면서 배터리의 충전 시간을 단축하기 위한 기법을 연구하였다. 제안하는 기법은 마스터 충전 모듈과 슬레이브 충전 모듈로 구성된 다중 충전 모듈을 이용하여 병렬적인 전류 경로를 구성하면서 단일 선로 통신 방식을 적용함으로써 추가적인 하드웨어를 최소화하여 충전 회로를 매우 간단하게 구성할 수 있도록 하였다. 마스터 충전 모듈과 슬레이브 충전 모듈 간의 단일 선로 통신 방식은 필요 부품의 핀 개수를 최소화하고 디지털 통신 방식을 사용하지 않고 전압 레벨을 이용한 통신 방식을 적용하였기 때문에 구현 면적이 줄어들고 비용적인 측면에서도 유리한 장점이 있다. 따라서 본 논문에서 제안한 충전 기법은 고속의 충전을 필요로 하는 충전식 전원 모듈의 구현에 실용적으로 적용 가능할 것으로 기대한다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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