In this paper 10Mbps master-slave based PLC modems are tested for measuring and analyzing both network and application level performances in the general buildings. The devices under test consist of one master PLC modem and three slave modems. The selected parameters for inspecting the performances are throughput, latency and frame loss rate from the RFC 2544, and one-to-many and many-to-one throughput from the RFC 2285. The results of the performance test show that the PLC modems have Performed better in data transmission when the frame size is increased and the transmission speed is decreased. It is expected that these results will be useful to analyze the effect of noise sources when compared to the performance test under the noiseless environments.
This study focused on the prediction of the long-term performance of carbon fiber/epoxy composites using Dynamic Mechanical Analysis (DMA) and Time-Temperature Superposition (TTS). Single-frequency test, multi-frequency test, and creep TTS test were performed. A sinusoidal load of $20{\mu}m$ amplitude was applied while increasing the temperature from $-30^{\circ}C$ to $240^{\circ}C$ at $2^{\circ}C/min$ for the single-frequency test and the multi-frequency test. The frequencies applied to the multi-frequency test were 0.316, 1, 3.16, 10 and 31.6 Hz. In the creep TTS test, a stress of 15 MPa was applied for 10 minutes at every $10^{\circ}C$ from $-30^{\circ}C$ to $230^{\circ}C$. The glass transition temperature was determined by single-frequency test. The activation energy and the storage modulus curve for each temperature were obtained from glass transition temperature for each frequency by the multi-frequency test. The master curve for the reference temperature was obtained by applying the shift factor using the Arrhenius equation. Also, TTS test was used to obtain the creep compliance curves for each temperature and the master curve for the reference temperature by applying the shift factors using the manual shift technique. The master curve obtained through this process can be applied to predict the long-term performance of carbon fiber/epoxy composites for a given environmental condition.
Journal of The Korea Institute of Healthcare Architecture
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v.8
no.2
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pp.61-66
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2002
서울대학병원의 마스터플랜 재구성에 대한 프로젝트로서 기존의 환경에 대한 조사와 분석 그리고 외국사례와의 비교를 통해 앞으로 서울대학병원이 나아가야 할 목표 및 방향을 단기(1-2년), 중기(2-5년), 장기(10년 이상)계획으로 나누어 각 단계별 항목들을 분석, 구체화하였다. 단계계획에서는 응급실의 확장과 어린이 병원증축에 대한 내용을 제시하였고, 중기계획에서는 외래진료센타(ambulatory care center)에 대한 공간구성을 통하여 기존 마스터플랜이 나아가야 할 방향을 제시하였다. 장기계획에서는 어린이 병원의 이전, 캠퍼스 기능구획을 연구, 교육, 병원으로의 분류, 공급시설의 개선과정을 제시하였다. 이 연구를 통하여, 한국의 병원시장에 대한 경향을 다음과 같이 분석할 수 있었다. 1) 증축공간이 부족한 도심에 밀집한 한국병원의 경우, 리노베이션을 통한 마스터플랜은 다양한 시설물을 개선, 관리, 통합할 수 있는 방법이다. 2) 편리성, 환자의 프라이버시, 전문성, 방문자 오락시설, 통합적인 치료환경의 구축이다. 3) 예방 의약품의 증가, 건강센타, 건강중심의 프로그램, 확장된 진료시설 등 건강유지분야의 개발이다. 마스터 플랜은 계속 진행되는 과정의 일부분이며, 변화하는 조건 속에서 적용되어, 수정되어져야 할 것이다.
H-Bridge Multi-Level (HBML) 고압인버터는 저압의 반도체 소자를 사용하는 단상 H-Bridge 인버터로 구성 된 셀을 직렬로 연결함으로써 정현파에 가까운 고전압을 얻을 수 있고, 입 출력 고조파가 낮아서 필터가 필요 없는 토폴로지로 산업분야에서 사용이 확대되고 있다. 본 논문은 HBML 고압인버터의 마스터 제어기와 셀 제어기의 통신 하드웨어를 병렬로 구성하여서 하나의 전압지령 값과 Angle 값으로 셀에서 PWM을 구현 할 수 있는 분산제어 방식을 제안한다. 이 방식에서 셀 제어기가 전압, 전류, 주파수, 보호기능, 통신감시 정보 등 셀 제어의 대부분을 담당함으로써 마스터 제어기의 부담을 줄이고, 따라서 신호선의 개수를 줄일 수 있다. 또 통신하드웨어의 종단에 마스터 제어기를 연결만 하면 마스터제어기의 2중화가 가능하므로 사용하고 있던 마스터 제어기의 고장 발생 시에 대체하여 사용할 수 있으므로 시스템의 안정성 향상에 도움을 준다. 선간전압 33레벨로 구성된 HBML 고압인버터 시험을 통해 제안된 방식의 타당성과 신뢰성을 검증한다.
Park, Seong Mi;Lee, Sang-Hyeok;Park, Sung-Jun;Lee, Bae Ho
Proceedings of the KIPE Conference
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2011.07a
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pp.545-546
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2011
본 논문에서는 디지털 방식의 부하분담 및 리던던시를 위하여 고속 CAN통신과 디지털 IO를 조합한 새로운 구조의 통신시스템을 제안한다. 기존 방식에 비해 모듈 고장을 알리는 기능과 고장난 모듈을 통신라인에서 물리적으로 분리하는 기능을 각각 담당한다. 만일 한 모듈이 고장이 발생하면 Watch-Dog1은 마스터에게 그 정보를 전달하고, Watch-Dog2는 이 모듈통신선을 물리적으로 제거한다. 이때 리던던시용 모듈이 투입되고, 마스터는 CAN통신을 통하여 어느 모듈이 고장 났는지를 체크한다. 또한 각 모듈 상태를 파악하기 위해 별도의 제어선을 사용하여 모듈의 고장 상태 및 고장난 모듈의 위치를 정확히 파악함으로서, 효율적이고 고속의 부하분담을 구현하였다. 본 논문에서는 실험을 통해 제안된 알고리즘의 타당성을 검증하였다.
Properly designed plastic packages of fresh produce can preserve the quality by maintaining the optimal modified atmosphere (MA) at optimal low temperature conditions, but cannot do so at temperature abuse conditions in retail stage due to occurrence of injurious package atmosphere coming from imbalance between respiration and package gas permeation. Master packaging system consisting of a double-layered secondary package wrapping several individual (primary) packages has been proposed and applied recently to the commodities of sweet persimmon, king oyster mushroom, chestnut and strawberry. The master (secondary) pack is designed to be stored and distributed under chilled temperature, and then dismantled when moved to the retail display from the presale chilled storage. The master packaging system taking into consideration temperature dependence of produce respiration and package gas transfer was looked into with examination of its design variables to maintain the beneficial MA. Mathematical model was provided to help the design of master packaging system creating the desired MA. Its benefits of quality preservation and its limitations in practices of fresh produce marketing were discussed. Further research direction to extend the applicability of the produce master packaging system was presented.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.47
no.1
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pp.69-78
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2010
To implement the high performance SoC, we propose the flying master bus architecture that a specially defined master named as the flying master directly accesses the selected slaves with no regard to the bus protocol. The proposed bus architecture was implemented through Verilog and mapped the design into Hynix 0.18um technology. As master and slave wrappers have around 150 logic gate counts, the area overhead is still small considering the typical area of modules in SoC designs. In TLM performance simulation about proposed architecture, 25~40% of transaction cycle and 43~60% of bus efficiency are increased and 43~77% of request cycle is decreased, compared with conventional bus architecture. Conclusively, we assume that the proposed flying master bus architecture is promising as the leading candidate of the bus architecture in the aspect of performance and efficiency.
For high density SoC design, on-chip communication based on bus interconnection encounters bandwidth limitation while an NoC(Network-on-Chip) approach suffers from unacceptable complexity in its Implementation. This paper introduces a new on-chip communication protocol, SNP (SoC Network Protocol) to overcome these problems. In SNP, conventional on-chip bus signals are categorized into three groups, control, address, and data and only one set of wires is used to transmit all three groups of signals, resulting in the dramatic decrease of the number of wires. SNP efficiently supports master-master communication as well as master-slave communication with symmetric channels. A sequencing rule of signal groups is defined as a part of SNP specification and a phase-restoration feature is proposed to avoid redundant signals transmitted repeatedly over back-to-back transactions. Simulation results show that SNP provides about the same bandwidth with only $54\%$ of wires when compared with AMBA AHB.
Journal of the Institute of Electronics and Information Engineers
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v.54
no.2
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pp.141-145
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2017
This paper presents a method to improve Li-ion battery charging speed for portable electronic devices maintaining stable operating temperature. The proposed method uses multiple chargers which consist of a master module and slave modules designed with single wire communication signal for parallel current path in order to simplify the additional hardware needs. A single wire communication signal control between a master module and slave modules makes the number of pins of parts lowered and the required area small, furthermore leading to lower cost. Therefore the proposed charging method can be practically used for implementing battery charging modules requiring high speed Li-ion battery charging.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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