• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2012.10a
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• pp.225-228
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• 2012

In this paper, a 10-bit digital-to-analog converter (DAC) with small area is proposed. The 10-bit DAC consists of a 8-bit decoder, a 2-bit time-interpolator, and a buffer amplifier. The proposed time-interpolation is achieved by controlling the charging time through a low-pass filter composed of a resistor and a capacitor. To implement the accurate time-interpolator, a control pulse generator using a replica circuit is proposed to minimize the effect of the process variation. The proposed 10-bit Time-Interpolation DAC occupies 61 % of the conventional 10-bit resistor-string DAC. The proposed DAC is designed using a $0.35{\mu}m$ CMOS process with a 3.3 V supply. The simulated DNL and INL are +0.15/-0.21 LSB and +0.15/-0.16 LSB, respectively.

• Proceedings of the KWS Conference
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• 2009.11a
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• pp.77-77
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• 2009

ELV(; End of Life Vehicles)를 비롯한 최근 환경 동향은 자동차 전장 모듈에 대하여 다양한 무연 솔더 적용을 요구하고 있다. 특히 자동차 엔진룸과 트랜스미션은 가동 중 고온 및 진동의 지속적인 영향을 받기 때문에 이와 유사한 환경에서의 신뢰성 연구가 필요한 시점이다. 이에 본 연구에서는 Sn3.5Ag, Sn0.7Cu, Sn5.0Sb 솔더 조성에 대하여 복합환경 조건하에서 접합부 신뢰성을 평가하였다. 복합환경을 구현하기 위하여 $-40{\sim}150^{\circ}C$ 범위의 온도 사이클과 랜덤 진동을 동시에 인가하였으며, 진동 가속도 3G, 진동주파수는 10~1000Hz 로 설정하여 자동차 환경을 충족하였다. 복합시험의 1 cycle 은 20 시간이며, 총 120 시간의 시험 동안 진동의 영향 및 진동과 고온이 동시에 작용하였을 경우의 영향에 대해 비교하였다. 테스트 모듈 제작을 위해 450 um 의 솔더볼이 적용되었으며, 각 조성의 솔더볼을 이용하여 BGA test chip 제작하였고, 제작된 BGA test chip 은 다시 daisy chain PCB 위에 실장 및 리플로우 공정을 통해 접합되었다. 테스트 동안 In-situ 로 저항의 변화를 관찰하여 파단의 유무를 판단하였고 전자주사현미경을 통해 파괴 기전을 평가하였다. 복합시험 시간에 따른 전단강도를 측정하였으며, 각 조성에 대하여 상이한 전단강도 변화를 관찰하였다. 계면 IMC 형상은 전단강도 변화에 영향을 주었으며, 특히 높은 온도가 IMC 성장을 촉진시켜 전단강도 감소에 영향을 주었다. 본 복합환경 시험 조건에서는 Sn0.7Cu 가 가장 안정적이었으며, 파단면을 관찰한 결과 연성파괴 모드가 관찰되었다.

• Proceedings of the KWS Conference
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• 2009.11a
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• pp.80-80
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• 2009

패키징 구조의 발전이 점차 중요한 문제로 대두되어, 칩의 집적 기술의 발전에 따라 실장기술에서도 고속화, 소형화, 미세피치화, 고정밀화, 고밀도화가 요구되고있다. 최근 선진국을 중심으로 전자 전기기기 및 부품의 실장기술에서도 환경 친화적인 기술을 요구함에 따라, 저에너지 공정 및 무연 실장 기술에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있다. 기존의 SOP(Small Out-line Package), QFP(Quad Flat Package) 등은 소형화, 다핀화, 고속화, 실장성에 한계가 있기 때문에, SMT(Surface Mount Technology) 형식으로 된 BGA(Ball Grid Array)가 휴대형 전화를 비롯한 기타 전자 부품 실장에 널리 사용되고 있다. BGA ball shear 법은 BGA 모듈의 생산 및 취급 중에 발생할지도 모르는 기판에 수평으로 작용하는 기계적인 전단력에 BGA solder ball이 견딜 수 있는 정도를 측정하기 위해 사용되는 시험법이다. 전단 시험에 의한 전단 강도의 측정 외에 전기전도도 측정, 파면 관찰, 이동거리(displacement), 유한요소 해석법 등을 병행하여 시험법의 신뢰성 향상에 대한 연구가 이루어지고 있다. 본 실험에서는 지름이 $500{\mu}m$인 Sn-3.5Ag 솔더볼을 이용하여 세라믹 기판을 접합하여 BGA 패키지를 완성하였다. 상부 기판에 솔더볼을 정렬시켜 리플로우 방법으로 접합 한 후 솔더볼이 접합된 상부 기판과 하부 기판을 접합 하여 시편을 제작하였다. 접합된 시편들은 $150^{\circ}C$에서 0~800시간 열처리를 실시하였고, 열처리를 하면서 각각 $3{\times}10^2A/cm^2,\;5{\times}10^3A/cm^2$의 전류를 인가하였다. 시편들을 전단 시험기를 이용하여 솔더볼의 기계적 특성 평가를 하였으며, 계면 반응을 관찰하였다.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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• v.36 no.12
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• pp.1635-1642
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• 2012

The identification of the dynamic properties of structural joints is important for predicting the dynamic behavior of assembled systems. However, the identification of the properties using analytical or experimental approaches is extremely difficult or even impossible. Several studies have proposed hybrid or synthesis methods that simultaneously used analytical and experimental approaches to identify the dynamic properties of a joint. However, among the many types of joints, only the bolt joint was treated as a practical example in these studies. In this study, for a simple assembly system comprising two plates and one hinge joint, a simple methodology involving the use of the static-based subpart analysis method to identify the dynamic properties is proposed. Finally, the proposed method is applied to a glove box in a passenger vehicle that includes hinge joints.

• Korean Journal of Applied Biomechanics
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• v.19 no.1
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• pp.59-66
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• 2009

The purpose of this study was to evaluate flatness of swing plane and determine swing plane type using 3-D swing plane analysis from young elite male golf players. This study also investigate the possibility of determination of swing plane using other kinematic parameters except flatness. As results, no correlations was found between flatness and handicap. Comparison of flatness between single plane and multiple plane swing group were performed and found a significant difference. The error range of flatness, 10cm, which was used for distinguish swing plane type was effective since significant differences were found at MB, EB, and EF. These differences were typical characteristics to classify two swing styles. Other kinematic parameters such as unit vector components of shaft and displacement of shaft end point also compared per event but found no significant differences. However, the moving patterns of these parameters during a golf swing showed such characteristics of each swing plane type well that these parameters could be used to determine swing style as an indirect barometers.

• Transactions of the Korean Society of Automotive Engineers
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• v.21 no.1
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• pp.145-153
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• 2013

In this study, shear punch-creep (SP-Creep) at Sn-4Ag/Cu pad the joint was tested by using environment-friendly Pb-free solder alloy Sn-4Ag of electronic components. Pb eutectic alloy (Sn-37Pb) joints limited to environmental issues with reflow time (10sec, 30sec, 100sec, 300sec) according to two types of solder alloy joints are compared and evaluated by creep strain rate, rupture time and IMC (Intermetallic Compound) behavior. As the results, reflow time increases with increasing thickness of IMC can be seen at overall 100sec later in case of two solder joints on the IMC thickness of Sn-4Ag solder joints thicker than Sn-37Pb solder joints. In addition, when considering creep evaluation factors, lead-free solder alloy Sn-4Ag has excellent creep resistance more than Pb eutectic alloy. For this reason, the two solder joints, such as in the IMC (Cu6Sn5) was formed. However, the creep resistance of Sn-4Ag solder joints was largely increased in the precipitation strengthening effect of dispersed Ag3Sn with interface more than Sn-37Pb solder joints.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2018.06a
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• pp.120-120
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• 2018

반도체 소자나 디스플레이 패널 제조 공정에 가장 많이 사용되는 진공 펌프인 터보 분자 펌프는 오일을 사용하지 않고, 설치 방향이 자유로우며 넓은 작동 압력 영역을 가지고 있어서 고가임에도 불구하고 점점 더 사용 영역을 넓혀 가고 있다. 상하의 두 곳에 회전축을 지지하는 베어링이 필요한데, 기계식 금속 베어링을 채용하는 경우에는 반드시 윤활유를 공급해 주어야 하고, 고온, 부식성 또는 산화성 가스의 배기 시에는 퍼지 가스로 비활성인 질소나 알곤등을 이용하여 보호를 해주어야 한다. 반면, 자기 베어링을 채택한 모델은 윤활의 걱정에서 자유로울 수 있기 때문에 채용이 늘어나고 있다. 동일극의 반발력이나 반대극의 인상력을 이용한 구조를 갖게 되는데 갑작스러운 입구 쪽 압력의 증가 시에는 자석 끼리 부딪치는 일이 발생하고 이로 인해서 로터 모듈 전체에 큰 손상을 갖게 되므로 한 곳 정도에 비상용 터치 다운 베어링을 기계식으로 윤활제 없이 설치하기도 한다. 기본적으로 자기 베어링 방식은 로터 모듈의 부상과 제어를 위해서 3축 또는 5축 제어를 하게 되는데 여기에는 전자석의 전류를 미세하게 조정하여 피드백 하는 시스템을 활용하기 때문에 외부에서의 자기장이 일정값 이상 침투하게 되면 제어 회로의 기능에 문제를 일으키게 된다. 또한 축 방향에 수직인 자기장의 강도가 높아지면 고속으로 회전하는 금속 블레이드가 자속을 자르게 되므로 표면에 와전류가 발생하여 문제가 된다. 터보 분자 펌프는 회전자와 고정자 간격이 1 mm 이내로 작아서 약간의 진동이라도 발생하면 회전자와 고정자 간에 충돌이 일어나고 이는 곧 파손으로 이어진다. 그림 1에는 파손 원인 분석을 위한 회전자 모듈의 수치 해석용 모델의 일부를 나타내었고, 그림 2에는 실제로 외부 자기장에 의한 파손이 발생한 사례의 자기 베어링 모듈의 사진을 나타내었다. 본 발표에서는 외부 자기장의 형태에 따라 제어 자기장에 미치는 영향을 CFD-ACE+(ESI corp)를 활용하여 해석하였다.

• Journal of Korea Society of Industrial Information Systems
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• v.18 no.2
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• pp.35-40
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• 2013

In this paper, we propose a new image rejection receiver architecture using simultaneously the high-side and low-side injected LO signals. The proposed architecture has a lower noise figure (NF) performance and a higher linearity characteristic than the previous receiver architecture using a single LO signal. Also, the proposed receiver shows a higher IRR performance about 6dB than that of the previous Weaver image rejection architecture even though the same gain and phase errors between I-path and Q-path exist. To verify these characteristics, we derive an IRR formular of the proposed architecture as a function of mismatch parameters. And we demonstrate its formular's usefulness through the system simulation. Therefore, the proposed architecture will be widely used to implement the image rejection receiver due to its higher IRR performance.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.9 no.10
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• pp.992-999
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• 1999

Due to the inherently poor adhesion strength of Cu-based leadframe/EMC(Epoxy Molding Compound) interface, popcorn-cracking phenomena of thin plastic packages frequently occur during the solder reflow process. In this study, in order to enhance the adhesion strength of Cu-based leadframe/EMC interface, brown-oxide layer was formed on the leadframe surface by immersing of leadframe sheets in hot alkaline solution, and the adhesion strength of leadframe/EMC interface was measured by using SDCB(Sandwiched Double Cantilever Beam) and SBN(Sandwiched Brazil-Nut) specimens. Results showed that brown oxide treatment of leadframe introduced fine acicular CuO crystals on the leadframe surface and improved the adhesion strength of leadframe/EMC interface. Enhancement of adhesion strength was directly related to the thickening kinetics of oxide layer. This might be due to the mechanical interlocking of fine acicular CuO crystals into EMC.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.20 no.3
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• pp.63-69
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• 2013

The warpage of a bottom package of Package on Package(PoP) where a chip was mounted to a substrate by flip chip process was compared to that of a bottom package for which a chip was bonded to a substrate using die attach film(DAF). At the solder reflow temperature of $260^{\circ}C$, the packages processed with flip chip bonding and DAF bonding exhibited warpages of $57{\mu}m$ and $-102{\mu}m$, respectively. At the temperature range between room temperature and $260^{\circ}C$, the packages processed with flip chip bonding and DAF bonding exhibited warpage values ranging from $-27{\mu}m$ to $60{\mu}m$ and from $-50{\mu}m$ to $-15{\mu}m$, respectively.