Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)
- 2009.11a
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- Pages.77-77
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- 2009
Influence of complex environment test on lead-free solder joint reliability
온도변화에 따른 진동의 무연솔더 접합부 신뢰성에 미치는 영향
- Sa, Yoon-Ki (Micro-Joining Center, Korea Institute of Industrial Technology) ;
- Yoo, Se-Hoon (Micro-Joining Center, Korea Institute of Industrial Technology) ;
- Kim, Yeong-K. (Korea Aerospace University) ;
- Lee, Chang-Woo (Micro-Joining Center, Korea Institute of Industrial Technology)
- 사윤기 (마이크로조이닝 센터, 한국생산기술연구원) ;
- 유세훈 (마이크로조이닝 센터, 한국생산기술연구원) ;
- 김영국 (한국항공대학교) ;
- 이창우 (마이크로조이닝 센터, 한국생산기술연구원)
- Published : 2009.11.26
Abstract
ELV(; End of Life Vehicles)를 비롯한 최근 환경 동향은 자동차 전장 모듈에 대하여 다양한 무연 솔더 적용을 요구하고 있다. 특히 자동차 엔진룸과 트랜스미션은 가동 중 고온 및 진동의 지속적인 영향을 받기 때문에 이와 유사한 환경에서의 신뢰성 연구가 필요한 시점이다. 이에 본 연구에서는 Sn3.5Ag, Sn0.7Cu, Sn5.0Sb 솔더 조성에 대하여 복합환경 조건하에서 접합부 신뢰성을 평가하였다. 복합환경을 구현하기 위하여