• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2011.06a
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• pp.388-390
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• 2011

가상 네트워크는 가상 머신을 가상 링크로 연결해서 구성된다. 가상 링크는 하나의 물리적 채널을 여러개의 논리적 채널로 분할해서 사용할 수도 있고, 이와는 반대로 다수의 물리적 채널을 하나의 논리적 채널로 통합하여 사용할 수도 있다. 본 논문에서는 기존의 채널 본딩을 발전시킨 가상 네트워크를 위한 채널 본딩 기술을 제안한다. 기존의 채널 본딩 기술은 동일한 하드웨어, 동일한 네트워크 대역폭의 제한이 있는 반면 가상 네트워크를 위한 채널 본딩 기술은 하드웨어, 대역폭의 제한을 두지 않고 다양한 하드웨어와 대역폭을 지원할수 있도록 하였다. 이는 가상 머신간에 네트워크 대역폭을 나눠서 사용함으로 인해 가상 머신 위에서 다수의 네트워크 인터페이스가 동일한 대역폭을 지원받는 것이 어렵기 때문이다. 가상 네트워크를 위한 채널 본딩 기술의 성능을 측정하여 본딩된 채널만큼 성능이 향상됨을 알 수 있다.

• The Journal of Korea Institute of Information, Electronics, and Communication Technology
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• v.11 no.4
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• pp.331-339
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• 2018

The IEEE 1588, commonly known as a precision time protocol (PTP), is a standard for precise clock synchronization that maintains networked measurements and control systems. The best master clock (BMC) algorithm is currently used to establish the master-slave hierarchy for PTP. The BMC allows a slave clock to automatically take over the duties of the master when the slave is disconnected due to a link failure and loses its synchronization; the slave clock depends on a timer to compensate for the failure of the master. However, the BMC algorithm does not provide a fast recovery mechanism in the case of a master failure. In this paper, we propose a technique that combines the IEEE 1588 with network bonding to provide a faster recovery mechanism in the case of a master failure. This technique is implemented by utilizing a pre-existing library PTP daemon (Ptpd) in Linux system, with a specific profile of the IEEE 1588 and it's controlled through bonding modes. Network bonding is a process of combining or joining two or more network interfaces together into a single interface. Network bonding offers performance improvements and redundancy. If one link fails, the other link will work immediately. It can be used in situations where fault tolerance, redundancy, or load balancing networks are needed. The results show combining IEEE 1588 with network bonding enables an incredible shorter recovery time than simply just relying on the IEEE 1588 recovery method alone.

• Smart Media Journal
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• v.6 no.1
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• pp.9-15
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• 2017

The trends in ICT are concentrated in IoT, Bigdata, and Cloud Computing. These mega-trends do not operate independently, and mass storage technology is essential as large computing technology is needed in the background to support them. In order to evaluate the performance of high-capacity storage based on open source Ceph, we carry out the demonstration test of Abyss Storage with domestic and overseas sites using educational network KOREN. In addition, storage media and network bonding are tested to evaluate the performance of the storage itself. Although there is a substantial difference in aspect of the physical speed among storage medias, there is no significant performance difference in the storage media test performed. As a solution to this problem, we could get performance improvement through network acceleration. In addition, we conducted actual performance test of Abyss Storage internal and external network by connecting domestic and overseas sites using KOREN network.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2000.10c
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• pp.82-84
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• 2000

하드웨어 기술의 발전으로 서버 시스템의 연산능력은 발전을 거듭하고 있다. 또한 인터넷 사용의 광범위한 발전으로 인한 웹에 대한 폭발적인 사용 증가는 네트워크 서버의 연산 능력에 대한 요구와 더불어 향상된 네트워크 대역폭을 요구하게 되었다. 네트워크 장비의 발전도 진일보하고 있지만, 10Mbps, 100Mbps, 기가비트 이더넷등을 거치는 표준의 변화와 함께 기존의 장비에 대한 전면적인 교체 등으로 성능향상을 위해 많은 비용의 소요를 감수할 수밖에 없는 상황에 처해 있다. 클러스터의 한 예인 Beowulf 프로젝트와 같은 경우에, 기존의 네트워크 인터페이스를 병렬적으로 사용함으로써 큰비용 없이 더 큰 네트워크 대역폭을 얻기 위한 목적으로 이더채널(Channel-bonding)과 같은 기술이 개발되어 사용되기도 하였으나, 어디까지나 클러스터링을 위한 부수적인 기술로써 다소의 성능 향상에 만족하였고 심도있는 연구와 개발은 이루어지지 못하였다. 본 논문에서는 강력한 컴퓨팅 파워를 요구하는 특별한 서버 시스템이 아닌, 일반적으로 큰 네트워크 대역폭만을 요구하는 네트워크 서버에서 기존의 네트워크 인터페이스를 병렬적으로 이용하고, 채널-본딩에 비해 개선된 data distribution algorithm을 제안함으로써 성능의 향상을 꾀하고, 더불어 이러한 기술을 IEEE에서 제정중에 있는 802.3ad Link Aggregation 표준에 적용시키기 위한 기초를 마련하고자 한다.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2007.05a
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• pp.1338-1341
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• 2007

클러스터 파일 시스템의 성능은 노드 내부 연산의 성능 뿐만 아니라 노드간의 통신 성능이 전체 시스템의 성능에 큰 영향을 미친다. 최근의 클러스터 파일 시스템에는 Myrinet, ServerNet, QNet, SCI(Scalable Coherent Interface) 등의 고속 인터페이스를 통해 연결하는 것이 일반화되어 있다 본 논문에서는 노드간의 통신 성능을 높이기 위해서 Myrinet 환경에서 제공해 주는 사용자 수준의 통신 프로토콜인 VI-GM(Virtual Interface Architecture over GM)을 사용하여 2개 이상의 네트워크 장치를 하나처럼 보이게 해서 Redundancy와 대역폭을 증가시키는 채널 본딩 기법을 기반으로 통신 모듈을 개발하였다. 그리고 성능 실험을 통해 제안된 모듈의 우수함을 보였다.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.48 no.7
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• pp.76-81
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• 2011

A new via cutting structure in 2-layer DRAM package substrate has been fabricated to lower its power distribution network(PDN) impedance. In new structure, part of the via is cut off vertically and its remaining part is designed to connect directly with the bonding pad on the package substrate. These via structure and substrate design not only provide high routing density but also improve the PDN impedance by shortening effectively the path from bonding pad to VSSQ plane. An additional process is not necessary to fabricate the via cutting structure because its structure is completed at the same time during a process of window area formation. Also, burr occurrence is minimized by filling the via-hole inside with a solder resist. 3-dimensional electromagnetic field simulation and S-parameter measurement are carried out in order to validate the effects of via cutting structure and VDDQ/VSSQ placement on the PDN impedance. New DRAM package substrate has a superior PDN impedance with a wide frequency range. This result shows that via cutting structure and power/ground placement are effective in reducing the PDN impedance.

• The KIPS Transactions:PartA
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• v.16A no.2
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• pp.113-124
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• 2009

With increasing multicore system, much effort has been put on the performance improvement of its application. Because multicore system has multiple processing devices in one system, its processing power increases compared to the single core system. However in many cases the advantages of multicore can not be exploited fully because the existing software and hardware were designed to be suitable for single core. When the existing software runs on multicore, its performance improvement is limited by the bottleneck of sharing resources and the inefficient use of cache memory on multicore. Therefore, according as the number of core increases, it doesn't show performance improvement and shows performance drop in the worst case. In this paper we propose a method of performance improvement of multicore system by applying Flow-Level Parallelism to the existing TCP/IP network application and operating system. The proposed method sets up the execution environment so that each core unit operates independently as much as possible in network application, TCP/IP stack on operating system, device driver, and network interface. Moreover it distributes network traffics to each core unit through L2 switch. The proposed method allows to minimize the sharing of application data, data structure, socket, device driver, and network interface between each core. Also it allows to minimize the competition among cores to take resources and increase the hit ratio of cache. We implemented the proposed methods with 8 core system and performed experiment. Experimental results show that network access speed and bandwidth increase linearly according to the number of core.

• Korean Journal of Optics and Photonics
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• v.24 no.6
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• pp.342-346
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• 2013

We present the thermal analysis result of die bonding for a high power LED package using a metal hybrid silicone adhesive structure. The simulation structure consists of an LED chip, silicone die adhesive, package substrate, silicone-phosphor encapsulation, Al PCB and a heat-sink. As a result, we demonstrate that the heat generated from the chip is easily dissipated through the metal structure. The thermal resistance of the metal hybrid structure was 1.662 K/W. And the thermal resistance of the total package was 5.91 K/W. This result is comparable to the thermal resistance of a eutectic bonded LED package.

• The KIPS Transactions:PartA
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• v.12A no.7 s.97
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• pp.627-636
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• 2005

This paper presents a PC cluster-based distributed video on demand (VOD) server that minimizes the load of the interconnection network by adopting channel bonding-based MVIA and the interval cache algorithm Video data is distributed to the disks of each server node of the distributed VOD server and each server node receives the data through the interconnection network and sends it to clients. The load of the interconnection network increases because of the large volume of video data transferred. We adopt two techniques to reduce the load of the interconnection network. First, an Msupporting channel bonding technique is adopted for the interconnection network. n which is a user-level communication protocol that reduces the overhead of the TCP/IP protocol in cluster systems, minimizes the time spent in communicating. We increase the bandwidth of the interconnection network using the channel bonding technique with MThe channel bonding technique expands the bandwidth by sending data concurrently through multiple network cards. Second, the interval cache reduces traffic on the interconnection network by caching the video data transferred from the remote disks in main memory Experiments using the distributed VOD server of this paper showed a maximum performance improvement of $30\%$ compared with a distributed VOD server without channel bonding-based MVIA and the interval cache, when used with a four-node PC cluster.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2014.02a
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• pp.476-476
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• 2014

서론: 저 전력 소모를 필요로 하는 무선 센서 네트워크 관련 기술의 급격한 발달과 함께 자체 전력 수급을 위한 진동 에너지 수확 기술에 대한 연구가 활발히 이루어지고 있다. 다양한 구조와 소재를 압전 외팔보에 적용하여 제안하고 있다. 그 중에서도 진동 기반의 에너지 수확 소자는 주변 환경에서 쉽게 진동을 얻을 수 있고, 높은 에너지 밀도와 제작 방법이 간단하다는 장점을 가지고 있어 많은 분야에 응용 및 적용 가능하다. 기존 연구에서는 2차원적으로 진동 에너지 수확을 위한 휜 구조의 압전 외팔보를 제안 하였다. 휜 구조를 갖는 압전 외팔보는 각각의 짧은 두 개의 평평한 외팔보가 일렬로 연결된 것으로 볼 수 있다. 하나의 짧고 평평한 외팔보는 진동이 가해지면 접선 방향으로 응력이 생겨 최대 휨 모멘텀을 갖게 된다. 그러므로 휜 구조를 갖는 외팔보는 진동이 인가됨에 따라 길이 방향과 수직 방향으로 진동한다. 하지만, 이 구조는 수평 방향으로 가해지는 진동에 대한 에너지를 수확하기에는 한계점을 가진다. 즉, 3축 방향에서 임의의 방향에서 진동 에너지를 수확하기는 어렵다. 본 연구에서는 3축 방향에서 에너지를 효율적으로 수확할 수 있도록 헤어-셀 구조의 압전 외팔보 에너지 수확소자를 제안한다. 제안된 소자는 길이 방향과 수직 방향뿐만 아니라 수평 방향으로도 진동하여 임의의 방향에서 진동 에너지를 수확할 수 있다. 구성 및 공정: 제안하는 소자는 3축 방향에서 임의의 진동을 수확하기 위해서 길이를 길게 늘이고 길이 방향을 따라 휘어지는 구조의 헤어-셀 구조로 제작하였다. 외팔보의 구조는 외팔보의 폭 대비 길이의 비가 충분히 클 때, 추가적인 자유도를 얻을 수 있다. 그러므로 헤어-셀 구조의 에너지 수확 소자는 기본적인 길이 방향, 수직방향 그리고 수평방향에 더불어 추가적으로 뒤틀리는 방향을 통해서 3차원적으로 임의의 주변 진동 에너지를 수확하여 전기적인 에너지로 생성시킬 수 있다. 제작된 소자는 높은 종횡비를 갖는 무게 추($500{\times}15{\times}22{\mu}m3$)와 길이 방향으로 길게 휜 압전 외팔보($1000{\times}15{\times}1.7{\mu}m3$)로 구성되어있다. 공정 과정은 다음과 같다. 먼저, 실리콘 웨이퍼 위에 탄성층을 형성하기 위해 LPCVD SiNx를 $0.8{\mu}m$와 LTO $0.2{\mu}m$를 증착 후, 각각 $0.03{\mu}m$과 $0.12{\mu}m$의 두께를 갖는 Ti와 Pt을 하부 전극으로 스퍼터링한다. 그리고 Pb(Zr0.52Ti0.48)O3 박막을 $0.35{\mu}m$ 두께로 졸겔법을 이용하여 증착하고 상부 Pt층을 두께 $0.1{\mu}m$로 순차적으로 스퍼터링하여 형성한다. 상/하부 전극은 ICP(Inductively Coupled Plasma)를 이용해 건식 식각으로 패턴을 형성한다. PZT 층과 무게 추 사이의 보호막을 씌우기 위해 $0.2{\mu}m$의 Si3N4 박막이 PECVD 공정법으로 증착되고, RIE로 패턴을 형성된다. Ti/Au ($0.03/0.35{\mu}m$)이 E-beam으로 증착되고 lift-off를 통해서 패턴을 형성함으로써 전극 본딩을 위한 패드를 만든다. 초반에 형성한 실리콘 웨이퍼 위의 SiNx/LTO 층은 RIE로 외팔보 구조를 형성한다. 이후에 진행될 도금 공정을 위해서 희생층으로는 감광액이 사용되고, 씨드층으로는 Ti/Cu ($0.03/0.15{\mu}m$) 박막이 스퍼터링 된다. 도금 형성층을 위해 감광액을 패턴화하고, Ni0.8Fe0.2 ($22{\mu}m$)층으로 도금함으로써 외팔보 끝에 무게 추를 만든다. 마지막으로, 압전 외팔보 소자는 XeF2 식각법을 통해 제작된다. 제작된 소자는 소자의 여러 층 사이의 고유한 응력 차에 의해 휨 변형이 생긴다. 실험 방법 및 측정 결과: 제작된 소자의 성능을 확인하기 위하여 일정한 가속도 50 m/s2로 3축 방향에 따라 입력 주파수를 변화시키면서 출력 전압을 측정하였다. 먼저, 소자의 기본적인 공진 주파수를 얻기 위하여 수직 방향으로 진동을 인가하여 주파수를 변화시켰다. 그 때에 공진 주파수는 116 Hz를 가지며, 최대 출력 전압은 15 mV로 측정되었다. 3축 방향에서 진동 에너지 수확이 가능하다는 것을 확인하기 위하여 제작된 소자를 길이 방향과 수평 방향으로 가진기에 장착한 후, 기본 공진 주파수에서의 출력 전압을 측정하였다. 진동이 길이방향으로 가해졌을 때에는 33 mV, 수평방향으로 진동이 인가되는 경우에는 10 mV의 최대 출력 전압을 갖는다. 제안하는 소자가 수 mV의 적은 전압은 출력해내더라도 소자는 진동이 인가되는 각도에 영향 받지 않고, 3축 방향에서 진동 에너지를 수확하여 전기에너지로 얻을 수 있다. 결론: 제안된 소자는 3축 방향에서 진동 에너지를 수확할 수 있는 에너지 수확 소자를 제안하였다. 외팔보의 구조를 헤어-셀 구조로 길고 휘어지게 제작함으로써 기본적인 길이 방향, 수직방향 그리고 수평방향에 더불어 추가적으로 뒤틀리는 방향에서 출력 전압을 얻을 수 있다. 미소 전력원으로 실용적인 사용을 위해서 무게추가 더 무거워지고, PZT 박막이 더 두꺼워진다면 소자의 성능이 향상되어 높은 출력 전압을 얻을 수 있을 것이라 기대한다.