• 대한금속재료학회지
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• 제48권12호
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• pp.1064-1069
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• 2010

Thin films have been used in a large variety of technological applications such as solar cells, optical memories, photolithographic masks, protective coatings, and electronic contacts. If thin films experience frequent temperature changes, thermal stresses are generated due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the film and substrate. Thermal stresses may lead to damage or deformation in thin film used in electronic devices and micro-machined structures. Thus, knowledge of the thermomechanical properties of thin films, such as the coefficient of thermal expansion, is an important issue in determining the stability and reliability of the thin film devices. In this study, thermal cycling of Cu and Ag thin films with various microstructures was employed to assess the coefficient of thermal expansion of the films. The result revealed that the coefficient of thermal expansion (CTE) of the Cu and Ag thin films increased with an increasing grain size. However, the effect of film thickness on the CTE did not show a remarkable difference.

• 대한금속재료학회지
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• 제47권11호
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• pp.740-747
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• 2009

The purpose of this study is to identify the effect of electrolyte compositions on electrodeposited copper foil. First of all, the polyimide substrate was pretreated with plasma. Finally, copper foil was deposited on a Cu/Ni/Polyimide substrate using the electroplating technique. As the quantity of Cu increased, preferred orientations changed into (111). Increasing sulfuric acid, on the other hand, brought down the preferred orientation of (111). The lowest sheet resistance, surface roughness, and fine adhesion were detected when the ratio of $Cu^{2+}$ and $H_2SO_4$ is 50:50(g/l).

• 대한금속재료학회지
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• 제48권2호
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• pp.148-153
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• 2010

The effects of Cu(II) and Al(III) on the extraction and separation of Pt(IV) and Pd(II) have been investigated in a mixed chloride solution using Alamine336 as the extractant. In the HCl concentration range of 1 to 5 M, more than 99% of Pt and Pd could be extracted by Alamine336 from all of the mixed chloride solutions investigated in this study. Lower HCl concentration led to a higher separation factor between Pd and Pt when Alamine336 concentration was constant. Extraction percentage of Cu increased with the increase of HCl concentration, while that of Al was nearly constant at 33% in our experimental range. The optimum conditions to extract Pt and Pd from Cu or Al and the separation factor under these conditions were obtained.

• 한국재료학회지
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• 제31권3호
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• pp.162-171
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• 2021

Dry etching of copper thin films is performed using high density plasma of ethylenediamine (EDA)/hexafluoroisopropanol (HFIP)/Ar gas mixture. The etch rates, etch selectivities and etch profiles of the copper thin films are improved by adding HFIP to EDA/Ar gas. As the EDA/HFIP concentration in EDA/HFIP/Ar increases, the etch rate of copper thin films decreases, whereas the etch profile is improved. In the EDA/HFIP/Ar gas mixture, the optimal ratio of EDA to HFIP is investigated. In addition, the etch parameters including ICP source power, dc-bias voltage, process pressure are varied to examine the etch characteristics. Optical emission spectroscopy results show that among all species, [CH], [CN] and [H] are the main species in the EDA/HFIP/Ar plasma. The X-ray photoelectron spectroscopy results indicate the formation of CuCN compound and C-N-H-containing polymers during the etching process, leading to a good etch profile. Finally, anisotropic etch profiles of the copper thin films patterned with 150 nm scale are obtained in EDA/HFIP/Ar gas mixture.

• 소성∙가공
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• 제31권4호
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• pp.240-245
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• 2022

In this study, to achieve good electrical conductivity of a charging terminal component in electric vehicles, we investigated the microstructure evolution of pure-Cu subjected to metal injection molding by controlling the sintering variables, such as temperature and time. Thus, three samples were sintered at temperatures ranging from 1000 ℃ to 1050 ℃ near to the melting temperature of 1085 ℃ for 1 and 10 h after thermal evaporation of binder at 730 ℃. Both procedures were made using a unified furnace under Ar+H₂ gas with high purity. The structural observation displayed that the grain size as well as the compactness (a reciprocal of porosity) increased simultaneously as temperature and time increased. This gave rise to high thermal conductivity of 90% IACS together with high density, which was mainly attributed to decrease in fractions of grain boundaries and micro-pores working as effective scattering center for electron movement.

• 환경생물
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• 제17권4호
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• pp.427-438
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• 1999

본 연구에서는 동해와 서해에서 채수된 자연해수에서 녹조 구멍갈파래를 배양하여 생장을 비교하고 아울러 환경오염인자라고 할 수 있는 무기영양염류(질산염과 인산염)와 중금속(구리와 납)의 영향을 평가하였다. 먼저, 광량별 생장율은 서해해수조건보다 동해해수조건에서 뚜렷하게 높게 나타났으며 이때 최적생장광량은 두 조건에서 공히 $100{\mu} molm^{-2} s^{-1}$인 것으로 나타났다. 엽록소 함량의 경우 60 $\mu$molm­$^2$S­$^1$이하의 광량에서는 동해해수조건에서 높게 나타났으나, $100{\mu} molm^{-2} s^{-1}$이상의 광량에서는 두 조건에서 유사하게 나타났다. 광량과 색소함량 사이에는 일반적으로 반비례관계가 성립되었는데 즉, 광량이 증가함에 따라 색소함량이 감소되었다. 1988년부터 1997년까지 조사된 환경부자료에 의하면 자연해수에서의 질산염의 농도는 서해해수에서 0.88ppm으로써 동해해수의 0.37ppm보다 2배 이상 높았으며 인산염은 동해와 서해해수 모두에서 0.03ppm으로 유사하게 나타났다. 또한 $Cu^{2+}, Pb^{2+}$은 각각 0.004, 0.003ppm으로 환경기준보다 매우 낮은 것으로 보고된 바 있다. 따라서 이러한 자료를 기초로 하여 무기영양염류(질산염과 인산염)와 중금속(구리와 납)이 구멍갈파래에 미치는 영향에 대해 조사하였다. 무기염류의 효과에 대한 연구에서 질산염의 농도가 증가함에 따라 구멍갈파래의 생장율이 증가하였으며 5ppm에서 생장포화를 보이는 것을 관찰할 수 있었다. 인산염은 생장에 특별한 영향을 끼치지 않는 것으로 나타났다. 엽록소 함량의 경우에는 인산염 농도가 증가함에 따라 뚜렷한 양적 증가현상을 보였다. $Cu^{2+}$는 구멍갈파래에 매우 강한 독성을 끼쳐 농도가 증가함에 따라 엽체의 생장율과 엽록소 a,b 그리고 carotenoids함량이 현저하게 감소하였으며 특히 1ppm에서는 carotenoids가 전혀 검출되지 않았다. $Pb^{2+}$는 위와 같은 생장 파라미터에 대하여 특별한 영향을 주지 않았다. 현재 자연해수중에 존재하는 질산염과 인산염, $Cu^{2+}, Pb^{2+}$.등은 그 농도면에 있어서 구멍갈파래의 생장제한요인으로 작용할 정도는 아닐 것으로 판단된다. 그러나 $Cu^{2+}$와 같은 경우 간헐적으로 높은 농도가 기록되는 것을 볼 때 이로인하여 구멍갈파래의 생존에 결정적인 상해를 입힐 수도 있을 것으로 사료된다.

• Journal of Animal Science and Technology
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• 제47권4호
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• pp.537-546
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• 2005

양돈용 배합사료에 있어 사용빈도가 높은 첨가물질인 항생제(Chlortetracycline 110ppm), 황산동(Cu 125ppm) 및 생균제(Bacillus licheniformis and Bacillus subtilis)의 첨가가 육성돈의 생산성, 영양소소화율, 구리의 배출량, 분내 미생물 변화 및 분뇨의 숙성에 미치는 영향을 알아보기 위해 평균 체중 20.78kg(S.D.0.35) 및 평균 일령 50일($\pm$2.3)인 삼원교잡종(Landrace$\time$Yorkshire$\time$Duroc) 거세돈 50두를 완전임의로 각 돈방별 5처리 5반복으로 배치하여 40일간 실시하였다. ADG와 ADFI 및 F:G는 처리별로 통계적인 유의차를 나타내지는 않았으며(P>0.10), 전 시험기간에 걸친 영양소 소화율은 첨가물질에 의해 영향을 받지 않는 것으로 나타났으나(P>0.10), 무첨가구와 각 처리구의 비교에서는 생균제 0.1% 첨가구가 무첨가구에 비해 건물(P=0.093), 유기물(P=0.155), 조단백질(P=0.056) 및 열량(P=0.052) 소화율에서 크게 개선되는 경향을 보여주었다. 처리별 분으로의 구리 배출량은 황산동 첨가구가 1,514mg/kg으로 다른 구에 비해 뚜렷한 증가를 보였다(P<0.001). 분중 총균수 및 대장균군수는 첨가에 의한 영향이 나타나지 않았으며(P>0.10). 슬러리의 시간경과에 따른 암모니아 발생량은 처음 3주간은 황산동 첨가구가 다른 구에 비해 뚜렷한 감소를 보였으나(P<0.001), 시간이 경과할수록 다른 첨가구와 비슷한 발생경향을 나타내었다. 항생제 첨가구는 초기 2주간은 다른 첨가구에 비해서는 낮았으나 황산동 첨가구 보다는 암모니아 발생량이 높았다(P<0.001). 결론적으로 양돈사료에 대한 항생제, 황산동 및 생균제의 첨가는 환경조절이 잘 이루어진 상태에서의 육성돈에게는 생산성에 대한 영향을 크게 미치지 않는다고 볼 수 있으며, 환경측면에서 볼 때 황산동의 첨가는 슬러리의 초기발효를 억제시켜 암모니아 가스발생을 감소시킬 수 있으나, 배출량 과다로 인한 환경부담 요인으로 작용할 수 있기 때문에 이에 대한 종합적인 연구가 지속되어야 할 것으로 사료된다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제22권4호
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• pp.57-63
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• 2015

내산화 특성을 가지는 저가격 도전성 필러 소재로의 적용을 위해 Ag 코팅 Cu 플레이크의 제조를 수행하면서 Cu 플레이크 표면의 산화층 제거를 위한 암모니아수 기반 전처리 용액의 적용법에 따른 영향을 분석해 보았다. 1회 전처리법 적용 시 전처리 시간이 2분을 초과하면서 플레이크 표면에서 홀 형태의 결함들이 생성되었으며, 유지시간에 비례하면서 그 개수와 크기가 점차 증가하였다. 또한 2분간의 전처리 후 Ag 도금 용액을 투입한 결과 도금 반응 중에 결함 발생이 다시 진행되어 플레이크 입자의 손상을 막을 수 없었다. 이에 비해 2분간의 1차 전처리 후 전처리 용액을 제거하고 저농도의 전처리 용액을 투입하여 2차 전처리를 실시하면서 Ag 도금 용액을 투입한 공정법에서는 상기 결함의 발생 빈도를 크게 줄일 수 있었다. 그 결과 1회 전처리법으로 제조된 15 wt% Ag 코팅 Cu 시료의 경우 약 $166^{\circ}C$의 온도부터 산화가 시작되었지만, 2회 전처리법으로 제조된 시료는 약 $224^{\circ}C$에서 산화가 시작되어 월등히 향상된 내산화 특성을 나타내었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제17권4호
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• pp.95-100
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• 2010

LED (Light Emitting Diode)는 인가된 에너지 대비 15%가 빛으로, 나머지 85%가 열로 변환되는 것은 이미 잘 알려져 있다. 최근 LED칩 용량이 증가함에 따라서 LED칩으로부터 방출되는 열은 더욱 증가하게 되고 이는 LED 제품의 성능저하와 수명단축에 직접적인 영향을 미친다. 따라서, 산업계에서는 고출력 LED 칩에서 발생하는 열을 제어하기 위해 제품설계구조 연구가 진행 중에 있으며 또한, 부가적으로, 기존의 알루미늄, 접착제 및 구리를 사용하는 MCL(Metal Clad Laminate)구조에서 저가형 FR4 및 구리를 사용하는 CCL (Copper Clad Laminate)로 변경하여 원가절감을 하고자 하는 대체 소재연구가 진행되고 있다. 본 연구에서는 저가형 CCL에 열방출 극대화를 위하여 열비아(thermal via)를 디자인별로 형성한 후 1 W급 LED 칩을 실장하여 열저항(thermal resistance) 변화를 분석하였으며, 최적의 열방출을 위한 열비아 구조를 제안하고자 하였다.

• 지질공학
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• 제13권1호
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• pp.29-50
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• 2003

광양 폐 금-은 광산지역의 소규모 하천(초남리천과 사곡리천)에 흐르는 산성광산폐수의 수질 특성을 환경지구화학적 방법을 이용하여 조사하고 비교 연구하였다. 중금속(카드뮴, 구리, 납, 아연) 오염은 초남리천에서 훨씬 심한 것으로 나타난 반면, 용존 알루미늄과 철 함량은 오히려 사곡리천에서 높았는데, 두 하천간의 이러한 차이는 광산폐수의 기원물질, 즉 광석광물의 함량과 특성이 서로 다르기 때문인 것으로 판단된다. 두 하천에서 흐르는 산성광산폐수의 자연정화 기작에 대해 고찰하여 보았다. 주로 단일하천으로 이루어진 초남리천의 경우, 석회석을 사용하여 광산폐수를 정화시키는 소규모의 소택지가 조성되어 있어 소택지 내에서의 pH 증가에 따른 중금속의 흡착과 공침에 의해 중금속이 제거되고 있다. 초남리천에서 채취한 적황색 침전물에 대하여 XRD, SEM-EDS. EPMA 분석 및 화학적 분해법을 이용한 분석 결과, 적황색 침전물은 대부분 침철석으로 구성되어 있으며 알루미늄, 망간, 구리, 아연 등이 부화되어 있음을 확인하였다. 따라서 이들 금속들은 주로 적황색 침전물의 생성에 수반된 흡착이나 공침과 같은 지구화학적 반응에 의해 제거되는 것으로 판단된다. 한편, 소택지의 중금속 제거능은 계절적으로 변화하는 하천의 유량에 의해 영향을 받고 있다. 반면, 사곡리천의 경우에는 오염되지 않은 여러 지류와의 혼합에 수반된 pH 증가에 따라 철수산화물이 침전하면서 중금속의 제거가 일어나고 있다. 오염 하천과 비오염 지류와의 합류 지점에서 발생하는 중금속 제거의 기작은 '특성-특성도(property-property plot)'를 활용한 해석에 의해서도 뒷받침된다.