• 제목/요약/키워드: 계단접합

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계단형 보 하류 흐름특성과 Wave Type Flow에 관한 실험연구 (Experimental Study on Flow Characteristic and Wave Type Flow at Downstream of Stepped Weir)

  • 강준구;여홍구;이금찬;최남정
    • 한국수자원학회논문집
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    • 제43권1호
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    • pp.41-49
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    • 2010
  • 본 연구의 계단형 보는 자연형 횡단 구조물의 한 형태로 제안되고 있다. 계단형 보 하류에서의 흐름은 기존 보(Round Crest Weir)에서 발생하는 도수와 달리 WTF(Wave Type Flow)라는 독특한 흐름이 발생한다. WTF는 계단형 보 하류에서 단차로 인해 발생되는 재순환영역(recirculation area)이 일정조건에서 발달하여 수면을 상승시키는 현상이다. WTF 조건에서의 파고는 하류수위(tailwater level) 보다 높아지고 WTF 구간에서의 최대유속발생이 수면에 가까운 곳에서 발생한다. 이와 같은 결과는 WTF 현상이 설계 시 접합부에 영향을 줄 수 있는 중요 인자임을 나타내는 것이다. 본 연구는 수리실험을 통해 WTF이 발생되는 수리조건과 WTF의 규모를 파악하였고 계단형 하류흐름조건에 따른 유속분포를 분석하였다. 본 연구의 결과는 계단형 보 설계 시 고려되지 못한 부분으로서 차후에 계단형 구조물 또는 계단식 변형 구조물 설계 시 주요 자료로 활용 될 것이다.

HI-FORM DECK를 이용한 부분 PC 계단 접합부의 접합방식에 따른 실험적 연구 (A study on experiment from the Stair Joints Constructed with PC system part of it using the HI-FORM DECK)

  • 장극관;이은진;진병창;강우주;한태경
    • 한국콘크리트학회:학술대회논문집
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    • 한국콘크리트학회 2008년도 추계 학술발표회 제20권2호
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    • pp.9-12
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    • 2008
  • 반강접합은 핀접합의 단점을 보완하고 강접합의 장점을 수용할 수 있는 중간 형태이다. 현재 국내에서 핀접합에 대한 연구는 활성화 되어있으나 반강접합에 대한 연구는 많지 않기 때문에 본 연구에서는 3가지 형태의 실험체를 제작하여 성능을 입증하려 했다. 실험체는 강접합 HI-R, 반강접합 HI-S, 핀접합 HI-P등 총 3개이다. 실험결과 HI-R은 접합부 전단파괴, HI-S는 고정단 상부 휨파괴, HI-P는 경사계단 슬래브 하부 휨파괴로 나타났고 최대내력은 각각 51.74, 51.4, 24.63kN으로 측정되었고, 강성은 1.58, 1.19, 0.37을 나타냈다. 항복강도는 각각 44.5, 47.3, 24kN을 보유하고, 연성비는 3.31, 2.32, 1.54로 나타냈고, 사용하중 작용 시의 처짐은 KBC기준에 의거하여 HI-P실험체가 기준을 초과하는 것으로 나타났다. 철근 변형률분포로 보아 HI-S는 초기에 HI-R과 유사한 거동을 보이나 항복이후 접합부 내부요소들의 응력분담으로 핀접합보다는 우수한 성능을 보유한 반강접 접합부로 판단할 수 있었다.

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JBS(Junction Barrier-controlled Schottky)정류기의 PN접합구조에 따른 I-V 특성에 관한 연구 (A study on I-V characteristics in JBS rectifiers according to PN junction structures)

  • 안병목;정원채
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제13권1호
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    • pp.13-20
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    • 2000
  • In this paper, we demonstrated an analytical description method of forward votage drop and reverse leakage current of the junction barrier controlled schottky rectifier with linearly graded junction and abrupt junction models. In this case, the vertical depths of device are 1[${\mu}{\textrm}{m}$] and 2[${\mu}{\textrm}{m}$], respectively. Through ion implantation and annealing process, we obtain the data of lateral and depth from implanted 2-dimensional profiles. Also we applied these data to models that indicate the change of depletion each on linearly-graded and abrupt juction as the forward and revers bias. After applied depletion changes to electric characteristics of JBS rectifiers, we calculated the forward I-V, the reverse leakage current and temperatures vs. power dissipations according to each junction. When we compared the rectifier with calculated and measured data, from the calculated results, forward votage drop with linearly graded junction is lower than that of abrupt junction and reverse leakage current with linearly graded junction is lower(≒1$\times$10\ulcorner times) than that of abrupt junction. Also, the power dissipations according to different juction depth(1[${\mu}{\textrm}{m}$], 2[${\mu}{\textrm}{m}$]) of device are calculated. Seeing the calculated results, we confirmed it from analytic model that the rectifier with linearly graded junction retained a low power dissipation up to 600[$^{\circ}C$] in comparison with the rectifier with abrupt junction.

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손상평가 기법을 이용한 Hi-Form 접합부의 강성평가 (Evaluation of the Stiffness of Hi-Form Joint Using Damage Detection Method)

  • 장극관;천영수;강우주
    • 한국구조물진단유지관리공학회 논문집
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    • 제13권2호통권54호
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    • pp.137-144
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    • 2009
  • 본 연구에서는 최근 계단공사의 시공성 개선을 위하여 새롭게 제안된 Hi-Form 접합부를 대상으로 동특성 정보를 이용하는 계확정기법을 응용하여 접합부의 강성평가를 수행하였으며 해석 시 동 접합부의 합리적인 모델링기법을 제시하였다. 실험 및 해석결과, 균열패턴 및 하중-변형관계 그리고 손상분포로부터 Hi-Form 접합부는 완전한 응력전달을 위한 강접합으로 간주하기 어려운 것으로 나타났으며, 실험결과에 근거하여 Hi-Form 접합부를 약 50%의 강성감소 요소로 모델링 할 것을 제안하였다.

Thermal pulse를 이용한 반도체 소자의 thermal impedance 측정법 (Thermal Impedance measurement of Semiconductor Device with Thermal Pulse)

  • 서길수;김기현;방욱;김상철;김남균;김은동
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2005년도 제36회 하계학술대회 논문집 C
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    • pp.1977-1979
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    • 2005
  • 열저항 측정법에는 정상상태보다는 과도응답 특성을 이용하는 것이 우수한 것으로 20년부터 알려져 왔다. 온도를 시간의 함수로 나타내는 열적 계단응답함수를 이용하면 칩에서 주위 분위기, 냉각장치 또는 마운트를 포함한 열 임피던스를 측정할 수 있다. 소자 접합부의 열적 동특성을 측정함으로써 칩 주변의 기하학적 물질에 대한 특성을 파악할 수 있으며 나아가 측정으로부터 소자의 열적 구조를 유추할 수 있다. 본 논문에서는 열적 계단응답 특성을 이용한 열 임피던스 측정이론 및 원리에 대해서 개관하였다.

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계단실 공사를 위한 PC Double Wall 공법 개발 (Development of PC Double Wall for Staircase Construction)

  • 서정일;박홍근;황현종;임주혁;김용남
    • 한국건축시공학회지
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    • 제14권6호
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    • pp.571-581
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    • 2014
  • 본 연구에서는 중공 PC 벽체 (PC Double Wall)를 적용한 계단실 공법을 개발하였다. 중공 PC 벽체는 내부 중공으로 인하여 양중 무게를 줄이고 외부 벽체가 거푸집 역할을 하며, 벽체 내부 중공에 현장 콘크리트를 타설하여 기존 PC 벽체와 비교하여 부재간의 일체성 확보가 우수하다. PC Double Wall 제작 및 현장 콘크리트 타설, 구조적 안전성을 고려하여 PC 벽체 단면과 철근 배근 상세를 제안하였다. 제안 상세를 바탕으로 얇은 PC벽체와 중공부를 효과적으로 형성하기 위한 세움 타설 방식의 거푸집 시스템을 개발하였다. PC Double Wall을 이용하여 계단실 Mock-up test를 통하여 부재 간 일체성과 시공성을 검증하였으며, 부재 간 접합부의 변형 및 균열이 발생하지 않고 시공성이 우수한 것으로 나타났다.

전력 반도체 $p^{+}n$ 접합의 해석적 항복전압 (Analytical Breakdown Voltages of $p^{+}n$ Junction in Power Semiconductor Devices)

  • 정용성
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제42권10호
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    • pp.9-18
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    • 2005
  • Si, GaAs, InP 및 $In_{0.53}Ga_{0.47}AS$ 계단형 $p^{+}n$ 접합에서의 항복전압을 위한 해석적 표현식을 유도하였다. 해석적 항복전압을 위해 각 물질에 대한 Marsland의 lucky drift 파라미터를 이용하여 유효이온화계수를 각각 추출하였고, 이의 이온화 적분을 통해 얻은 해석적 항복전압 결과는 $10^{14}cm\;^{-3}\~5\times10\;^{17}cm\;^{-3}$도핑 농도 범위에서 실험 결과와 $10\%$ 오차 범위 이내로 잘 일치하였다.

편심 경사 계단형 접합 다이를 사용한 알루미늄 봉재의 열간 압출압접 (Hot Extru-Pressure Welding of Aluminum Rods using Eccentric-inclined Stepped Welding Dies)

  • 진인태;이경국
    • 한국소성가공학회:학술대회논문집
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    • 한국소성가공학회 2005년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.206-209
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    • 2005
  • It was investigated that two rods of aluminium can be welded by hot extru-pressure welding method with stepped welding dies, and that the welding pressure on the welding surface were analyzed by computer simulation according to the stepped shapes of welding dies. It was known by computer simulation that welding pressure on the welding section of rods welded using stepped welding dies without eccentricity is lowerer than the welding pressure of rods welded using stepped welding dies with eccentricity of welding surface, and that the welding pressure on the welding section of rods using eccentric-inclined stepped welding dies is higher than the welding pressure of rods using stepped welding dies without eccentricity. And it was known by experiments that two rods of aluminium can be welded on the end sections by hot pressure welding method using eccentric-inclined stepped welding dies without relative rotational movement of contacted aluminium rods needed for the purpose of friction heating and pressure.

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유한 요소 해석을 통한 안전난간의 구조적 안정성 평가 및 다구찌 기법을 활용한 무게 경량화

  • 박정훈
    • EDISON SW 활용 경진대회 논문집
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    • 제6회(2017년)
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    • pp.358-364
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    • 2017
  • 많은 공사 현장에는 개구부, 작업발판, 가설계단의 통로 등에서의 추락사고를 방지하기 위해 설치하는 가시설물 중 안전난간이 있다. 안전난간은 작업장에서 현장인부들의 생명과 직결되므로 반드시 적절한 기준에 맞춰 설계를 하는 것이 필요하다. 이러한 안전난간은 표준안전난간으로서 추락재해방지 표준안전작업지침[1]에 의해 설계 기준이 명확하게 명시되어 있으며 난간대와 기둥각 부분 접합부는 쉽게 변형, 변위를 일으키지 않는 구조를 가져야 한다. 본 연구에서는 지침에 지시된 표준안전난간을 실제 설계기준에 맞게 직접 구조물을 모델링하고 EDISON용 구조해석 프로그램인 CASADsovler를 통해 유한 요소 해석을 수행하여 안전난간에 가해지는 응력 및 변위 결과들을 통해 구조의 안정성을 시험해 보았다. 더하여 다구찌 기법과 최적설계에 기반하여 안전난간 무게의 경량 최적화를 위한 연구를 진행하였다.

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마이크로스트립 선로의 불연속점 보상에 관한 연구 (A Study of Discontinuities in Microstrip Line Bend)

  • 김귀수;김종화;안달
    • 한국산학기술학회:학술대회논문집
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    • 한국산학기술학회 2004년도 춘계학술대회
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    • pp.112-114
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    • 2004
  • 마이크로스트림 회로는 제작하기 쉽고 능동 및 수동 소자를 편리하게 집적할 수 있기 때문에 많은 형태의 초고주파 회로와 그의 부 시스템은 마이크로스트립의 형태로 만든다. 그러나 마이크로스트림 회로의 문제점중의 하나인 휘어진 부분과 폭에서의 계단형 변화, 그리고 접합 점에서의 피할 수 없는 불연속점이 회로의 성능을 감쇄시킨다는 것을 확인하였다. 본 논문에서는 불연속점에서의 효과를 최소화시키기 위한 방법으로 집중소자를 회로에 포함시키는 방법과 모서리를 없애는 방법의 실험을 통하여 불연속성 효과를 최소화하는 됨을 확인하였다.

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